專利名稱：基于晶片的照相模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致涉及數(shù)字照相器件領(lǐng)域，具體地，涉及一種新穎的組合陣列 芯片和透鏡裝置。本發(fā)明的集成透鏡和芯片組件的當(dāng)前主流應(yīng)用是生產(chǎn)低成 本攝像，其中在不用昂貴或復(fù)雜的攝像組件的情況下生成高質(zhì)量圖像的能力 是一個(gè)重要的因素。本申請(qǐng)是同一發(fā)明人在2004年2月20日申請(qǐng)的美國專利申請(qǐng)?zhí)?No.10/784102的延續(xù)，其內(nèi)容在此全部引用作為參考。
背景技術(shù)：
適用于小型廉價(jià)的攝像、蜂窩電話和手持設(shè)備等的非常小的數(shù)字?jǐn)z像模 塊具有廣泛的需求。在現(xiàn)有技術(shù)中，這種模塊通常包括封裝在機(jī)械外殼內(nèi)的 常規(guī)的集成芯片和/或板上芯片組件。透鏡模塊或組件連接到芯片外殼并與其 機(jī)械對(duì)準(zhǔn)。這種布置要求用于連接過程的零件具有非常高的質(zhì)量。通常還對(duì) 連接時(shí)保持工件對(duì)準(zhǔn)的連接裝置或夾具的類型有要求。這還使得勞動(dòng)量也非 常大。另外，連接機(jī)構(gòu)通常相當(dāng)精密，如果所得器件墜落之類，這種連接機(jī) 構(gòu)會(huì)易于振動(dòng)而失位。需要一種制造攝像模塊的方法，這種攝像模塊尺寸小巧，制造廉價(jià)，并 且運(yùn)行耐久可靠。但是，就本發(fā)明人所知，在正在描述的本發(fā)明之前，制造 這種器件所采用的是上述元件布置。發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制造簡(jiǎn)單而廉價(jià)攝像模塊。 本發(fā)明的另 一個(gè)目的是提供一種尺寸可非常小的攝像模塊。 本發(fā)明的另 一個(gè)目的是提供一種強(qiáng)化而操作可靠的攝像模塊。 本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種攝像模塊，所述攝像模塊中透鏡定位準(zhǔn) 確，從而不需要主動(dòng)調(diào)整且提供最佳的圖像質(zhì)量。簡(jiǎn)要地，本發(fā)明的一個(gè)例子具有一種透鏡組件，所述透鏡組件通過用作透鏡保持件的模制部件相對(duì)于攝像芯片剛性地固定。所述模制元件形成于其 上已安裝攝像芯片的印刷電路板上。然后所述透鏡組件插入到所述模制部件 中并在其中由粘合劑保持定位。根據(jù)本發(fā)明的方法和裝置，透鏡通過最少的 部件和最少的搡作步驟而相對(duì)所述攝像芯片的傳感器表面準(zhǔn)確固定。所得元 件的尺寸可非常小，并且操作上耐久可靠。在本發(fā)明的另 一個(gè)實(shí)施例中，所述透鏡保持件整個(gè)安裝在所述攝像芯片 上(在所述攝像芯片的周圍邊界內(nèi))，而不是在印刷電路板和攝像芯片兩者 上。在本實(shí)施例中，所述攝像芯片和透鏡保持件的組合可作為一個(gè)元件一起 安裝在印刷電路板上。另外，可在將攝像芯片固定在印刷電路板上之前或之 后，甚至在攝像芯片仍然是用于制造它的硅晶片的一體部分時(shí)，將透鏡組件 定位在所述透鏡保持件內(nèi)。另一種攝像模塊包括攝像集成電路芯片(攝像芯片)；透鏡單元；以 及安裝在所述攝像集成電路芯片上的透鏡保持件，所述透鏡通過所述透鏡保 持件相對(duì)所述攝像集成電路芯片定位。所述透鏡保持件可通過任何方式安裝 到所述攝像集成電路芯片，包括但不限于直接在所述攝像芯片上模制所述透 鏡保持件，或者預(yù)先形成所述透鏡保持件并將預(yù)先形成的透鏡保持件粘接到 所述攝像芯片上。通過將透鏡定位到所述透鏡保持件的接收部分中，將透鏡相對(duì)所述攝像 集成電路芯片定位。透鏡與攝像集成電路芯片之間的距離由與透鏡(或透鏡 所屬的組件的一部分)鄰接的基準(zhǔn)面設(shè)置。替代地，如果在具體應(yīng)用中需要 聚焦能力，可在透鏡保持件與透鏡單元之間提供聚焦機(jī)構(gòu)(互補(bǔ)的斜面)。 作為另 一選項(xiàng)，可在將透鏡保持件安裝在攝像集成電路芯片之間將透鏡結(jié)合 到透鏡保持件。另 一個(gè)攝像模塊還包括用于將攝像模塊連接到主機(jī)電子設(shè)備(例如移動(dòng) 電話的電路板)的多個(gè)電觸點(diǎn)。根據(jù)攝像集成電路芯片和透鏡保持件的相對(duì) 尺寸，電觸點(diǎn)可位于集成電路芯片的頂面上、集成電路芯片的底面上，或其 部分組合。例如，如果透鏡保持件的最大寬度大致等于攝像集成電路芯片的 寬度，則可能在芯片上沒有用于電觸點(diǎn)的足夠的面積。在這種情況下，至少 一部分電觸點(diǎn)可形成在集成電路芯片的底面上，并通過經(jīng)過集成電路芯片形 成的通孔而連接到形成在集成電路芯片頂面上的電路。但是，如果有足夠的 面積，則在集成電路芯片的頂面的暴露部分上形成電觸點(diǎn)。還公開了用于制造攝像模塊的新穎的方法。
一個(gè)具體方法包括提供其上形成有多個(gè)分立的攝像器件的基板(硅晶片)；然后將多個(gè)透鏡保持件固 定在所述基板上，所述透鏡保持件中的每一個(gè)被固定在所述多個(gè)攝像器件中 對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。在一個(gè)特別有效的方法中，在攝像器件彼此分離之前或同時(shí)， 將所述透鏡保持件固定(例如模制，粘接等)到攝像器件上。類似的，透鏡 單元(純透鏡，透鏡筒等)可在晶片的單片化之前固定到透鏡保持件中。另 外，如果需要調(diào)焦，可在單片化之前進(jìn)行調(diào)焦。如此，采用所公開的方法， 攝像模塊組件結(jié)合到晶片處理階段，由此可一次制造多個(gè)晶片尺度的攝像模 塊。如這里所述和如圖所示，根據(jù)實(shí)施本發(fā)明的方式的說明，本發(fā)明的這些 和其它目的和優(yōu)點(diǎn)及其工業(yè)應(yīng)用性將對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯見。這里所列目 的和/或優(yōu)點(diǎn)不是本發(fā)明所有可能目的和優(yōu)點(diǎn)的窮舉。另外，即使缺少或應(yīng)用 中不需要一個(gè)或幾個(gè)期望目的和/或優(yōu)點(diǎn)，也可實(shí)施本發(fā)明。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)認(rèn)識(shí)到本發(fā)明的各種實(shí)施例可實(shí)現(xiàn)上述目的和 /或優(yōu)點(diǎn)的一個(gè)或多個(gè)，但不必是全部。因此，所列目的和優(yōu)點(diǎn)不是本發(fā)明的 基本元素，不應(yīng)作為限制。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的集成攝像和透鏡組件的例子的剖面?zhèn)纫晥D； 圖2是根據(jù)本發(fā)明的部分裝配的集成攝像和透鏡組件的頂平面視圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明的PCB組件的另一例子的頂平面視圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明的柔性連接件的底平面視圖； 圖5是組裝的柔性PCB裝置的頂平面視圖； 圖6是例如可用于實(shí)施本發(fā)明的基片帶的頂平面視圖； 圖7是例如可用于實(shí)施本發(fā)明的模套(molding chase )的頂平面視圖； 圖8是圖7的模型嵌件(mold insert)之一的剖面?zhèn)纫晥D； 圖9是示出在其所在位置上具有保護(hù)帶的圖6的基片帶的頂平面視圖； 圖10是本發(fā)明的集成攝像和透鏡組件的另 一例子的剖面?zhèn)纫晥D； 圖11是示出用于生產(chǎn)集成攝像和透鏡組件的本發(fā)明方法的流程圖； 圖12是總結(jié)執(zhí)行圖11的攝像芯片安裝步驟的一個(gè)具體方法的流程圖； 圖13是總結(jié)執(zhí)行圖11的重疊成型(overmolding)透鏡安裝步驟的一個(gè) 具體方法的流程圖；圖14是總結(jié)執(zhí)行圖11的器件分離步驟的一個(gè)具體方法的流程圖； 圖15是總結(jié)執(zhí)行圖11的透鏡安裝步驟的一個(gè)具體方法的流程圖； 圖16是根據(jù)本發(fā)明另 一實(shí)施例的攝像模塊和透鏡組件的剖面?zhèn)纫晥D； 圖17是圖16的攝像模塊的頂平面視圖；圖18A是包括多個(gè)攝像器件在內(nèi)的一部分基板的透視圖，在每個(gè)4聶像器件上形成模制件；圖18B是圖18A的基板在單片化(singulation)之后的透視圖；圖19是根據(jù)本發(fā)明的又一 實(shí)施例的攝像模塊和透鏡組件的剖面?zhèn)纫晥D；圖20是圖19的攝像模塊的頂平面視圖；圖21A是根據(jù)本發(fā)明的總結(jié)制造攝^^莫塊的方法的流程圖；圖21B是根據(jù)本發(fā)明的總結(jié)制造攝像模塊的另一方法的流程圖；圖22是根據(jù)本發(fā)明的總結(jié)將攝像模塊安裝到電子通訊主機(jī)的方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
在下面的說明書中參照附圖描述本發(fā)明，其中相似的附圖標(biāo)記指代相同 或相似的部件。盡管本發(fā)明是依照實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的的模式而說明的，本領(lǐng) 域技術(shù)人員應(yīng)理解在該示范下可進(jìn)行各種變形而不會(huì)背離本發(fā)明的精神或 范圍。這里和/或附圖中所述本發(fā)明的實(shí)施例和變形只是作為例子示出，而不 限制本發(fā)明的范圍。除非特別指出，否則本發(fā)明的個(gè)別方面和部件可省略或 修改，或由已知等效物替代，或由例如未來可發(fā)展出的或在未來被發(fā)現(xiàn)為可 接受的目前未知的替代物替代。由于潛在的應(yīng)用范圍非常廣泛，并且由于本 發(fā)明易于適用于許多變形，本發(fā)明還可為各種應(yīng)用而修改，同時(shí)保持本發(fā)明 的精神和范圍。在以下說明書中，為了避免使本發(fā)明實(shí)質(zhì)內(nèi)容模糊化的不必要的繁瑣， 公知和/或常見的部件不再詳細(xì)地具體說明。應(yīng)注意本說明書所附圖中的圖示 不一定是按比例繪出，不一定與本發(fā)明實(shí)際使用中的成正比。附圖僅^i又是解 釋本發(fā)明特定方面的相對(duì)布置，并幫助理解重要的發(fā)明點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的已知模式是集成的攝像模塊。本發(fā)明的集成攝像模塊在圖 l的側(cè)視圖中示出，并在其中用附圖標(biāo)記IO表示。集成攝像模塊10具有攝 像芯片12,攝像芯片12本身與例如現(xiàn)已采用或未來可能開發(fā)的其它攝像芯 片沒有不同。本領(lǐng)域技術(shù)人員可認(rèn)識(shí)到攝像芯片12上可具有傳感器陣列區(qū)域14并還可包含許多使傳感器陣列區(qū)域14攝取圖像所必要或需要的其它附接部件(定時(shí)器等)。在圖1的例子中，攝像芯片12附接到(將在下面詳細(xì) 說明)印刷電路板("PCB，， ) 16。攝像芯片12通過多條引線接合(wire bond ) 連接線17 (圖1中只示出兩條)電連接到PCB 16。PCB 16在其上具有多個(gè)無源部件18,所述無源部件18與攝像芯片12 上的元件一起組成攝像模塊10的內(nèi)部電路。可選地，PCB 16在某些應(yīng)用中 可具有多個(gè)(為簡(jiǎn)明起見圖1的視圖中只示出幾個(gè))底部接觸焊盤20,用于 將集成攝像模塊10電連接到外部元件(未示出)，例如操作鍵、可選閃光電 路、外部數(shù)字存儲(chǔ)器或外部控制電路等。上述部件一起形成PCB組件22， 所述PCB組件22在許多方面與目前在相似的ii像模塊中采用的PCB組件沒 有顯著不同。根據(jù)本發(fā)明，透鏡組件24由模制件26相對(duì)PCB組件22定位并由粘合 劑28保持在該位置上。模制件26由在PCB組件22上的模制材料形成，將 在下面詳細(xì)說明。模制件26具有足夠精確的尺寸公差，使得如果透鏡組件 24定位在模制件26中的凹部29 (圖2)內(nèi)，如圖1的例子所示，則間隙30 適于透鏡組件24相對(duì)PCB組件22的聚焦。透鏡組件24與傳感器陣列區(qū)域 14的最佳距離由所用的具體透鏡的形狀和材料決定。間隙30的高度是透鏡 組件24在Z維度32上的布置的函數(shù)，如可由圖l的視圖中看出，所述布置 將在下面詳細(xì)說明。注意透鏡組件24不意味著限定任何具體透鏡設(shè)計(jì)，而只是為了說明目 的示意性的表示。根據(jù)具體的設(shè)計(jì)，透鏡組件24可由一件材料形成，可包 括安裝在載架(例如圖IO)中的一個(gè)或多個(gè)透鏡，或可包括額外的光學(xué)元件。保護(hù)蓋33安裝在傳感器陣列區(qū)域14上方，保護(hù)傳感器陣列區(qū)域14在 制造和裝配過程中不會(huì)受損。優(yōu)選地，保護(hù)蓋33由堅(jiān)固的、不旋光(optically inactive)的材料形成。在一個(gè)具體實(shí)施例中，保護(hù)蓋是玻璃蓋片，可在形成 模制件26之前或期間安裝在傳感器陣列區(qū)域14上方。圖2是在透鏡組件24定位在圖1的集成攝像模塊10上之前，圖1的集 成攝像模塊10的示意頂平面視圖。如圖2的視圖所示，透鏡組件24 (圖1 ) 在X維度34和Y維度36上的布置通過模制件26中凹部29的位置和公差 獲得。模制件26中設(shè)置孔38,使得可通過孔看到傳感器陣列區(qū)域14。圖3是PCB組件22a的另一個(gè)例子的頂平面視圖。在圖3的例子中，可看出攝像芯片12附接到(本例中通過粘合劑)另一PCB 16a。多個(gè)連接 線17連接到另一PCB 16a上的多個(gè)連接焊盤42，以在另一PCB 16a與攝像 芯片12之間建立電連接。另一PCB組件22a上還具有多個(gè)連接指40以將 PCB組件22a電連接到外部電路。不同于圖l的例子，在圖3的例子中，所 有無源部件18位于攝像芯片12的一側(cè)上。圖4是柔性電路44的底平面視圖。柔性電路44在其上具有多個(gè)連接指 40與另一 PCB組件上的類似的多個(gè)連接指40匹配。進(jìn)一步地，柔性電路 44具有多個(gè)邊緣連接焊盤46,用于連接到外部電路。圖5是具有附接到圖4的柔性電路44的圖3的另一 PCB組件22a的已 裝配好的柔性電路組件48的頂平面視圖。注意另一PCB組件22a可直接連 接到剛性電路板上等，而不是柔性電路44。但是，在某些應(yīng)用中，柔性電路 44可允許PCB組件22a在布置上更多的自由度。進(jìn)一步地，如有必要或需 要，在柔性電路44上可包括額外的電路。柔性電路44將包括在連接指40 與邊緣連接焊盤46以及如上所述需要時(shí)可選的其它電路之間提供電連接的 跡線(未示出)。在圖5的視圖中可看出，在柔性電路組件48中，另一PCB 組件22a在熱棒連接(hot bar attachment)點(diǎn)50連接到柔性電路44,使得連 接指40 (在圖5的視圖中看不到)按照要求匹配。本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)元件在 熱棒連接點(diǎn)50接合的熱棒連接法很熟悉。圖6是基片帶52的頂平面示意圖?；瑤?2中包括有多個(gè)(本例中示 出100個(gè))單獨(dú)的PCB 16a?；瑤?2還具有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔54(本例中18個(gè))， 用于將基片帶52在一個(gè)或多個(gè)布置夾具(未示出)中對(duì)齊。圖7是例如可用于實(shí)施本發(fā)明的模套56的頂平面示意圖。模套56由例 如不銹鋼這樣的金屬構(gòu)成。模套用于將多個(gè)(本例中是100個(gè))模型嵌件58 保持在固定位置。模型嵌件58布置成當(dāng)模套56在基片帶52上方對(duì)齊時(shí)， 一個(gè)模型嵌件58在上方準(zhǔn)確對(duì)齊基片帶52上的多個(gè)PCB 16a中的一個(gè)(圖 6)。圖8是在另一PCB組件22a之一上方的位置上的模型嵌件58之一的示 意側(cè)視圖。如之下詳細(xì)所述，在基片帶52分離成單獨(dú)的另一PCB組件22a 之前，另一PCB組件22a構(gòu)造在基片帶52上，除非特別說明。如圖8的視 圖所示，模型嵌件58用撓性的非粘性材料層59涂敷，以防止下方的傳感器 12受損或防止模制件26材料粘接于模型嵌件58。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，ii用于涂層59的具體材料將取決于模制件26的具體成分，在某些應(yīng)用中涂層 材料59可省略。這樣，涂層材料59不被認(rèn)為是本發(fā)明的重要組成。注意模 制過程本身在本發(fā)明中并不特殊。模制技術(shù)在本領(lǐng)域中是公知的，本領(lǐng)域技 術(shù)人員將熟知適當(dāng)形成模制件26及這里所述的等效物的必要細(xì)節(jié)。圖9是基片帶52的例子的頂平面視圖，在其上具有保護(hù)帶60以在本發(fā) 明的某些裝配過程中保護(hù)PCB組件16a (在圖9的視圖中看不到)。保護(hù)帶 60的使用將在以下涉及生產(chǎn)攝像模塊10的本發(fā)明方法中詳細(xì)描述。圖IO是根據(jù)本發(fā)明的集成攝像模塊10a的另一個(gè)例子。在圖IO的視圖 中，可看到另一透鏡組件24a具有塑料透鏡殼體62、第一透鏡64和第二透 鏡66。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白集成攝像模塊10a通常需要兩個(gè)透鏡。因此， 例如圖10中所示的布置被發(fā)明人認(rèn)為是最優(yōu)的。但是本發(fā)明在采用僅僅一 個(gè)透鏡時(shí)也可實(shí)施。第一透鏡64和第二透鏡66之間的距離由透鏡殼體62 的結(jié)構(gòu)固定。第一透鏡64與攝像芯片12之間的距離將如下所述設(shè)置。在圖 IO的例子中，粘合劑澆口 70設(shè)置在模制件26周緣，以接收將透鏡組件24a 保持定位在模制件26內(nèi)的粘合劑28。圖11是示出本發(fā)明的攝像模塊構(gòu)造方法100的例子的流程圖。在該例 中，同時(shí)構(gòu)造多個(gè)攝像模塊。首先，在"攝像芯片安裝"操作102中， 一個(gè) 或多個(gè)攝像芯片12分別安裝到一個(gè)或多個(gè)PCB 16a。接下來，在"透鏡安 裝重疊成型(overmolding)"操作103中，在每個(gè)攝像芯片12上方模制透鏡 安裝模制件26。然后，在"器件分離"操作104中，PCB 16a被彼此分離(例 如，鋸開)。接下來，在"透鏡安裝"操作105中，透鏡殼體62安裝到每個(gè) 模制件26 (圖10)中。最后，在"封裝"操作106中，完成的集成攝像模 塊10a被封裝以裝運(yùn)到微型攝像、電話攝像等的制造處，或可選地如上所述 連接到柔性電路44。圖12是總結(jié)進(jìn)行方法IOO的攝像芯片安裝操作102的一個(gè)具體方法107 的流程圖。首先，在"保護(hù)蓋定位"操作108中，保護(hù)蓋33定位在攝像芯 片12上方(圖10)?？蛇x地，保護(hù)蓋33可在透鏡安裝重疊成型103期間， 在攝像芯片安裝操作102的另一時(shí)候定位，或可省略。接下來，在"焊膏印 刷"操作110中，焊膏跡線被印刷在基片帶52的各個(gè)PCB 16a上。在"無 源連接"4喿作112中，無源部件18被放置在PCB 16a上。在"回流"操作 114中，對(duì)基片帶52進(jìn)行回流焊操作，在"清潔"操作116中，對(duì)回流焊操作114之后的基片帶52進(jìn)行常規(guī)的清潔操作。在"管芯接合(die bonding)"操作118中，攝像芯片12被接合到PCB 16a (本例中通過粘合劑)。在"爐內(nèi)固化，，操作120中，前一操作所施加的 粘合劑被在爐內(nèi)固化。在"等離子清潔"操作122中，要接合線的表面(在 后續(xù)操作中)被用惰性氣體蝕刻。在"引線接合(wire bonding)"操作124 中，連接線17被用熱聲接合方式接合。在第二 "等離子清潔"搡作126中， PCB 16a被再次清潔。圖13是總結(jié)進(jìn)行方法100的透鏡安裝重疊成型操作103的一個(gè)具體方 法127的流程圖。在保護(hù)蓋定位操作128中，保護(hù)蓋33在攝像芯片12上方 定位。注意如果保護(hù)蓋33已作為前一過程中的一部分安裝，或者不需要保 護(hù)蓋時(shí)這一步驟不是必要的。然后在"重疊成型，，操作129中，模套56被 放置在基片帶52上方，如前述形成模制件26。除了這里已述的功能外，模 制件26還可起到將保護(hù)蓋33保持定位的作用，基本封閉于攝像芯片12的 傳感器陣列區(qū)域14。模制件26采用對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的通常常規(guī)"重 疊成型"技術(shù)形成。在模制操作之后，模型可用于攝像芯片12的傳感器陣 列區(qū)域14的曝光(exposure )。最后，在"O/M固化"操作130中，模制件 26被簡(jiǎn)單地?zé)峁袒D14是總結(jié)進(jìn)行圖11的器件分離操作104的一個(gè)具體方法131的流程 圖。首先，在"連接蓋帶"操作132中保護(hù)帶60被放置在所有PCB 16a上 方(如圖9所示)。然后，在"鋸成單片"操作134中，各個(gè)PCB 16a被鋸 開。通過保護(hù)帶60使得這種鋸開得以正確進(jìn)行，使得所得產(chǎn)品是多個(gè)單獨(dú) 的PCB組件22a，每個(gè)仍在其上具有各部分的保護(hù)帶60。保護(hù)帶60是用于 在釬焊過程中保護(hù)元器件等的常見商品。最后，在"移除蓋帶，，操作138中， 這些保護(hù)帶60被從每個(gè)PCB組件22a移除。圖15中總結(jié)進(jìn)行方法100的透鏡安裝搡作105的一個(gè)具體方法139的 流程圖。在"透鏡安裝"操作140中，透鏡組件24a中的一個(gè)插入到模制件 26 (圖10)中的一個(gè)中。在"聚焦和測(cè)試"操作142中，透鏡組件24a上下 移動(dòng)(沿圖1的Z軸32)以使透鏡組件24a相對(duì)攝像芯片12的傳感器陣列 區(qū)域14精確聚焦。正確的聚焦通常由常規(guī)的自動(dòng)聚焦測(cè)試裝備確定。應(yīng)注 意發(fā)明人相信通過在"重疊成型，，操作128期間參照模套56相對(duì)攝像芯片 12的位置，這一操作在未來可被取消。最后，在"膠水分布和固化"操作144中，如這里之前所述，紫外固化粘合劑28被涂布，并且隨后被用紫外光固化。圖16是根據(jù)本發(fā)明另一替代實(shí)施例的攝像模塊300的剖視側(cè)視圖。攝 像模塊300包括具有傳感器陣列區(qū)域304的攝像器件302 (例如集成電路攝 像芯片)，整個(gè)形成在攝像器件302上的透鏡保持件306(例如，模制的殼體)， 以及安放在透鏡保持件306內(nèi)的透鏡組件308。在本實(shí)施例中，透鏡保持件 306形成在攝像器件302的頂面310上并在頂面310的周圍邊界內(nèi)，透鏡保 持件306還限定接收透鏡組件308并相對(duì)傳感器陣列區(qū)域304定位透鏡組件 308的凹部312。傳感器陣列區(qū)域304可將由透鏡組件308聚焦在其上的光 學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，使得攝像器件302可將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像數(shù)據(jù) 并將該數(shù)字圖像數(shù)據(jù)提供到主機(jī)電子設(shè)備(未示出)，例如，蜂窩電話，PDA 等的電路。透鏡組件308通過透鏡保持件306附接到攝像器件302并相對(duì)攝像器件 302定位。在本實(shí)施例中，透鏡組件308由凹部312橫向?qū)?zhǔn)并用透鏡保持 件306縱向支撐，使得在透鏡組件308與傳感器陣列區(qū)域304之間限定間隙 314。透鏡保持件306起到使透鏡組件308沿z方向315與傳感器陣列區(qū)域 304相距預(yù)定距離的基準(zhǔn)面的作用，使得通過透鏡組件308透射的圖像被適 當(dāng)聚焦在傳感器陣列區(qū)域304上?？蛇x地，可在透鏡保持件306和透鏡組件 308上提供替代的聚焦機(jī)構(gòu)(例如，互補(bǔ)螺紋組)，以將透鏡組件308相對(duì)傳 感器陣列區(qū)域304適當(dāng)定位。在任何情況下，當(dāng)透鏡組件308被適當(dāng)定位并 聚焦時(shí)，透鏡組件308固定(例如，通過粘合劑)到透鏡保持件306以保持 所需聚焦位置。攝像模塊300還可包括傳感器陣列區(qū)域304上方的可選的保護(hù)部件。例 如，在透鏡保持件306安裝在攝像器件302上之前或之后，可在傳感器陣列 區(qū)域304上方應(yīng)用如玻璃片這樣的保護(hù)蓋318。在透鏡保持件306安裝之前 應(yīng)用保護(hù)蓋318的情況下， 一旦透鏡保持件306形成在攝像器件302上，透 鏡保持件306可適用于將保護(hù)蓋318保持定位。為便于形成與主機(jī)電子設(shè)備(例如，蜂窩電話、PDA等)的電連接，攝 像器件302包括多個(gè)電觸點(diǎn)320,使攝像器件302能電耦接到主機(jī)設(shè)備的印 刷電路板(PCB) 322。在本實(shí)施例中，電觸點(diǎn)320是形成在攝像器件302 的底面上的導(dǎo)電焊盤。電觸點(diǎn)320通過焊料^求(solder ball) 326電連接到在PCB 322上形成的多個(gè)互補(bǔ)電觸點(diǎn)324,所述焊料球326還將攝像模塊300 機(jī)械固定到PCB 322。另外，電觸點(diǎn)320通過貫通攝像器件302形成的多個(gè) (只示出兩個(gè))通孔328與攝像器件302的電子電路(未示出)耦接。還應(yīng) 注意通孔328可用包括但不限于鉆孔和化學(xué)侵蝕的多種方法在制造攝像器件 302的各種階段中形成。最后，PCB 322可用本領(lǐng)域已知的各種方法的任意 一種附接到主機(jī)設(shè)備。攝像模塊300的一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是相比現(xiàn)有技術(shù)攝像模塊300尺寸顯著減 小。具體地，透鏡保持件306形成在攝像器件302的頂面310的周圍邊界內(nèi)。 因此，攝像模塊300的所占用的空間尺寸不大于攝像器件302的橫向尺寸。 進(jìn)一步地，減小透鏡保持件306的尺寸還減小與透鏡保持件306制造有關(guān)的 材料成本。圖17是移除透鏡組件308的攝像模塊300的示意頂平面視圖。如圖17 所示，透鏡保持件306是形成在攝像器件302的頂面310的周圍邊界內(nèi)的柱 形殼體。因此，透鏡保持件306在X方向330和Y方向332上不會(huì)延伸超 過攝像器件302的所占用的空間尺寸。盡管在本實(shí)施例中，透鏡保持件306 的寬度/直徑大致等于攝像器件302的寬度，應(yīng)理解透鏡保持件306不需要延 伸到攝像器件302的邊緣。透鏡保持件306也不需要是圓形的。盡管相信所 示的具體結(jié)構(gòu)是有利的，但是如各種具體應(yīng)用可能需要，透鏡保持件306可 具有任何適用的形狀。注意透鏡保持件306通常由傳感器陣列區(qū)域304圍繞但不封閉。透鏡保 持件306相對(duì)傳感器陣列區(qū)域304定位，使得當(dāng)透鏡組件308定位在凹部312 中時(shí)，透鏡保持件306的壁相對(duì)傳感器陣列區(qū)域304定位(例如定中)透鏡 組件308。因此，由透鏡組件308透射的圖像可與傳感器陣列區(qū)域304適當(dāng) 橫向?qū)R。圖18A是具有多個(gè)(該具體例子中為9個(gè))分立的攝像器件302的基板 400 (例如，硅晶片)的一部分的透視圖，每個(gè)攝像器件302都具有傳感器 陣列區(qū)域304。另外，多個(gè)透鏡保持件306的每一個(gè)整個(gè)形成在對(duì)應(yīng)的攝像 器件302之一上并在其周圍邊界內(nèi)。當(dāng)攝像器件302形成在基板400上之后， 透鏡保持件306在一次模制操作中同時(shí)形成在對(duì)應(yīng)的攝像器件302上。然后 攝像器件302可彼此分離(單片化過程)，以生成多個(gè)單獨(dú)的攝像模塊300。圖18A示出的攝像模塊300中，透鏡保持件306中沒有安裝透鏡組件308。但應(yīng)注意，透鏡組件308可在攝像模塊300彼此分離之前或之后安裝 在透鏡保持件306中。例如，可在透鏡保持件306形成在晶片400上之后， 而晶片400被分割之前將透鏡組件308插入到透鏡保持件306內(nèi)。實(shí)際上， 如果在晶片400被分割之前將透鏡組件308定位在透鏡保持件306內(nèi)，則透 鏡組件308可保護(hù)傳感器陣列區(qū)域304在單片化過程中不受污染。在基板400上同時(shí)形成透鏡保持件306具有重要的優(yōu)點(diǎn)。具體地，在晶 片制造期間在一個(gè)步驟內(nèi)形成多個(gè)透鏡保持件306會(huì)節(jié)省制造時(shí)間，并消除 在攝像芯片302從基板400分離后形成透鏡保持件306的過程中固有的制造 誤差。因此，可用的攝像模塊300的產(chǎn)量顯著增加。圖18B是基板400的在被分割成多個(gè)單獨(dú)的攝像模塊300后的透視圖。 由于透鏡保持件306在制造基板400期間形成并直接固定到攝像器件302, 攝像模塊300可通過常規(guī)的部件安裝裝備和工藝作為單獨(dú)的部件直接安裝在 PCB (例如PCB 322 )上，而不用擔(dān)心透鏡保持件306與攝像器件302之間 的對(duì)準(zhǔn)。但應(yīng)注意，可在基板400被分割之后和/或攝像器件302已安裝在 PCB或其它基板上之后，透鏡保持件306形成在攝像器件302上，這也在本 發(fā)明的范圍內(nèi)。圖19是根據(jù)本發(fā)明另一方面的另一攝像模塊500的剖面?zhèn)纫晥D。攝像 模塊500包括具有傳感器陣列區(qū)域504的攝像器件502 (例如攝像集成電路 芯片)，完全形成在攝像器件502上的透鏡保持件506 (例如，模制外殼)， 以及定位在透鏡保持件506內(nèi)的透鏡組件508。與透鏡保持件306類似，透 鏡保持件506形成在攝像器件502的頂面510上(圖20 )并在頂面510的周 圍邊界內(nèi)。另外，與傳感器陣列區(qū)域304類似，傳感器陣列區(qū)域504用以將 經(jīng)過透鏡組件508的光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電子圖像數(shù)據(jù)。在本實(shí)施例中，透鏡保持件506和透鏡組件508包括另一聚焦調(diào)整特征 部。具體地，透鏡保持件506具有凹部512和突起513。凹部512接收透鏡 組件508并將透鏡組件508相對(duì)傳感器陣列區(qū)域504橫向定位。突起513支 撐透鏡組件508,并起到將透鏡組件508定位在傳感器陣列區(qū)域504上方預(yù) 定高度的基準(zhǔn)面的作用，從而將透鏡組件508生成的圖像在傳感器陣列區(qū)域 504上適當(dāng)聚焦。另外，突起513防止透鏡組件508與攝像器件502之間無 意的碰觸，從而在透鏡組件508與傳感器陣列區(qū)域504之間提供保護(hù)間隙 514。 一旦透鏡組件508被適當(dāng)定位而與突起513鄰接，則提供粘合劑516以防止透鏡組件508與攝像器件502之間的相對(duì)移動(dòng)。與攝像模塊300類似，攝像模塊500還包括在傳感器陣列區(qū)域504上方 的可選的保護(hù)部件。例如，可在透鏡保持件506附接到攝像器件502之前、 期間或之后，將玻璃片這樣的保護(hù)蓋518應(yīng)用到傳感器陣列區(qū)域504。在透 鏡保持件506的附接之前或期間應(yīng)用保護(hù)蓋518的情況下，透鏡保持件506 可用于將保護(hù)蓋518保持定位。攝像模塊300與攝像模塊500之間的另 一個(gè)區(qū)別是電接觸盤的位置。攝 像模塊500包括多個(gè)電觸點(diǎn)520 (例如，線焊盤)形成在攝像器件502的外 周周圍并在其頂面510上，而非形成在^t聶像器件502的底面上。只要頂面510 上有足夠空間，在頂面510上形成電觸點(diǎn)520就不需要生成通到攝像器件502 的后表面的通孔。圖20是透鏡組件508的移除攝像模塊500后的示意頂平面視圖。如圖 20所示，透鏡保持件506是形成在攝像器件502的頂面510的周圍邊界內(nèi)的 柱形外殼。由于透鏡保持件506的寬度/直徑或多或少小于攝像器件502的寬 度，透鏡保持件506不會(huì)阻擋攝像器件502的頂面510上形成的任何電觸點(diǎn) 520。圖20還示出突起513的頂視圖。突起513通常是圓形，使得透鏡組件 508由此在其整個(gè)周長受到支撐。但應(yīng)注意，為了提供一種可調(diào)焦機(jī)構(gòu)，突 起513的基準(zhǔn)面可修改為包括"臺(tái)階"或斜面部分?，F(xiàn)將參照?qǐng)D21A-22說明本發(fā)明的方法。為了清楚的解釋，這些方法將 參照?qǐng)?zhí)行具體功能的前述實(shí)施例的具體部件進(jìn)行說明。但是，應(yīng)理解不論是而不背離本發(fā)明的范圍。因此，應(yīng)理解本發(fā)明不局限于執(zhí)行任何具體功能的 任何具體元件。進(jìn)一步地，本發(fā)明的某些步驟不必以下述順序進(jìn)行。例如， 在某些情況下，兩個(gè)或更多方法步驟可以不同順序或同時(shí)進(jìn)行。另外，所述 方法的某些步驟可為可選的(即使沒有被標(biāo)示為可選)，因而可被省略。特 別是考慮到前述本發(fā)明的說明，這里所公開的方法及其變形將會(huì)是顯然的， 并被認(rèn)為是在本發(fā)明的全部范圍內(nèi)。圖21A是制造根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的攝像模塊(例如攝像模塊300) 的方法600A的流程圖。在第一步602中，提供在其上形成有多個(gè)分立攝像 器件302的基板(例如基板400)。然后，在第二步604中，多個(gè)透鏡保持件306 (例如模制外殼)固定在基板400中，使得每個(gè)透鏡保持件306固定在 對(duì)應(yīng)的一個(gè)分立的攝像器件302上。接下來，在可選的第三步606中，透鏡 組件308附接到每個(gè)透鏡保持件306。然后在第四步608中，分立的攝像器 件302被彼此分離，從而生成多個(gè)單獨(dú)的攝像模塊300。最后，在可選的第 五步610中，如果在第三步606期間透鏡組件308沒有定位在透鏡保持件306 中，則將透鏡組件308定位在透鏡保持件306中。圖21B是另 一制造攝像模塊300的方法600B的流程圖。在第一步602 中，提供在其上形成有多個(gè)分立攝像器件302的基板(例如基板400)。然后， 在第二步612中，分立的攝像器件302被彼此分離成多個(gè)單獨(dú)的攝像器件 302。接下來，在第三步614中，透鏡保持件306整個(gè)形成在單個(gè)攝像器件 302上，以形成攝像模塊300。最后，在可選的第四步616中，透鏡組件308 附接到透鏡保持件306。圖22是將本發(fā)明的攝像模塊安裝到電子通訊主機(jī)的電路基板(例如， PCB，柔性電路基板等)的方法。在第一步702中，提供一種攝像模塊(例 如，攝像模塊300)，所述攝像模塊包括具有透鏡保持件306整個(gè)形成在其上 的攝像器件302。然后，在第二步704中，提供主機(jī)設(shè)備的電路基板(例如， PCB 322)。最后，在第三步706中，攝像模塊300例如通過將攝像器件302 的電觸點(diǎn)320焊接到PCB 322的互補(bǔ)電觸點(diǎn)324而直接安裝到PCB 322。應(yīng)注意，盡管參照?qǐng)D16-18B所示的攝像模塊300描述方法600A、 600B 和700,這些方法也可應(yīng)用于圖19和20所示的才聶像才莫塊500，以及這里未 具體說明的其它攝像模塊。本發(fā)明可做各種變形而不改變其價(jià)值或范圍。例如，根據(jù)具體應(yīng)用的需 要或方便，與這里所述例子有關(guān)的所示及所述部件的尺寸、形狀和數(shù)量可個(gè) 別或全部改變。類似的其它基板材料，例如陶瓷，可用于代替這里所述PCB 16。 另一個(gè)變形是用例如透明塑料、玻璃或其它光學(xué)上可接受的材料制成的 光學(xué)透明間隔件代替這里所述空間填充間隙30。提供與攝像芯片12和透鏡 組件24都鄰接的間隔件可消除在透鏡安裝操作期間聚焦透鏡的需要。另外， 例如變焦透鏡組等這樣的第二透鏡組可配合到已機(jī)械定中的透鏡組件24或 24a中。間隔件還可起到保護(hù)蓋的作用，從而不需要提供單獨(dú)的保護(hù)蓋。盡管發(fā)明人目前相信通過粘合劑將透鏡組件24、 24a安裝到模制件26等是最可行的方法，但是通過其它機(jī)械手段，例如機(jī)械夾等，將透鏡組件24、24a相對(duì)攝像芯片12固定到PCB 16也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明的顯而易見的變形可包括在"鋸開單片化"操作134之間將透鏡 組件24a安裝到模制件26。當(dāng)然，這需要對(duì)本方法作其它一些修改以確保傳 感器陣列區(qū)域14在"鋸開單片化"操作134等期間受到保護(hù)。額外的部件和/或零件可容易地加到本發(fā)明。一個(gè)可能的例子是在模制件 26上提供玻璃蓋。這種蓋可起到幾個(gè)作用。它可在存儲(chǔ)、運(yùn)輸和操作期間保 護(hù)傳感器陣列區(qū)域14,它可選的提供一種可由"拾放(pick-and-place )"機(jī) 械舉起的功用，它還可在回流焊接操作期間保護(hù)傳感器陣列區(qū)域14。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白可對(duì)攝像模塊300和500作修改.(包括以上所述 的)而不背離本發(fā)明的范圍。例如，晶片400有可能包括更多或更少數(shù)量的 攝像器件302。作為另一個(gè)例子，單個(gè)保護(hù)蓋可放在晶片400上方，使得當(dāng) 晶片400被分割時(shí)，每個(gè)攝像模塊300可包括一部分保護(hù)蓋。作為另一個(gè)例 子，當(dāng)基板400被分割時(shí)第二保護(hù)蓋可放在透鏡保持件306上方，使得碎屑 不會(huì)進(jìn)入透鏡保持件306。作為另一個(gè)例子，可在形成透鏡保持件306后的 任何時(shí)候，例如單片化之前、單片化之后但在攝像模塊300安裝在PCB 322 上之前，或在攝像模塊300安裝在PCB 322上之后，將透鏡組件308定位在 透鏡保持件306內(nèi)。以上所有都只是本發(fā)明可用實(shí)施例的部分例子。本領(lǐng)域技術(shù)人員易于注 意到可做出無數(shù)修改和替換而不背離本發(fā)明的精神范圍。因此，這里的公開內(nèi)容不意味著限制，所附權(quán)利要求應(yīng)理解為包含本發(fā) 明的全部內(nèi)容。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明的集成攝像模塊10、 10a可廣泛用于在非常小的設(shè)備，例如小型 數(shù)字?jǐn)z像和蜂窩電話等中捕捉可視圖像。該設(shè)備和方法適于廣泛領(lǐng)域的應(yīng) 用，包括采用從VGA解析度到1.3M像素或更高的傳感器模塊。與采用常 規(guī)方法的殼體附接相比，這里所述方法和裝置的模制材料廉價(jià)，工藝成本較 低。這主要是因?yàn)榕c一次附接透鏡相比，容易一次對(duì)其上具有大量攝像模塊 10的整個(gè)面板進(jìn)行模制處理。另外，模制化合物的成本會(huì)比前述的用于附接 透鏡的單獨(dú)外殼件成本要低。另外，在攝像模塊300和500的情況下，可在攝像器件302和502的晶片400上分別同時(shí)形成多個(gè)透鏡保持件306和506。這樣做顯著減小透鏡保 持件306和506的尺寸、攝像模塊300和500所需制造時(shí)間、以及總體成本。根據(jù)本發(fā)明，攝像模塊IO、 300和500的最終組件會(huì)更堅(jiān)固，并相對(duì)X 和Y位置更準(zhǔn)確。這.是通過確保傳感器管芯位置和重疊成型嵌件位置由基板 上相同的位置基準(zhǔn)來控制而實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)前的方法包括采用引導(dǎo)銷和用于外殼 安裝的其它手段。與具有更高尺寸精度和更穩(wěn)定尺寸的模具相比，這些手段 固有地引入更大的組織公差。如前所述，Z維度準(zhǔn)確性可參照攝像芯片12、 302、 502本身的表面而 實(shí)現(xiàn)，該表面是攝像聚焦的關(guān)鍵基準(zhǔn)。可以預(yù)期。這將避免了多數(shù)情況下主 動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的需要。另外，由于實(shí)際上不必將透鏡組件旋轉(zhuǎn)到螺紋外殼而完成對(duì) 準(zhǔn)，這必然會(huì)使得透鏡位置更加穩(wěn)定。進(jìn)一 步可預(yù)期根據(jù)本發(fā)明所需部件數(shù)量的減少本身會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一 步的成 本節(jié)約。由于本發(fā)明的攝像模塊10、 10a、 300、 500易于生產(chǎn)及與用于攝像系統(tǒng) 及其它尚未設(shè)想的已有設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)集成，并且因?yàn)榫哂羞@里所述的優(yōu)點(diǎn)，可預(yù) 期這在工業(yè)上會(huì)易于被接受。因?yàn)檫@些和其它原因，可預(yù)期本發(fā)明的效用和 工業(yè)應(yīng)用性在范圍和持續(xù)時(shí)間上都會(huì)非?？捎^。
權(quán)利要求
1.一種攝像模塊，包括攝像集成電路芯片；透鏡；以及安裝在所述攝像集成電路芯片上的透鏡保持件，所述透鏡通過所述透鏡保持件相對(duì)所述攝像集成電路芯片定位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中進(jìn)一步包括位于所述攝像集 成電路芯片的傳感器陣列上方的保護(hù)蓋。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡保持件模制在所述 攝像集成電路芯片的頂面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡保持件預(yù)先形成并 粘接到所述攝像集成電路芯片的頂面上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡保持件限定出用于 接收所述透鏡的凹部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的攝像模塊，其中當(dāng)所述透鏡位于所述凹部內(nèi) 時(shí)，所述凹部將所述透鏡相對(duì)所述攝像集成電路芯片定位。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像模塊，其中所述透鏡保持件包括用于固 定所述透鏡與所述攝像集成電路芯片之間的距離的基準(zhǔn)面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡固定到外殼，使得 在至少一部分所述透鏡與所述攝像集成電路芯片之間具有間隙。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡通過可調(diào)聚焦機(jī)構(gòu) 耦接到所述透鏡保持件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中所述透鏡是透鏡組的組成部件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中 所述攝像集成電路芯片包括感光區(qū)域和非感光區(qū)域；以及 所述透鏡保持件安裝在所述非感光區(qū)域上，從而不遮住所述感光區(qū)域。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模塊，其中進(jìn)一步包括至少一個(gè)電觸點(diǎn)， 用以將所述攝像集成電路芯片電耦接到電子設(shè)備。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像模塊，其中所述至少一個(gè)電觸點(diǎn)位于安裝著所述透鏡保持件的所述攝像集成電路芯片的表面的暴露部分上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的攝像模塊，其中所述透鏡保持件形成在所述攝像集成電路芯片的頂面上；以及所述至少一個(gè)電觸點(diǎn)形成在所述攝像集成電路芯片的底面上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像才莫塊，其中所述透鏡保持件安裝在所述 攝像集成電路芯片的頂面上并在所述頂面的周圍邊界內(nèi)。
16. —種用于制造攝^^莫塊的方法，所述方法包括 提供其上形成有多個(gè)分立的攝像器件的基板；以及將多個(gè)透鏡保持件固定在所述基板上，所述透鏡保持件中的每一個(gè)被固 定在所述多個(gè)攝像器件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中在所述基板上固定所述透鏡保持 件的步驟包括在所述基板上模制所述多個(gè)透鏡保持件。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中在所述基板上模制所述多個(gè)透鏡 保持件的步驟包括在所述基板上同時(shí)模制所述多個(gè)透鏡保持件。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中在所述基板上固定所述透鏡保持 件的步驟包括在所述基板上同時(shí)固定所述多個(gè)透鏡保持件。
20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中進(jìn)一步包括當(dāng)在所述基板上固定 所述透鏡保持件的步驟后，分離所述多個(gè)分立的攝像器件。
21. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中進(jìn)一步包括將保護(hù)蓋放在所述多 個(gè)分立的攝像器件中的每一個(gè)的上方。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中將保護(hù)蓋放在所述多個(gè)攝像器件 中的每一個(gè)的上方的步驟在將所述多個(gè)透鏡保持件固定在所述基板上的步 驟期間進(jìn)行。
23. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述保護(hù)蓋是模制的間隔件。
24. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中所述保護(hù)蓋是玻璃的。
25. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中固定所述多個(gè)透鏡保持件的步驟 包括在所述多個(gè)透鏡保持件中的每一個(gè)中形成透鏡接收凹部。
26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中進(jìn)一步包括將對(duì)應(yīng)的透鏡單元定 位到所述多個(gè)透鏡保持件中的每一個(gè)的所述透鏡接收凹部中。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的攝像模塊，其中定位所述透鏡單元的步驟包 括將所述透鏡單元中的每一個(gè)與所述透鏡保持件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)的基準(zhǔn)面鄰接，以固定所述透鏡單元與所述攝像器件之間的距離。
28. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中將所述透鏡單元定位在所述透鏡 保持件內(nèi)的步驟在所述分立的攝像器件仍然是所述基板的一體部分時(shí)進(jìn)行。
29. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中進(jìn)一步包括將對(duì)應(yīng)的透鏡附接到 所述多個(gè)透鏡保持件中的每一個(gè)。
30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中將所述透鏡附接到所述透鏡保持 件的步驟在所述分立的攝像器件仍然是所述基板的一體部分時(shí)進(jìn)行。
31. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中進(jìn)一步包括在所述分立的攝像器 件仍然是所述基板的一體部分時(shí)，聚焦所述透鏡。
32. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述多個(gè)攝像器件中的每一個(gè)包括位于所述攝像器件的頂面上的攝像電路；以及 形成在所述攝像器件的底面上的電觸點(diǎn)。
33. 根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述攝像器件中的每一個(gè)包括通 過所述基板的通孔，用以將所述攝像電路與所述電觸點(diǎn)連接。
34. 根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中所述透鏡保持件的寬度與所述攝 像器件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)的寬度大致相同。
35. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中在所述基板上固定所述多個(gè)透鏡 保持件的步驟包括將所述多個(gè)透鏡保持件中的每一個(gè)定位在所述攝像器件 中對(duì)應(yīng)的一個(gè)的周圍邊界內(nèi)。
36. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中進(jìn)一步包括 將所述分立的攝像器件彼此分離；并且其中將所述多個(gè)透鏡保持件固定在所述基板上的步驟包括在分離所述分立 的攝像器件的步驟之后，將透鏡保持件整個(gè)形成在多個(gè)單獨(dú)的攝像器件中的 至少一個(gè)上。
37. —種硅晶片，包括 多個(gè)分立的攝像器件；以及多個(gè)透鏡保持件，每個(gè)透鏡保持件安裝在所述攝像器件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。
38. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的硅晶片，其中進(jìn)一步包括多個(gè)保護(hù)蓋，每個(gè) 保護(hù)蓋位于所述多個(gè)攝像器件中對(duì)應(yīng)的 一個(gè)的上方。
39. 根據(jù)權(quán)利要求38所述的硅晶片，其中所述保護(hù)蓋是模制的間隔件。
40. 根據(jù)權(quán)利要求38所述的硅晶片，其中所述保護(hù)蓋是玻璃的。
41. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的硅晶片，其中所述多個(gè)透鏡保持件中的每一 個(gè)包括透鏡接收凹部。
42. 根據(jù)權(quán)利要求41所述的硅晶片，其中進(jìn)一步包括位于每一個(gè)所述透 鏡接收凹部內(nèi)的對(duì)應(yīng)的透鏡單元。
43. 根據(jù)權(quán)利要求42所述的硅晶片，其中所述透鏡保持件每個(gè)包括用于 將所述透鏡單元相對(duì)所述攝像器件定位的基準(zhǔn)面。
44. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的硅晶片，其中進(jìn)一步包括多個(gè)透鏡單元，每 個(gè)透鏡單元安裝到所述多個(gè)透鏡保持件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)上。
45. 根據(jù)權(quán)利要求44所述的硅晶片，其中所述透鏡單元安裝到所述透鏡 保持件上，使得在所述透鏡單元與所述攝像器件之間具有間隙。
46. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的硅晶片，其中所述分立的攝像器件中的每一 個(gè)包括位于所述攝像器件的頂面上的攝像電路；以及 在所述攝像集成電路芯片的底面上形成的電觸點(diǎn)。
47. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的硅晶片，其中所述透鏡保持件中每一個(gè)的最 大寬度與所述攝像器件中對(duì)應(yīng)的一個(gè)的最大寬度大致相同。
48. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的硅晶片，其中所述攝像器件中的每一個(gè)包括 通過所述硅晶片的通孔，用以將所述攝像電路與所述電觸點(diǎn)連接。
49. 根據(jù)權(quán)利要求37所述的硅晶片，其中所述透鏡保持件中的每一個(gè)形 成在對(duì)應(yīng)的所述攝像器件的頂面上并在所述頂面的周圍邊界內(nèi)。
50. —種電子通訊設(shè)備，包括用于與另 一電子通訊設(shè)備進(jìn)行通訊的通訊電路；以及 攝像模塊，包括具有感光區(qū)域的攝像集成電路芯片；以及整個(gè)安裝在 所述攝像集成電路芯片上的外殼。
51. 根據(jù)權(quán)利要求62所述的電子通訊設(shè)備，其中進(jìn)一步包括 包括所述通訊電路的至少一部分的電路基板；并且其中所述攝像片莫塊安裝在所述電路基板上。
全文摘要
一種在非常小的數(shù)字?jǐn)z像、蜂窩電話和個(gè)人數(shù)據(jù)助理等中用于捕捉視頻圖像的集成攝像模塊(10，10a)。透鏡組件(24，24a)通過模制件(26)相對(duì)攝像芯片(12)的傳感器區(qū)域(14)剛性固定。模制件(26)形成在攝像芯片(12)上，并可選地形成在其上安裝有攝像芯片(12)的印刷電路板(16，16a)上。透鏡組件(24，24a)通過粘合劑(28)保持定位在模制件(26)的凹部(29)中。模制件(26)形成使得在透鏡組件(24)和攝像芯片(12)的傳感器區(qū)域(14)之間具有精確的間隙(30)。在一個(gè)具體實(shí)施例中，透鏡保持件(306，506)在彼此分離之前或之后整個(gè)形成在攝像芯片(302，502)上。
文檔編號(hào)H01L27/146GK101326811SQ200680046525
公開日2008年12月17日 申請(qǐng)日期2006年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月11日
發(fā)明者上官東愷, 塞繆爾·W·塔姆, 維德亞達(dá)·S·卡爾 申請(qǐng)人:弗萊克斯電子有限責(zé)任公司