專利名稱：：Ptc設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及聚合物PTC設(shè)備的制造方法、以及使用這種制造方法制造的聚合物PTC設(shè)備。
背景技術(shù)：
：聚合物PTC元件被廣泛應(yīng)用于電氣或者電子裝置中，該聚合物PTC元件具有聚合物PTC要素以及配置在其兩側(cè)的金屬電極，該聚合物PTC材料成型為例如層狀而形成的。這種聚合物PTC元件在電子設(shè)備中被用作例如電路保護(hù)裝置，其在設(shè)備的正常使用過程中不具有實(shí)質(zhì)性的電阻值，但在設(shè)備處于異常狀態(tài)、或者設(shè)備的周邊環(huán)境處于異常狀態(tài)時(shí)，聚合物PTC元件自身的溫度升至高溫，電阻值急劇增加，形成所謂的跳閘，將設(shè)備中流動的電流切斷，從而對設(shè)備損壞起到防患于未然的作用。這種聚合物PTC元件優(yōu)選是在設(shè)備處于正常運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下其電阻值盡可能地小，以至于仿佛其本身并不存在。為了在電子設(shè)備中使用聚合物PTC元件，在聚合物PTC要素上連接了金屬電極從而形成聚合物PTC元件，在這種聚合物PTC元件的至少一個(gè)金屬電極上電氣連接引線從而形成PTC設(shè)備，將這種PTC設(shè)備連接到預(yù)定的布線或電氣要素，通過引線將聚合物PTC元件插入到電子設(shè)備的預(yù)定的電路中。具有引線而形成的聚合物PTC設(shè)備是通過以下方式制造的在例如擠壓成型為片狀的導(dǎo)電性聚合物材料的表里兩側(cè)，通過例如熱壓接粘合用作金屬電極的金屬箔之后，裁斷或沖裁為預(yù)定尺寸，然后在金屬電極上連接應(yīng)插入到電子設(shè)備的電路中的各種金屬引線。例如，下述專利文獻(xiàn)l中，在連接引線時(shí)使用了軟釬焊、電阻焊接等。專利文獻(xiàn)l:特開2001-102039號公4艮
發(fā)明內(nèi)容這種聚合物PTC元件優(yōu)選是在設(shè)備處于正常運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下其電阻值盡可能地小，以至于仿佛其本身并不存在。如果配置有聚合物PTC元件的環(huán)境溫度升高，其電阻值就逐漸上升至即將跳閘的溫度，然后會急劇地增加。當(dāng)然，在跳閘前，聚合物PTC元件優(yōu)選是其本身是低電阻值。因而，希望提供一種具有電阻值更低的聚合物PTC元件的聚合物PTC設(shè)備。上述課題通過以下的PTC設(shè)備的制造方法來解決，該P(yáng)TC設(shè)備包括具有聚合物PTC要素和配置在其兩側(cè)的金屬電極而成的PTC元件、以及電氣連接到至少一個(gè)金屬電極上的引線，該制造方法的特征在于聚合物PTC要素由聚合物材料及包含了分散在其中的導(dǎo)電性填料而成的導(dǎo)電性聚合物組成物而形成，在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線連接到金屬電極上。此外，在本發(fā)明的PTC設(shè)備的制造方法中，構(gòu)成PTC元件的PTC要素的各部件材料和金屬電極、以及引線與通常的PTC設(shè)備中所使用的材料相同即可，它們都是眾所周知的，因此，省略其詳細(xì)說明。構(gòu)成聚合物PTC要素的聚合物材料優(yōu)選是結(jié)晶聚合物或者是包含結(jié)晶聚合物的聚合物組成物。這種結(jié)晶聚合物可以是例如聚乙烯(PE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚和物(EBA)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)等聚合物材料。此外，分散在這種聚合物材料中的導(dǎo)電性填料可以使用例如炭黑、鎳填料、鎳合金(例如鎳-鈷合金)填料等。另外，PTC元件的金屬電極優(yōu)選是金屬箔，尤其是鎳箔。進(jìn)而，在其他的優(yōu)選的實(shí)施方式中，連接到PTC元件的引線是鎳制的。此外，在本說明書中，構(gòu)成聚合物PTC元件的聚合物的熔點(diǎn)指的是基于塑料的結(jié)晶轉(zhuǎn)移溫度的測定中所使用的JISK7121(塑料的轉(zhuǎn)移溫度測定方法)、通過DSC測定的溫度(峰值頂點(diǎn)的溫度)。此外，主要的測定條件如下所示。溫度條件20~180°C升溫速度10°C/min測定環(huán)境氣體氮?dú)庋b置精工技術(shù)有限公司(SEIKOINSTRUMENTSINC.)EXSTAR6000/6200本發(fā)明的制造方法的特征在于，在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線連接到金屬電極上。該連接具體可以實(shí)施為^f吏用導(dǎo)電性粘接劑的連接、使用釬焊膏的連接、使用焊接材料的連接(必要時(shí)使用焊劑等，即所謂的焊接)等，在進(jìn)行該連接時(shí)，PTC元件，特別是其導(dǎo)電性聚合物要素只要不暴露在作為其構(gòu)成材料的聚合物的熔點(diǎn)以上的溫度中即可。關(guān)于是否暴露在聚合物的熔點(diǎn)以上的溫度中，是根據(jù)在進(jìn)行連接時(shí)所適用的溫度來判斷的；在使用導(dǎo)電性粘接劑或釬焊骨的情況下，以使其中包含的固化性樹脂發(fā)生固化所需的溫度為標(biāo)準(zhǔn)；而在焊接的情況下，則以使焊接材料熔化所需的溫度(焊接材料的熔點(diǎn))為標(biāo)準(zhǔn)。即，在進(jìn)行連接時(shí)，由于需要加熱至這種必要溫度以上的溫度，因此在選擇聚合物和導(dǎo)電性粘接劑、釬焊膏或焊接材料時(shí)，需要使必要溫度低于聚合物的熔點(diǎn)，優(yōu)選是至少低l(TC、更優(yōu)選是至少低2(TC、特別優(yōu)選是至少低3(TC。發(fā)明的效果在本發(fā)明的制造方法中，提供一種PTC元件的電阻(即，在未跳閘的正常狀態(tài)下)更小的PTC設(shè)備。因而，利用這種方法制造的PTC設(shè)備比現(xiàn)有的PTC設(shè)備更有用。另外，在現(xiàn)有的PTC設(shè)備的制造方法中，在高于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線連接到PTC元件，因此，PTC元件的電阻增大，在連接之后，需要在例如0'C到16(TC之間針對加熱/冷卻PTC設(shè)備的熱循環(huán)實(shí)施電阻穩(wěn)定化處理，從而使PTC設(shè)備的PTC元件的電阻下降后穩(wěn)定下來。但是，在本發(fā)明的制造方法中，在連接引線時(shí)，電阻值實(shí)質(zhì)上不會增加，因此，可以省略這種電阻穩(wěn)定化處理。此外，穩(wěn)定化處理通常是加熱至不超過構(gòu)成PTC元件的聚合物的熔點(diǎn)的溫度、然后冷卻到通常的室溫附近或更低的溫度，并再次加熱、冷卻，伴隨著這樣的熱循環(huán)，使PTC設(shè)備(嚴(yán)格說是PTC元件)的電阻值達(dá)到穩(wěn)定。這種穩(wěn)定化處理中也可以包含后述的沖擊處理(在短時(shí)間內(nèi)施加電壓，從而使PTC元件跳閘的處理)。圖1是示意性地表示本發(fā)明的聚合物PTC設(shè)備的結(jié)構(gòu)部件的側(cè)面剖視圖。圖2是表示實(shí)施例2和比較例2的PTC設(shè)備的電阻-溫度特性的測定結(jié)果的圖表。圖3是表示實(shí)施例3和4以及比較例3和4的PTC設(shè)備的電阻-溫度特性的測定結(jié)果的圖表。圖4是表示實(shí)施例2和比較例2的PTC設(shè)備的跳閘循環(huán)試驗(yàn)結(jié)果的圖表。圖5是表示在對實(shí)施例3和4以及比較例3和4的PTC設(shè)備的制造方法進(jìn)行模擬的情況下PTC設(shè)備的電阻值變化的圖表。符號說明100PTC設(shè)備102PTC元件104金屬電極106引線108連接部110聚合物PTC要素112聚合物PTC要素的主表面具體實(shí)施方式圖1是示意性地表示本發(fā)明的聚合物PTC設(shè)備的結(jié)構(gòu)部件的側(cè)面剖視圖。圖中所示的PTC設(shè)備IOO具有PTC元件102和連接到該金屬電極104上的引線106而成。引線106通過連接部108電氣連接到金屬電極104上。在圖中所示的實(shí)施方式中，金屬電極104和引線106之間存在著將它們電氣連接起來的連接部108。該連接部108是由在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下固化的導(dǎo)電性粘接劑(通常是固化性樹脂，特別是熱固化性樹脂與金屬填料的混合物)構(gòu)成的。也可以使用釬焊膏(通常是固化性樹脂，特別是熱固化性樹脂與焊接粒子的混合物)以取代導(dǎo)電性粘接劑。此外，PTC元件102具有聚合物PTC要素llO、以及配置在其至少一個(gè)表面，例如圖中所示的層狀聚合物PTC要素110兩側(cè)的主表面112上的金屬電極104。聚合物PTC要素是由聚合物材料和分散在其中的導(dǎo)電性填料構(gòu)成的。在本發(fā)明的PTC設(shè)備的制造方法中，在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線106電氣連接到聚合物PTC元件102上。更具體地，在使用導(dǎo)電性粘接劑或釬焊膏實(shí)施連接的情況下，選擇其中包含的固化性樹脂的固化溫度比聚合物材料的熔點(diǎn)低的導(dǎo)電性粘接劑或釬焊膏。這種固化性樹脂可以是熱固化性樹脂、濕氣固化性樹脂、放射線(例如紫外線)固化性樹脂等。如果固化性樹脂是熱固化性樹脂，則將所選擇的導(dǎo)電性粘接劑或釬焊膏供給到PTC元件的電極上，并在其上放置引線，就此進(jìn)行加熱。在進(jìn)行該加熱時(shí)使用烤箱之類的加熱爐。這種供給可以通過例如涂布導(dǎo)電性粘接劑或釬焊膏來實(shí)施，或者通過使用滴膠機(jī)(dispenser)配置導(dǎo)電性粘接劑或釬焊膏的塊來實(shí)施。也可以是僅對？I線進(jìn)行局部加熱的方式，^f旦優(yōu)選是對PTC元件以及其上放置的引線進(jìn)行整體加熱。此外，在通過加熱以外的作用使固化性樹脂固化的情況下，通常是在室溫或稍微加熱的溫度條件下固化，因此能夠在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下實(shí)施上述電氣連接。如上所述，利用本發(fā)明的制造方法得到的PTC設(shè)備的PTC元件的電阻值小于利用現(xiàn)有的制造方法制造的PTC設(shè)備的PTC元件的電阻值，其結(jié)果是，能夠省略上述的電阻穩(wěn)定化處理工序。因而，本發(fā)明提供一種新的PTC設(shè)備的制造方法，利用上述發(fā)明的方法，將引線連接到PTC元件的金屬電極并制造出PTC設(shè)備之后，不需要實(shí)施電阻穩(wěn)定化處理工序。因此，利用上述PTC設(shè)備的制造方法連接引線之后，就完成了作為產(chǎn)品的PTC設(shè)備。實(shí)施例1PTC設(shè)備1的制造使用以下的PTC元件、引線、導(dǎo)電性粘接劑，利用導(dǎo)電性粘接劑將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備。PTC元件LR4-260用PTC芯片(泰科電子雷伊化學(xué)林式會社制造，尺寸5xl2mm;聚合物材料高密度聚乙烯(熔點(diǎn)約137。C);導(dǎo)電性填料炭黑；金屬電極鎳箔、露出面鍍金)其中，對該芯片不實(shí)施后述的沖擊(impulse)處理和電阻穩(wěn)定化處理。引線鍍金的鎳引線.導(dǎo)電性粘接劑(藤倉化成株式會社制造，品名DOTITEXA-910);導(dǎo)電性填料/銀粒子；粘合劑/l液型環(huán)氧樹脂；固化條件100'C、60分使用滴膠機(jī)向PTC元件的一個(gè)金屬電極上供給導(dǎo)電性粘接劑，并在其上配置引線，然后將它們放入溫度設(shè)定為10(TC的恒溫槽內(nèi)保持60分鐘，其后，將其從恒溫槽中取出來，冷卻后將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備1。為了進(jìn)行比較，使用釬焊骨取代導(dǎo)電性粘接劑，在回流爐(250~260°C)內(nèi)通過焊接將引線粘接到PTC元件上，制造出比較PTC設(shè)備1作為比較例1。實(shí)施例2PTC設(shè)備2的制造使用以下的PTC元件、引線、導(dǎo)電性粘接劑，利用導(dǎo)電性粘接劑將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備。PTC元件TD1120-B14-0用PTC芯片(泰科電子雷伊化學(xué)抹式會社制造，尺寸11mmx20mm;聚合物材料高密度聚乙烯(熔點(diǎn)約137°C);導(dǎo)電性填料炭黑；金屬電極鎳箔、露出面鍍銅)其中，對該芯片不實(shí)施后述的沖擊處理和電阻穩(wěn)定化處理。引線黃銅引線導(dǎo)電性粘接劑(藤倉化成林式會社制造，品名DOTITEXA-910);導(dǎo)電性填料/銀粒子；粘合劑/l液型環(huán)氧樹脂；固化條件IO(TC、60分使用滴膠機(jī)向PTC元件的一個(gè)金屬電極上供給導(dǎo)電性粘接劑，并在其上配置引線，然后將它們放入溫度設(shè)定為100'C的恒溫槽內(nèi)保持60分鐘，其后，將其從恒溫槽中取出來，冷卻后將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備2。為了進(jìn)行比較，使用釬焊青取代導(dǎo)電性粘接劑，在回流爐(250~260°C)內(nèi)通過焊接將引線粘接到PTC元件上，制造出比較PTC設(shè)備2作為比較例2。實(shí)施例3PTC設(shè)備3的制造使用以下的PTC元件、引線、導(dǎo)電性粘接劑，利用導(dǎo)電性粘接劑將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備。PTC元件TD1115-B34XA-OPTC用PTC芯片(泰科電子雷伊化學(xué)林式會社制造，尺寸11mmxl5mm;聚合物材料聚偏二氟乙烯(熔點(diǎn)約177°C);導(dǎo)電性填料炭黑；金屬電極鍍鎳銅箔、露出面鍍銅)其中，對該芯片不實(shí)施后述的沖擊處理和電阻穩(wěn)定化處理。引線黃銅引線-導(dǎo)電性粘接劑(藤倉化成林式會社制造，品名XA-874);導(dǎo)電性填料/銀粒子；粘合劑/l液型環(huán)氧樹脂；固化條件150'C、30分使用滴膠機(jī)向PTC元件的一個(gè)金屬電極上供給導(dǎo)電性粘接劑，并在其上配置引線，然后將它們放入溫度設(shè)定為150'C的恒溫槽內(nèi)保持30分鐘，其后，將其從恒溫槽中取出來，冷卻后將引線電氣連接到PTC元件上，制造出PTC設(shè)備3。為了進(jìn)行比較，使用釬焊膏取代導(dǎo)電性粘接劑，在回流爐(250~260'C)內(nèi)通過焊接將引線粘接到PTC元件上，制造出比較PTC設(shè)備3作為比較例3。此外，對于比較例的PTC設(shè)備，在粘接引線后，實(shí)施沖擊處理(在6秒鐘內(nèi)施加DC16V、IOA的電流)，進(jìn)而，實(shí)施電阻穩(wěn)定化處理(在80。C(保持l小時(shí))和-40。C(保持l小時(shí))之間進(jìn)行溫度循環(huán)，溫度變化比例為2'C/分)。實(shí)施例4PTC設(shè)備4的制造除了使用TD1115-B34XA-OPTC芯片(泰科電子雷伊化學(xué)林式會社制造，尺寸11mmxl0mm)之外，其他方面與實(shí)施例3相同。同樣地，制造出比較PTC設(shè)備4作為比較例4。實(shí)施例5對上述的PTC設(shè)備1~4和比較PTC設(shè)備1~4進(jìn)行了評價(jià)。測定所得到的PTC設(shè)備的電阻值(未連接引線的金屬電極與引線之間的電阻值；引線及金屬電極的電阻值遠(yuǎn)小于PTC元件的電阻值，因此，PTC設(shè)備的電阻值實(shí)質(zhì)上等于PTC元件的電阻值)。其結(jié)果如表1所示。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>根據(jù)該結(jié)果可知，在本發(fā)明的PTC設(shè)備中，PTC元件的電阻值減小。進(jìn)而，電阻值的偏差也減小。實(shí)施例6(電阻-溫度特性的測定)對實(shí)施例2~4的PTC設(shè)備和比較例2~4的PTC設(shè)備的溫度-電阻特性進(jìn)行了測定。試驗(yàn)溫度范圍設(shè)定為20'C~150°C,PTC設(shè)備的環(huán)境濕度設(shè)定為60%以下。使PTC設(shè)備的環(huán)境溫度以10。C為單位上升，在該溫度的環(huán)境氣體中保持IO分鐘后，測定PTC設(shè)備的電阻值。對比較例的PTC設(shè)備也進(jìn)行了同樣的測定。其結(jié)果表示在圖2和圖3中?？芍魏我粋€(gè)PTC設(shè)備都表現(xiàn)出本質(zhì)上所需的PTC功能，即在閾值溫度下電阻值急劇增加。根據(jù)圖2和圖3可知，利用本發(fā)明的方法制造的PTC設(shè)備在環(huán)境溫度上升后其電阻值的上升方式更為急劇。這意味著，本發(fā)明的PTC設(shè)備具有PTC元件在跳閘之前的電阻值保持得相對較低、跳閘時(shí)電阻值會急劇增加的性質(zhì)，這種性質(zhì)是人們期望PTC設(shè)備應(yīng)具備的性質(zhì)。此外，未圖示的是，對實(shí)施例1的PTC設(shè)備和比較例1的PTC設(shè)備也得出了同樣的結(jié)果。實(shí)施例7(跳閘循環(huán)試驗(yàn))針對實(shí)施例2的PTC設(shè)備和比較例2的PTCi殳備實(shí)施了跳閘循環(huán)試驗(yàn)。即，在室溫下向PTC設(shè)備施加DC16V/50A(6秒鐘)使其跳閘，其后，將電流切斷54秒鐘后恢復(fù)通電，再次在相同條件下通電6秒鐘后跳閘(即，使設(shè)備動作)，其后，斷電54秒鐘后恢復(fù)通電。根椐這種電流通斷的循環(huán)次數(shù)，觀察PTC設(shè)備的電阻值的變化狀況。其結(jié)果如表2所示。[表2]表2(單位m。)<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>*)基準(zhǔn)電阻值跳閘前的PTC設(shè)備的電阻值另外，圖4中示出相對于O循環(huán)時(shí)的電阻值的比例，即將基準(zhǔn)電阻值設(shè)定為1的情況下各循環(huán)數(shù)結(jié)束后的電阻值的比例，亦即相對于循環(huán)數(shù)(即動作次數(shù))的電阻變化率。根椐該結(jié)果可知，利用本發(fā)明的方法制造的PTC設(shè)備即使在重復(fù)跳閘后，其電阻值的變化比例仍然較小、并具有穩(wěn)定的電阻值。另外，一般來說，PTC設(shè)備在其最初的跳閘中電阻值的增加最大。在一次跳閘后，實(shí)施例2的設(shè)備的電阻值上升為約1.19倍(9.65/8.10),而比較例2的設(shè)備的電阻值上升為約1.32倍，在這一點(diǎn)上，仍然是實(shí)施例2的PTC設(shè)備較為理想。實(shí)施例8(PTC設(shè)備的制造過程的模擬)一般來說，在PTC設(shè)備的制造過程中，安裝引線后實(shí)施后述的沖擊處理和電阻穩(wěn)定化處理(后述的兩種熱循環(huán)處理)，因此，對該制造過程進(jìn)行模擬，按順序?qū)TC元件實(shí)施預(yù)定處置后制造出PTC設(shè)備，并在其后使PTC設(shè)備跳閘。在此期間，按順序測定了以下電阻值。■實(shí)施例3和4中使用的PTC元件的電阻值(圖表中表示為"芯片(chip)，，)PTC設(shè)備的電阻值(圖表中表示;"組裝^Assy)'對該P(yáng)TCi殳備施加DC25V/40A6秒鐘后的電阻值(即沖擊處理后的電阻值)(圖表中表示為"沖擊")在160°C(保持1小時(shí))和0。C(保持1小時(shí))之間進(jìn)行熱循環(huán)處理(溫度變化率為2'C/分)之后的電阻值(圖表中表示為"160——O'C")在80°C(保持1小時(shí))和-4(TC(保持1小時(shí))之間進(jìn)行熱循環(huán)處理(溫度變化率為2'C/分)之后的電阻值(圖表中表示為"80^~~^-40°C")使PTC設(shè)備跳閘后的電阻值(圖表中表示為"跳閘(trip)")另夕卜，為了進(jìn)行比較，在與比較例3和比較例4同樣地使用焊接(回流爐溫度250~260'C)連接引線的情況下(即，現(xiàn)有的PTC設(shè)備的制造方法)也測定了上述電阻值。這些結(jié)果表示在圖5的圖表中。根椐圖4可知，在基于本發(fā)明，使用導(dǎo)電性粘接劑安裝引線的情況下，在通過PTC元件制造PTC設(shè)備的過程中，PTC設(shè)備的電阻值相對于原來的PTC元件的電阻值的變化不大。與此不同的是，在使用焊接安裝引線的情況下，安裝引線后電阻值大幅度增加，通過其后的沖擊處理和電阻穩(wěn)定化處理，PTC設(shè)備的電阻值下降并趨于穩(wěn)定。因而，在使用本發(fā)明的方法制造PTC設(shè)備的情況下，安裝引線后電阻值也不會增加，因此，在原有的PTC設(shè)備的制造方法中所需的沖擊處理和電阻穩(wěn)定化處理之中的至少一個(gè)、最好是雙方都能夠省略。此外，為慎重起見，針對實(shí)施例l、2和4的PTC設(shè)備，測定剝離強(qiáng)度確認(rèn)了引線與金屬電極之間的粘接性。剝離強(qiáng)度的測定通過如下方式進(jìn)行實(shí)施將PTC設(shè)備固定后以夾鉗夾住PTC設(shè)備的引線的角部上提，測定在剝離引線時(shí)所需要的拉力。其結(jié)果如表3所示。[表3]表313PTC設(shè)備實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例4拉力(kgf)1.173.583.31這些結(jié)果意味著，任何一個(gè)PTC設(shè)備的引線粘接性在PTC設(shè)備的使用上都沒有問題。進(jìn)而，基于JISC0044(IEC68-22)實(shí)施自由落體試驗(yàn)，確認(rèn)了有無引線剝離。實(shí)施例的PTC設(shè)備之中的任何一個(gè)都沒有發(fā)生引線剝離。另外，基于JISC0051的端子強(qiáng)度試驗(yàn)，對引線的角部施加10秒±1秒的拉力40N±10%,針對此時(shí)的引線偏離，觀察外觀上有無異常。任何一個(gè)實(shí)施例的PTC設(shè)備在外觀上都沒有異常，(在上述的基于JIS標(biāo)準(zhǔn)的端子強(qiáng)度試驗(yàn)中)是合格的。工業(yè)適用性本發(fā)明能夠制造電阻值小的PTC設(shè)備，另夕卜，在其制造過程中，能夠省略現(xiàn)有技術(shù)中必需的電阻穩(wěn)定化處理。即，在PTC元件上安裝引線后，不需要實(shí)施特別的處理就能夠?qū)⑵渥鳛镻TC設(shè)備使用。權(quán)利要求1.一種PTC設(shè)備的制造方法，該P(yáng)TC設(shè)備包括具有聚合物PTC要素和配置在其兩側(cè)的金屬電極而成的PTC元件、以及電氣連接到至少一個(gè)金屬電極上的引線，其特征在于，聚合物PTC要素由聚合物材料以及包含了分散在其中的導(dǎo)電性填料而成的導(dǎo)電性聚合物組成物而形成，在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線連接到金屬電極上。2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，利用配置在引線與金屬電極之間的導(dǎo)電性粘接劑將引線連接到金屬電極上。3.如權(quán)利要求2所述的制造方法，導(dǎo)電性粘接劑包含紫外線固化性樹脂，向配置在引線與金屬電極之間的導(dǎo)電性粘接劑照射紫外線使紫外線固化性樹脂固化，從而將引線連接到金屬電極上。4.如權(quán)利要求2所述的制造方法，導(dǎo)電性粘接劑包含濕氣固化性樹脂而成，利用配置在引線與金屬電極之間的導(dǎo)電性粘接劑周圍的濕氣使?jié)駳夤袒詷渲袒瑥亩鴮⒁€連接到金屬電極上。5.如權(quán)利要求2所述的制造方法，導(dǎo)電性粘接劑包含固化溫度低于聚合物材料熔點(diǎn)的熱固化性樹脂而成，對配置在引線與金屬電極之間的導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行加熱使熱固化性樹脂固化，從而將引線連接到金屬電極上。6.如權(quán)利要求5所述的制造方法，熱固化性樹脂的固化溫度比聚合物材料的熔點(diǎn)至少低20'C。7.如權(quán)利要求5所述的制造方法，熱固化性樹脂的固化溫度比聚合物材料的炫點(diǎn)至少低30'C。8.如權(quán)利要求5~7中任意一項(xiàng)所述的制造方法，聚合物材料是高密度聚乙烯，導(dǎo)電性粘接劑包含環(huán)氧樹脂而成。9.如權(quán)利要求5~7中任意一項(xiàng)所述的制造方法，聚合物材料是聚偏二氟乙烯，導(dǎo)電性粘接劑包含環(huán)氧樹脂而成。10.如權(quán)利要求1所述的制造方法，通過對配置在引線與金屬電極之間的、具有比聚合物材料低的熔點(diǎn)的焊接材料進(jìn)行加熱，使焊接材料熔化，從而將引線連接到金屬電極上。11.如權(quán)利要求1~10中任意一項(xiàng)所述的制造方法，通過完成將引線連接到金屬電極，從而能夠獲得作為產(chǎn)品的PTC設(shè)備。12.—種聚合物PTC設(shè)備，利用權(quán)利要求1~11中任意一項(xiàng)所述的制造方法進(jìn)行制造。全文摘要本發(fā)明提供一種聚合物PTC設(shè)備，該聚合物PTC設(shè)備具有電阻值更低的聚合物PTC元件。一種PTC設(shè)備的制造方法，該P(yáng)TC設(shè)備包括具有聚合物PTC要素(110)及配置在其兩側(cè)的金屬電極(104)而成的PTC元件(102)、以及電氣連接到至少一個(gè)金屬電極上的引線(106)，其特征在于，聚合物PTC要素由聚合物材料及包含了分散在其中的導(dǎo)電性填料而成的導(dǎo)電性聚合物組成物形成，在低于聚合物材料熔點(diǎn)的溫度下將引線連接到金屬電極上。文檔編號H01C7/02GK101326596SQ200680046019公開日2008年12月17日申請日期2006年12月7日優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日發(fā)明者田中新,鈴木克彰申請人:泰科電子雷伊化學(xué)株式會社