專利名稱：具有導(dǎo)電油墨的倒裝芯片模制無引線封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，且更特定來說涉及一種用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片并 將所述半導(dǎo)體芯片與外部裝置連接的半導(dǎo)體封裝。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)中通常將一個或一個以上半導(dǎo)體裝置(例如集成晶片或芯片)囊封 在半導(dǎo)體封裝中。這些塑料封裝保護(hù)芯片免遭環(huán)境危害，并提供一種用于以電及
機(jī)械方式將芯片附裝到指定裝置的設(shè)備。這種半導(dǎo)體封裝已包含金屬引線框來支 撐集成電路芯片，所述集成電路芯片接合到形成在其中央的芯片葉片區(qū)域。因而 包含用于將集成電路芯片上的焊墊電連接到所述引線框的各單獨引線的接合線。 覆蓋接合線、集成電路芯片及其它組件的硬塑料囊封材料形成所述封裝的外部。
隨著半導(dǎo)體芯片的集成密度增大，每一半導(dǎo)體芯片的焊墊的數(shù)目也增大。然 而，隨著對便攜式半導(dǎo)體產(chǎn)品要求的提高，人們持續(xù)地要求半導(dǎo)體封裝更小且更 輕。此外，要求在封裝制造中降低成本及提高可靠性。
根據(jù)這種小型化趨勢，從半導(dǎo)體芯片向母板傳輸電信號并將半導(dǎo)體芯片支撐 在所述母板上的半導(dǎo)體封裝已被設(shè)計成具有很小的尺寸。這種半導(dǎo)體封裝的實例 稱作MLP(模制無引線封裝)型半導(dǎo)體封裝。在制造半導(dǎo)體封裝期間，需要進(jìn)行電 測試以確保半導(dǎo)體封裝正確地起作用。此測試在已通過單片化將半導(dǎo)體封裝從半 導(dǎo)體封裝矩陣分離之后進(jìn)行。
常規(guī)地，在模制無引線封裝(MLP)中，由接合線將半導(dǎo)體芯片的特征連接到 引線框的引線，例如，參見頒予Lee等人的第6,475,827號美國專利。這種接合 線通常由直徑約為25i^n的金或鋁制成且非常脆。通常，接合線在導(dǎo)線的彎曲處 具有較大的最小曲率半徑以防止受損。因此，接合線決定MLP的尺寸，而MLP 在沒有接合線時可能具有更小的輪廓。此外，由于所述導(dǎo)線在來自模制樹脂的應(yīng)
力作用下可能會折斷，因此在對囊封層進(jìn)行包覆模制時必須小心謹(jǐn)慎。模制應(yīng)力 也可能使接合線變形，從而潛在地導(dǎo)致短路。
一種用于避免打線接合的問題的方法是在半導(dǎo)體芯片頂部的特征上附加柱 形凸點。然后將芯片倒裝到包含將凸塊與引線連接在一起的導(dǎo)體的引線框上。這 種"倒裝芯片"MLP的缺點是，必須根據(jù)應(yīng)用在引線框上的半導(dǎo)體芯片對所述引 線框進(jìn)行特殊設(shè)計。特定來說，所述導(dǎo)體及引線必須考慮到芯片凸塊的數(shù)目及圖 案。芯片設(shè)計的改動(例如特征密度變高)可要求使用新的引線框設(shè)計。此外，如 果在同一條線上封裝不同的半導(dǎo)體芯片，則必須仔細(xì)地使每一芯片的特定引線框 與所述芯片相協(xié)調(diào)。
因此，需要一種用于制造一種可靠且成本更低的MLP、同時提供一種可用 于多種半導(dǎo)體芯片設(shè)計的引線框的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在其一個形式中包括一種具有以導(dǎo)電油墨印刷而成的電路徑的倒裝 芯片模制無引線封裝(MLP)。所述MLP包含其上設(shè)置有多條引線及一非導(dǎo)電帶的 帶裝引線框。所述電路徑印刷在所述帶上以將半導(dǎo)體裝置的各特征連接到引線且 由囊封層來保護(hù)所述封裝。在第二實施例中，所述MLP包含其上直接印刷有電 路徑的預(yù)模制引線框。本發(fā)明還提供一種根據(jù)每一實施例制作半導(dǎo)體封裝的方 法。
更特定來說，本發(fā)明包含一種經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其包括具有多條導(dǎo)電引 線的引線框；定位于所述引線框上的晶片，所述晶片具有多個柱形凸點；位于所 述多個柱形凸點與所述多條引線之間的多條電路徑，其中所述電路徑包括導(dǎo)電油 墨；及包覆模制的非導(dǎo)電聚合物。所述非導(dǎo)電聚合物是(例如)囊封模制化合物。 在一種形式中，所述引線框包括預(yù)模制框架，其中引線嵌入在非導(dǎo)電聚合物中且 電路徑直接印刷在所述預(yù)模制引線框上。所述預(yù)模制引線框在組裝期間可與多個 額外引線框成一整體。在另一形式中，所述經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置包括位于引線框上 的非導(dǎo)電帶，所述帶包含靠近所述引線中的每一者的邊緣。然后可將電路徑印刷 在所述非導(dǎo)電帶上。在此實施例中，所述引線框提供在具有多個引線框的引線框 帶上。電路徑中的每一者均將一個凸塊連接到一條引線且電路徑遵循不同的路 線。
本發(fā)明進(jìn)一步包含一種用于封裝半導(dǎo)體裝置的方法。所述方法包括如下步 驟提供具有多個導(dǎo)電引線之引線框及集成晶片，所述集成晶片在所述晶片的一 側(cè)上具有多個呈圖案形式的導(dǎo)電柱形凸點；使用導(dǎo)電油墨在所述引線與多個終點 之間印刷多條電路徑，其中所述終點根據(jù)柱形凸點圖案來布置；將晶片放置在引 線框上以使所述柱形凸點中的每一者均與終點排成直線，以此經(jīng)由電路徑將柱形凸點連接到引線；及將晶片及引線框模制在非導(dǎo)電聚合物中。所述非導(dǎo)電聚合物 是(例如)囊封模制化合物或環(huán)氧樹脂。
在所述方法的一個形式中，將非導(dǎo)電帶定位于引線框上并隨后在所述帶上印 刷電路徑。所述非導(dǎo)電帶定位步驟可包括帶沖壓工藝，其中沖切模將非導(dǎo)電帶從 薄片移除并將所述非導(dǎo)電帶粘附到引線框。或者，非導(dǎo)電帶定位步驟包括激光切 割工藝，其中將非導(dǎo)電薄片置于引線框上方，激光切割工具將非導(dǎo)電帶從薄片中 切割出，并移除所述薄片的其余部分。
在所述方法的另一形式中，以非導(dǎo)電聚合物預(yù)模制引線框并在所述預(yù)模制的 引線框上印刷電路徑?？墒褂靡环N模版印刷技術(shù)來印刷電路徑?？梢跃哂卸鄠€裝 置及引線框的陣列形式提供所述半導(dǎo)體裝置及引線框；所述引線框連接成一整 體。在此情形中，所述方法進(jìn)一步包括將封裝從陣列分離的步驟?？梢砸环N堆疊 配置形式提供所述柱形凸點以增大柱形凸點的高度。所述方法可包含如下進(jìn)一步 步驟在晶片放置步驟之前對柱形凸點涂施粘合劑。
本發(fā)明的一個優(yōu)點是，MLP不包含接合線。此外，可僅通過改變導(dǎo)電路徑 的印刷而將MLP用于新的晶片一不需要重新設(shè)計MLP且除了通過對模版編程或 改變來重新配置印刷機(jī)之外，不需要改變制造設(shè)備。


結(jié)合附圖參照下文對本發(fā)明幾個實施例的說明，將易于得知且更好地了解本 發(fā)明的上述及其它特征和優(yōu)點以及其達(dá)成方式，且會更好地了解本發(fā)明，附圖中
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體封裝的剖視圖； 圖2是圖1的半導(dǎo)體封裝的分解圖3A是圖1的半導(dǎo)體封裝的引線框及非導(dǎo)電帶部分的平面圖3B是圖1的半導(dǎo)體封裝的引線框及非導(dǎo)電帶部分的剖視圖4A是圖3A的具有附加電路徑的引線框及帶的平面圖4B是圖3B的具有附加電路徑的引線框及帶的剖視圖5A是圖4A的具有附加晶片的引線框及帶的平面圖5B是圖4B的具有附加晶片的引線框及帶的剖視圖6A-6C顯示在用于對引線框應(yīng)用非導(dǎo)電帶的帶沖壓工藝中的各步驟；
圖7A-7C顯示在用于對引線框應(yīng)用非導(dǎo)電帶和帶激光切割工藝中的各步驟:
圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體封裝的剖視圖9是圖8的半導(dǎo)體封裝的分解圖10A是圖8的半導(dǎo)體封裝的引線框的平面圖10B是圖8的半導(dǎo)體封裝的引線框的剖視圖11A是圖10A的具有附加電路徑的引線框的平面圖11B是圖10B的具有附加電路徑的引線框的剖視圖12A是圖11A的具有附加晶片的引線框的平面圖； 圖12B是圖11B的具有附加晶片的引線框的剖視圖。
在所述幾個圖式中，對應(yīng)的參考符號均指示對應(yīng)的部件。本文所述實例圖解 說明本發(fā)明的幾個實施例但不應(yīng)視為以任何方式限定本發(fā)明的范圍。
具體實施例方式
參照圖1及2，其顯示本發(fā)明的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置。模制無引線封裝(MLP)100 包含晶片102、具有非導(dǎo)電帶106的引線框104及囊封材料108。晶片102為半
導(dǎo)體裝置，其具有多個為半導(dǎo)體裝置上的特征提供電觸點的導(dǎo)電柱形凸點110。 柱形凸點IIO排列成半導(dǎo)體裝置的設(shè)計的唯一圖案，所述圖案取決于集成電路特 征的數(shù)目及位置。例如，柱形凸點IIO可通過一種類似于打線接合的方法形成于 半導(dǎo)體芯片102的金屬焊墊(未圖示)上。所述金屬焊墊電連接到形成于其下方的 單元元件(未圖示)。所述凸塊及金屬焊墊提供用于將芯片102連接到其它芯片的 輸入及輸出端子。半導(dǎo)體芯片102的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可有所變化，且相應(yīng)地并不限定本 發(fā)明的范圍。例如，半導(dǎo)體芯片102可包含離散功率半導(dǎo)體裝置(二極管、晶體管、 閘流晶體管、IGBT)、線性裝置、集成電路及存儲器裝置或各種類型的邏輯電路。
柱形凸點IIO的數(shù)目可取決于金屬焊墊的數(shù)目，金屬焊墊的數(shù)目可根據(jù)半導(dǎo) 體芯片102的集成密度而不同。例如，當(dāng)半導(dǎo)體芯片102的集成密度增大時，金 屬焊墊的數(shù)目會增大，且相應(yīng)地，凸塊110的數(shù)目可增大。凸塊110可包含導(dǎo)電 材料，例如銅或金。凸塊110可具有任何形狀，只要其從半導(dǎo)體芯片102的底面 突出。在本實施例中，柱形凸點至少為5 (am大小且可小于幾百[am以實現(xiàn)穩(wěn)定 的倒裝芯片接合。例如，凸塊110中的每一者的直徑可從10(am到200nm不等。
可如圖中所示以單個配置形式或以堆疊配置形式提供柱形凸點110。使柱形 凸點IIO相堆疊，其中兩個或兩個以上栓柱形成于單個金屬焊墊上會增大倒裝芯 片102下面的空間，此可減輕芯片上的應(yīng)力。
引線框104是以陣列形式提供的帶裝引線框，盡管圖中僅顯示用于單個MLP 的引線框。本實施例的引線框104具有矩形形狀，如圖3A的平面圖所示；然而， 具有任何形狀的引線框均被視為在本發(fā)明范圍內(nèi)。引線框104包含非導(dǎo)電背襯 112、晶片支撐件114、引線支撐件116及多條引線118(顯示于圖3A中)。引線 118為導(dǎo)電構(gòu)件，其可用作連接到外部裝置的端子。包含在引線框104上的引線 118的數(shù)目可取決于晶片102的設(shè)計所需的數(shù)目，或者提供標(biāo)準(zhǔn)數(shù)目的引線118 并僅利用晶片102所需數(shù)目的引線。以囊封材料108填充晶片支撐件114與引線 支撐件116之間的溝渠，以使這些支撐件電隔離。
非導(dǎo)電帶106覆蓋晶片支撐件114及引線支撐件116的一部分。多個包括導(dǎo)
電油墨的導(dǎo)電路徑120將柱形凸點110中的每一者連接到引線118中的一者。路 徑120中的每一者均印刷在非導(dǎo)電帶106上，并在柱形凸點110與路徑120之間 的界面處包含一擴(kuò)大部分或終點122(最佳地顯示于圖4A中)，以此將半導(dǎo)體裝置 特征中的每一者與引線118相連接。
囊封材料108是模制于晶片102及引線框104上以保護(hù)MLP 100免受外界 環(huán)境影響的非導(dǎo)電聚合物層。囊封材料108為(例如)環(huán)氧樹脂或囊封模制化合 物(EMC)。
通過如圖3A及3B中所示將非導(dǎo)電帶106定位于晶片支撐件114及引線支 撐件116上以使帶106邊緣靠近或覆蓋引線118中的每一者的一部分來組裝MLP 100。在一特定實施例中，帶106粘附到引線框104。如圖4A及4B所示，使用 任何適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)(例如模版印刷)將導(dǎo)電路徑120及端點122印刷到帶106 及引線118上。將導(dǎo)電路徑120及終點122印刷成使終點122中的每一者均與柱 形凸點110中的每一者排成直線并使各導(dǎo)電路徑120不相互交叉。
將晶片102放置在非導(dǎo)電帶106上，以使柱形凸點110中的每一者均接觸終 點122，如圖5A及5B所示?？稍趯⒕?02放置在非導(dǎo)電帶106上之前對柱形 凸點110涂施粘合劑，以使晶片102保持在合適位置直到囊封層108包覆模制并 固化為止。在一特定實施例中，通過將柱形凸點110浸蘸在粘合劑中來涂施所述 粘合劑；然而必須小心謹(jǐn)慎以防止粘合劑接觸晶片102的表面。具有堆疊式配置 的柱形凸點110可通過增大晶片102的表面與柱形凸點110的尖端之間的空間來 簡化此工藝。
將非導(dǎo)電聚合物包覆模制到晶片102及引線框104上并使其固化以形成囊封 層108，從而形成圖1中所示的MLP 100。在模制囊封材料108之后，通過鋸割 或另一種適當(dāng)?shù)那懈罘椒▽LP100從陣列中移出，以此暴露出引線118。然后 MLP 100繼續(xù)進(jìn)行典型的流水線末端處理，例如最終測試。
可通過例如沖壓工藝等若干種方法對引線框104應(yīng)用非導(dǎo)電帶106。在帶沖 壓工藝中，將一片非導(dǎo)電帶106延伸在引線框陣列上方。使引線框104與多個沖 切模124對準(zhǔn)，所述多個沖模124在向下的運動中沖出帶106的某些部分并使其 接觸引線框104，如圖5A-5C中所示。帶106下側(cè)上的粘合劑將帶106粘附到引 線框104，從而形成圖3A及3B中所示的引線框及帶組合件。在又一實例中，使 用激光切割工藝來應(yīng)用帶106。在此工藝中，對引線框陣列應(yīng)用非導(dǎo)電帶106的 薄片并使用激光或其它工具來切割帶106的某些部分，如在圖7A及7B中針對 單個引線框104所示。移除不想要的帶，從而在引線框104上留下非導(dǎo)電帶106， 如在圖7C中所示。
在圖8及圖9所示的第二實施例中，MLP包含預(yù)模制引線框。MLP 200包 括晶片202、預(yù)模制引線框204及囊封材料208。類似于晶片102，晶片202是具 有多個導(dǎo)電柱形凸點210的半導(dǎo)體裝置，所述多個導(dǎo)電柱形凸點210為半導(dǎo)體裝
置上的特征提供電觸點。
預(yù)模制引線框204的非導(dǎo)電背襯212及引線218(顯示于圖10A中)以例如環(huán) 氧樹脂或EMC等非導(dǎo)電聚合物模制而成，以形成可在上面印刷導(dǎo)電路徑220的 均勻表面。因此，此實施例不需要非導(dǎo)電帶。類似于引線框104，以陣列形式提 供預(yù)模制引線框204，盡管在圖中僅顯示用于單個MLP的引線框。本實施例的預(yù) 模制引線框204具有矩形形狀，如平面3A所示；然而，具有任何形狀的引 線框均被視為在本發(fā)明范圍內(nèi)。引線218為導(dǎo)電構(gòu)件，其可用作連接到外部裝置 的端子。包含在預(yù)模制引線框204上的引線218的數(shù)目可取決于晶片202的設(shè)計 所需的數(shù)目，或者提供標(biāo)準(zhǔn)數(shù)目的引線218并僅利用晶片202所需數(shù)目的引線。
多個包括導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電路徑220將柱形凸點210中的每一者連接到引線 218中的一者。路徑220中的每一者均印刷在預(yù)模制引線框204上并在柱形凸點 210與路徑220之間的界面處包含擴(kuò)大部分或終點222(最佳地顯示于圖11A中)， 以此將半導(dǎo)體裝置特征中的每一者與引線218相連接。
囊封材料208是模制在晶片202及預(yù)模制引線框204上方以保護(hù)MLP 200 免受外界環(huán)境影響的非導(dǎo)電聚合物層。囊封材料208為(例如)環(huán)氧樹脂或EMC。
如圖10A及10B中所示，通過模制預(yù)模制引線框204以暴露出引線218的 頂面來組裝MLP 200。如圖IIA及IIB所示，使用任何適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)(例如 模版印刷)將導(dǎo)電路徑220及終點222印刷到預(yù)模制引線框204及引線218上。 將導(dǎo)電路徑220與終點222印刷成使終點222中的每一者均與柱形凸點210中的 一者排成直線并使各導(dǎo)電路徑220不相互交叉。
將晶片202放置在預(yù)模制引線框204上，以使柱形凸點210中的每一者均接 觸終點222，如圖12A及12B所示?？稍趯⒕?02放置在預(yù)模制引線框204上 之前對柱形凸點210涂施粘合劑，以使晶片202保持在合適位置直到囊封層208 包覆模制并固化為止。將非導(dǎo)電聚合物包覆模制到晶片202及預(yù)模制引線框204 上并使其固化以形成囊封層208，從而形成圖8中所示的MLP 200。在模制囊封 材料208之后，通過鋸割或另一種適當(dāng)?shù)那懈罘椒▽LP200從陣列中移出，以 此暴露出引線218。然后MLP200繼續(xù)進(jìn)行典型的流水線末端處理，例如最終測 試。
應(yīng)注意，為清晰起見，在圖式中夸大了層及區(qū)域的厚度。 雖然上文參照較佳實施例描述了本發(fā)明，但所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了 解，可對其做出各種改動且可用等效物來替代其要素以適合于特定情況，此并不
背離本發(fā)明的范圍。因此，本文并不打算將本發(fā)明限定于所揭示的作為為實施本 發(fā)明所設(shè)想的最佳模式的特定實施例，而是打算使本發(fā)明包含權(quán)利要求書的范圍 及精神內(nèi)的所有實施例。 參考編號列表
100模制無引線封裝(MLP)
102 晶片
104 引線框
106 非導(dǎo)電帶
108 囊封材料
110 柱形凸點
112 背襯
114 晶片支撐件
116 引線支撐件
118 多條引線
120 導(dǎo)電路徑
122 終點
124 沖切模
200 第二實施例的模制引線封裝(MLP)
202 晶片
204 引線框
208 囊封材料
210 柱形凸點
212 背襯
218 多條引線
220 導(dǎo)電路徑
222 終點
權(quán)利要求
1、一種封裝半導(dǎo)體裝置的方法，其包括如下步驟a)提供具有多條導(dǎo)電引線的引線框及集成晶片，所述集成晶片在所述晶片的一側(cè)上具有多個呈一圖案的導(dǎo)電柱形凸點；b)使用導(dǎo)電油墨在所述引線與多個終點之間印刷多條電路徑，其中根據(jù)所述柱形凸點的圖案布置所述終點；及c)將所述晶片放置在所述引線框上以使所述柱形凸點中的每一者均與終點排成直線，借此經(jīng)由所述電路徑將所述柱形凸點連接到所述引線。
2、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其進(jìn)一步包括如下步驟將所述晶片及 所述引線框模制在非導(dǎo)電聚合物中。
3、 如權(quán)利要求2所述的封裝方法，其中所述非導(dǎo)電聚合物為囊封模制化合物。
4、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其進(jìn)一步在所述提供引線框和晶片的步 驟與所述印刷所述電路徑的步驟之間包括將非導(dǎo)電帶定位在所述引線框上的步驟。
5、 如權(quán)利要求4所述的封裝方法，所述非導(dǎo)電帶定位步驟包括帶沖壓工藝， 其中沖切模將所述非導(dǎo)電帶從薄片上移除并將所述非導(dǎo)電帶粘附到所述引線框。
6、 如權(quán)利要求4所述的封裝方法，所述非導(dǎo)電帶定位步驟包括激光切割工 藝，其中將非導(dǎo)電薄片放置于所述引線框上方，激光切割工具從所述薄片上切割 所述非導(dǎo)電帶，并移除所述薄片的其余部分。
7、 如權(quán)利要求l所述的封裝方法，用非導(dǎo)電聚合物預(yù)模制所述引線框。
8、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，所述印刷所述電路徑的步驟包括模版印 刷技術(shù)。
9、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其中以陣列形式提供多個半導(dǎo)體裝置及 多個引線框，在所述陣列中所述引線框連接成一體。
10、 如權(quán)利要求9所述的封裝方法，其進(jìn)一步包括將所述封裝與所述陣列分 離的步驟。
11、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，所述柱形凸點呈堆疊式配置。
12、 如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其進(jìn)一步包括在所述晶片設(shè)置步驟之前 對所述柱形凸點涂施粘合劑的步驟。
13、 一種經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其包括-引線框，其具有多個導(dǎo)電引線；定位在所述引線框上的晶片，所述晶片具有多個柱形凸點；及 位于所述多個柱形凸點與所述多條引線之間的多條電路徑，其中所述電路徑 包括導(dǎo)電油墨。
14、 如權(quán)利要求13所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其進(jìn)一步包括包覆模制的非 導(dǎo)電聚合物。
15、 如權(quán)利要求14所述的封裝方法，其中所述非導(dǎo)電聚合物為囊封模制化 合物。
16、 如權(quán)利要求13所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，所述引線框包括預(yù)模制框架， 其中所述引線嵌入在非導(dǎo)電聚合物中。
17、 如權(quán)利要求16所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其中所述電路徑直接印刷在 所述預(yù)模制引線框上。
18、 如權(quán)利要求16所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其中所述引線框在組裝期間 與多個額外引線框成一體。
19、 如權(quán)利要求13所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其進(jìn)一步包括設(shè)置于所述引 線框上且具有靠近所述引線中的每一者的邊緣的非導(dǎo)電帶。
20、 如權(quán)利要求19所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其中所述電路徑印刷在所述 非導(dǎo)電帶上。
21、 如權(quán)利要求20所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其中所述引線框提供在具有 多個引線框的引線框帶上。
22、如權(quán)利要求13所述的經(jīng)封裝半導(dǎo)體裝置，其中每一電路徑均將一個柱 形凸點連接到一條引線，且其中所述電路徑遵循不同的路線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有用導(dǎo)電油墨印刷的電路徑的倒裝芯片模制無引線封裝(MLP)。所述MLP包含上面放置有多條引線及一非導(dǎo)電帶的帶裝引線框。所述電路徑印刷在所述帶上以將所述半導(dǎo)體裝置的各特征連接到所述引線且由囊封層保護(hù)所述封裝。在第二實施例中，所述MLP包含上面直接印刷有電路徑的預(yù)模制引線框。本發(fā)明還提供一種制作根據(jù)每一實施例的半導(dǎo)體封裝的方法。
文檔編號H01L21/44GK101385134SQ200680045998
公開日2009年3月11日 申請日期2006年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者崔丞镕, 瑪麗亞·克里斯蒂娜·B·埃斯塔西奧, 鄭卿軒 申請人:飛兆半導(dǎo)體公司