專利名稱：半導(dǎo)體封裝及其制造方法、半導(dǎo)體模塊和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝及其制造方法、具備該半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體 模塊、以及具備該半導(dǎo)體模塊的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，移動(dòng)電話、移動(dòng)信息終端、個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)等各種各 樣的電子設(shè)備中都使用了帶有攝像元件的電子式照相機(jī)。目前，人們對 這些電子式照相機(jī)提出了小型化和低成本化要求。因此，很多電子設(shè)備 逐漸開始使用圖像傳感器(半導(dǎo)體芯片)和透鏡一體化(單個(gè)封裝)的 小型的照相機(jī)模塊。
這樣，雖然照相機(jī)模塊的小型化需求不斷提高，但用于圖像傳感器 和支承透鏡的透鏡支架的定位的區(qū)域會(huì)對模塊大小造成很大影響。
例如，專利文獻(xiàn)1 ~4中公開了小型的照相機(jī)^t塊。圖6~9是分別 表示專利文獻(xiàn)1 ~4中公開的照相機(jī)模塊結(jié)構(gòu)的剖視圖。
如圖6所示，在專利文獻(xiàn)1的照相機(jī)模塊100中，基板113上安裝 了包含圖像傳感器或信號(hào)處理電路等的半導(dǎo)體芯片111，該半導(dǎo)體芯片 111 ;故中空結(jié)構(gòu)的遮蓋用框架構(gòu)件114和以將遮蓋用框架構(gòu)件114的開 口部密封的方式安裝的紅外線遮光用光學(xué)構(gòu)件112所包圍。此外，遮蓋 用框架構(gòu)件114和紅外線遮光用光學(xué)構(gòu)件112被密封在透鏡支架122內(nèi)。 透鏡支架122與遮蓋用框架構(gòu)件114的外周部分的、殘留在基板113的 半導(dǎo)體芯片111安裝面上的部分相接合。這樣，照相機(jī)模塊100中，半 導(dǎo)體芯片111、遮蓋用框架構(gòu)件U4和透鏡支架122在基板113的同一 基準(zhǔn)面上相接合。
另外，如圖7(a)和圖7(b)所示，在專利文獻(xiàn)2的照相機(jī)模塊200 中，基板213上的半導(dǎo)體芯片(圖像傳感器)211被密封在外殼214內(nèi)。 在該外殼214中形成有通過環(huán)狀加工而形成的具有圓形形成側(cè)面的階梯 部218。此外，透鏡支架222被壓入到外殼214的階梯部218中，從而 不需要使用特別的固定裝置，就能夠使外殼214和透鏡支架222固定在 一起，不會(huì)滑動(dòng)。另外，如圖8所示，專利文獻(xiàn)3的照相機(jī)^^莫塊300中，在用于密封 基板313上的半導(dǎo)體芯片311的樹脂形成部314上安裝有嵌入了透鏡的 透鏡支架(樹脂制鏡筒)322。
另外，如圖9所示，在專利文獻(xiàn)4的照相枳4莫塊400中，半導(dǎo)體封 裝410具有安裝在基板413上的半導(dǎo)體芯片411、包含用于連接半導(dǎo)體 芯片411和基板413的連線415并被樹脂密封的密封部414,該半導(dǎo)體 封裝410上搭載著透鏡支架422。
專利文獻(xiàn)1:日本國公開專利公報(bào)特開2000 - 125212號(hào)公報(bào)(2000 年4月28日公開)
專利文獻(xiàn)2:日本國公開專利公報(bào)特開2003 - 110946號(hào)公報(bào)(2000 年4月11日公開)
專利文獻(xiàn)3:日本國公開專利公報(bào)特開2005 - 184630號(hào)公報(bào)(2005 年7月7日公開)
專利文獻(xiàn)4:日本國公開專利公報(bào)特開2004-296453號(hào)公報(bào)(2004 年IO月21日公開)

發(fā)明內(nèi)容
在這種照相機(jī);f莫塊中，不僅是小型化，半導(dǎo)體芯片與透鏡構(gòu)件的對 位也很重要。如果對位不充分，照相功能就會(huì)變差。因而，必須以高精 度進(jìn)行該對位。
但是，在上述的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，不能充分滿足照相機(jī)模塊的小型化和 半導(dǎo)體芯片與透鏡構(gòu)件的高精度對位。
首先，在專利文獻(xiàn)1~3的結(jié)構(gòu)中，并沒有將半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體 芯片111、 211、 311)與連線215、 315包含在一起進(jìn)行樹脂密封。因此， 照相機(jī);溪塊整體的尺寸(基板尺寸)就會(huì)大大超過半導(dǎo)體芯片的尺寸。
而且，在專利文獻(xiàn)l的結(jié)構(gòu)中，如圖6所示，密封半導(dǎo)體芯片111 的遮蓋用框架構(gòu)件114整體被透鏡支架122覆蓋。即，在專利文獻(xiàn)l的 結(jié)構(gòu)中，透鏡支架122在基板113面內(nèi)的位置(接合部位)被覆蓋著半 導(dǎo)體芯片111的中空結(jié)構(gòu)的遮蓋用框架構(gòu)件114固定住，而基板113上 除了半導(dǎo)體芯片lll的安裝區(qū)域之外，也需要遮蓋用框架構(gòu)件114和透 鏡支架122的接合區(qū)域。基板113的外形尺寸變得比半導(dǎo)體芯片111的 尺寸大。同樣地，在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，如圖7 (a)和圖7 (b)所示， 密封半導(dǎo)體芯片211的外殼214整體被透鏡支架222覆蓋。因此，基板 的外形尺寸進(jìn)一步變得比半導(dǎo)體芯片的尺寸更大。
另外，在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，如圖7 (a)和圖7 (b)所示，被 壓入的透鏡支架222從用于密封半導(dǎo)體芯片211的外殼214上所形成的 階梯部218中伸出來。進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，通過壓入使階梯 部218與透鏡支架222相接合。但是，由于壓入時(shí)不使用粘合劑，為了 使半導(dǎo)體芯片211和外殼214高精度地對位，必須非常精密地形成階梯 部218。
另外，在專利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，階梯部218為近似圓形的形狀，因 此，階梯成型需要使用專用的外殼成型模具。另外，在專利文獻(xiàn)3的結(jié) 構(gòu)中，樹脂形成部314是通過轉(zhuǎn)送成型、注塑成型等方法成型的。但是， 如果在階梯形成中采用使用這種專用模具的成型方法，為了形成形狀和 尺寸不同的階梯，就必須分別使用專用的模具。因而，隨著零件數(shù)目的 增加，階梯形成的通用性變得極低，針對每一種階梯部都需要很大的設(shè) 備投資。另外，當(dāng)需要專用模具時(shí)，零件數(shù)目也會(huì)增加。
另外，在專利文獻(xiàn)4的結(jié)構(gòu)中，利用透鏡支架422的底面與密封414 的表面的面接觸進(jìn)行半導(dǎo)體封裝410和透鏡支架422的對位。但是，在 這種情況下，雖然可以在光軸方向(縱向、垂直方向)進(jìn)行對位，但水 平方向(橫向)的對位變得不充分。這樣有可能導(dǎo)致光軸偏離。
這樣，目前如果要構(gòu)造在半導(dǎo)體封裝中安裝了搭載構(gòu)件的半導(dǎo)體模 塊，就不能充分滿足半導(dǎo)體模塊的小型化需求、半導(dǎo)體封裝與搭載構(gòu)件 的對位。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對上述問題點(diǎn)而提出的，其目的是實(shí)現(xiàn)一種能夠滿足半 導(dǎo)體模塊的小型化需求和構(gòu)成半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體封裝與搭載構(gòu)件的 高精度對位的半導(dǎo)體模塊。另外，本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供適用于這 種半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體封裝及其制造方法和該半導(dǎo)體才莫塊的使用方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是一種具備安裝在布線基脂密封部的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述樹脂密封部表面的周邊部位 形成有階梯部。
利用上述結(jié)構(gòu)，包含著用于電氣式連接基板和光學(xué)元件的連接部進(jìn) 行樹脂密封。即，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是所謂的芯片尺寸封裝。因而， 能夠?qū)崿F(xiàn)與光學(xué)元件大小大致相同的超小型化半導(dǎo)體封裝。
進(jìn)而，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在樹脂密封部的周邊部位形成有階梯部。
由此，通過在半導(dǎo)體封裝中安裝與該階梯部嵌合的搭載構(gòu)件，就能 夠形成在縱向和橫向上高精度對位的半導(dǎo)體模塊。即，本發(fā)明的半導(dǎo)體 封裝能夠適用于這樣的半導(dǎo)體模塊。
按照這種方式，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝具有在樹脂密封部表面的周邊 部位形成了階梯部的結(jié)構(gòu)。因此，既能夠?qū)崿F(xiàn)超小型化的半導(dǎo)體封裝， 也能夠通過在半導(dǎo)體封裝中安裝與該階梯部相嵌合的搭載構(gòu)件，提供適 用于在縱向和橫向上高精度對位的半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體封裝。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法是一種
導(dǎo)體芯片的連接部的、形成有將包含上述連接部在內(nèi)的上述半導(dǎo)體芯片 以樹脂進(jìn)行密封的樹脂密封部的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于， 包含在上述樹脂密封部表面的周邊部位形成階梯部的階梯形成工序。
根據(jù)上述方法，由于具有階梯形成工序，能夠制造出如上所述的超 小型化的、適用于在縱向和橫向上高精度對位的模塊的半導(dǎo)體封裝。
通過以下所示的描述可以充分理解本發(fā)明其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。 另外，通過參照附圖所作的下述說明可以清楚本發(fā)明的益處。


圖l是本發(fā)明的照相機(jī)模塊的剖視圖。
圖2是圖1的照相機(jī);漠塊中的半導(dǎo)體封裝的剖視圖。 圖3是圖2的半導(dǎo)體封裝的俯視圖。 圖4是表示圖2的半導(dǎo)體封裝的制造工序的圖。 圖5 (a)是表示本發(fā)明的照相機(jī)模塊的制造工序的工序圖。 圖5 (b)是圖5 (a)的續(xù)圖，即表示本發(fā)明的照相機(jī)模塊的制造 工序的工序圖。
圖5 (c)是圖5 (b)的續(xù)圖，即表示本發(fā)明的照相機(jī)沖莫塊的制造
7工序的工序圖。
圖6是專利文獻(xiàn)1中記栽的照相機(jī)^^莫塊的剖視圖。 圖7 (a)是專利文獻(xiàn)2中記載的照相機(jī)模塊的透視圖。 圖7 (b)是圖7 (a)的照相機(jī)才莫塊的A-A剖視圖。 圖8是專利文獻(xiàn)3中記栽的照相機(jī)模塊的剖視圖。 圖9是專利文獻(xiàn)4中記載的照相機(jī)模塊的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)圖1至圖5說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。 (1)與本發(fā)明相關(guān)的照相機(jī)模塊
圖1是本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1的剖視圖。照相機(jī)模塊1是在半 導(dǎo)體封裝10上安裝透鏡構(gòu)件20、使它們合為一體的結(jié)構(gòu)。
圖2是半導(dǎo)體封裝10的剖視圖，圖3是半導(dǎo)體封裝10的俯視圖。 半導(dǎo)體封裝10是在印刷布線基板(以下稱為"布線基板")13上安裝了 圖像傳感器11的結(jié)構(gòu)。
布線基板13是形成有布線圖案的基板。在布線基板13的安裝了圖 像傳感器U的面上設(shè)置有引線鍵合端子13a,在其相反面(背面)上設(shè) 置有外部連接用電極13b。引線鍵合端子13a和外部連接用電極13b電 氣式相連接。
圖像傳感器11是由半導(dǎo)體芯片構(gòu)成的固體攝像元件，其具有安裝 著未圖示的蓋子的結(jié)構(gòu)。圖像傳感器11通過芯片焊接材料17固定在布 線基板13上。此外，圖像傳感器11的焊盤(pad)(未圖示)和布線基 板13的引線鍵合端子13a通過連線(連接部)15電氣式連接。此外， 芯片焊接材料17既可以是骨狀物，也可以是片狀物。
圖像傳感器11的表面上形成了像素區(qū)。該像素區(qū)是從透鏡構(gòu)件20 入射的光所穿過的區(qū)城(透光區(qū)域)。圖像傳感器ll的像素區(qū)(透光區(qū) 域)中通過設(shè)置在像素區(qū)周圍的樹脂16安裝了玻璃12。即，圖像傳感 器11的像素區(qū)間隔地;波玻璃(透光蓋部)12覆蓋。
半導(dǎo)體封裝10中，這種布線基板13上的各構(gòu)件通過模壓樹脂(樹 脂形成部樹脂)14密封。即，半導(dǎo)體封裝10是所謂的CSP (Chip Scale Package:芯片尺寸封裝)結(jié)構(gòu)。即，在半導(dǎo)體封裝10中，圖像傳感器 11以及將圖像傳感器11和布線基板13電氣式連接的連線15都通過模壓樹脂14密封。因此，半導(dǎo)體封裝10形成了適合于超小型化、超薄型 化的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體封裝10也可以是QFP (Quad Flat Package:四側(cè)引腳 扁平封裝)等各種塑料封裝。
此外，使用模壓樹脂14針對半導(dǎo)體封裝10的透光區(qū)域以外的區(qū)域 進(jìn)行密封。因而，玻璃12的表面沒有被模壓樹脂14覆蓋，光線穿過圖 像傳感器11的像素區(qū)(透光區(qū)域)。
其次，如圖1所示，透鏡構(gòu)件20是由透鏡21和透鏡支架(透鏡支 承部)22構(gòu)成的透鏡單元。
透鏡支架22是用于支承透鏡21的框體。透鏡21被支承在透鏡支 架22的中央上方。
這種半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20以圖像傳感器11和透鏡21的光 學(xué)中心重合(一致)的方式配置。
這里，針對照相機(jī)模塊1的特征部分進(jìn)行說明。照相機(jī)模塊1的最 大特征在于半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20的安裝結(jié)構(gòu)。
具體地，半導(dǎo)體封裝10中，在模壓樹脂14表面的周邊部位(外圍 部位)形成有階梯部18。如圖3所示，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝10中， 階梯部18形成在才莫壓樹脂14表面的周邊部分的整個(gè)區(qū)域。此外，在本 實(shí)施方式中，階梯部18是去除了模壓樹脂14后的缺口部位。如后文所 迷，階梯部18是通過對模壓成型的模壓樹脂14的局部進(jìn)行切削加工而 形成的。
另一方面，如圖1所示，在透鏡支架22的外側(cè)部位形成了向下方 (半導(dǎo)體封裝10的方向)突出地延伸的突起部23。突起部23具有與階 梯部18相嵌合的形狀。在本實(shí)施方式中，如上所述，階梯部18形成在 模壓樹脂14外周部位的整個(gè)區(qū)域中，因此，突起部23也與階梯部18 相對應(yīng)地在透鏡支架22的外周部位的整個(gè)區(qū)域中。另外，突起部23以 不超過布線基板13的尺寸(圖1的基板尺寸)的方式形成，因此透鏡 支架22不會(huì)從布線基板13中突出來。
照相機(jī)模塊1中，半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20通過階梯部18和 突起部23接合。在本實(shí)施方式中，階梯部18和突起部23通過未圖示 的粘合劑接合。
照相機(jī)模塊1中，圖像傳感器11和透鏡21的距離(焦距)設(shè)定為 規(guī)定值。因此，階梯部18的深度(高度)相應(yīng)于該焦距而設(shè)定。另夕卜，突起部23的長度也相應(yīng)于焦距、以與階梯部18嵌合的方式設(shè)定。由此， 照相機(jī)模塊1中，半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20在光軸方向(縱向；上 下方向)上就可以實(shí)現(xiàn)對位。
進(jìn)而，照相機(jī)模塊1中，半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20通過階梯部 18和突起部23的嚙合而接合。即，在照相機(jī)才莫塊l中，突起部23成為 階梯部18的蓋子。階梯部18和突起部23相互嵌合，因此，半導(dǎo)體封 裝10和透鏡構(gòu)件20就能夠在平面方向(橫向；左右方向)上實(shí)現(xiàn)對位。
按照這種方式，在本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1中，利用階梯部18 和突起部23,使半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20的對位在光軸方向和模壓 樹脂14的面方向上都能夠?qū)崿F(xiàn)，因此，可以實(shí)現(xiàn)高精度的對位。
如上所述，本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1是由半導(dǎo)體封裝10和透鏡 構(gòu)件20以一體化方式構(gòu)成的。另外，在半導(dǎo)體封裝10中形成的模壓樹 脂14表面的周邊部位上形成有階梯部18。進(jìn)而，透鏡構(gòu)件20具有與半 導(dǎo)體封裝10的階梯部18相嵌合的突起部23。此外，照相機(jī)模塊1的結(jié) 構(gòu)為，利用階梯部18和突起部23的接合，在半導(dǎo)體封裝10中安裝了 透鏡構(gòu)件20。
由此，利用階梯部18和突起部23的嵌合，能夠?qū)雽?dǎo)體封裝10 和透鏡構(gòu)件20接合。因此，不僅在光軸方向上，也能夠在面方向上使 半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20實(shí)現(xiàn)對位。因而，可以實(shí)現(xiàn)更高精度的對 位。
另外，半導(dǎo)體封裝IO包含連線15封裝而成，因此，能夠提供更小 型的照相機(jī)模塊1。
此外，階梯部18可以在不會(huì)使連線15暴露出來的范圍內(nèi)形成。因 此，通過調(diào)整階梯部18的高度(深度)，就能夠適應(yīng)各種焦距。另外， 例如在電氣式連接圖像傳感器11和布線基板13的連線15的正上方部 位也可以設(shè)置透鏡構(gòu)件20。因此，能夠使照相機(jī)模塊1顯著地變小。
另外，本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1中，形成在模壓樹脂14周邊部 位的整個(gè)區(qū)域(4邊的外圍)中。因此，能夠更切實(shí)地進(jìn)行半導(dǎo)體封裝 10和透鏡構(gòu)件20的定位。
此外，階梯部18并不限于形成在模壓樹脂14表面的周邊部位的整 個(gè)區(qū)域中，只要能夠進(jìn)行半導(dǎo)體封裝10和安裝在其上的透鏡構(gòu)件20的 定位(光軸方向(縱向)和橫向)，也可以形成在模壓樹脂14周邊部位的局部區(qū)域(即周邊部位的至少一部分)中。例如，如果是四邊形的半
導(dǎo)體封裝10,在相對的2邊上形成階梯部18也可以進(jìn)行定位。
另外，在本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1中，階梯部18是去除了模壓 樹脂14后的缺口部位。由此，如后文所述，能夠很容易地形成階梯部 18。
此外，在本實(shí)施方式中，缺口部位的階梯部18是凹形(凹部)，而 突起部23是凸形(凸部)。但是，反之，也可以將階梯部18做成凸形、 將突起部23做成凹形。如果使突起部23向與半導(dǎo)體封裝10相反的一 側(cè)(與圖1的突出部23相反的方向)突出，就可以將突起部23做成凹 形。由此，階梯部18和突起部23就會(huì)以與本實(shí)施方式相同的方式嵌合。
另外，在本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1中，階梯部18和突起部23通 過粘合劑而接合。因此，階梯部18形成為能夠在將突起部23搭載到階 梯部18時(shí)實(shí)現(xiàn)對位的程度即可。因而，不需要以與突起部23完全吻合 (符合)的方式精密地形成階梯部18。
另外，本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊1的結(jié)構(gòu)為，安裝在半導(dǎo)體封裝10 中的半導(dǎo)體芯片是圖像傳感器ll，半導(dǎo)體封裝10中搭栽著透鏡構(gòu)件20。 由此，能夠提供實(shí)現(xiàn)了高精度對位的照相機(jī);漠塊1。
這種照相機(jī)模塊1適合用于數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭或移動(dòng) 電話用/車載/內(nèi)部互通電話用攝像頭等各種各樣的攝像裝置(電子設(shè) 備)。
此外，圖像傳感器11既可以包含包括信號(hào)處理等電路在內(nèi)的其他 功能，也可以不包含其他功能。即，在本實(shí)施方式中，布線基板13上 安裝了圖像傳感器11,但安裝在布線基板13上的部件也可以具有圖像 傳感器11以外的IC或芯片部件等。例如，除了圖像傳感器ll之外，也 可以采用層疊IC芯片的堆疊結(jié)構(gòu)。在這種情況下，圖像傳感器ll配置 在最上方。
另外，在本實(shí)施方式中，作為本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝，針對半導(dǎo)體芯 片是圖像傳感器11的半導(dǎo)體封裝進(jìn)行了說明。但是，安裝在半導(dǎo)體封 裝10中的半導(dǎo)體芯片除了圖像傳感器11這樣的受光元件之外，也可以 使用發(fā)光元件等各種光學(xué)元件。
此外，在本實(shí)施方式中，作為本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊，針對半導(dǎo)體封 裝10中搭載了透鏡構(gòu)件20的照相機(jī)模塊1進(jìn)行了說明。但是，本發(fā)明并不限于此，通過將其搭栽在半導(dǎo)體封裝10中，只要是構(gòu)成半導(dǎo)體模
塊的部件就可以使用。
另外，在本實(shí)施方式中，如圖1所示，模壓樹脂14的表面和透鏡 支架22之間存在間隔，如果該部分中不存在凹凸或部件，也可以沒有 間隔而使它們相互接觸。即，也可以采用模壓樹脂14中除了階梯部18 之外的表面和透鏡支架22相互接觸的結(jié)構(gòu)。通過使這部分相接觸，可 以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的光軸方向(垂直方向)的定位，能夠緩和透鏡構(gòu)件20 對模壓樹脂14的沖撞(對半導(dǎo)體封裝10的沖撞)。此外，在這種情況 下，階梯部18僅用于水平方向的定位，可以通過透鏡支架22的厚度來 控制焦距。
(2)照相機(jī)模塊的制造方法
下面根據(jù)圖4和圖5(a) ~圖5(c)說明照相機(jī)模塊1的制造方法。 圖4和圖5(a) ~圖5 (c)是表示照相機(jī)模塊l中的半導(dǎo)體封裝10的 制造工序的圖。
照相機(jī)模塊1的制造方法的特征是，其具有在半導(dǎo)體封裝10中形 成階梯部18的階梯部形成工序。
在本實(shí)施方式中，如圖4所示，將1片基板30分割后，利用1片 基板30制造出多個(gè)半導(dǎo)體封裝10。此外，基板30是由多個(gè)布線基板 13排列為等間隔的格子狀而形成的相連基板。
具體地，首先如圖5(a)所示那樣形成未形成階梯部18的半導(dǎo)體 封裝IO。針對1個(gè)基板30中包含的多個(gè)布線基板13，通過安裝圖像傳 感器11、利用連線15將圖像傳感器11和布線基板13電氣式連接，從 而制造出多個(gè)半導(dǎo)體封裝10。
即，圖5 (a)的半導(dǎo)體封裝10可以通過例如下列的(A) ~ (D) 工序而形成。
(A) 利用芯片焊接材料17將圖像傳感器11固定到布線基板13的
工序；
(B) 利用連線15對圖像傳感器U的焊盤和布線基板13的引線鍵 合端子13a進(jìn)行連接的工序；
(C) 在圖像傳感器11的像素區(qū)中安裝玻璃12的工序；和
(D) 利用模壓樹脂14將圖像傳感器11與連線15包含在一起進(jìn)行 密封的工序；此外，在(D)工序中，安裝著圖像傳感器11的布線基板13在相 連基板(具備30)的狀態(tài)下模壓成型。利用模壓樹脂14覆蓋被通過樹 脂16安裝在各圖像傳感器11中的玻璃12所覆蓋的部分(透光區(qū)域) 以外的部分，從而進(jìn)行模壓成型。另外，在此之前的工序可以參考例如 本發(fā)明的申請人所提出申請的專利文獻(xiàn)4中記載的方法進(jìn)行實(shí)施。
接著，如圖5 (b)和圖5 (c)所示，在圖5 (a)的半導(dǎo)體封裝IO 中形成階梯部18 (階梯形成工序)。
本實(shí)施方式中，在該階梯形成工序中在相鄰的半導(dǎo)體封裝10/10 中同時(shí)形成階梯部18之后(第1切削工序)，將相鄰的半導(dǎo)體封裝10 /10分割為各半導(dǎo)體封裝10 (第2切削工序)。
具體地，在第l切削工序中，如圖5(b)所示，利用切割刀片41a 對如圖5(a)所示那樣形成的排列為格子狀的半導(dǎo)體封裝10中相鄰半 導(dǎo)體封裝10/10之間的模壓樹脂14進(jìn)行切削。這里的切削控制在不會(huì) 使相鄰半導(dǎo)體封裝10/10被分割為各半導(dǎo)體封裝10、并且不會(huì)使連線 15暴露出來的程度。由此，切割刀片41a的切削部位19就會(huì)在相鄰半 導(dǎo)體封裝10/10中形成階梯部18。在第l切削工序中，使用切割刀片 41a針對半導(dǎo)體封裝10的4邊實(shí)施這種切削。
接著，在第2切削工序中，再次對圖5 (b)的切削部位19進(jìn)行切 割加工，從而分割出單片的半導(dǎo)體封裝10。即，如圖5 (c)所示，使 用切割刀片41b對圖5 (b)中利用切割刀片41a切削產(chǎn)生的切削部位 19進(jìn)一步進(jìn)行切削，從而將相鄰的半導(dǎo)體封裝10/10分割為各半導(dǎo)體 封裝10。
這樣，在第l切削工序中，能夠利用切割刀片41a在相鄰的半導(dǎo)體 封裝10/10中同時(shí)形成階梯部18。進(jìn)而，使用階梯部18的2倍粗的切 割刀片41a,通過1次切割就能夠形成階梯部18。而且，如果使用圖4 所示的基板30,通過1次切割也能夠在多個(gè)半導(dǎo)體封裝IO上形成切削 部位19 (階梯部18)。
此外，通過調(diào)節(jié)使用切割刀片41a進(jìn)行切割加工時(shí)的切削深度和寬 度，能夠任意地改變切削部位19 (階梯部18)的形狀和深度。
如上所述，本實(shí)施方式的照相機(jī)模塊的制造方法包含在半導(dǎo)體封裝 10的模壓樹脂14表面的周邊部位形成階梯部18的階梯形成工序。
由此，就能夠制造出能夠簡便地實(shí)現(xiàn)高精度的半導(dǎo)體封裝10和透鏡構(gòu)件20的對位的照相機(jī)模塊1。
另外，上迷階梯形成工序使用單一的基板30形成多個(gè)半導(dǎo)體封裝 10。由此，半導(dǎo)體封裝10和照相機(jī)模塊1的大量生產(chǎn)變得更加簡便。
另外，上述階梯形成工序包含對在單一基板30上形成的多個(gè)半 導(dǎo)體封裝10中的相鄰半導(dǎo)體封裝10 / 10之間以不會(huì)分割為各半導(dǎo)體封 裝10的方式進(jìn)行切削的第1切削工序；和對通過第1切削工序形成的 切削部位進(jìn)一步進(jìn)行切削，從而分割出各半導(dǎo)體封裝10的第2切削工 序。
由此，就能夠利用切割形成階梯部18以及分割為各半導(dǎo)體封裝10。 因此，能夠降低階梯形成的成本。另外，由于通過切削形成階梯部18， 因此與使用模具形成階梯部18的情形相比，既能夠提高階梯形成的通 用性，又可以抑制設(shè)備投資。
另外，在第1切削工序中使用的切割刀片41a的刀刃比第2切削工 序中使用的切割刀片41b的刀刃厚。由此，與第1切削工序和第2切削 工序使用相同的切割刀片41b的情形相比，能夠通過較少的切削次數(shù)形 成階梯部18。
此外，在本實(shí)施方式中，在將多個(gè)半導(dǎo)體封裝10分割為各半導(dǎo)體 封裝10之前，通過調(diào)整切割加工的切削深度和寬度來形成階梯部18的 方法，但階梯部18的形成方法并不限于此。例如，在第l切削工序中， 也可以使用切割刀片41b進(jìn)行多次切割加工，形成切削部位19(階梯部 18)。另外，也可以在形成階梯部18之前，在將基板30分割為各半導(dǎo) 體封裝10之后，在分割而成的半導(dǎo)體封裝10中通過切削形成階梯部18。 另外，也可以使用形成有階梯部18的模具進(jìn)行模壓成型，以形成階梯 部18。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是一種具備安裝在布線基板上的半 導(dǎo)體芯片和電氣式連接上述布線基板和半導(dǎo)體芯片的連接部的、形成有
將包含上述連接部在內(nèi)的上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹脂密封的樹脂密封部 的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述樹脂密封部表面的周邊部位形成有階 梯部。
利用上述結(jié)構(gòu)，包含著用于電氣式連接基板和光學(xué)元件的連接部進(jìn) 行樹脂密封。即，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是所謂的芯片尺寸封裝。因而， 能夠?qū)崿F(xiàn)與光學(xué)元件大小大致相同的超小型化半導(dǎo)體封裝。進(jìn)而，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在樹脂密封部的周邊部位形成有階梯部。 由此，通過在半導(dǎo)體封裝中安裝與該階梯部嵌合的搭栽構(gòu)件，就能
夠提供適用于在縱向和橫向上實(shí)現(xiàn)了高精度對位的半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)
體封裝。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝中，上述階梯部優(yōu)選是形成在上述周邊部位 的整個(gè)區(qū)域中。由此，就能夠更切實(shí)地實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝與其上所搭載的 搭栽構(gòu)件的對位。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝中，上述階梯部優(yōu)選是去除樹脂密封部的樹 脂而形成的缺口部位。由此，能夠通過切削等形成階梯部，因此，階梯 部的形成變得容易。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝中，上迷半導(dǎo)體芯片也可以是圖像傳感器。 由此，能夠提供適用于照相機(jī)模塊的半導(dǎo)體封裝。
為了解決上迷課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法是一種具備安
片的連接部的、形成有將包含上述連接部在內(nèi)的上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹 脂密封的樹脂密封部的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，其中包含 在上述樹脂密封部表面的周邊部位形成階梯部的階梯形成工序。
根據(jù)上述方法，由于其具有階梯形成工序，故能夠制造出如上所述 的超小型化的、適用于在縱向和橫向上高精度對位的半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo) 體封裝。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法中，優(yōu)選是，上述階梯形成工序 將形成在單一基板上的多個(gè)半導(dǎo)體封裝分割后，利用單一基板形成多個(gè) 半導(dǎo)體封裝。由此，能夠簡便地大量生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法中，優(yōu)選是，上述階梯形成工序
包含對上述多個(gè)半導(dǎo)體封裝中的相鄰半導(dǎo)體封裝之間以不會(huì)分割為各 半導(dǎo)體封裝的方式進(jìn)行切削的第l切削工序；和對通過第l切削工序形 成的切削部位進(jìn)一步進(jìn)行切削，從而分割出各半導(dǎo)體封裝的第2切削工 序。
根據(jù)上述方法，第1切削工序形成的切削部位成為相鄰半導(dǎo)體封裝 的階梯部。由此，通過l次切削就能夠同時(shí)在相鄰半導(dǎo)體封裝中形成階 梯部。
而且，利用上述方法，能夠通過切削執(zhí)行階梯形成工序，因此，既能夠提高階梯形成工序的通用性，又可以抑制階梯形成工序所需的設(shè)備 投資。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝的制造方法中，優(yōu)選是，第l切削工序中使
用比第2切削工序粗的切削裝置。由此，與第1切削工序和第2切削工 序使用相同的切割刀片等切削裝置的情形相比，通過較少的切削次數(shù)就 能夠形成階梯部。
本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊是一種在上述任意一種半導(dǎo)體封裝中安裝了 搭栽構(gòu)件的半導(dǎo)體才莫塊，其特征在于，上述搭栽構(gòu)件具有與上述半導(dǎo)體 封裝的階梯部相嵌合的嵌合部，利用上迷階梯部與嵌合部將半導(dǎo)體封裝 和搭載構(gòu)件接合起來。由此，能夠提供一種小型的、在縱向和橫向上高 精度對位的半導(dǎo)體模塊。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊中，優(yōu)選是，上述階梯部和嵌合部通過粘合 劑接合。在該結(jié)構(gòu)中，階梯部和嵌合部的接合通過粘合劑實(shí)現(xiàn)。因此， 只需以能夠使階梯部與嵌合部實(shí)現(xiàn)對位的程度的精度形成階梯部即可。 即，在壓入的情況下，不需要以與嵌合部完全吻合(符合)的方式精密 地形成階梯部。因而，階梯部的形成變得容易。
在本發(fā)明的半導(dǎo)體模塊中，優(yōu)選是，上述搭載構(gòu)件是利用透鏡支架 支承著透鏡的透鏡構(gòu)件。由此，能夠提供一種小型的、在縱向和橫向上 實(shí)現(xiàn)了高精度對位的照相機(jī)模塊。
本發(fā)明的電子設(shè)備具備上述任意一種半導(dǎo)體^f莫塊。由此，能夠提供 一種具備小型的、在縱向和橫向上高精度對位的半導(dǎo)體模塊的電子設(shè) 備。
另外，也可以按照以下方式描迷本發(fā)明。
(1)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝是這樣一種四邊形的半導(dǎo)體封裝，其利
用芯片焊接材料n將在像素區(qū)使用樹脂16安裝了玻璃12的圖像傳感
器11粘結(jié)到具有引線鍵合端子13a和與引線鍵合端子電氣式相連接的 外部連接用電極13b的布線基板13上，圖像傳感器11的焊盤和布線基 板13的引線鍵合端子13a通過連線15電氣連接，圖像傳感器11中未被 玻璃12覆蓋的部分被;漠壓樹脂14密封，也可以說，本發(fā)明的半導(dǎo)體封 裝是一種在至少相對的2邊的外圍部位(周邊部位)安裝有圖像傳感器 11 一側(cè)的面的模壓樹脂14上具有與外形線條平行的階梯部18 (階梯結(jié) 構(gòu))的半導(dǎo)體封裝。(2) 在上述(1)所記載的半導(dǎo)體封裝中，上述外周部位的階梯部 18是在封裝的外形成型過程中通過切削加工而形成的。
(3) 本發(fā)明的照相機(jī)才莫塊也可以說具有以下特征將由透鏡21和 具有與上述外周部位的階梯部18相吻合的突起部23并支承著透鏡21 的框體(透鏡支架22 )構(gòu)成的光學(xué)部件(透鏡構(gòu)件20 )，以光學(xué)部件的 外圍部位的突起部23相吻合的方式安裝在上迷(1 )所記載的半導(dǎo)體封 裝中。
本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，可以在權(quán)利要求書所示出的范圍內(nèi) 進(jìn)行各種變更。即，由在權(quán)利要求書所示出的范圍內(nèi)進(jìn)行了適當(dāng)變更后 的技術(shù)手段組合而成的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
工業(yè)適用性
根椐本發(fā)明，能夠以低廉的價(jià)格提供更小型的照相機(jī)模塊，因此， 其適用于例如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭或移動(dòng)電話用/車載/內(nèi) 部互通電話用攝像頭等各種各樣的攝像裝置。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝，具備安裝在布線基板上的半導(dǎo)體芯片和電氣式連接上述布線基板和半導(dǎo)體芯片的連接部，并形成有將包含上述連接部在內(nèi)的上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹脂密封的樹脂密封部，其特征在于，上述樹脂密封部表面的周邊部位形成有階梯部。
2. 如權(quán)利要求1所迷的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述階梯部形 成在上述周邊部位的整個(gè)區(qū)域內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述階梯部是 除去了樹脂密封部的樹脂后形成的缺口部位。
4. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述半導(dǎo)體芯 片是圖像傳感器。
5. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述樹脂密封部對上述圖像傳感器的透光區(qū)域以外的區(qū)域進(jìn)行樹 脂密封，上述圖像傳感器的透光區(qū)域被透光性蓋部隔著間隔覆蓋。
6. —種半導(dǎo)體封裝的制造方法，該半導(dǎo)體封裝具備安裝在布線基并形成有將包含上述連接部在內(nèi)的上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行樹脂密封的樹 脂密封部，其特征在于，包含在上述樹脂密封部表面的周邊部位形成階梯部的階梯形成工序。
7. 如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，上 述階梯形成工序?qū)⑿纬稍趩我换迳系亩鄠€(gè)半導(dǎo)體封裝分割后，利用單 一基板形成多個(gè)半導(dǎo)體封裝。
8. 如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，上 述階梯形成工序包含第l切削工序，對上述多個(gè)半導(dǎo)體封裝中的相鄰半導(dǎo)體封裝之間以 不分割為各半導(dǎo)體封裝的方式進(jìn)行切削；以及第2切削工序，對通過第1切削工序形成的切削部位進(jìn)一步進(jìn)行切 削，從而分割出各半導(dǎo)體封裝。
9. 如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝的制造方法，其特征在于，第1 切削工序中使用比第2切削工序粗的切削裝置。
10. —種半導(dǎo)體^t塊，在權(quán)利要求1~5的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體 封裝中安裝了搭載構(gòu)件，其特征在于，上述搭栽構(gòu)件具有與上述半導(dǎo)體封裝的階梯部相嵌合的嵌合部， 利用上述階梯部和嵌合部對半導(dǎo)體封裝和搭栽構(gòu)件進(jìn)行接合。
11. 如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，上述階梯部 和嵌合部通過粘合劑接合。
12. 如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，上述搭栽構(gòu) 件是透鏡被支承在透鏡支架上的透鏡構(gòu)件。
13. 如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，樹脂密封部 中除了階梯部之外的表面和搭栽構(gòu)件相互接觸。
14. 一種電子設(shè)備，其具備權(quán)利要求10~13的任意一項(xiàng)所述的半 導(dǎo)體模塊。
全文摘要
本發(fā)明的照相機(jī)模塊(1)中的半導(dǎo)體封裝(10)上安裝了透鏡構(gòu)件(20)。半導(dǎo)體封裝(10)具備安裝在布線基板(13)上的圖像傳感器(11)和電氣式連接布線基板(13)和圖像傳感器(11)的連線(15)，利用模壓樹脂(14)將圖像傳感器(11)與連線(15)包含在一起進(jìn)行樹脂密封。模壓樹脂(14)表面的周邊部位形成有階梯部(18)，半導(dǎo)體封裝(10)和透鏡構(gòu)件(20)通過該階梯部(18)和透鏡支架(22)的突起部(23)進(jìn)行接合。因而，既能夠使半導(dǎo)體封裝和與其接合的搭載構(gòu)件高精度地對位，又能夠制造出可以實(shí)現(xiàn)小型化的半導(dǎo)體模塊。
文檔編號(hào)H01L23/28GK101310381SQ20068004261
公開日2008年11月19日 申請日期2006年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者仲橋孝博, 石川和弘, 藤田和彌, 西田勝逸 申請人:夏普株式會(huì)社