專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)射輻射的器件以及用于制造發(fā)射輻射的器件的方法
發(fā)射輻射的器件以及用于制U射輻射的器件的方法本發(fā)明涉及一種發(fā)射輻射的器件，該器件具有光學(xué)元件和殼體本體。 此外，本發(fā)明還涉及一種用于制造這種器件的方法。在公開(kāi)文獻(xiàn)DE 199 45 675 Al中公開(kāi)了一種可表面安裝的LED殼體， LED芯片被設(shè)置在該殼體中。在芯片之后設(shè)置有透鏡，該透鏡包含熱塑性 的材料。透鏡被安裝到芯片的封裝物上。在被安裝到封裝物上的透鏡的情況下，存在脫落的危險(xiǎn)。 一方面，這 可能由于用于封裝的材料(例如硅氧烷)在透鏡上的小的粘附性而引起， 另 一方面，原因可能在于所使用的粘合劑的小的M穩(wěn)定性。本發(fā)明的任務(wù)在于，提出一種發(fā)射輻射的器件，其在光學(xué)元件和殼體 本體之間具有機(jī)械上穩(wěn)定的連接.該任務(wù)通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)射輻射的器件來(lái)解決。此外，本發(fā)明的任務(wù)在于，提出 一種用于制it^射輻射的器件的方法， 該器件在光學(xué)元件和殼體本體之間具有機(jī)械上穩(wěn)定的連接。該任務(wù)通過(guò)才艮 據(jù)權(quán)利要求18所述的方法來(lái)解決。發(fā)射輻射的器件的有利的改進(jìn)方案以及該方法的擴(kuò)展方案在從屬權(quán) 利要求中給出。一種根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件，包括光學(xué)元件和殼體本體，該殼 體本體具有固定裝置，該固定裝置配合到光學(xué)元件中或者包圍該光學(xué)元件，其中固定裝置被彎曲或者設(shè)置有凸起部分，使得光學(xué)元件不可逆地被固定在殼體本體上。光學(xué)元件在殼體本體上借助固定裝置的錨定(Verankerung)能夠?qū)?現(xiàn)在光學(xué)元件和殼體本體之間的機(jī)械上穩(wěn)定的連接，該連接對(duì)于熱作用或 者M(jìn)作用較不敏感。根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施形式，固定裝置具有壁的構(gòu)型，該壁被彎曲為使 得其包圍光學(xué)元件的凸起部分。該凸起部分構(gòu)建在光學(xué)元件的朝著殼體本 體的背面上，并且環(huán)繞該光學(xué)元件構(gòu)建。特別優(yōu)選的是，固定裝置從殼體本體的例如平坦的表面突出，并且形成殼體本體的輻射窗的邊界。固定裝置的朝著光學(xué)元件的末端向著光學(xué)元 件彎曲，并且形狀配合地圍繞凸起部分。由此， 一方面光學(xué)元件被不可逆 地固定在殼體本體上，另 一方面由此可以實(shí)現(xiàn)將發(fā)射輻射的器件良好地相 對(duì)有害的媒質(zhì)(例如氣體或者液體)密封，該密封使得器件更加耐老化。固定裝置的橫截面例如具有圓環(huán)或者多邊形環(huán)的形狀。通常，固定裝 置的形狀與光學(xué)元件匹配，使得固定裝置形狀配合地圍繞光學(xué)元件。根據(jù)另一種優(yōu)選的實(shí)施形式，固定裝置包括至少兩個(gè)固定元件。這些固定元件可以栓形地構(gòu)建或者梳狀地(kammartig)構(gòu)建。在此，光學(xué)元 件具有凹處，這些凹處的大小至少對(duì)應(yīng)于固定元件的大小。在凹處中設(shè)置 有或者插入有固定元件。特別優(yōu)選的是，凹處構(gòu)建為穿孔。由此，設(shè)置在凹處中的固定元件可 以從光學(xué)元件的側(cè)彎出。在凹處和固定元件之間的空腔可以至少部分地用 一種材料填充，該材 料具有與光學(xué)元件的材料相應(yīng)的折射率。有利的是，由此被設(shè)計(jì)用于射束 成形的光學(xué)元件的光學(xué)特性基本上不變。根據(jù)一種優(yōu)選的擴(kuò)展方案，光學(xué)元件與殼體本體間隔地安裝。特別地， 在光學(xué)元件和殼體本體之間存在間隙，該間隙在加熱時(shí)補(bǔ)償具有比鄰接的 材料更大的膨脹系數(shù)的材料的膨脹。這可以減小由于熱應(yīng)力而形成裂縫的 危險(xiǎn)。典型地，殼體本體包括至少一個(gè)發(fā)射輻射的半導(dǎo)體本體，該半導(dǎo)體本 體設(shè)置在凹進(jìn)部分(Ausnehmung)中并且被嵌入包封物中。因?yàn)榘馕锇?含在(例如由于焊接或者熱成型的)熱作用下比殼體本體或者光學(xué)元件更 為強(qiáng)烈地膨脹的材料(例如硅氧烷)，所以光學(xué)元件和殼體本體的間隔證 明是特別有利的。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體本體可以是發(fā)光二極管，特別是薄膜發(fā)光二極管芯片。薄蔽t光二極管芯片的特色尤其是在于以下特征之一-在生成輻射的外延層序列的朝向支承元件的第 一主面上施加或者 構(gòu)建有>^射的層，該層將外延層序列中所生成的電磁輻射的至少一部分反 射回該外延層序列中；-外延層序列具有2 0 m m或者更小范圍中的厚度，特別是10 hi m范圍 中的厚度；以及-外延層序列包含至少一個(gè)如下的半導(dǎo)體層該半導(dǎo)體層具有至少一 個(gè)具有混勻結(jié)構(gòu)的面，在理想情況下，該面導(dǎo)致光在外延的外延層序列中 的近似各態(tài)歷經(jīng)的分布，也就是說(shuō)，其具有盡可能各態(tài)歷經(jīng)的隨機(jī)^t射特 性。薄膜發(fā)光二極管芯片的基本原理例如在1993年10月18日 I.Schnitzer等人所著的Appl. Phys. Lett. 63 (16)的第2174 - 2176頁(yè) 中進(jìn)行了描述，其公開(kāi)內(nèi)^t過(guò)引用結(jié)合于此。薄膜發(fā)光二極管芯片良好近似于朗伯(Lambert，scher )表面輻射器。其中設(shè)置有半導(dǎo)體本體的凹進(jìn)部分可以漏斗狀地構(gòu)建，并且與光學(xué)元 件一 同將半導(dǎo)體本體所產(chǎn)生的輻射成形。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體本體可以發(fā)射短波范圍中的輻射，特別是藍(lán)色或者 紫外光鐠范圍中的輻射。以下的發(fā)射輻射的半導(dǎo)體本體特別適合于生成短波輻射其具有有源 層序列或者至少一個(gè)層，該有源層序列或者層包括氮化物-1II/V -化合物 半導(dǎo)體材料，優(yōu)選為AlnGaJnniN，其中0^1、 0^1并且n + m^1。 在此，該材料并非一定必須具有按照上面的式子的在數(shù)學(xué)上精確的組分。 更準(zhǔn)確地說(shuō)，它可以具有一種或者多種摻雜材料以及附加的組成成分，它 們基本上不改變AUJaJnm-J材料的物理特性。然而，出于簡(jiǎn)單的原因， 上面的式子僅僅包含晶格的主要組成成分(Al, Ga, In， N)，即使這些成 分可部分被少量其它材料所代替。此外，當(dāng)在輻射方向上在半導(dǎo)體本體之后^l置有轉(zhuǎn)換元件，用于將短 波長(zhǎng)的輻射轉(zhuǎn)換為較長(zhǎng)波長(zhǎng)的輻射時(shí)，具有這種半導(dǎo)體本體的發(fā)射輻射的 器件適合于發(fā)射較長(zhǎng)波長(zhǎng)的輻射。此外，發(fā)射輻射的器件適于通過(guò)將不同 波長(zhǎng)的輻射混合來(lái)生成混色的或者"白色的"光。優(yōu)選的是，為了波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換，包封物包含發(fā)光轉(zhuǎn)換材料構(gòu)成的顆粒。合 適的發(fā)光轉(zhuǎn)換材料(例如YAG:Ge粉末)例如在WO 98/12757中進(jìn)行了描 述，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用結(jié)合于此。根據(jù)一種優(yōu)選的擴(kuò)展方案，殼體本體具有熱塑性材料。因?yàn)檫@種材料 相對(duì)而言良好可塑，所以固定裝置能夠以較少的技術(shù)花費(fèi)或者熱花費(fèi)而被彎曲。特別優(yōu)選的是，固定裝置借助壓印模(Praegestempel)被彎曲。 此外可能的是，殼體本體包含陶瓷材料。光學(xué)元件特別是包含如下材料該材料在為加工固定裝置而占主導(dǎo)地 位的溫度情況下保證了其形狀穩(wěn)定性。此外，光學(xué)元件在輻射作用下，特別是在短波長(zhǎng)輻射作用下，耐濁化 或者不易變色。特別地，相對(duì)于(例如在高性能發(fā)光二極管器件中會(huì)出現(xiàn) 的)較高強(qiáng)度的短波長(zhǎng)輻射的持續(xù)作用，光學(xué)元件被穩(wěn)定地構(gòu)建。因此， 總體上在工作期間可以減小光學(xué)元件的、由于輻射而引起的射束成形特性 改變或者透射性改變的危險(xiǎn)。優(yōu)選的是，光學(xué)元件包含硅氧烷、硅樹(shù)脂、熱固性材料如環(huán)氧樹(shù)脂或 者包含硅氧烷和環(huán)氧化物的混合材料。在發(fā)射輻射的器件的另一種優(yōu)選的擴(kuò)展方案中，光學(xué)元件是折射元 件、衍射元件或者色散元件。在折射元件的情況下，射束成形通過(guò)折射來(lái) 實(shí)現(xiàn)，必要時(shí)通過(guò)與位置相關(guān)的折射率(GRIN:梯度折射率)來(lái)實(shí)現(xiàn)；在 衍射元件的情況下，射束成形通過(guò)衍射來(lái)實(shí)現(xiàn)；而在色散元件情況下，射 束成形通過(guò)折射率的波W目關(guān)性來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，光學(xué)元件構(gòu)建為透鏡，譬如衍射透鏡或者折射透鏡，或者構(gòu)建 為反射器，優(yōu)選分別具有與半導(dǎo)體本體關(guān)聯(lián)的焦點(diǎn)或者焦點(diǎn)區(qū)域。固定裝置可以與殼體本體一體式地構(gòu)建。替代地，當(dāng)對(duì)于固定裝置和 殼體本體希望可能是不同的材料時(shí)，固定裝置可以作為單獨(dú)的元件被模制 到殼體本體上。優(yōu)選的是，固定裝置被以熱學(xué)方式成型，也就是說(shuō)，在熱影響下被彎 曲或者被設(shè)置以凸起部分。特別優(yōu)選的是，為此使用了壓印模，其中固定 裝置通過(guò)施加印模而被彎曲或者設(shè)置以凸起部分。于是，固定裝置防止了 光學(xué)元件的脫落，并且光學(xué)元件被不可逆地固定在殼體本體上。此外，發(fā)射輻射的器件可以構(gòu)建為SMD (表面安裝器件)，例如由F. Moellmer和G. Waitl所著的文章"SIEMENS SMT-T0PLED fuer die Oberflaechenmontage" (Siemens Components 29 (1991)，第4冊(cè)第147 頁(yè))所公開(kāi)的那樣。以下將說(shuō)明一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的方法。除了已經(jīng)提及的特征之外，發(fā)射輻射的器件還可以具有與方法關(guān)聯(lián)所提及的特 征。按照根據(jù)本發(fā)明的方法，提供了具有固定裝置的殼體本體和光學(xué)元 件。光學(xué)元件相對(duì)于殼體本體定位，使得固定裝置配合到光學(xué)元件中，或 者包圍光學(xué)元件。接著，固定裝置M型，使得光學(xué)元件不可逆地被固定 在殼體本體上。隨后，固定裝置被彎曲，或者在固定裝置上成形出凸起部分。根據(jù)該方法的一種優(yōu)選的擴(kuò)展方案，固定裝置至少部分地被加熱，使 得該固定裝置可以塑性變形，然而不能夠流動(dòng)。特別優(yōu)選的是，固定裝置 包含熱塑性材料，其中用于使固定裝置變形的合適的溫度可以處于玻璃態(tài) 轉(zhuǎn)變溫度、熔化溫度或者塑化溫度的范圍內(nèi)。固定裝置的熱成型，特別是 鉚接、熱擠壓或者壓制優(yōu)選尤其是借助壓印模來(lái)進(jìn)行。在鉚接的情況下，在方法技術(shù)上要區(qū)分熱成型鉚接(Warmumfor咖ieten)、熱印模鉚接(Heissstempelnieten)和熱氣鉚接 (Heissluftnieten )。在熱成型鉚接的情況下，熱印模(Heizstempel)加熱固定裝置，并 且在相同的制造步驟中在壓力下將固定裝置彎曲，或者成形出凸起部分。 隨后，印^升起，并且被成型的固定裝置可以被冷卻到環(huán)境溫度。可以 通過(guò)調(diào)節(jié)加工溫度而將被成型的固定裝置的材料重置 (Materia卜Rueckstellung)保持為較小。在無(wú)定形的熱塑性塑料情況下， 合適的溫度是在玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度之下，而在部分結(jié)晶的塑料情況下，合適 的溫度在熔化溫度和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度之間。有利的是，熱成型鉚接是一種成本比較低廉的方法。特別有利的是工 藝時(shí)間短。在熱印^鉚接的情況下，與固定裝置的成型分離地進(jìn)行熱引入。首先 通過(guò)熱的印模對(duì)固定裝置進(jìn)行加熱。隨后，固定裝置被用冷的印模成型或者成形出凸起部分。雖然印模溫度通常為300x:，但是可以通過(guò)隨后的在壓力影響和模具強(qiáng)迫(Formzwang)下的冷卻階段而實(shí)現(xiàn)比在熱成型鉚接 情況下的塑料的更小的松弛。然而，在熱印模鉚接的情況下，存在比較長(zhǎng) 的工藝時(shí)間。熱氣鉚接在加熱階段中無(wú)接觸地進(jìn)行。連續(xù)環(huán)繞的熱氣流加熱固定裝置。在此，加熱也與成型分開(kāi)地進(jìn)行。通過(guò)隨后的在壓力影響和模具強(qiáng)迫 下的冷卻階段，同樣可以實(shí)現(xiàn)塑料的較小的松弛。加工溫度通常高于300t;。在熱擠壓情況下，固定裝置通過(guò)加熱和機(jī)械上的力作用而被成型。熱成型可以在將發(fā)射輻射的器件安裝在例如印刷電路板上之前或者 之后進(jìn)行。在該方法的一種特別的擴(kuò)展方案中，殼體本體借助注塑、壓鑄或者加 壓注塑來(lái)制造。這些方法特別適合于低成本的批量生產(chǎn)。此外，光學(xué)元件 也可以借助注塑、壓鑄或者加壓注塑來(lái)制造。特別地，殼體本體和光學(xué)元件可以借助2-K-注塑(2-K-Spritzguss ) 來(lái)制造。根據(jù)一種優(yōu)選的變形方案，帶有已經(jīng)安裝好的并且被接觸的半導(dǎo) 體本體的引線框架被引入注塑模中，并且用造型材料來(lái)擠壓包封，使得形 成被注塑的殼體本體。借助隨后的注塑、壓鑄或者加壓注塑，光學(xué)元件被 優(yōu)選立即地注塑在殼體本體的造型材料上，特別優(yōu)選的是，在殼體本體的 造型材料還熱的時(shí)候，光學(xué)元件被注塑在殼體本體的造型材料上。于是， 光學(xué)元件形狀配合地與殼體本體相連。因?yàn)闅んw本體的造型材料的氧化還 較少，所以可以實(shí)現(xiàn)在光學(xué)元件和殼體本體之間的良好的粘附。有利的是， 由此可以強(qiáng)化光學(xué)元件在殼體本體上的錨定。根據(jù)另一優(yōu)選的實(shí)施形式，光學(xué)元件借助2-K-注塑來(lái)制造。當(dāng)光學(xué) 元件具有包含與基本體不同的材料的凸起部分或者基座時(shí)，這是特別有利 的。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的其它優(yōu)選的特征、有利的擴(kuò)展方案和 改進(jìn)方案以及優(yōu)點(diǎn)從以下結(jié)合

圖1至4進(jìn)一步闡述的實(shí)施例中得到。其中圖la和lb示出了根據(jù)本發(fā)明的具有未被彎曲的固定裝置(圖la) 和已彎曲的固定裝置(圖lb)的、發(fā)射輻射的器件的第一實(shí)施例的示意 性截面視圖；圖2a和2b示出了根據(jù)本發(fā)明的具有不帶凸起部分的固定裝置(圖 2a)和帶有凸起部分的固定裝置(圖2b)的、發(fā)射輻射的器件的第二實(shí) 施例的示意性截面視圖；圖3a示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的笫三實(shí)施例的示意性側(cè) 視圖，而圖3b示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的第三實(shí)施例的示意 性俯視圖；圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的笫四實(shí)施例的示意性側(cè) 視圖，而圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射輻射的器件的第四實(shí)施例的示意 性俯視圖。在圖la中示出了發(fā)射輻射的器件1，其包括殼體本體2和光學(xué)元件。 構(gòu)建為凸透鏡的光學(xué)元件具有基本體3a，并且在基本體背面具有圍繞基 本體3a的凸起部分3b。光學(xué)元件在背面設(shè)置在固定裝置4中，該固定裝置包圍光學(xué)元件。特 別地，固定裝置4構(gòu)建為環(huán)繞光學(xué)元件3的壁，該壁具有圓環(huán)形的橫截面。固定裝置向箭頭方向彎曲，使得光學(xué)元件被不可逆地固定在殼體本體2上。優(yōu)選的是，光學(xué)元件與殼體本體2間隔地設(shè)置，使得發(fā)射輻射的器件 l具有間隙6。這樣的優(yōu)點(diǎn)是，可以補(bǔ)償在加熱時(shí)包封物5的膨脹，由此 減小了由于應(yīng)力形成裂縫的危險(xiǎn)。其中，可能會(huì)形成該裂縫的原因是殼體 本體2、包封物5和光學(xué)元件的不同的膨脹系數(shù)。典型的是，包封物5填滿凹進(jìn)部分11。在凹進(jìn)部分ll中設(shè)置有發(fā)射 輻射的半導(dǎo)體本體7，該半導(dǎo)體本體^X到包封物5中。合乎目的的是， 包封物5包含對(duì)于半導(dǎo)體本體7所生成的輻射透明的并且抗退化的材料。 在短波長(zhǎng)輻射的情況下，合適的材料例如是硅氧烷或者硅樹(shù)脂。優(yōu)選的是，凹進(jìn)部分ll漏斗狀地構(gòu)建，并且設(shè)置有增強(qiáng)反射的材料。 由此，凹進(jìn)部分11可以有助于射束成形。凹進(jìn)部分11在殼體本體2中開(kāi) 通了輻射窗12，由發(fā)射輻射的半導(dǎo)體本體7所發(fā)射的輻射可以通過(guò)該輻 射窗到達(dá)光學(xué)元件中。殼體本體2包括兩部分的引線框架8，其中半導(dǎo)體本體7在背面設(shè)置 在引線框架的第一部分上，并JL^正面借助線與第二部分相連。借助引線 框架8，發(fā)射輻射的器件l可以被連接到電能量供給上。在圖lb中示出了彎曲的固定裝置4，該固定裝置4包圍光學(xué)元件的 凸起部分3b，并且由此防止了光學(xué)元件相對(duì)于殼體本體2的垂直運(yùn)動(dòng)。 被彎曲的固定裝置4形狀配合地環(huán)繞光學(xué)元件。固定裝置4被熱成型。如在發(fā)明內(nèi)容部分所描述的那樣，這可以通過(guò) 鉚接來(lái)實(shí)現(xiàn)。固定裝置4優(yōu)選包含熱塑性材料。而光學(xué)元件包含熱固性材 料，并且在所使用的加工溫度下形狀穩(wěn)定。在圖2a和2b中所示的發(fā)射輻射的器件1的實(shí)施例如第一實(shí)施例那樣 被實(shí)施為SMD器件。然而，與第一實(shí)施例不同，其具有覆蓋殼體本體2 的光學(xué)元件3。光學(xué)元件3是一種透鏡，其由設(shè)置在中央的凹透鏡和圍繞凹透鏡的凸 透鏡構(gòu)成。借助這種透鏡，可能將半導(dǎo)體本體7所生成的輻射能量散布到 比較大的立體角中。設(shè)置有該透鏡的器件l特別適合于均勻照明，例如用 于顯示器的背光照明。光學(xué)元件3具有凹處10，該凹處從光學(xué)元件3的正面一直延伸到其 背面。凹處10朝著背面變細(xì)。固定裝置4從背面配合到凹處10中。固定裝置包括兩個(gè)栓形的固定 元件，這些固定元件精確配合地插入凹處10的變細(xì)部分。在箭頭方向，固定裝置4在其朝著光學(xué)元件3的端部設(shè)置有凸出部分， 使得光學(xué)元件3被不可逆地固定在殼體本體2上。如在第一實(shí)施例中那樣，在光學(xué)元件3和殼體本體2之間存在間隙6， 其被設(shè)計(jì)用于補(bǔ)償在加熱時(shí)膨脹的材料，特別是包封物5的材料。此外， 間隙6可以用如下的材料填充該材料減小在殼體本體2和光學(xué)元件3 之間的界面上的折射率躍變。圖2b示出了在構(gòu)建凸起部分9之后的、圖2a中所示的發(fā)射輻射的器 件l。這些凸起部分被頭狀地成形，并且防止在變細(xì)的部位光學(xué)元件3從 固定裝置4滑出。優(yōu)選的是，凸起部分9根據(jù)在發(fā)明內(nèi)容部分所描述的方 法之一通過(guò)固定裝置4的熱成型來(lái)制造。事后，凹處可以用具有與光學(xué)元 件3對(duì)應(yīng)的折射率的材料來(lái)填充。由此，可以維持光學(xué)元件3的光學(xué)特性。在圖3a中示出了一種發(fā)射輻射的器件1，其殼體本體2具有與第一 和第二實(shí)施例相應(yīng)的(部分未示出的)元件。固定裝置4具有兩個(gè)固定元件，其中兩個(gè)元件梳狀地在殼體本體2 上延伸，并且部分地形成窗12的邊界。光學(xué)元件具有與固定裝置4匹配 的凹處IO，如在圖3b中所示的那樣。光學(xué)元件包括基本體3a和帶有凹處10的基座3b。由于在基座3b中 設(shè)置了凹處10，所以基本體3a的光學(xué)特性可以保持不受影響。光學(xué)元件優(yōu)選借助注塑被一體式地構(gòu)造，其中凹處10在制造時(shí)被空 出。替代地，凹處10可以在制造之后被引入光學(xué)元件中。如在圖3a中所示，凹處10具有T形的橫截面，并且此外如圖3b所 示地伸長(zhǎng)。固定裝置4配合到凹處10中，并且在其朝著基本體3a的端部具有凸 起部分9，凸起部分9在將光學(xué)元件和殼體本體2#^在一起之后通過(guò)熱 成型來(lái)形成。固定裝置4和凸起部分9 一同得到與凹處10對(duì)應(yīng)的T形。在該實(shí)施例中，光學(xué)元件和殼體本體2被沿著發(fā)射輻射的器件1的兩 個(gè)對(duì)置的側(cè)相互結(jié)合。由此，與借助兩個(gè)栓的逐點(diǎn)固定相比，得到特別穩(wěn) 定的固定。在圖4a和4b中所示的發(fā)射輻射的器件1中，固定裝置4具有四個(gè)栓 形的固定元件。這些固定元件下沉于殼體本體2中?；?b也可以被下 沉于殼體本體2中，由此與第三實(shí)施例相比，基本體3a更接近殼體本體。固定元件在其朝著基本體3a的端部具有凸起部分9，這些凸起部分 優(yōu)選借助熱擠壓來(lái)構(gòu)建，并且將光學(xué)元件不可逆地固定在殼體本體2上。本發(fā)明并非通過(guò)借助實(shí)施例的描述而局限于此。更確切地說(shuō)，本發(fā)明 包括所有的新特征以及特征的組合，特別是包含于權(quán)利要求中的特征的任 意組合，即使該特征本身并未在權(quán)利要求中或者實(shí)施例中被明確說(shuō)明。本申請(qǐng)要求德國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)102005047063. 7的優(yōu)先權(quán)和德國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng) 102006032428. 5的優(yōu)先權(quán)，其公開(kāi)內(nèi)^if過(guò)引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)射輻射的器件(1)，具有光學(xué)元件(3)和殼體本體(2)，該殼體本體具有至少一個(gè)固定裝置(4)，該固定裝置配合到光學(xué)元件(3)中或者包圍該光學(xué)元件，其中固定裝置(4)被彎曲或者設(shè)置有凸起部分(9)，使得光學(xué)元件(3)不可逆地被固定在殼體本體(2)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)射輻射的器件(1),其中固定裝置(4)具有壁的構(gòu)型，該壁被彎曲為4吏得其包圍光學(xué)元件的 凸起部分(3b )。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)射輻射的器件(1),其中 固定裝置(4)的橫截面具有圓環(huán)或者多邊形環(huán)的形狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)射輻射的器件(1 )，其中 固定裝置(4 )具有栓形或者梳狀的固定元件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中光學(xué)元件(3)具有與固定裝置(4)匹配的凹處(IO)，固定裝置(4) 插入這些凹處中。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中在凹處(IO)中的空腔至少部分地用一種材料填充，該材料具有與光 學(xué)元件(3)的材料相應(yīng)的折射率。
7. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中 光學(xué)元件(3 )與殼體本體(2 )間隔地安裝。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中在殼體本體(2 )和光學(xué)元件(3 )之間形成間隙(6 )，用于##包封 物(5 )的熱膨脹。
9. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中 殼體本體(2 )包含熱塑性材料。
10. 根據(jù)上a利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(i)，其中光學(xué)元件(3 )形狀穩(wěn)定。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)射輻射的器件(1),其中 光學(xué)元件(3)包含熱固性材料。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中 光學(xué)元件(3 )包含硅氧烷。
13. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)射輻射的器件(1),其中 光學(xué)元件(3 )包含環(huán)氧化物。
14. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(l)，其中 光學(xué)元件(3)是折射元件、衍射元件或者色散元件。
15. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(l)，其中 固定裝置(4 )被模制到殼體本體(2 )上。
16. 根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的發(fā)射輻射的器件(l)，其中 固定裝置(4)被熱成型。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)射輻射的器件(1)，其中 固定裝置(4)借助壓印^^成型。
18. —種用于制it^射輻射的器件(1)的方法，所U射輻射的器件 具有光學(xué)元件(3)和殼體本體(2)，該殼體本體具有固定裝置(4)，其 中所述方法具有以下步驟-將光學(xué)元件(3 )相對(duì)于殼體本體定位，使得固定裝置(4 )配合到 光學(xué)元件(3)中，或者包圍光學(xué)元件；-將固定裝置(4 )成型，使得光學(xué)元件(3)不可逆地被固定在殼體 本體(2 )上。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中在第二步驟中，固定裝置被彎 曲，或者在固定裝置上成形出凸起部分。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中 固定裝置(4)被熱成型。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中 固定裝置(4)借助鉚接、熱擠壓或者壓制來(lái)成型。
22. 根據(jù)權(quán)利要求18至21中的任一項(xiàng)所述的方法，其中 殼體本體(2)借助注塑、壓鑄或者加壓注塑來(lái)制造。
23. 根據(jù)權(quán)利要求18至22中的任一項(xiàng)所述的方法，其中 殼體本體(2 )和光學(xué)元件(3 )借助2-K-注塑來(lái)制造。
24. 根據(jù)權(quán)利要求18至23中的任一項(xiàng)所述的方法，其中 光學(xué)元件(3 )借助2-K-注塑來(lái)制造。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)射輻射的器件(1)，其具有光學(xué)元件(3)和殼體本體(2)，該殼體本體具有至少一個(gè)固定裝置(4)，該固定裝置配合到光學(xué)元件(3)中或者包圍該光學(xué)元件，其中固定裝置(4)被彎曲或者設(shè)置有凸起部分(9)，使得光學(xué)元件(3)不可逆地被固定在殼體本體(2)上。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101273473SQ200680035887
公開(kāi)日2008年9月24日 申請(qǐng)日期2006年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者西蒙·布呂梅爾, 貝爾特·布勞內(nèi) 申請(qǐng)人:奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司