專利名稱：電路模塊和使用該電路模塊的電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合平板形基板與框形基板的電路模塊和使用該電路模塊的 電路裝置。
背景技術(shù)：
以往，作為提高安裝密度以實現(xiàn)小型化的電路模塊，已如特許文獻1 4中 所述的情況。這種電路模塊是在陶瓷基板等的平板形基板的表面上形成多個連 接電極，同時在樹脂等的框形基板的表面上形成對應(yīng)于上述多個連接電極的多 個連接電極，并使框形基板的表面與平板形基板的表面對置，且用焊錫等的導 電性接合材料接合平板形基板的連接電極與框形基板的連接電極的一種模塊。 在框形基板內(nèi)側(cè)的平板形基板的表面上安裝半導體元件那樣的電路元器件，向 由框形基板內(nèi)側(cè)面與平板形基板表面構(gòu)成的空腔內(nèi)充填密封樹脂，以覆蓋該電 路元器件。
將密封樹脂充填到空腔中的目的在于保護安裝于平板形基板上的電路元 器件(在用導線結(jié)合方式將電路元器件連接到平板形基板的情況下，防止因?qū)Ь€ 巻曲引起的短路，在裸片或倒裝片情況下防止因異物混入微細端子間而引起的 短路等)與提高機械強度。這種封裝樹脂廣泛地應(yīng)用于環(huán)氧樹脂等的熱硬化性樹 脂中。
在將密封樹脂充填到空腔之后并使其熱硬化時，樹脂以某種比例進行收 縮。這時的收縮應(yīng)力也作用到框形基板上，將框形基板拉向內(nèi)側(cè)的力來起作用。 相對于陶瓷的楊氏模量為100 300GPa左右而言，樹脂的楊氏模量為10 60Gpa 左右，雖然由陶瓷基板構(gòu)成的平板形基板幾乎不變形，但樹脂制的框形基板容 易變形。近年來，電路模塊力求更進一步的小型化，由于如果框形基板的寬度 達到數(shù)百um左右則變得非常窄，所以更加容易變形。結(jié)果常常發(fā)生因密封樹 脂的收縮應(yīng)力而使框形基板向內(nèi)側(cè)變形的問題。
特許文獻l:日本專利特開平6-216314號公報特許文獻2:日本專利特開平7-50357號公報 特許文獻3:日本專利特開2000-101348號公報 特許文獻4:日本專利特開2001-339137號公報因此，本發(fā)明的較佳實施形態(tài)的目的在于，提供在將密封樹脂充填到由平 板形基板與框形基板構(gòu)成的空腔并使其硬化之時，能抑制因其收縮應(yīng)力引起框 形基板向內(nèi)側(cè)變形的電路模塊和用該電路模塊的電路裝置。發(fā)明內(nèi)容為了達到上述目的，本發(fā)明的較佳實施形態(tài)的電路模塊，其特征在于，包 括將多個連接電極配置于第l主面的周邊部的平板形基板和將對應(yīng)于上述連接 電極的多個連接電極配置于第l主面上的框形基板，通過導電性接合材料分別 連接上述平板形基板的多個上述連接電極與上述框形基板的多個上述連接電 極，電路元器件被收納于由上述框形基板的內(nèi)側(cè)面與上述平板形基板的上述第 l主面構(gòu)成的空腔內(nèi)，在對上述空腔充填密封樹脂并使其硬化以覆蓋上述電路 元器件的電路模塊中，上述框形基板的連接電極的中心比上述平板形基板的連 接電極的中心更偏向上述框形基板的內(nèi)側(cè)方向。在以往的電路模塊中，在將接合平板形基板與框形基板的焊錫或?qū)щ娦哉?接劑等的接合材料硬化之際，為避免不均勻應(yīng)力，平板形基板的連接電極與框 形基板的連接電極正確地對向配置，即使相互的連接中心一致地進行配置。與 之相對，本發(fā)明中將框形基板的連接電極的中心設(shè)置在從平板形基板的連接電 極的中心偏向框形基板的內(nèi)側(cè)方向的位置上。在將密封樹脂填充到由平板形基 板與框形基板構(gòu)成的空腔中并使其硬化之際，密封樹脂的硬化收縮應(yīng)力F1，與 以往一樣在將框形基板拉向內(nèi)側(cè)的方向上起作用。與此相對，硬化收縮應(yīng)力F2 也同樣地作用于設(shè)置在框形基板的連接電極與平板形基板的連接電極之間的 導電性接合材料，該應(yīng)力F2因框形基板的連接電極中心從平板形基板的連接電 極中心偏向內(nèi)側(cè)，所以在將框形基板的連接電極向外側(cè)拉的方向在起作用。結(jié) 果，由導電性接合材料的收縮應(yīng)力F2來緩和密封樹脂的收縮應(yīng)力F1，能減少因 密封樹脂的收縮應(yīng)力F1而引起的影響。換而言之，利用接合材料預(yù)先使應(yīng)力F2 起作用，能壓住樹脂硬化時的應(yīng)力F1。結(jié)果，能抑制框形樹脂的變形，提高框 形基板的連接電極與平板形基板的連接電極之間的連接可靠性。另外，本發(fā)明 中，所謂"平板形基板"，只要將連接框形基板的多個連接電極設(shè)置于同一平 面上即可，也可在與框形基板連接的平面部以外的部分設(shè)置凸部或凹部。較好的情況是，框形基板的連接電極的內(nèi)側(cè)緣比平板形基板的連接電極的 內(nèi)側(cè)緣更偏向框形基板的內(nèi)側(cè)方向。如上所述，在框形基板的連接電極的內(nèi)側(cè) 緣比平板形基板的連接電極的內(nèi)側(cè)緣更偏向內(nèi)側(cè)方向時，由于焊錫等的接合材 料在一方的連接電極與另一方的連接電極之間以在寬度方向上被拉長的形狀 進行硬化，所以能加大其硬化收縮應(yīng)力F2。結(jié)果，能以導電性接合材料的收縮 應(yīng)力F2更有效地緩和密封樹脂的收縮應(yīng)力F1。另外，本發(fā)明中，框形基板的連接電極的中心只要位于從平板形基板的連接電極的中心偏移到內(nèi)側(cè)的位置上 即可，框形基板的連接電極的內(nèi)側(cè)緣未必一定要偏向比平板形基板的連接電極 的內(nèi)側(cè)緣更靠近內(nèi)側(cè)。例如，在平板形基板的連接電極比框形基板的連接電極 更寬時，也存在兩連接電極的內(nèi)側(cè)緣位于同一位置或平板形基板的連接電極的 內(nèi)側(cè)緣比框形基板的連接電極的內(nèi)側(cè)緣更靠近內(nèi)側(cè)的情況。較好的情況是，在平板形基板的第l主面的周邊部上將多個連接電極排列 成框形，在框形基板的第l主面上將多個連接電極排列成框形，使框形基板的 各連接電極的中心分別比平板形基板的各連接電極的中心更偏向框形基板的中心方向。平板形基板和框形基板的連接電極既可以只配置成對向的2邊，也 可以配置成框形(4邊)。另外，即使在配置成框形時，平板形基板和框形基板的 連接電極也可以只在對向的2邊上發(fā)生偏移，也可以在全部4邊上發(fā)生偏移。這 樣，在板形基板和框形基板的連接電極偏移全部4邊時，由于能通過導電性接 合材料的收縮應(yīng)力F2緩和對框形基板的全部4邊的密封樹脂的收縮應(yīng)力F1，故 能有效地抑制框形基板的變形。較好的是平板形基板為陶瓷基板，且框形基板為樹脂基板的情況。雖然也 可以是平板形基板和框形基板都用陶瓷基板或樹脂基板來構(gòu)成，但在平板形基 板為陶瓷基板，且框形基板為樹脂基板時，平板形基板的機械強度高，能防止 因密封樹脂而引起的變形，同時能利用樹脂制的框形基板來提高熱循環(huán)的可靠 性。另外，在用陶瓷多層基板用作為平板形基板時，由于能在基板內(nèi)部構(gòu)成復 雜的電路，所以能提高電路密度。也可在與平板形基板的第1主面相對的第2主面上安裝其他電路元器件。在 這種情況下，電路元器件能安裝在平板形基板的兩面上，且能夠提高安裝密度。 作為這種電路元器件，既可以是對平板形基板用焊錫等進行表面安裝的表面安 裝元器件，也可以是面朝上搭載之后進行導線結(jié)合的集成電路元件，還可以是 利用突起形進行面朝下安裝的電路元件。較好的情況是，在與框形基板的第1主面相對的第2主面上，形成通過層間連接導體與連接電極連接的端子電極。這時，在將電路模塊安裝到母基板等上 時，有必要設(shè)置端子電極，但通過將該端子電極形成在與框形基板的第l主面 相對的第2主面上，能將平板形基板保持在與母基板分離的位置上。因此，利 用框形基板能抑制從母基板傳向平板形基板的應(yīng)力波和熱傳導。作為層間連接 導體，可以是貫通框形基板內(nèi)部的通路孔導體，也可以是穿通孔，還可以是形 成于基板外側(cè)面或內(nèi)側(cè)面上的圖案電極。較好的情況是，作為將在框形基板的第2主面上形成有端子電極的電路模 塊通過焊錫等導電性接合材料安裝于母基板的主面上后得到的電路裝置，在母 基板的主面上，設(shè)置與框形基板的端子電極對應(yīng)的表面電極，且框形基板的端 子電極的中心比母基板的表面電極的中心更偏向框形基板的內(nèi)側(cè)方向。如上所 述，利用框形基板的連接電極與平板形基板的連接電極的位置關(guān)系，能由導電性接合材料的收縮應(yīng)力F2來緩和密封樹脂的收縮應(yīng)力F1，但是當然未必一定能 完全地抵消密封樹脂的收縮應(yīng)力F1。因此，這時通過使框形基板的端子電極的 中心比母基板的表面電極的中心更偏向內(nèi)側(cè)方向，電路模塊安裝到母基板上用 的導電性接合材料也產(chǎn)生與導電性接合材料的收縮應(yīng)力F2同一方向的應(yīng)力F3， 從而更有效地緩和密封樹脂的收縮應(yīng)力F1。較好的情況是，在框形基板的第2主面上將多個端子電極排列成框形，在 母基板的主面上將多個表面電極排列成框形，且使框形基板的各端子電極的中 心分別比母基板的各表面電極的中心更偏向框形基板的中心方向。這種情況與 上述的平板形基板的連接電極和框形基板的連接電極之間的關(guān)系是相同的，當 在全部4邊上母基板的表面電極與框形基板的端子電極發(fā)生偏移時，能對框形 基板的4邊產(chǎn)生導電性接合材料的收縮應(yīng)力F3，因此能有效地抑制框形基板的 變形。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的較佳實施形態(tài)，由于將框形基板的連接電極的中 心設(shè)置于比平板形基板的連接電極的中心更偏向內(nèi)側(cè)方向的位置上，所以設(shè)置 于框形基板的連接電極與平板形基板的連接電極之間的導電性接合材料的硬 化收縮應(yīng)力F2，在向外側(cè)偏移的方向上對框形基板起作用，且能緩和密封樹脂 的收縮應(yīng)力F1。結(jié)果，能減少由密封樹脂的收縮應(yīng)力F1而產(chǎn)生的影響，能抑制 框形基板的變形，且提高框形基板的連接電極與平板形基板的連接電極的連接 可靠性。


圖l是本發(fā)明的電路模塊的一實施形態(tài)的剖面圖。 圖2是圖1所示的電路模塊的底面圖。圖3示出圖1所示的電路模塊的制造方法的前半部分的工序圖。圖4示出圖1所示的電路模塊的制造方法的后半部分的工序圖。圖5為將圖1所示的電路模塊安裝到母基板上后的電路裝置的剖面圖。圖6是圖5的主要部分的擴大圖。
具體實施方式
(第l實施形態(tài))圖l、圖2示出本發(fā)明的電路模塊的第1實施形態(tài)。該電路模塊A為將框形基 板(以下、稱端子板)10接合到平板形基板(以下、稱配線基板)l后得到的構(gòu)造。配線基板l是層疊例如LTCC(Low-Temperature Co-firable Ceramic:低溫燒 結(jié)陶瓷)等的多個陶瓷層而成的陶瓷多層基板，在第2主面上形成多個連接盤電 極2，在其上連接多個電路元器件3。此外，在配線基板l的表層和內(nèi)層設(shè)置以 銀或銅為主的電極圖案，從而形成電容器和電感器那樣的無源元件圖案，以及 連接電路元器件3和無源元件用的配線圖案。本例中，電路元器件3是將焊接在 連接盤電極2上的例如層疊型陶瓷電容器等的表面安裝元器件與通過突起而面 朝下地安裝于連接盤電極2上的例如半導體器件等的表面安裝元器件的組合， 但不僅限于此。連接盤電極2通過設(shè)置于配線基板1內(nèi)部的通路孔導體4和內(nèi)部 配線5連接到形成于第1主面的多個連接電極6或多個焊盤電極7。連接電極6在 配線基板l的第l主面的周邊部配置成框形。焊盤電極7形成于比配置成框形的 連接電極6更靠近內(nèi)側(cè)的區(qū)域，且通過結(jié)合導線9與安裝于配線基板1第1主面的 集成電路元件等的電路元器件8連接。本例中，配線基板l的第l主面上安裝有集成電路元件8，但是也可以安裝層疊型陶瓷電容器等的表面安裝元器件或半 導體器件等的面朝下安裝元器件等。端子板10由框形的樹脂基板構(gòu)成，其外形尺寸比配線基板l稍小。在與配 線基板1的第1主面對向的端子板10的第1主面上，將多個連接電極12配置成框 形。如圖1所示，連接電極12的中心比配線基板1的連接電極6的中心再向端子 板10的內(nèi)側(cè)方向偏移a。本例中，連接電極12的內(nèi)側(cè)緣比連接電極6的內(nèi)側(cè)緣 再向內(nèi)側(cè)偏移e。在連接電極12與連接電極6為相同形狀時，雖然0=0，但是 在連接電極6的寬度比連接電極12的寬度要大(圖1的左右方向的尺寸較大)時， 變?yōu)閍 > e 。配線基板1的連接電極6與端子板10的連接電極12通過焊錫或?qū)щ娦哉辰觿┑鹊膶щ娦越雍喜牧?0加以電連接，并且進行機械接合。如上所述， 由于在連接電極12的中心與連接電極6的中心之間具有偏差a ，所以接合材料20以在內(nèi)外方向上延長的狀態(tài)進行硬化。因此，在端子板10的連接電極12上， 如箭頭所示，作用向外的硬化收縮應(yīng)力F2。另外，這時雖然應(yīng)力F2的反作用力 發(fā)生作用，但此力集中于框形端子板10的角部，在端子板10的壁部分留有應(yīng)力 F2。但是，最好是端子板10的連接電極12的中心位于配線基板1的連接電極6的 投影面內(nèi)。在連接電極12的中心超出連接電極6的投影面內(nèi)的情況下，在進行 配線基板1與端子板10之間的連接時，作對接合材料20起作用的應(yīng)力變得過大， 有時會降低端子板10與配線基板1之間的連接強度。在端子板10的第2主面上，將與連接電極12對應(yīng)的多個端子電極13配置成 框形，連接電極12與端子電極13經(jīng)由在厚度方向上貫通端子板10的通路孔導體 14而相互連接。本例中，連接電極12與端子電極13形狀相同，而且在端子板IO 的正反主面的同一位置上對置。作為連接連接電極12與端子電極13的層間連接 導體，并不僅限于通路孔導體14，也可以是形成于端子板10的外側(cè)面或內(nèi)側(cè)面 上的連接用圖案電極，又可以是穿通孔導體。所謂通孔導體，是將電極形成于 在厚度方向上貫通端子板10的孔內(nèi)面而成的導體。此外，最好的情況是，層間 連接導體是將金屬薄板經(jīng)過彎曲加工而成的導體，且端子板10是用樹脂對此薄 板形導體進行模壓成型而成的模壓樹脂性的端子板。如果層間連接導體是將金 屬薄板經(jīng)過彎曲加工而成的部分，那么即使對端子板10施加應(yīng)力，層間連接導 體也不會斷線，從而能確保連接可靠性。通過利用導電性接合材料20將端子板10接合到配線基板1，從而形成空腔 11。設(shè)定包括接合材料20在內(nèi)的端子板10的厚度，使其比包括安裝于配線基板 1第1主面的結(jié)合導線9在內(nèi)的電路元器件8的高度要厚。向由端子板10與配線基 板1形成的空腔11中充填密封樹脂21并使其硬化，包括結(jié)合導線9的電路元器件 8全部被埋入密封樹脂21中。由于包括接合材料20的端子板10的厚度比包括結(jié) 合導線9的電路元器件8的高度要厚，所以密封樹脂21的表面不會從端子板10突 出。由于密封樹脂21的硬化，如圖1所示，向內(nèi)的硬化收縮應(yīng)力F1作用于端子 板IO。然而，如上所述，因為向外的硬化收縮應(yīng)力F2作用于接合材料20，所以 密封樹脂21的硬化收縮應(yīng)力F1被接合材料20的硬化收縮應(yīng)力F2所緩和，從而能 減小因密封樹脂的收縮應(yīng)力F1而產(chǎn)生的對端子板10的影響。結(jié)果，能抑制端子 板10的變形，且提高連接電極6、 12的連接可靠性。另外，對于作為配線基板l 的陶瓷多層基板而言，因為由于接合材料20的牽引力或密封樹脂21的硬化收縮力，壓縮應(yīng)力向著內(nèi)側(cè)中心方向起作用，因此也加大了配線基板l自身的機械 強度。在將端子板10接合到配線基板1的狀態(tài)下，配線基板1與端子板10之間介入 存在多個接合材料20，在相鄰的接合材料20之間產(chǎn)生間隙。在填充密封樹脂21 時若密封樹脂21從該接合材料20的間隙流到外部，則有可能發(fā)生外觀不良或因 從外周面回流而引起的接觸不良等。因此，用熱硬化性樹脂與無機充填料的混 合樹脂組成物來構(gòu)成密封樹脂21，調(diào)整到密封樹脂21不會從接合材料20的間隙 流到外部那種程度的粘度。另外，在用熱硬化性樹脂與無機充填料的混合樹脂 組成物來構(gòu)成密封樹脂21時，利用無機充填物的含有率不僅能調(diào)整粘度，而且 也能調(diào)整耐熱性、耐濕性、熱膨脹系數(shù)，甚至硬化收縮應(yīng)力F1。作為熱硬化性 樹脂，可以用例如耐熱性、耐濕性優(yōu)良的環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂、氰酸鹽樹脂等， 作為無機充填物，可用例如氧化鋁、二氧化硅、二氧化鈦等。這里參照圖3、圖4，說明電路模塊A的制造方法。圖3(a)示出準備配線基板 l的狀態(tài)。這里，配置連接電極6與焊盤電極7以使其朝向配線基板1的上側(cè)。圖 3(b)示出在配線基板l的連接電極6上涂布焊錫糊劑20a，再從其上面配置端子板 IO的狀態(tài)。相對于配線基板1的連接電極6，端子板10的連接電極12配置于向內(nèi) 側(cè)偏移a的位置上。其后，進行回流焊接。圖3(c)示出使焊錫糊劑溶融、硬化， 以完成鍍上焊錫的狀態(tài)。在焊錫糊劑溶融、硬化之時，由于焊錫的表面張力， 端子板10穩(wěn)定在自動取得平衡的中央位置處。即，由于均勻的表面張力作用于 配置在四周的焊錫糊劑20a上，所以端子板10相對于配線基板1不會偏向一方而 實現(xiàn)接合。圖4(a)示出將電路元器件8安裝在由端子板10包圍的配線基板l的第l主面 上、并由結(jié)合導線9連接電路元器件8和焊盤電極7的狀態(tài)。圖4(b)示出向由端子 板10與配線基板1形成的空腔11中充填密封樹脂21的狀態(tài)。設(shè)定密封樹脂21的 粘度，以使其能容易地流入導線9的間隙和電路元器件8的周圍，而不會從接合 材料20間的間隙漏向外部。之后，使密封樹脂21熱硬化，但這時密封樹脂21發(fā) 生硬化收縮，從而產(chǎn)生圖1所示的應(yīng)力F1。然而，因為由導電性接合材料20提 供與應(yīng)力F1相反的應(yīng)力F2，所以應(yīng)力F1被應(yīng)力F2所緩和，從而能抑制端子板IO 的變形。最后，如圖4(c)所示，通過將電路元器件3連接到位于配線基板1的背 面?zhèn)鹊倪B接盤電極2上，從而完成電路模塊A。圖5、圖6示出將電路模塊A安裝到母基板30上的狀態(tài)。在印刷配線基板等 的母基板30的正面上將多個表面電極31排列成框形，這些表面電極31與端子板10的端子電極13通過焊錫、導電性粘接劑等的導電性接合材料32進行電連接， 并實現(xiàn)機械接合。如圖6所示，表面電極31的中心相對于端子板10的端子電極 13的中心向外側(cè)方向偏移Y 。本例中，端子電極13與表面電極31的形狀大致相 同，端子電極13的內(nèi)側(cè)緣比表面電極31的內(nèi)側(cè)緣再向內(nèi)側(cè)偏移S 。因此，接合材料32以在端子板10的內(nèi)外方向上延伸的狀態(tài)下進行硬化，如箭頭所示，向外 的硬化收縮應(yīng)力F3作用于端子電極13上。如上所述，在將電路模塊A安裝于母基板30的狀態(tài)下，利用連接配線基板l 與端子板10的接合材料20對連接電極12作用向外的應(yīng)力F2，利用密封樹脂21的 硬化對端子板10作用向內(nèi)的應(yīng)力F1，而且利用接合電路模塊A與母基板30的接 合材料32對端子電極13作用向外的應(yīng)力F3。即，由于用向外的應(yīng)力F2、 F3來緩 和端子板10所受向內(nèi)的應(yīng)力F1，所以能減輕端子板10所受的應(yīng)力，并抵消或抑 制端子板10的變形。上述實施形態(tài)中，雖然說明了準備子基板狀態(tài)的配線基板l，并將端子板 IO接合到該配線基板I上的例子，但是也可以采用如下的方法，即準備集合基 板狀態(tài)的配線基板l，在該布線基板I上接合多個端子板IO，在安裝電路元器件 8、充填密封樹脂21后，分割成子基板。因端子板10的外形尺寸比配線基板1的 外形尺寸要小，所以能在集合基板狀態(tài)的配線基板I上分別安裝端子板IO。另 外，在分割集合基板為子基板時，可以用切塊機(夕」廿一)等進行切割，也可 用巧克力分段機來進行分割。雖然本發(fā)明的配線基板是平板形，但是所謂平板 形不只是其表面完全為平面的情況，也可以是形成有淺的凹凸部的平面的情 況。例如可以如特許文獻l中所示那樣，在配線基板上形成淺的凹部，并將電 路元器件安裝于其中。在上述各實施形態(tài)中，雖然配線基板的連接電極和端子 板的連接電極都配置成框形即配置在全部4邊上，但是也可以將連接電極配置 在相對的2邊上或在3邊上。這時在2邊或3邊中，只要使端子板的連接電極的中 心比配線基板的連接中心更偏向內(nèi)側(cè)方向即可。
權(quán)利要求
1.一種電路模塊，其特征在于，包括將多個連接電極配置于第1主面的周邊部的平板形基板和將對應(yīng)于所述連接電極的多個連接電極配置于第1主面上的框形基板，通過導電性接合材料分別連接所述平板形基板的多個連接電極與所述框形基板的多個連接電極，將電路元器件收納于由所述框形基板的內(nèi)側(cè)面與所述平板形基板的所述第1主面構(gòu)成的空腔內(nèi)，向所述空腔充填密封樹脂并使其硬化以覆蓋所述電路元器件的電路模塊，在該電路模塊中，所述框形基板的連接電極的中心比所述平板形基板的連接電極的中心更偏向所述框形基板的內(nèi)側(cè)方向。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路模塊，其特征在于，所述框形基板的連接電極的內(nèi)側(cè)緣比所述平板形基板的連接電極的內(nèi)側(cè) 緣更偏向所述框形基板的內(nèi)側(cè)方向。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電路模塊，其特征在于，在所述平板形基板的所述第l主面的周邊部上將所述多個連接電極排列成 框形，在所述框形基板的所述第l主面上將多個連接電極排列成框形， 所述框形基板的各連接電極的中心分別比所述平板形基板的各連接電極 的中心更偏向所述框形基板的中心方向。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的電路模塊，其特征在于， 所述平板形基板是陶瓷基板，所述框形基板是樹脂基板。
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項所述的電路模塊，其特征在于， 在所述平板形基板的與所述第1主面相對的第2主面上，安裝其他電路元器件。
6. 如權(quán)利要求1至5中任一項所述的電路模塊，其特征在于， 在所述框形基板的與所述第1主面相對的第2主面上，形成通過層間連接導體與所述連接電極連接的端子電極。
7. —種電路裝置，其特征在于，是通過導電性接合材料將權(quán)利要求6所述的電路模塊安裝于母基板主面上而得到的電路裝置，在所述母基板的主面上，設(shè)置與所述框形基板的端子電極對應(yīng)的表面電極，所述框形基板的端子電極的中心比所述母基板的表面電極的中心更偏向 所述框形基板的內(nèi)側(cè)方向。
8.如權(quán)利要求7所述的電路裝置，其特征在于，在所述框形基板的所述第2主面上將多個端子電極排列成框形，在所述母基板的主面上將多個表面電極排列成框形，所述框形基板的各端子電極的中心分別比所述母基板的各表面電極的中 心更偏向所述框形基板的中心方向。
全文摘要
本發(fā)明提供在將密封樹脂充填到由平板形基板與框形基板構(gòu)成的空腔并使其硬化之時，能抑制因其收縮應(yīng)力而使框形基板向內(nèi)側(cè)發(fā)生變形的電路模塊。利用導電性接合材料(20)分別接合平板形基板(1)的連接電極(6)與框形基板(10)的連接電極(12)，從而將電路元器件(8)安裝于比框形基板(10)更靠近內(nèi)側(cè)的平板形基板(1)的表面上。將密封樹脂充填到由框形基板(10)與平板形基板(1)形成的空腔(11)中并使其硬化。由于框形基板(10)的連接電極(12)的中心比平板形基板(1)的連接電極(6)的中心再向內(nèi)側(cè)方向偏移α，所以能以導電接合材料(20)的硬化收縮應(yīng)力F2來緩和密封樹脂(21)的硬化收縮應(yīng)力F1，從而能夠抑制框形基板(10)的變形。
文檔編號H01L23/28GK101292347SQ20068003931
公開日2008年10月22日 申請日期2006年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月20日
發(fā)明者酒井范夫 申請人:株式會社村田制作所