專利名稱：切割固態(tài)圖像拾取器件的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在固態(tài)圖像拾取器件的制備工序中，用于切割粘附有玻璃 蓋板的固態(tài)圖像拾取元件晶片的切割方法。
背景技術：
近來的市場趨勢日益要求在數(shù)字相機和移動電話中使用的包括CCD (電荷耦合器)或CMOS (互補金屬氧化物半導體)的固態(tài)圖像拾取器件小型 化。因此，近來，其尺寸通常與固態(tài)圖像拾取元件芯片的尺寸相同的CSP (芯片尺寸封裝)正成為標準類型，而不是常規(guī)的大封裝系統(tǒng)，在大封裝系 統(tǒng)中，將整個固態(tài)圖像拾取元件芯片氣密地密封在陶瓷等的封裝中。
關于這一點，已經(jīng)提出了一種方法，該方法包括將晶片(半導體襯 底)(在所述晶片(半導體襯底)中，形成許多固態(tài)圖像拾取元件用光接收部， 其中在相鄰的光接收部之間安置分離凹槽)和玻璃蓋板(所述的玻璃蓋板 是在圍繞每個光接收部的位置形成有隔體部的透明玻璃片)在隔體位置處
彼此粘附，使得在所述的玻璃蓋板和所述的晶片之間形成空間；通過化學 機械拋光到達到所述分離凹槽的點，將玻璃蓋板和晶片拋光；和分離單個 的固態(tài)圖像拾取器件。
玻璃蓋板的分離凹槽具有將墊表面暴露在固態(tài)圖像拾取元件的光接 收部的外面所需的寬度，以從外面為其安置布線(例如，參見日本專利申 請公幵第2004-006834號)。
發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述的日本專利申請公開第2004-006834號中所述的技術中， 需要預先在玻璃蓋板和晶片中都形成分離凹槽，以分開單個的固態(tài)圖像拾 取器件，然后需要通過化學機械拋光到達到分離凹槽的點而拋光玻璃蓋板 和晶片，以減小它們的厚度。此方法導致對于分離花費長時間的問題。為了解決這樣的問題，可以設想另一種方法，該方法包括制備配有
劃片刀片(dicing blade)(盤形磨石)的劃片裝置，所述劃片刀片具有暴露 晶片的墊表面的寬度；使用劃片裝置研磨和切割玻璃蓋板，使得磨石之一 的最低點通過上面所述的隔體；和使用另一個薄劃片刀片研磨和切割晶 片。但是，在將磨石用于研磨和切割的情況下，出現(xiàn)的嚴重問題在于，例 如，如圖6A和顯示沿圖6A的A-A'線得到的剖視圖和部分放大圖示的圖 6B所示，在晶片和玻璃蓋板之間的隔體具有約100^m非常窄的間隙時， 在研磨和切割玻璃蓋板21中，由于玻璃表面的破碎而使玻璃碎片21A散 射，并且玻璃碎片21A進入到磨石52和晶片22之間的間隙中，從而在排 出過程中翻滾，甚至拖動，結(jié)果，引起對晶片22的損壞。
鑒于上述背景，進行了本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個目的在于提供一種 高精度和高質(zhì)量地切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，而沒有引起任何破碎， 從而在切割形成有隔體的玻璃蓋板和作為晶片的固態(tài)圖像拾取器件的層 疊體中，防止對晶片表面的損壞。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種切割固態(tài)圖像拾取器 件的方法，在所述的固態(tài)圖像拾取器件中，將其上形成有隔體的玻璃蓋板 粘附到其上具有許多固態(tài)圖像拾取元件的固態(tài)圖像拾取元件晶片上，用于 將所述的固態(tài)圖像拾取器件切割成單個的固態(tài)圖像拾取器件，所述的方法 包括以下步驟將掩蔽膜敷貼到所述蓋玻璃的背表面的外周部分，所述的 背表面與所述蓋玻璃形成有隔體的表面相反；將具有可調(diào)節(jié)粘合強度的透 明臨時粘合劑涂布到敷貼有所述掩蔽膜的表面上；在涂布所述臨時粘合劑 后，將所述掩蔽膜剝離；將表面上附著有具有可降低的粘合強度的粘性片 的透明保護晶片粘附到所述的玻璃蓋板的涂布有臨時粘合劑的表面上，其 中所述的粘性片面對所述的玻璃蓋板表面；從所述玻璃蓋板的表面切入所 粘附的玻璃蓋板和保護晶片中，并且在所述的臨時粘合劑處停止；將所述 的固態(tài)圖像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃蓋板上；在將所述的固態(tài)圖 像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃蓋板上之后，剝離所述的保護晶片、 所述的粘性片和所述的臨時粘合劑；和通過切割所述的固態(tài)圖像拾取元件 晶片，分成單個的固態(tài)圖像拾取器件。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，將臨時粘合劑涂布到玻璃蓋板的與具有隔體的表面相反的表面上，成為約200 nm的相對大的厚度。由于己經(jīng)將掩蔽 膜敷貼到玻璃蓋板涂布有臨時粘合劑的表面的外周部分，所以掩蔽膜的剝 離暴露出未涂布的表面部分。
在涂布臨時粘合劑之后，將具有粘性片附著其上的表面的保護晶片輕 輕地安置在臨時粘合劑上，以粘附到具有臨時粘合劑的表面上，其中粘性 片面對臨時粘合劑。然后通過紫外輻照等固化臨時粘合劑?？梢詫⒄承云?在其粘合強度通過熱、紫外輻照等降低時剝離。
在臨時粘合劑固化后，將粘附的玻璃蓋板和保護晶片從玻璃蓋板的表 面劃片到位于粘附界面處的臨時粘合劑，并且將態(tài)圖像拾取元件晶片(以 下，稱作CCD晶片)對準將要粘附的被劃片(diced)的玻璃蓋板。
在CCD晶片粘附到被劃片的玻璃蓋板后，通過加熱或浸漬在溫水中， 將保護晶片、粘性片和臨時粘合劑剝離，以通過將剝離后的CCD晶片劃 片，而分成單個的芯片。
如此，將玻璃蓋板在其表面受到保護的情況下劃片，所以可以明顯地 防止玻璃蓋板的破碎。由于CCD晶片在被劃片之后粘附到玻璃蓋板上， 所以不存在以下可能性由于破碎而散射的任何玻璃碎片接觸CCD晶片， 或者引起對CCD晶片的損壞。
在本發(fā)明的第二方面，提供根據(jù)第一方面的方法，其中在減壓的環(huán)境 中涂布所述的臨時粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，減壓除去殘留在臨時粘合劑中的氣泡，并且 這使在臨時粘合劑的液滴或涂層中含有的氣泡最小，使得可以高精確度和 高質(zhì)量地實現(xiàn)固態(tài)圖像拾取器件的切割。
在本發(fā)明的第三方面，提供根據(jù)本發(fā)明第一方面或第二方面的方法， 其中所述的粘性片在預定的位置在其內(nèi)形成有孔，以檢查用于對準所述玻 璃蓋板和所述固態(tài)圖像拾取元件晶片的對準標記。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，玻璃蓋板和CCD晶片每個上都形成有用于 準確對準的對準標記，但是通過典型不透明的粘性片，不能使用對準標記。 為了解決此問題，在粘性片上對應于對準標記的位置，形成直徑約4mm 的孔，從而允許玻璃蓋板和固態(tài)圖像拾取元件晶片的對準。
在本發(fā)明的第四方面，提供根據(jù)本發(fā)明第一、第二和第三方面中任何一方面的方法，其中在減壓的環(huán)境中進行將所述保護晶片粘附到所述的玻 璃蓋板上的步驟，其中所述的粘性片面對具有所述臨時粘合劑的涂層的表 面，并且在所述粘附之后，使壓力返回到標準大氣壓。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，在減壓的環(huán)境中將玻璃蓋板和保護晶片彼此 粘附，然后由返回的大氣壓往下壓。這使得由于臨時粘合劑涂層厚度的小 變化而形成的任何氣隙被往下壓，這導致臨時粘合劑被壓縮以具有最小和 均勻的厚度。這使得可以高精度和高質(zhì)量地切割固態(tài)圖像拾取器件。
在本發(fā)明的第五方面，提供根據(jù)本發(fā)明第一、第二、第三和第四方面 中任何一方面的方法，其中調(diào)節(jié)所述臨時粘合劑的粘合強度使其在與所述 粘性片的粘合強度降低的條件不同的條件下降低。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，由于在臨時粘合劑的粘合強度得到保持而沒 有降低的同時，降低粘性片的粘合強度，所以這種構造有利于除去在CCD 晶片粘合后沒有用處的保護晶片和臨時粘合劑。
在本發(fā)明的第六方面，提供根據(jù)本發(fā)明第一、第二、第三、第四和第 五方面中任何一方面的方法，其中在不削弱所述臨時粘合劑的透明度的條 件下，增大所述臨時粘合劑的粘合強度。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，通過不削弱臨時粘合劑透明度的強紫外輻照 的照射，固化在對準標記上的臨時粘合劑，以將玻璃蓋板和保護晶片彼此
粘附。這允許在CCD晶片的粘附中通過臨時粘合劑檢查對準標記，所以 可以高精度和高質(zhì)量地切割固態(tài)圖像拾取器件。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，將玻璃蓋板在 其表面受到保護的情況下劃片，所以可以明顯地防止玻璃蓋板的破碎。此 外，由于在將玻璃蓋板劃片之后粘附CCD晶片，所以沒有由于玻璃蓋板 的破碎散射的玻璃碎片接觸CCD晶片，或引起對CCD晶片的損壞，由此 可以高精度和高質(zhì)量地實現(xiàn)固態(tài)圖像拾取器件的切割。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)圖像拾取器件的一個實施方案的側(cè)視輪 廓的透視圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)圖像拾取器件的一個實施方案的主要部
7分的剖視圖3是顯示切割固態(tài)圖像拾取器件的方法的流程圖； 圖4A至41是顯示切割固態(tài)圖像拾取器件的方法的程序(上半部分)的 示意圖，-
圖5J至5Q是顯示切割固態(tài)圖像拾取器件的方法的程序(下半部分)的 示意圖；和
圖6A和6B是圖示常規(guī)切割方法的概念圖。
符號描述
l…固態(tài)圖像拾取器件，2...固態(tài)圖像拾取元件芯片，3...固態(tài)圖像拾取 元件，4...玻璃蓋板，5...隔體，6...墊(電極)，11...掩蔽膜，12...保 護膜，13...刮片，14...臨時粘合劑，15...粘性片，16...保護晶片，17... 孔，18…CCD晶片
具體實施例方式
現(xiàn)在，將參考附圖詳細解釋根據(jù)本發(fā)明的切割固態(tài)圖像拾取器件的方 法的優(yōu)選實施方案。
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的CSP型固態(tài)圖像拾取器件的一個實施方案的 側(cè)視輪廓的透視圖，并且圖2是顯示它的剖視圖。固態(tài)圖像拾取器件1包 括固態(tài)圖像拾取元件芯片2，安置在固態(tài)圖像拾取元件芯片2上的固態(tài) 圖像拾取元件3，安裝到固態(tài)圖像拾取元件芯片2上以圍繞固態(tài)圖像拾取 元件3的框狀隔體5，和安裝在隔體5上以將固態(tài)圖像拾取元件3密封在 其中的玻璃蓋板4。
如圖2所示，固態(tài)圖像拾取元件芯片2包括矩形芯片襯底2A，形 成在芯片襯底2A上的固態(tài)圖像拾取元件3，和圍繞固態(tài)圖像拾取元件3 排列以向外部提供布線的多個墊(電極)6。芯片襯底2A可以由例如硅單晶 制成，并且可以具有例如約300 pm的厚度。
玻璃蓋板4是熱膨脹系數(shù)接近于硅的熱膨脹系數(shù)的透明玻璃，并且可 以是例如厚度約500 pm的Pyrex 玻璃等。
隔體5適宜地由無機材料制成，所述的無機材料的物理性質(zhì)如熱膨脹系數(shù)接近于芯片襯底2A和玻璃蓋板4的物理性質(zhì)，并且所述的無機材料 可以是例如多晶硅?？蛐胃趔w5在從剖面觀看時部分具有例如約200 , 的寬度，并且具有例如約100 pm的厚度。使用粘合劑7將隔體5在其一 個端表面5A粘合到芯片襯底2A上，并且使用粘合劑8將其另一個端表 面粘合到玻璃蓋板4上。
如圖2所示，隔體5粘合到芯片襯底2A的端表面5A的邊緣安置有 梯狀部分5B，并且在使用粘合劑7粘合隔體5和芯片襯底2A時，梯狀部 分5B起著容納溢流在隔體5下的粘合劑7且防止粘合劑7溢流到固態(tài)圖 像拾取元件3或墊6上的作用。梯狀部分5B從端表面5A伸出例如約30 ,。
接著，將解釋根據(jù)本發(fā)明切割固態(tài)圖像拾取器件的方法的一個實施方 案。圖3是顯示切割固態(tài)圖像拾取器件的方法的流程圖，并且圖4A至41 和圖5J至5Q是圖示該流程圖的視圖。
首先，如圖4A所示，將掩蔽膜11和保護膜12粘附到安裝有隔體5 的玻璃蓋板4上(步驟S1)。
掩蔽膜11是可以容易剝離的薄膜材料，并且粘附到從玻璃蓋板4中 與安裝有隔體5的表面相反的表面的邊緣具有l(wèi)至5mm寬度的外周部分。 除了薄膜材料外，掩蔽膜11還可以是通常用于絲網(wǎng)印刷的絲網(wǎng)、金屬掩 模等。'
保護膜12是可以容易剝離的薄膜材料，并且進行粘附，以覆蓋玻璃 蓋板4中相對于隔體5的整個表面，從而防止對其上附著有隔體5的玻璃 蓋板4的表面的任何污染或損壞。如果例如晶片的自動處理防止對晶片和 玻璃蓋板表面的任何污染或損壞，則可以取消保護膜12。
如圖4B和4C所示，將粘附有掩蔽膜11和保護膜12的玻璃蓋板4 放置在減壓的環(huán)境中，以通過使用刮片(squeegee:或涂刷器)13將具有 均勻厚度的臨時粘合劑14的涂層敷貼到具有掩蔽膜11的表面上(步驟S2)。
臨時粘合劑14由在一定的條件下透明的材料制成，并且所述的材料 通過以下方式具有在抵抗在劃片中的切割阻力的強度和有利于剝離的強 度之間可調(diào)節(jié)的粘合強度紫外輻照(以下，稱作UV輻照)的照射、由加 熱器的加熱、溫水中的浸漬、隨著時間的改變等。具體地， 一些臨時粘合劑可商購，包括TEMPLOC (由Denki Kagaku Kogyo股份有限公司制造)，它通過UV輻照的照射而固化，并且在80。C 的熱水中浸漬后溶脹，使得可以將其剝離；ECOSEPARA (由Kaken-Tech. 股份有限公司制造)，其中二元液體混合物隨著時間而固化，并且將該混合 物浸漬在90°C的熱水中，使得混合物中的熱發(fā)泡劑反應而使得可以將其 剝離；和水溶性臨時固定劑(由Adell股份有限公司等制造)，其通過UV輻 照的照射而固化，并且在浸漬于溫水中之后而溶脹且部分溶解，使得可以 將其剝離，并且考慮到這樣的性質(zhì)，為臨時粘合劑14選擇臨時粘合劑。 將通過采用選擇使用TEMPLOC的情況，解釋此實施方案。
刮片13是金屬或硬橡膠的棒狀構件，并且根據(jù)臨時粘合劑14的粘度 系數(shù)、性質(zhì)、目標涂層厚度等，設置刮片13的下表面和玻璃蓋板4的表 面之間的空間，以涂敷臨時粘合劑14的涂層。臨時粘合劑14的涂層厚度 考慮到切割玻璃蓋板4時的可加工性而進行選擇，并且適宜地為50 pm以 上，更適宜地為約200 ^m，從而提供相對厚的涂層。
在用刮片13涂布臨時粘合劑14時，將用于涂布的環(huán)境中的壓力進行 減壓。將減壓值設置在0.1至20 kPa的范圍內(nèi)，用于將粘度系數(shù)為約3 Pa.s 的臨時粘合劑14涂布成約200 iLim的目標厚度，其中涂布速度被設置在1 至20 mm/s的范圍內(nèi)。這除去了在臨時粘合劑14中殘留的任何氣泡，并 且使在液滴中或采用刮片13的臨時粘合劑14的均勻涂層中包括的氣泡最 小。
在涂布臨時粘合劑14之后，如圖4D所示，剝離掩蔽膜11(步驟S3)。
在涂布臨時粘合劑14之后剝離掩蔽膜11時，圍繞臨時粘合劑14形 成寬度約1至5 mm的未涂布區(qū)。
如圖4E所示，在涂布臨時粘合劑14的同時，在粘性片15中對應于 對準標記的位置形成許多孔17，以檢査對準標記，所述的對準標記用于使 玻璃蓋板4和CCD晶片對準，所述的孔的直徑為約4 mm (步驟S4)。
粘性片15含有粘合強度可以通過加熱、UV輻照照射等而降低的材 料。具體地， 一些粘性片是可商購的，包括REVALPHA(由NittoDenko股 份有限公司制造)和Elegrip (由Denld Kagaku Kogyo股份有限公司制造)， 其中在粘合劑層中的熱發(fā)泡劑通過加熱而反應，使得其可以自剝離；和SELFA(由Sekisui Chemical股份有限公司制造)，其中響應于UV輻照而產(chǎn) 生氣體，使得其可以自剝離；并且考慮到這樣的性質(zhì)，為粘性片15選擇 粘性片。將采用選擇使用REVALPHA的情況，解釋此實施方案。
如圖4F中所示，其中形成有孔17的粘性片15的直徑與玻璃蓋板4 的直徑相同，并且將粘性片15粘附到透明保護晶片16的表面上(步驟S5)。
如圖4G所示，在粘附粘性片15后，將保護晶片16輕輕地放置在涂 布有臨時粘合劑14并且已經(jīng)剝離掩蔽膜11的玻璃蓋板4上，從而粘附到 玻璃蓋板4上，其中粘性片15面對涂布的臨時粘合劑14 (步驟S6)。
在上述粘合中，調(diào)節(jié)玻璃蓋板4上的對準標記和孔17的位置，使得 可以通過孔17檢查對準標記。上述粘合在減壓0.1至20 kPa的環(huán)境中進 行，其中減壓值等于或高于在用于涂布臨時粘合劑14的步驟S2中的減壓 值。這將不允許在涂布臨時粘合劑14的步驟中形成的氣泡再次形成。
在粘附后，使安置粘附的玻璃蓋板4和保護晶片16的環(huán)境中的壓力 返回到標準大氣壓。同時，如圖4H所示，將密集束點的UV輻照通過孔 17照射到臨時粘合劑14上，以固化形成在玻璃蓋板4上的在對準標記上 的臨時粘合劑14，使得將玻璃蓋板4和保護晶片16彼此臨時地固定(步驟 S7)。
在此構造中，由大氣壓將玻璃蓋板4和保護晶片16往下壓，從而將 由于臨時粘合劑14的涂層厚度的小變化形成的任何氣隙壓縮。此外，在 剝離掩蔽膜11后，形成未涂布區(qū)。該區(qū)容納被往下壓并且在玻璃蓋板4 和保護晶片16之間溢流的臨時粘合劑14。
用于固化在對準標記上的臨時粘合劑14的強UV輻照的強度為用于 固化在此實施方案中使用的TEMPLOC所需要的典型UV輻照強度30 mW/cm2，或者是在所述的典型UV輻照強度之上、用于固化其它材料所 需要的強度。因此，如果用典型的UV輻照強度固化臨時粘合劑14，試劑 的透明度受到削弱，但是用強UV輻照固化的臨時粘合劑14沒有失去其 透明度，由此可以在固化后通過孔17檢査對準標記。在此實施方案中， 強UV輻照的強度為100 mW/cm2 。
如圖4I所示，除了在對準標記上的臨時粘合劑14，其余的臨時粘合 劑14通過UV輻照照射整個臨時固定的玻璃蓋板4和保護晶片16而固化(步驟S8)。
在臨時粘合劑14基于丙烯酸類材料時，臨時粘合劑14通過UV輻照 照射而不可避免地收縮，并且根據(jù)照射條件，固化收縮可能具有面內(nèi)差。 所以，優(yōu)選使用具有面內(nèi)均勻照射強度的光源，并且使用該光源照射足夠 量的UV輻照。
如圖5K和5L所示，在臨時粘合劑14完全固化后，將保護膜12剝 離，并且將玻璃蓋板4安置在劃片裝置上(其中具有隔體5的表面面向上) 以劃片成預定的尺寸(步驟S9)。
在劃片中，設置劃片刀片，以切割通過玻璃蓋板4進入到臨時粘合劑 14涂層厚度的中間。例如，在臨時粘合劑14的涂層厚度為200 pm時， 優(yōu)選設置劃片刀片，以切割入涂層厚度的中間，從而留下100 pm的臨時 粘合劑14涂層。這避免了進入保護晶片16切割凹槽，進而允許重新使用 保護晶片16。
劃片刀片可以優(yōu)選是粒子尺寸為320或以上的樹脂粘合磨輪，并且可 以優(yōu)選具有接近于隔體5中的切割區(qū)域的寬度的厚度。
如此，使用劃片刀片在切割表面受到保護的情況下將玻璃蓋板4劃片， 導致可以防止玻璃蓋板4表面的破碎。此外，由于玻璃蓋板4被劃片，且 之后將CCD晶片粘附其上，所以即使有，由于破碎導致的玻璃碎片也將 不接觸CCD晶片。
在玻璃蓋板4劃片后，將玻璃蓋板4和隔體5的表面清潔并且干燥到 足以在其上不留下任何碎屑或臟物。
如圖5M所示，在玻璃蓋板4清潔和干燥之后，將CCD晶片18由涂 布在隔體5端表面上的粘合劑完全固定到玻璃蓋板4上的同時，通過經(jīng)由 孔17檢查對準標記，調(diào)節(jié)玻璃蓋板14和CCD晶片18的位置(步驟SIO)。
如圖5N所示，在完全固化涂布到隔體5上的粘合劑以使CCD晶片 18牢固地粘合到玻璃蓋板4上之后，將粘合的玻璃蓋板4和CCD晶片18 加熱，以降低粘性片15的粘合強度，從而剝離保護晶片16(步驟S11)。
此時，將溫度升高到100°C以上，或者需要時根據(jù)粘性片15的類型， 設置該溫度。
在剝離保護晶片16后，將粘性片15從臨時粘合劑14上剝離(步驟S12)。
由于粘性片具有有潤滑涂層的通用(非粘性)表面，所以在通用表面和 臨時粘合劑14之間沒有嚴格的粘附，并且可以用手容易地剝離粘性片。
在剝離粘性片15后，將玻璃蓋板4和CCD晶片18浸漬在熱水中， 以降低臨時粘合劑14的粘合強度，從而將臨時粘合劑14從玻璃蓋板4上 剝離(步驟S13)。
在涂布TEMPLOC以具有約200 )am的厚度時，將玻璃蓋板4和CCD 晶片18在80°C的熱水中浸漬約5分鐘，或者在60°C的熱水中浸漬約20 分鐘。
熱水接觸臨時粘合劑14中粘附有粘性片15的整個表面，并且還流動 通過由玻璃蓋板4劃片形成的切口線，以有效地到達界面，即臨時粘合劑 14背表面，這使得臨時粘合劑14從其兩個完整的表面溶脹，從而失去其 粘合強度，由此可以容易地將臨時粘合劑14從玻璃蓋板4上剝離。
在剝離臨時粘合劑14后，將玻璃蓋板4和CCD晶片18的表面清潔 和干燥到足以不在其上留下任何碎屑或臟物。
如圖5Q所示，在剝離臨時粘合劑14后的粘合的玻璃蓋板4和CCD 晶片18中，用劃片裝置將CCD晶片18劃片，以分離成預定尺寸的單個 芯片(步驟S14)。
因此，由于在劃片玻璃蓋板4之后只劃片CCD晶片18，所以沒有由 于玻璃蓋板4的破碎導致的玻璃碎片將會接觸CCD晶片18，這使得可以 高精度和高質(zhì)量地切割。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，將玻璃蓋板在 其表面受到保護的情況下劃片，所以可以明顯地防止玻璃蓋板的破碎。而 且，在被劃片后將CCD晶片粘合到玻璃蓋板上，所以沒有由于破碎導致 的玻璃碎片將會接觸CCD晶片，并且不會引起對CCD晶片的任何損壞。 此外，在從處理到最后階段的整個過程中，玻璃蓋板的表面覆蓋有臨時粘 合劑，由此任何碎屑或臟物切割溶液將會接觸玻璃蓋板表面的可能性更 小，這提供玻璃蓋板表面不容易被污染的另一效果。
在此實施方案中，僅將強UV輻照照射到對準標記上的臨時粘合劑上， 以保持臨時粘合劑的透明度，但是本發(fā)明不限于這種方式的照射，并且在上述處理的整個過程中，可以掩蔽對準標記上的臨時粘合劑，以保持其未 固化的透明度。同樣在此情況下，可以以上面所述相同的方式進行所述的 處理。
在此實施方案中，在保護晶片和臨時粘合劑之間使用含有可熱膨脹材 料的粘性片，但是如果臨時粘合劑也含有如粘性片中的可熱膨脹材料并且 其粘合強度可以通過加熱而降低，則可以容易地將玻璃蓋板和保護晶片彼 此粘附，這消除了粘性片的使用。在此情況下，由于可熱膨脹材料是不透 明的，因此需要掩蔽對準標記以不被該材料涂布。
權利要求
1.一種切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，在所述的固態(tài)圖像拾取器件中，將其上形成有隔體的玻璃蓋板粘附到其上具有許多固態(tài)圖像拾取元件的固態(tài)圖像拾取元件晶片上，用于將所述的固態(tài)圖像拾取器件切割成單個的固態(tài)圖像拾取器件，所述的方法包括以下步驟將掩蔽膜敷貼到所述蓋玻璃的背表面的外周部分，所述的背表面與所述蓋玻璃形成有隔體的表面相反；將具有可調(diào)節(jié)粘合強度的透明臨時粘合劑涂布到敷貼有所述掩蔽膜的表面上；在涂布所述臨時粘合劑后，將所述掩蔽膜剝離；將表面上附著有具有可降低的粘合強度的粘性片的透明保護晶片粘附到所述的玻璃蓋板的涂布有臨時粘合劑的表面上，其中所述的粘性片面對所述的玻璃蓋板表面；從所述玻璃蓋板的表面切入所粘附的玻璃蓋板和保護晶片中，并且在所述的臨時粘合劑處停止；將所述的固態(tài)圖像拾取元件晶片粘合到所切割的玻璃蓋板上；在將所述的固態(tài)圖像拾取元件晶片粘合到所述玻璃蓋板上之后，剝離所述的保護晶片、所述的粘性片和所述的臨時粘合劑；和通過切割所述的固態(tài)圖像拾取元件晶片，分成單個的固態(tài)圖像拾取器件。
2. 根據(jù)權利要求l所述的切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，其中 在減壓的環(huán)境中涂布所述的臨時粘合劑。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，其中 所述的粘性片在預定的位置在其內(nèi)形成有孔，以檢查用于對準所述玻璃蓋板和所述固態(tài)圖像拾取元件晶片的對準標記。
4. 根據(jù)權利要求1至3中任何一項所述的切割固態(tài)圖像拾取器件的方 法，其中在減壓的環(huán)境中進行將所述保護晶片粘附到所述的玻璃蓋板上的步 驟，其中所述的粘性片面對具有所述臨時粘合劑的涂層的表面，并且在所述粘附之后，使壓力返回到標準大氣壓。
5. 根據(jù)權利要求1至4中任何一項所述的切割固態(tài)圖像拾取器件的方 法，其中調(diào)節(jié)所述臨時粘合劑的粘合強度以使其在與所述粘性片的粘合強度 降低的條件不同的條件下降低。
6. 根據(jù)權利要求1至5中任何一項所述的切割固態(tài)圖像拾取器件的方 法，其中在不削弱所述臨時粘合劑的透明度的條件下，增大所述臨時粘合劑的 粘合強度。
全文摘要
提供一種高精度和高質(zhì)量切割固態(tài)圖像拾取器件的方法，所述的方法不引起任何破碎，并且防止對晶片表面的損壞。將臨時粘合劑涂布到玻璃蓋板的背表面上，所述的背表面與具有隔體的表面相反，并且將表面上粘附有具有可降低的粘合強度的粘性片的透明保護晶片粘附到玻璃蓋板涂布有臨時粘合劑的表面上，其中所述的粘性片面對所述的玻璃蓋板表面。將粘附的玻璃蓋板和保護晶片從所述玻璃蓋板的表面切割到所述的臨時粘合劑。在將CCD晶片粘合到切割的玻璃蓋板上后，將所述的保護晶片、粘性片和臨時粘合劑剝離，并且切割所述的CCD晶片，得到單個的芯片。如此，實現(xiàn)了固態(tài)圖像拾取器件在高精度和高質(zhì)量的條件下的切割而對晶片表面沒有任何損壞。
文檔編號H01L21/301GK101297403SQ200680039500
公開日2008年10月29日 申請日期2006年9月19日 優(yōu)先權日2005年9月22日
發(fā)明者根岸能久, 渡邊萬次郎 申請人:富士膠片株式會社