專利名稱：固態(tài)成像器件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固態(tài)成像器件及其制作方法，更具體地涉及芯片尺寸 封裝類型的固態(tài)成像器件及其制作方法。
背景技術(shù)：
為了縮小數(shù)字相機、移動電話等的尺寸，需要縮小所結(jié)合的固態(tài) 成像器件的尺寸。傳統(tǒng)的固態(tài)成像器件這樣形成，使得將具有光接收 部分的圖像傳感器芯片包含于氣密密封的封裝中，例如陶瓷封裝。然而，近來CSP (芯片尺寸封裝)類型的固態(tài)成像器件被廣泛應(yīng)用。CSP 類型固態(tài)成像器件這樣形成，使得首先引入隔板(spacer)以包圍在 圖像傳感器芯片上的光接收部分的外圍，然后透明的覆蓋玻璃附到所 述隔板上以氣密密封所述光接收部分。因此，所形成的固態(tài)成像器件 具有與作為裸芯片的圖像傳感器芯片幾乎一樣的小尺寸。作為CSP類型的固態(tài)成像器件的制作方法，提出了一種在晶片上完 成所述封裝的方法(例如，參見已公開的日本專利No. 2002-231921)。 在這種制作方法中，首先將其上形成多個光接收部分的晶片和其上形 成多個隔板的透明襯底(覆蓋玻璃的材料)相連，使得每一個隔板圍 繞相應(yīng)的光接收部分，然后晶片和透明襯底按照光接收部分被切割成 方塊，以同時形成多個固態(tài)成像器件。同時，希望盡可能從已限定尺寸的單個晶片中生成盡可能多的圖 像傳感器芯片。因此，用于光接收部分封裝的密封寬度(隔板的寬度) 希望縮小到大約100微米。CSP類型固態(tài)成像器件的這種密封寬度比大 概500微米到1毫米的傳統(tǒng)密封的寬度小很多。為了通過小的密封寬度 得到足夠的密封性能，需要使用合適的粘合劑。對于CSP類型固態(tài)成像 器件的粘合劑，存在通過加熱固化的熱固化粘合劑、通過施加UV光固 化的UV光固化粘合劑、以及通過室溫下時間流逝而固化的室溫固化粘合劑。然而，所有的方法都具有優(yōu)點和缺點。熱固化粘合劑具有高的玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)，并且在高溫下表現(xiàn)出良 好的密封性能和良好的防水性能。因為熱固化粘合劑具有低的反應(yīng)活 性，當(dāng)將所述熱固化粘合劑用于晶片的布線圖案上時，不會出現(xiàn)電流 泄漏或其它問題。此外，因為熱固化粘合劑可以在短時間內(nèi)固化，所 以有非常好的生產(chǎn)率。然而，存在這樣的問題熱固化粘合劑需要加熱以實現(xiàn)固化。固態(tài)成像器件的覆蓋玻璃通常由低a射線玻璃制成，以防止a射線破壞光 接收部分的光電二極管。所述低(x射線玻璃的熱膨脹系數(shù)大約為 6.7ppm廣C，它大約為晶片熱膨脹系數(shù)(通常為2ppm/。C到4ppm/'C)的 兩倍。因此，當(dāng)采用熱固化粘合劑來實現(xiàn)透明襯底和晶片的結(jié)合時， 由于這兩個襯底之間的熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)襯底從高溫返回到室溫以 后，在所結(jié)合的襯底中會可能出現(xiàn)幾個毫米的翹曲。翹曲可能破壞襯 底，或者即使襯底沒有被破壞，也會對后續(xù)工藝產(chǎn)生不良影響。UV固化粘合劑在高溫下具有密封特性和防水特性，反應(yīng)活性和固 化速度與熱固化粘合劑相等，并且不需要加熱過程來實現(xiàn)固化。因此， UV固化粘合劑適用于包括低a射線玻璃在內(nèi)的組件的結(jié)合。然而，UV 固化粘合劑不能用于隔板和晶片的結(jié)合，因為隔板是由諸如硅之類的 材料構(gòu)成，它們不能透射UV光。因為室溫固化粘合劑不需要施加熱或光來實現(xiàn)固化，所以可以將 其用于結(jié)合晶片和隔板。然而，室溫固化粘合劑有高反應(yīng)活性，可能 在晶片的布線圖案上引起電流泄漏或其它問題。另外，因為室溫固化 粘合劑具有低玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)，在高溫下的密封特性和防水特性不足。 此外，室溫固化粘合劑需要長時間(例如16小時)來實現(xiàn)固化，因此 生產(chǎn)率很低。此外，固態(tài)成像器件在圖像捕捉操作中會產(chǎn)生熱。因為熱膨脹系 數(shù)在圖像傳感器芯片和覆蓋玻璃之間不同，由于當(dāng)受熱時熱膨脹的不 同，圖像傳感器芯片和隔板之間以及隔板和覆蓋玻璃之間的結(jié)合可能 會不牢固。本發(fā)明的一個目的是提供一種固態(tài)成像器件及其制作方法，以防5止在結(jié)合工藝中使用熱固化粘合劑和uv固化粘合劑時出現(xiàn)的上述問 題。本發(fā)明的另一個目的是提供了一種固態(tài)成像器件及其制作方法， 以防止在圖像捕捉操作中的熱造成的固化不牢固。發(fā)明內(nèi)容為了實現(xiàn)上述目的和其它目的，本發(fā)明的固態(tài)成像器件包括圖 像傳感器芯片，其上設(shè)置了用于執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換的光接收部分；隔板， 附加到圖像傳感器芯片，用于圍繞所述光接收部分的外圍；和透明覆 蓋玻璃，附加到所述隔板，用于密封隔板所包圍的空間；以及至少一 個光學(xué)片，附加到所述覆蓋玻璃。光學(xué)片由光學(xué)功能材料構(gòu)成，例如 濾波功能，其熱膨脹系數(shù)與圖像傳感器芯片的近似相同。光學(xué)片的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選地為2ppm/'C至5ppm/。C，大約與典型的由硅構(gòu)成的圖像傳感器芯片的熱膨脹系數(shù)相等。此外，為了通過光學(xué)片調(diào)整覆蓋玻璃的熱膨脹系數(shù)并且防止每一個部件之間的結(jié)合的破壞，優(yōu)選地，覆蓋玻璃為熱膨脹系數(shù)約等于或大于光學(xué)片的熱膨脹系數(shù)的低(x射線玻璃。光學(xué)片是紅外線消除濾波器(infrared cut filter)、光學(xué)低通濾波器、抗反射濾波器等等。優(yōu)選地，所述部件通過具有至少120'C的玻璃轉(zhuǎn)變點的粘合劑來結(jié)合。特別是，在隔板和覆蓋玻璃之間以及在覆蓋玻璃和光學(xué)片之間通 過具有至少120。C的玻璃轉(zhuǎn)變點的UV固化粘合劑結(jié)合在一起，以及在圖 像傳感器和隔板之間通過具有至少120度的玻璃轉(zhuǎn)變點的熱固化粘合 劑結(jié)合。本發(fā)明的固態(tài)成像器件的制作方法包括分別密封晶片上設(shè)置的 多個光接收部分的工藝；以及與所述光接收部分相對應(yīng)地切割晶片以 制作多個圖像傳感器芯片的工藝。分別密封晶片上的所述多個光接收 部分工藝包括在透明襯底的一個表面上形成多個隔板，以使每一個 隔板與每一個光接收部分相對應(yīng)的工藝，其中所述透明襯底是覆蓋玻 璃的材料；在隔板形成工藝之前或之后，將至少一個支撐襯底和透明襯底的另一個表面相固化的工藝。所述支撐襯底是光學(xué)片的材料，且 具有與晶片大約相同的熱膨脹系數(shù)。用于密封光接收部分工藝還包括 在支撐襯底上切除透明襯底，以使與每一個光接收部分相對應(yīng)的部分 保留以形成多個覆蓋玻璃的工藝；利用熱固化粘合劑將每一個隔板和 晶片相結(jié)合的工藝；以及與每一個光接收部分相對應(yīng)地切割所述支撐 襯底以便形成多個光學(xué)片的工藝。此外，將每一個隔板和晶片相結(jié)合的工藝包括利用熱固化粘合 劑涂敷每一個隔板的工藝；將每一個隔板疊加到晶片上的工藝；以及 加熱以對所述熱固化粘合劑進行固化的工藝。根據(jù)本發(fā)明的固態(tài)成像器件，由于將熱膨脹系數(shù)近似等于圖像傳 感器芯片的光學(xué)片附加在覆蓋玻璃上，調(diào)整覆蓋玻璃的熱膨脹以防止 由于成像操作時產(chǎn)生的熱導(dǎo)致的固態(tài)成像器件的部件中的翹曲或破 裂。此外，由于用作覆蓋玻璃的低a射線玻璃具有近似與光學(xué)片相同 或更大的熱膨脹系數(shù)，因此可以更有效的調(diào)整低a射線玻璃的熱膨脹。由于光學(xué)片是紅外線消除濾波器、光學(xué)低通濾波器、抗反射濾波 器等等，與傳統(tǒng)方法相比較，可以見信好用于制作固態(tài)成像器件的工 藝和成本。此外，由于圖像傳感器和隔板是通過具有至少12(TC的玻璃 轉(zhuǎn)變點的熱固化粘合劑結(jié)合的，不會發(fā)生電流泄漏，并且甚至在高溫 和高濕度條件下也可以適當(dāng)?shù)孛芊馑龉饨邮詹糠帧８鶕?jù)本發(fā)明的固態(tài)成像器件的制作方法，由于將具有與晶片近似 相等熱膨脹系數(shù)的支撐襯底附加到透明襯底，然后在支撐襯底上部分 地切除透明襯底以形成覆蓋玻璃，因此即使在采用熱固化粘合劑時， 支撐襯底幾乎不會受到覆蓋玻璃的熱膨脹的影響。因此，防止了由于 襯底之間熱膨脹系數(shù)不同而導(dǎo)致翹曲和破壞的原因。此外，由于單個支撐襯底的附加產(chǎn)生了多個固態(tài)成像器件，每一 個固態(tài)成像器件包括諸如紅外線消除濾波器之類的光學(xué)片，可以提高 生產(chǎn)率。


圖l是示出了本發(fā)明的固態(tài)成像器件的外觀的透視圖；圖2是示出了所述固態(tài)成像器件結(jié)構(gòu)的截面圖；圖3是示出了固態(tài)圖像器件的制作工藝的流程圖；圖4是示出了第五項工藝程序的流程圖；圖5A是示出了第一項工藝的說明圖；圖5B是示出了第二項工藝的說明圖；圖5C是示出了第三項工藝的說明圖；圖5D是示出了第四項工藝的說明圖；圖5E是示出了第五項工藝的說明圖；圖5F是示出了第六項工藝的說明圖；以及圖5G是示出了第七項工藝的說明圖。
具體實施方式
下面將描述本發(fā)明的固態(tài)成像器件的結(jié)構(gòu)。如圖1和圖2所示，固 態(tài)成像器件2包括具有在其上表面上設(shè)置光接收部分3的圖像傳感器 芯片4;附加到圖像傳感器芯片4上表面上的框形隔板5，用于包圍所述 光接收部分3;附加到隔板5上的透明覆蓋玻璃6，用于密封所述光接收 部分3;以及附加到覆蓋玻璃6上的紅外線消除濾波器7(作為光學(xué)片)，用于消除紅外光。圖像傳感器芯片4通過將硅單晶片分割為矩形片而形成。在圖像傳 感器芯片4的上表面上，在中心處存在執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換的光接收部分3，并且在兩個相對的側(cè)端存在通過導(dǎo)線與安裝板等相連的多個焊盤io。例如，圖像傳感器芯片4的厚度大約是300^im，熱膨脹系數(shù)為2ppm/r 至4ppm/。C。光接收部分3包括排列成矩陣的多個光電二極管和用于傳輸在光 電二極管中積累的電荷的電荷耦合器件(CCD)。光接收部分3通過公知 的半導(dǎo)體工藝形成于圖像傳感器芯片4的上表面上。在光電二極管上， 附加了RGB(紅、綠和藍(lán))濾色器和微透鏡陣列3a。注意，可以使用C-MOS 圖像傳感器或其他類型的圖像傳感器來代替CCD圖像傳感器。焊盤10由導(dǎo)電材料在圖像傳感器芯片4的上表面上通過圖案化形 成。此外，每一個焊盤10和光接收部分3通過圖案化而相連。例如，固態(tài)成像器件2和安裝板通過引線鍵合而相連。隔板5在中心具有開口 13，并且被鍵合在圖像傳感器芯片4的上表 面以包圍在光接收部分3的外圍。隔板5由諸如硅之類的無機材料形成， 其熱膨脹系數(shù)近似等于圖像傳感器芯片4的熱膨脹系數(shù)。隔板5的單面 截面具有約100^im的寬度和厚度。將覆蓋玻璃6鍵合在隔板5的上表面上，以密封隔板5的開口13。由 于通過隔板5在覆蓋玻璃6和光接收部分3之間形成間隙，微透鏡陣列3a 不與覆蓋玻璃6接觸。作為覆蓋玻璃6，使用只發(fā)射較小強度ot射線的 低a射線玻璃，以便防止光接收部分3的光電二極管光被a射線破壞。 例如，覆蓋玻璃6的厚度為大約500pm，并且其熱膨脹系數(shù)為大約為 6.7ppm/°C，大于圖像傳感器芯片4的熱膨脹系數(shù)。將紅外線消除濾波器7鍵合在覆蓋玻璃6上以消除預(yù)定波長范圍內(nèi) 的紅外線，以便防止重影和模糊。例如，紅外線消除濾波器7是500nm 厚的光學(xué)玻璃，所述光學(xué)玻璃上涂敷有紅外線消除濾波器(IRCF)，并 且具有大約4. 5ppni/'C的熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)近似等于圖像傳感 器芯片4的熱膨脹系數(shù)，但小于覆蓋玻璃6的熱膨脹系數(shù)。接下來，本發(fā)明的固態(tài)成像器件2的制作方法將參照圖3和圖4的流 程圖和圖5A至圖5G的截面圖來描述。如圖5A所示，在第l項工藝中，將 硅襯底21 (隔板5的材料)鍵合在透明襯底20 (覆蓋玻璃6的材料)的 表面上。如上所述，透明襯底20是低a射線玻璃，具有約為6.7ppm/'C 熱膨脹系數(shù)和500pm的厚度，所述透明襯底20形成外徑為8英寸的圓形 盤。硅襯底21具有2ppm/。C至4ppm/。C的熱膨脹系數(shù)和100iam厚度，且形成外徑為8英寸的圓形盤。為了將透明襯底20和硅襯底21結(jié)合在一起，使用UV固化粘合劑21。 例如，UV固化粘合劑24具有400000cps的粘性和145nC的Tg或127000cps 的粘性和144X:的Tg，并且通過旋涂方法或其它方法涂敷在透明襯底20 的一個表面上。通過使用具有至少12(TCTg的UV固化粘合劑，甚至在高 溫和高濕度條件下，也可以適當(dāng)?shù)孛芊馑龉饨邮詹糠?。透明襯底20和硅襯底21在真空環(huán)境下結(jié)合，以便防止空氣泡進入 結(jié)合表面。通過真空壓力，兩個襯底彼此緊密接觸。在結(jié)合之后后，UV固化粘合劑24通過穿過透明襯底20照射的UV光固定。注意存在以下 問題100jLim厚的硅襯底21有些難于處理且處理成本高。因此，可以 將具有一定厚度標(biāo)準(zhǔn)晶片附加到透明襯底20，然后通過背面研磨將厚 度減小到100pm。如圖5B所示，在第2項工藝中，多個隔板5從硅襯底21上形成。例 如，隔板5可以通過下述的步驟形成。首先，抗蝕劑通過旋涂或其它方 法涂敷在硅襯底21上，并且對抗蝕劑進行預(yù)烘。接下來，通過光刻方 法對隔板5形狀的掩膜圖案進行曝光、顯影和硬烘(hardbake)。然后， 通過各向異性干法刻蝕將硅襯底21整形為多個隔板5。留在隔板5上的 抗蝕劑和UV固化粘合劑24通過氧氣灰化(ashing)或化學(xué)清潔方法來 去除。如圖5C所示，在第3項工藝中，紅外線消除濾波器襯底(下述為IRCF 襯底)27，即支撐襯底，粘附到透明襯底20的與其上形成有隔板5的表 面(隔板形成表面)相對的表面上。此后，具有隔板5的透明襯底20 和與其結(jié)合在一起的IRCF襯底27的單元稱為密封襯底28。如上所述， IRCF襯底27具有約4. 5ppm廣C的熱膨脹系數(shù)和500^im的厚度。IRCF襯底 27的形狀是圓形盤，其外徑是與透明襯底20和硅襯底21直徑相同的8 英寸，或是比透明襯底20大的矩形或多邊形。為了結(jié)合透明襯底20和IRCF襯底27，使用UV固化粘合劑24。 UV固 化粘合劑24通過旋涂方法或其它方法涂敷在IRCF襯底27的一個表面。 透明襯底20和IRCF襯底27在真空環(huán)境下結(jié)合，以便防止空氣泡進入結(jié)合表面中。通過真空壓力，兩個襯底彼此緊密接觸。在結(jié)合之后，UV 固化粘合劑24通過穿過IRCF襯底27照射的UV光而固定。應(yīng)當(dāng)注意，有些類型的紅外線消除濾波器并不透射UV光，當(dāng)使用這種類型的紅外線消除濾波器時，可以使用可見光固化粘合劑代替uv固化粘合劑24.此外，由于透明襯底20和IRCF襯底27之間的結(jié)合與固態(tài) 成像器件2的密封無關(guān)，所述粘合劑不需要有密封特性。如圖5D所示，在第4項工藝中，透明襯底20與隔板5相對應(yīng)地切割 成塊，以形成多個覆蓋玻璃，然而IRCF襯底27沒有被切割。準(zhǔn)確地說， 透明襯底20從密封襯底28的隔板邊沿隔板5的外圍切割成塊。在這個階段，在IRCF襯底27上也形成較淺深度的切口 (例如50pm)，使得切割 成塊的透明襯底20能夠順利地從密封襯底28中分離。如圖d和圖5E所示，在第5項工藝中，將密封襯底28粘合在晶片31 上，在所述晶片31上形成有多個光接收部分3和焊盤10。為此目的，使 用例如具有350000cps的粘性、196。C的Tg和150。C下40分鐘的固化條件 的熱固化粘合劑32。為了在隔板5上涂敷熱固化粘合劑32，使用轉(zhuǎn)錄方 法。首先，甚至彈性PRT膜等上涂敷薄的熱固化粘合劑32。接下來，將 密封襯底28的隔板5疊加在所述膜上，然后剝離所述膜，使得將熱固化 粘合劑32轉(zhuǎn)錄在隔板5上。然后，執(zhí)行密封襯底28和晶片31之間的對準(zhǔn)，將密封襯底28的隔 板5疊加在晶片31上，并且加熱所述熱固化粘合劑以進行固化。通過加 熱，每一個部件根據(jù)其熱膨脹系數(shù)而膨脹。然而，所述固態(tài)成像器件2 不會翹曲，因為晶片31和作為安裝板的IRCF襯底27具有近似相等的熱 膨脹系數(shù)。此外，由于透明襯底20己經(jīng)被切割成覆蓋玻璃6，每一個覆 蓋玻璃6的膨脹不會引起IRCF襯底27和晶片31的翹曲。因此，所述部件的結(jié)合可以在固態(tài)成像器件2中以具有高密封特性且不會引起任何問題的方式來執(zhí)行。另外，在熱固化過程中，也加速 了覆蓋玻璃6和隔板5之間的UV固化粘合劑24的固化，增強了密封特性。 此外，由于熱固化粘合劑32具有高玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)，因此高溫下具有 較高的密封性質(zhì)和抗?jié)裉匦?。由于熱固化粘合?2具有低反應(yīng)活性， 當(dāng)被使用在晶片31的布線圖案時，電流泄漏或其它問題不會發(fā)生。由 于熱固化粘合劑32具有高固化速度，提高了固態(tài)成像裝置2的生產(chǎn)率。如圖5F所述，在第6項工藝中，多個紅外線消除濾波器7通過切割 IRCF襯底27而形成。最終，如圖5G所示，在第7項工藝中，將晶片31 切割成塊以完成多個固態(tài)成像器件2的形成。在此實施例中，由于預(yù)先 切割透明襯底20，在IRCF襯底27的切割中，晶片31和切割刀刃之間存 在足夠的空間。因此，可以減小由玻璃切割(glass shavings)引起 的對固態(tài)成像器件2的損害。在上述實施例中，首先隔板5形成在透明襯底20上，然后作為支撐 襯底的IRCF襯底27粘合到透明襯底20上。然而，也可以首先將IRCF襯ii底27粘合到透明襯底20上，然后再形成隔板5。在上述實施例中，IRCF 襯底27用作支撐襯底。然而，可使用在固態(tài)成像器件的其它濾波器， 例如光學(xué)低通濾波器和抗反射濾波器也可用作支撐襯底。此外，不會 破壞光進入到光接收部分3的透明玻璃襯底也可用作支撐襯底。在上述 實施例中，支撐襯底具有小于覆蓋玻璃的熱膨脹系數(shù)。然而，當(dāng)覆蓋 玻璃的熱膨脹系數(shù)較小時，可以使用具有與覆蓋玻璃近似相等熱膨脹 系數(shù)的支撐襯底。在上述實施例中，固態(tài)成像器件具有留在覆蓋玻璃上的支撐襯底。 然而，在將隔板和覆蓋玻璃結(jié)合到晶片后，支撐襯底可以從覆蓋玻璃 上去除。例如，具有低熱膨脹系數(shù)的普通玻璃板用作支撐襯底，并且 玻璃板通過使用可剝離的粘合劑粘合在透明襯底上。之后，透明襯底 被分割為多片，并且其上具有隔板的透明襯底粘合到晶片上。然后， 玻璃板從透明襯底上剝離。例如，作為可剝離的粘合劑，存在通過UV 光固化然后能夠通過熱水膨脹和剝離的粘合劑。工業(yè)應(yīng)用性優(yōu)選地，將本發(fā)明應(yīng)用于諸如數(shù)碼相機和移動電話之類的光學(xué)設(shè) 備的固態(tài)成像器件中。
權(quán)利要求
1、一種固態(tài)成像器件，包括圖像傳感器芯片，其上設(shè)置有用于執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換的光接收部分；隔板，附加到所述圖像傳感器芯片上，用于包圍在所述光接收部分的外圍；透明覆蓋玻璃，附加到所述隔板，用于密封所述隔板所包圍的空間；以及附加到所述覆蓋玻璃的至少一個光學(xué)片，所述光學(xué)片由具有與所述圖像傳感器芯片近似相同的熱膨脹系數(shù)的材料構(gòu)成。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述光學(xué)片的所述 熱膨脹系數(shù)為2卯m/'C至5ppm/'C。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述覆蓋玻璃是熱 膨脹系數(shù)近似等于或大于所述光學(xué)片的熱膨脹系數(shù)的低a射線玻璃。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述光學(xué)片為紅外 線消除濾波器。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述光學(xué)片為光學(xué) 低通濾波器。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述光學(xué)片為抗反 射濾波器。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中所述部件通過具有 至少120。C的玻璃轉(zhuǎn)變點的粘合劑結(jié)合在一起。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中在所述隔板和所述覆蓋玻璃之間以及所述覆蓋玻璃和所述光學(xué)片之間是通過具有至少 12(TC的玻璃轉(zhuǎn)變點的UV固化粘合劑結(jié)合的。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件，其中在所述圖像傳感器 和所述隔板之間是通過具有至少12(TC的玻璃轉(zhuǎn)變點的熱固化粘合劑 結(jié)合的。
10、 一種固態(tài)成像器件的制作方法，包括分別密封晶片上設(shè)置的 多個光接收部分的工藝和與所述光接收部分相對應(yīng)地切割晶片以制作多個圖像傳感器芯片的工藝，所述分別密封所述多個光接收部分的工 藝包括以下步驟在透明襯底的一個表面上形成多個隔板以使得每一個所述隔板與 每一個所述光接收部分相對應(yīng)的工藝，其中所述透明襯底是覆蓋玻璃 的材料；在形成所述隔板工藝之前或之后，將至少一個支撐襯底和所述透明襯底的另一個表面相結(jié)合的工藝，所述支撐襯底是光學(xué)片的材料， 且具有與所述晶片近似相同的熱膨脹系數(shù)；在所述支撐襯底上切除所述透明襯底使得保留與每一個所述光接收部分相對應(yīng)的部分的工藝，以便形成多個所述覆蓋玻璃；通過使用熱固化粘合劑將所述隔板和所述晶片相結(jié)合的工藝；與每一個所述光接收部分相對應(yīng)地切割所述支撐襯底，以便形成多個所述光學(xué)片的工藝。
11、 根據(jù)權(quán)利要求io所述的固態(tài)成像器件的制作方法，其中所述將每一個所述隔板和所述晶片相結(jié)合的工藝包括以下步驟 利用所述熱固化粘合劑涂敷每一個所述隔板的工藝； 在所述晶片上疊加每一個所述隔板的工藝；以及 加熱以固化所述熱固化粘合劑的工藝。
12、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的固態(tài)成像器件的制作方法，其中所述 熱固化粘合劑具有至少12(TC的玻璃轉(zhuǎn)變點。
13、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的固態(tài)成像器件的制作方法，其中所述隔板和所述透明襯底之間以及所述透明襯底和所述支撐襯底之間是通 過具有至少120。C的玻璃轉(zhuǎn)變點的UV固化粘合劑結(jié)合的。
全文摘要
紅外線消除濾波器(IRCF)襯底附加于其上形成有多個隔板(5)的透明襯底(20)。IRCF襯底(27)具有比透明襯底(20)小且大約與晶片(31)相等的熱膨脹系數(shù)。然后，透明襯底(20)被切割成多個片來形成多個覆蓋玻璃(6)。然后熱固化粘合劑(32)涂敷在每個隔板(5)上，并且隔板(5)附加于晶片(31)，其上具有先前形成的多個光接收部分(3)和焊盤(10)。最后，加熱熱固化粘合劑(32)以形成結(jié)合。
文檔編號H01L27/14GK101326641SQ200680046499
公開日2008年12月17日 申請日期2006年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月14日
發(fā)明者山本清文 申請人:富士膠片株式會社