專利名稱：光學(xué)裝置及光學(xué)裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)裝置及光學(xué)裝置的制造方法，特別涉及樹脂密封型光學(xué)裝置及樹脂密封型光學(xué)裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
在手機(jī)、終端機(jī)等電子機(jī)器中，安裝有半導(dǎo)體裝置。在半導(dǎo)體裝置中，通過從外部施加電壓，使集成電路芯片進(jìn)行規(guī)定的處理。具體而言，集成電路芯片，安裝在襯底上。在襯底中，設(shè)置有內(nèi)部端子(terminal)部和外部端子部。內(nèi)部端子部，通過導(dǎo)電性細(xì)線連接在集成電路芯片的電極端。外部端子部，例如是焊球，構(gòu)成為與內(nèi)部端子部電連接，并且被施加外部電壓。近年來，人們要求進(jìn)行了小型化及薄型化的電子機(jī)器，為了滿足這種要求，半導(dǎo)體裝置的小型化及薄型化研究被積極進(jìn)行。下面，介紹這種研究內(nèi)容之一例。
在國際公報(international publication)WO98/35382號公報中，有人公開了在襯底背面的一部分形成作為外部端子部的導(dǎo)電性膜的技術(shù)。這樣，通過不采用焊球而采用導(dǎo)電性膜作為外部端子部，就能使半導(dǎo)體裝置變薄，該變薄的量有焊球的直徑那么大。
在美國US6586824B1號公報中，有人公開了不具備襯底的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置，是按照下述方法來制造的，即首先，將集成電路芯片和內(nèi)部端子部安裝在由聚酰胺制作的帶子(tape)上，再用樹脂將集成電路芯片和內(nèi)部端子部密封在該帶子上，然后剝離掉該帶子，將焊球安裝在該剝離表面上。因為半導(dǎo)體裝置這樣沒有襯底，所以能使半導(dǎo)體裝置變薄，該變薄的量有襯底的厚度那么大。
作為半導(dǎo)體裝置之一例，可以舉出發(fā)光裝置、攝像裝置等光學(xué)裝置。關(guān)于這種光學(xué)裝置，人們不僅要求對裝置進(jìn)行小型化及薄型化，也要求提高對光的靈敏度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明，正是為解決所述問題而研究開發(fā)出來的。其目的在于提供一種不僅能夠謀求裝置的小型化及薄型化，也能夠謀求提高對光的靈敏度的光學(xué)裝置及其制造方法。
本發(fā)明的光學(xué)裝置，包括襯底，安裝在襯底的一個表面上、進(jìn)行受光或發(fā)光的光學(xué)元件，設(shè)置在所述襯底的一個表面的邊緣、與光學(xué)元件電連接的多個端子部，以及設(shè)置在所述襯底的一個表面上、密封光學(xué)元件的密封部。該光學(xué)裝置，還包括設(shè)置為下表面粘結(jié)在光學(xué)元件的上表面上的板狀透光性部件。密封部，存在于比透光性部件的上表面靠下方的位置。透光性部件的上表面從密封部露出，而透光性部件的側(cè)面被密封部覆蓋。
因為透光性部件這樣粘結(jié)在光學(xué)元件上，所以不需要用來將透光性部件設(shè)置為從光學(xué)元件離開的狀態(tài)的肋材(rib)。
因為透光性部件的側(cè)面被密封部密封，所以能夠防止雜散光從該側(cè)面射入。
本發(fā)明的光學(xué)裝置的制造方法，是具有進(jìn)行受光或發(fā)光的光學(xué)元件的光學(xué)裝置的制造方法。具體而言，該制造方法，包括在襯底的一個表面的邊緣設(shè)置多個端子部的工序a，將光學(xué)元件固定在所述襯底的一個表面上的工序b，使板狀透光性部件的下表面粘結(jié)在光學(xué)元件的上表面上的工序c，使多個端子部與光學(xué)元件電連接，來形成第一中間體的工序d，將密封用薄膜放在透光性部件上，使該密封用薄膜與襯底平行地延伸的工序e，將樹脂注入到放在透光性部件上的密封用薄膜與襯底之間，來密封光學(xué)元件的工序f，以及在工序f之后，從透光性部件除掉密封用薄膜的工序g。
根據(jù)所述光學(xué)裝置的制造方法，將光學(xué)元件和透光性部件重疊并固定在襯底上。因此，即使不經(jīng)過設(shè)置用來將透光性部件設(shè)置為從光學(xué)元件離開的狀態(tài)的肋材的工序，也能制造出光學(xué)裝置。
在密封工序中，在放置在透光性部件上的密封用薄膜與襯底之間設(shè)置樹脂。因此，不會發(fā)生樹脂設(shè)置在透光性部件表面上的情況，并且能夠在透光性部件的整個側(cè)面設(shè)置樹脂。
-發(fā)明的效果-根據(jù)本發(fā)明，能夠謀求裝置的小型化和薄型化，也能夠謀求對光的靈敏度的提高。


圖1，是第一實施例所涉及的攝像裝置的立體圖。
圖2(a)，是第一實施例所涉及的攝像裝置的平面圖；圖2(b)是沿圖2(a)所示的IIB-IIB線的剖面圖。
圖3，是放大而表示第一實施例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖4，是放大而表示第一實施例所涉及的攝像元件的攝像區(qū)域的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5，是放大而表示第一實施例的第一比較例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖6，是放大而表示第一實施例的第二比較例所涉及的攝像裝置的主要部分的剖面圖。
圖7(a)到圖7(c)，是表示第一實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
圖8(a)到圖8(c)，是表示第一實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的其余部分的剖面圖。
圖9，是表示第二實施例所涉及的攝像裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
圖10，是表示第三實施例所涉及的攝像裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖11，是表示第四實施例所涉及的攝像裝置的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
符號說明1、3、4-攝像裝置(光學(xué)裝置)；11、51-襯底；13、53-第一端子部；15、55-第二端子部；17-貫穿導(dǎo)體部；21-攝像元件(光學(xué)元件)；23-導(dǎo)電性細(xì)線；27、47-透光性部件；27a-上表面；29-密封部；29a-洼部；31-密封用薄膜；33-第一中間體；35-第二中間體；37-成型用模具；37a-內(nèi)壁面；111-基體材料襯底。
具體實施例方式
下面，根據(jù)附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施例。補充說明一下，本發(fā)明不限于下述實施例。
(發(fā)明的第一實施例)在第一實施例中，以攝像元件作為光學(xué)元件的例子，并且以攝像裝置作為光學(xué)裝置的例子，表示攝像裝置的結(jié)構(gòu)和制造方法。
圖1到圖4，是表示本實施例所涉及的攝像裝置1的結(jié)構(gòu)的圖。圖1，是攝像裝置1的立體圖。圖2(a)是攝像裝置1的平面圖；圖2(b)是沿圖2(a)所示的IIB-IIB線的剖面圖。圖3，是放大而表示攝像裝置1的透光性部件27的上表面27a附近的剖面圖。圖4，是表示攝像元件21的攝像區(qū)域21a的結(jié)構(gòu)的剖面圖。補充說明一下，在圖1和圖2(a)中，省略了密封部29的圖示。
本實施例所涉及的攝像裝置1，包括襯底11，攝像元件21，多個第一端子部(端子部)13、13、……，第二端子部15、15、……，透光性部件27以及密封部29。在該攝像裝置1中，在各個第二端子部15上施加了外部電壓的情況下，攝像元件21將所接收的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，再進(jìn)行圖像分析等。
襯底11，例如是由玻璃纖維環(huán)氧樹脂(glass-epoxy)、酰胺系列樹脂、聚酰亞胺系列樹脂或丙烯酸系列樹脂構(gòu)成的樹脂襯底，其厚度最好在于60μm以上且200μm以下。在襯底11的上表面(一個表面)的中央，設(shè)置有安裝部11a，攝像元件21固定在安裝部11a上。在比安裝部11a靠外側(cè)的部分，以互相留有間隔的方式設(shè)置有多個貫穿導(dǎo)體部17、17、……。第一端子部13、13、……，分別從貫穿導(dǎo)體部17、17、……向襯底11的上表面中央延伸，設(shè)置為與安裝部11a不接觸。
在襯底11的下表面(其他表面)上有第二端子部15、15、……，所述第二端子部15、15、……是從貫穿導(dǎo)體部17、17、……延伸的。就是說，第一端子部13、13、……和第二端子部15、15、……，通過貫穿導(dǎo)體部17、17、……互相電連接著。此外，在襯底11的下表面上還設(shè)置有抗蝕膜19，因此能夠防止在第二端子部15與其他第二端子部15之間造成短路。
安裝部11a、各個第一端子部13、各個第二端子部15及各個貫穿導(dǎo)體部17，都是銅箔、鍍銅、鍍鎳及鍍金依次重疊而構(gòu)成的。銅箔和所述鍍金屬層的各厚度，最好都是10μm以上且50μm以下。
攝像元件21，例如是攝像傳感器(互補金屬氧化物半導(dǎo)體或電荷耦合器件等)。在攝像元件21的上表面的邊緣，設(shè)置有多個電極端21b、21b、……，電極端21b、21b、……分別通過導(dǎo)電性細(xì)線23、23、……與第一端子部13、13、……電連接著。
在攝像元件21中，存在攝像區(qū)域21a。如圖4所示，在攝像區(qū)域21a中，設(shè)置有受光元件22。在攝像區(qū)域21a的上表面上，以凸面向上方突出的方式設(shè)置有顯微透鏡(透鏡)24、24、……。顯微透鏡24、24、……，是用來將光聚到受光元件22內(nèi)的透鏡。為了高效地聚光，顯微透鏡24、24、……的可見區(qū)的折射率最好高于后述透光性粘合劑25的可見區(qū)的折射率。
透光性部件27，例如是玻璃板或光學(xué)用透明樹脂板，通過透光性粘合劑25粘結(jié)在攝像元件21的上表面上。因為透光性部件27的下表面這樣粘結(jié)在攝像元件21的上表面上，所以不需要用來將透光性部件27的下表面設(shè)置為從攝像元件21的上表面離開的狀態(tài)的肋材。因此，能夠謀求攝像裝置1的小型化和薄型化。
密封部29，由透光性不良的樹脂構(gòu)成，設(shè)置在襯底11的上表面上，設(shè)置為比透光性部件27的上表面27a靠近襯底11側(cè)的位置。密封部29的上表面中位于透光性部件27周圍的部分，呈距透光性部件27越遠(yuǎn)，越靠近襯底11的樣子。換句話說，在透光性部件27的周圍，隨著從透光性部件27離開，從襯底11的下表面到密封部29的上表面為止的厚度變薄一點。
在密封部29的上表面中的透光性部件27周圍的部分，存在包圍透光性部件27的洼部29a。密封部29的上表面的算術(shù)平均粗糙度的值，小于密封部29的側(cè)面的算術(shù)平均粗糙度的值。補充說明一下，關(guān)于洼部29a和算術(shù)平均粗糙度的值的不同，在說明攝像裝置1的制造方法時進(jìn)行說明。
下面，說明攝像裝置的受光靈敏度。
本案發(fā)明人，通過將透光性部件和密封部的相對位置關(guān)系最佳化，來謀求了攝像裝置的受光靈敏度的提高。在表示本案發(fā)明人所研究的事項之前，說明攝像裝置的受光靈敏度下降的原因。
如上所述，在攝像裝置1中，將射入了攝像元件21中的光轉(zhuǎn)換為電信號，再根據(jù)該電信號進(jìn)行圖像分析等分析處理。因此，最好是只有為進(jìn)行分析處理所需的光才射入攝像裝置1內(nèi)，最好是阻止除此之外的光(雜散光)侵入攝像裝置內(nèi)。這是因為若雜散光射入攝像元件21中，就不能正確地進(jìn)行分析處理，其結(jié)果是，會導(dǎo)致攝像裝置1的性能惡化。
一般來講，攝像裝置，設(shè)計為用從透光性部件的上表面射入的光進(jìn)行分析處理，以讓為分析處理所需的光從透光性部件的上表面射入的方式安裝在光學(xué)機(jī)器等中。因此，在攝像裝置中，幾乎沒有為分析處理所需的光從透光性部件的側(cè)面射入的情況。但實際上，因為如上所述，透光性部件是玻璃板，所以會有雜散光從透光性部件的側(cè)面射入的情況。因此，若阻止雜散光從透光性部件的側(cè)面侵入，就能在不遮住為分析處理所需的光的狀態(tài)下，阻止雜散光侵入攝像裝置內(nèi)。
為了阻止雜散光從透光性部件的側(cè)面侵入，本案發(fā)明人研究了圖5和圖6所示的攝像裝置。圖5，是本實施例的第一比較例所涉及的攝像裝置中的主要部分的剖面圖。圖6，是本實施例的第二比較例所涉及的攝像裝置中的主要部分的剖面圖。
例如圖5所示，若設(shè)置密封部129，使得透光性部件27位于比密封部129靠上方的位置，在透光性部件27的側(cè)面就存在被密封部129不密封的部位了。因此，如圖5中的箭形符號所示，雜散光會從透光性部件27的側(cè)面中被密封部129不覆蓋的部分侵入。因此，若使用圖5所示的攝像裝置，就不能完全阻止雜散光的侵入。
相反，如圖6所示，若設(shè)置密封部229，使得透光性部件27位于比密封部229靠下方的位置，透光性部件27的整個側(cè)面就被密封部229覆蓋，因而能夠完全阻止雜散光的侵入。但是，如圖6中的箭形符號所示，要相對透光性部件27的上表面27a傾斜地射入的光，被密封部229遮住。因此，若使用圖6所示的攝像裝置，就會導(dǎo)致為分析處理所需的光的強度損失。此外，在圖6所示的攝像裝置中，與透光性部件27不位于比密封部靠下方的位置的情況相比，光的入射角受到限制，因而作為光學(xué)器件的功能受到限制。
在本實施例所涉及的攝像裝置1中，因為如圖3所示，密封部29設(shè)置在比透光性部件27的上表面27a靠近襯底11的位置，所以為分析所需的光不被密封部29遮住而射入攝像元件21中。因為密封部29覆蓋著透光性部件27的側(cè)面，所以能夠防止雜散光從透光性部件27的側(cè)面侵入。
換句話說，在從上方看本實施例所涉及的攝像裝置1的情況下，透光性部件27的上表面27a露出在大致位于中央的部分，在該上表面27a的周圍設(shè)置有與透光性部件27貼緊的密封部29。在從側(cè)方看攝像裝置1的情況下，密封部29設(shè)置為與襯底11貼緊。因此，攝像裝置1，能使為分析所需的光在不降低光強度的狀態(tài)下確實地射入攝像元件21中，并且以最大限度阻止有導(dǎo)致錯誤的分析結(jié)果之虞的光和在分析時不必要的光等的侵入。因此，能夠謀求攝像裝置1的光靈敏度的提高。
圖7和圖8，是表示本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法的剖面圖。本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法是這樣的，即準(zhǔn)備在表面和背面存在多個區(qū)域的基體材料襯底111，再將攝像元件21和透光性部件27安裝在所述多個區(qū)域中的各個區(qū)域內(nèi)后，用密封部29密封攝像元件21，然后以所述各個區(qū)域為單位對基體材料襯底111進(jìn)行分割，來從一張基體材料襯底同時制造出多個攝像裝置。
首先，如圖7(a)所示，制作基體材料襯底111(工序(a))。具體而言，準(zhǔn)備多個區(qū)域形成為矩陣狀的樹脂板，再在各個區(qū)域設(shè)置沿樹脂板厚度方向貫穿該樹脂板的多個通孔，然后在各個通孔的內(nèi)壁面設(shè)置銅箔。同時，在樹脂板的整個表面和整個背面上設(shè)置銅箔。接著，對樹脂板的整個表面和整個背面進(jìn)行蝕刻。在該蝕刻中，在各個區(qū)域內(nèi)的表面上，使中央部分和各個通孔周圍的銅箔殘存；在各個區(qū)域內(nèi)的背面上，使各個通孔周圍的銅箔殘存。補充說明一下，使通孔周圍的銅箔分別與通孔內(nèi)的銅箔連接著殘存。蝕刻后，分別在銅箔上依次進(jìn)行鍍銅、鍍鎳及鍍金。這樣，就能在各個區(qū)域內(nèi)的表面中央部分設(shè)置安裝部11a，在各個區(qū)域內(nèi)的表面上設(shè)置多個第一端子部13、13、……，在各個區(qū)域內(nèi)的背面上設(shè)置多個第二端子部15、15、……。此外，能以各個通孔作為貫穿導(dǎo)體部17。
接著，在基體材料襯底111的各個區(qū)域內(nèi)，用導(dǎo)電性粘合劑(未示)將攝像元件21粘結(jié)在安裝部11a上(工序(b))，用透光性粘合劑25將透光性部件27的下表面粘結(jié)在攝像元件21的上表面上(工序(c))。補充說明一下，在圖7和圖8中不表示攝像區(qū)域21a，以免附圖呈繁雜的樣子。
接著，如圖7(b)所示，在基體材料襯底111的各個區(qū)域內(nèi)，用導(dǎo)電性細(xì)線23、23、……使攝像元件21的電極端21b、21b、……和第一端子部13、13、……連接起來。這樣來制作出第一中間體33(工序(d))。
接著，如圖7(c)所示，準(zhǔn)備一張由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)制作的密封用薄膜31，再將該密封用薄膜31放在第一中間體33的所有透光性部件27的上表面上，使得該密封用薄膜31與第一中間體33的基體材料襯底111大致平行地延伸，來制作出第二中間體35(工序(e))。
接著，如圖8(a)所示，將第二中間體35放在成型用模具37的下模箱(drag)上。之后，使成型用模具37的上模箱(cope)向下方移動，使成型用模具37的上模箱的內(nèi)壁面37a與第二中間體35的密封用薄膜31接觸。之后，將已熔化的、透光性低的樹脂注入到模腔內(nèi)(工序(f))。這樣來密封攝像元件21，導(dǎo)電性細(xì)線23、23、……以及第一端子部13、13、……。因為這樣將密封用薄膜31放在透光性部件27的上表面27a上后進(jìn)行樹脂密封，所以能夠防止已熔化的樹脂流到透光性部件27的上表面27a上。因此，為分析處理所需的光從樹脂沒附著上的、透光性部件27的上表面27a射入，因而能在不使為分析處理所需的光的強度大幅度下降的狀態(tài)下，使該為分析處理所需的光射入攝像裝置1中。因為樹脂設(shè)置在密封用薄膜31與基體材料襯底111表面之間，所以透光性部件27的整個側(cè)面被樹脂覆蓋。因此，能夠阻止雜散光從透光性部件27的側(cè)面侵入。
樹脂固化后，如圖8(b)所示，除掉密封用薄膜31(工序(g))。在除掉密封用薄膜31時，在密封部29的上表面中包圍透光性部件27的部分，形成了洼部29a。
之后，如圖8(c)所示，以每個區(qū)域為單位用劃片機(jī)等對基體材料襯底111進(jìn)行分割，來制造出多個光學(xué)裝置1、1、……(分割工序)。因為這樣對基體材料襯底111進(jìn)行分割，來制造出攝像裝置1、1、……，所以密封部29的側(cè)面呈粗糙的樣子。另一方面，因為密封部29的上表面是通過在樹脂固化后除掉密封用薄膜31來形成的，所以該上表面比密封部29的側(cè)面平滑。
補充說明一下，在本實施例所涉及的攝像裝置1的制造方法中，也可以是這樣的，將第二中間體35放在成型用模具37的模腔內(nèi)時，在使第二中間體35的密封用薄膜31與成型用模具37的上模箱的內(nèi)壁面接觸后，使成型用模具37的下模箱向上方移動。
(發(fā)明的第二實施例)圖9，是表示第二實施例所涉及的光學(xué)裝置的制造方法的一部分的剖面圖。
在本實施例中，利用與上述第一實施例所述的制造方法不同的制造方法，來制造圖1所示的攝像裝置。在本實施例所涉及的攝像裝置的制造方法中，不是將密封用薄膜安裝在透光性部件的上表面上，而是將密封用薄膜安裝在成型用模具的模腔的內(nèi)壁面。
具體而言，首先，如上述第一實施例所示，形成出圖7(b)所示的第一中間體33。
接著，如圖9所示，將密封用薄膜31安裝在成型用模具37的上模箱的內(nèi)壁面37a。之后，將第一中間體33放在成型用模具37的下模箱上，再使成型用模具37的上模箱沿圖9所示的箭形符號的方向往下方移動。之后，將安裝在模腔內(nèi)壁面37a的密封用薄膜31放在基體材料襯底111的所有區(qū)域內(nèi)的透光性部件27的上表面27a上，使得該密封用薄膜31與基體材料襯底111大致平行地延伸。之后，將樹脂注入到模腔內(nèi)。
之后，在樹脂固化后從成型用模具37中進(jìn)行取出，再以每個區(qū)域為單位對基體材料襯底111進(jìn)行分割。
(發(fā)明的第三實施例)圖10，是表示第三實施例所涉及的攝像裝置3的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
與所述第一實施例及第二實施例所涉及的攝像裝置不同，在本實施例所涉及的攝像裝置3中，透光性部件47的下表面的邊緣部分通過粘合劑45粘結(jié)在攝像元件21上，而透光性部件47的下表面的中央部分未粘結(jié)在攝像元件21上。
具體而言，本實施例所涉及的透光性部件47，在下表面的中央具有凹部47b。凹部47b，形成在與攝像元件21的攝像區(qū)域21a相向的位置。因為如上述第一實施例所述，在攝像區(qū)域21a的上表面上設(shè)置有顯微透鏡24、24、……(在圖10中未示，在圖4中有圖示)，所以凹部47b形成為從顯微透鏡24、24、……的表面離得遠(yuǎn)的樣子。填充在該凹部47b內(nèi)的，不是粘合劑，而是空氣。
因為透光性部件47這樣具有凹部47b，并且在該凹部47b中未設(shè)置粘合劑，所以能在將粘合劑不涂在攝像元件21的攝像區(qū)域21a上的狀態(tài)下，將透光性部件47粘結(jié)在攝像元件21上。因此，透過透光性部件47后的光不經(jīng)過粘合劑而射入攝像區(qū)域21a中，因而能用透光性粘合劑之外的粘合劑作為粘合劑45。
補充說明一下，能利用上述第一實施例或第二實施例所述的制造方法，來制造出本實施例所涉及的攝像裝置。
(發(fā)明的第四實施例)圖11，是表示第四實施例所涉及的攝像裝置4的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
本實施例所涉及的攝像裝置4，包括與上述第一到第三實施例所涉及的攝像裝置不同的襯底。
具體而言，本實施例所涉及的襯底51，是引線框被樹脂56密封而成的。引線框，具有芯片墊(die pad)51a，用來支撐芯片墊51a的吊式引線(hanging lead)(未示)，多個第一端子部53、53、……以及多個第二端子部55、55、……。因為引線框這樣被樹脂56密封起來，所以能夠維持例如芯片墊51a與第一端子部53、53、……之間的電絕緣狀態(tài)。
引線框，例如是鎳層、鈀層及金層依次疊在由銅材料構(gòu)成的框架(frame)上而構(gòu)成的。在芯片墊51a上粘結(jié)有攝像元件21。第一端子部53、53、……分別是引線框的上表面。第二端子部55、55、……分別是引線框的下表面，位于與第一端子部53、53、……相反的一側(cè)。
補充說明一下，也可以是這樣的，本實施例所涉及的攝像裝置4，包括所述第三實施例所涉及的透光性部件，來代替所述第一實施例所涉及的透光性部件。
本實施例所涉及的攝像裝置4，是能在形成襯底51后利用上述第一實施例或第二實施例所述的方法制造出的。襯底51的形成方法是這樣的，即將密封用薄膜(未示)分別放在引線框的下表面及上表面上，再將樹脂56注入到所述密封用薄膜的相互間。
(其他實施例)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，也可以設(shè)為下述結(jié)構(gòu)。
在上述實施例中，舉出了攝像元件作為光學(xué)元件的例子。不過，該光學(xué)元件并不限于受光元件，也可以是發(fā)光元件(例如激光器、發(fā)光二極管等)。
在上述實施例中，舉出了攝像裝置作為光學(xué)裝置的例子。不過，該光學(xué)裝置也可以是發(fā)光裝置。
在上述實施例中，舉出了樹脂襯底和引線框，不過，并不限于此。
在上述實施例中所述的是，用基體材料襯底同時制造多個光學(xué)裝置的方法。不過，也可以一個個地制造光學(xué)裝置。
權(quán)利要求
1.一種光學(xué)裝置，包括襯底，安裝在所述襯底的一個表面上、進(jìn)行受光或發(fā)光的光學(xué)元件，設(shè)置在所述襯底的一個表面的邊緣、與所述光學(xué)元件電連接的多個端子部，以及設(shè)置在所述襯底的一個表面上、密封所述光學(xué)元件的密封部，其特征在于還包括設(shè)置為下表面粘結(jié)在所述光學(xué)元件的上表面上的板狀透光性部件；所述密封部，存在于比所述透光性部件的上表面靠下方的位置；所述透光性部件的上表面從所述密封部露出，而所述透光性部件的側(cè)面被所述密封部覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周圍，包圍所述透光性部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周圍，包圍所述透光性部件；所述密封部，覆蓋所述透光性部件的整個側(cè)面；所述密封部的上表面中的、比所述洼部靠外側(cè)的部分，距所述透光性部件越遠(yuǎn)，越靠近所述襯底。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述密封部的上表面的算術(shù)平均粗糙度，小于所述密封部的側(cè)面的算術(shù)平均粗糙度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述透光性部件，通過透光性粘合劑粘結(jié)在所述光學(xué)元件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述透光性部件，設(shè)置為整個下表面粘結(jié)在所述光學(xué)元件的上表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學(xué)裝置，其特征在于所述光學(xué)元件，是將所接收的光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；在所述攝像元件的上表面上，設(shè)置有將光聚在所述攝像元件內(nèi)的透鏡；所述透鏡的折射率，高于所述透光性粘合劑的折射率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)裝置，其特征在于還包括多個貫穿導(dǎo)體部，設(shè)置為沿所述襯底的厚度方向貫穿該襯底，和多個第二端子部，分別與所述多個端子部電連接；所述多個端子部，分別設(shè)置為從所述貫穿導(dǎo)體部延伸到所述襯底的一個表面上，并且通過多條導(dǎo)電性細(xì)線與所述光學(xué)元件電連接；所述多個第二端子部，分別設(shè)置為從所述貫穿導(dǎo)體部延伸到所述襯底的其他表面上。
9.一種光學(xué)裝置的制造方法，該光學(xué)裝置具有進(jìn)行受光或發(fā)光的光學(xué)元件，其特征在于包括工序a，在襯底的一個表面的邊緣設(shè)置多個端子部，工序b，將所述光學(xué)元件固定在所述襯底的一個表面上，工序c，使板狀透光性部件的下表面粘結(jié)在所述光學(xué)元件的上表面上，工序d，使所述多個端子部與所述光學(xué)元件電連接，來形成第一中間體，工序e，將密封用薄膜放在所述透光性部件上，使該密封用薄膜與所述襯底平行地延伸，工序f，將樹脂注入到放在所述透光性部件上的密封用薄膜與所述襯底之間，來密封所述光學(xué)元件，以及工序g，在所述工序f之后，從所述透光性部件除掉所述密封用薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有將所述密封用薄膜放在所述第一中間體的所述透光性部件上，來形成第二中間體的工序，和將所述第二中間體放在模腔內(nèi)，使所述第二中間體的所述密封用薄膜與成型用模具的模腔的內(nèi)壁面接觸的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有將密封用薄膜安裝在成型用模具的模腔的內(nèi)壁面的工序，和將所述第一中間體放在所述模腔內(nèi)，將安裝在所述模腔的內(nèi)壁面的密封用薄膜設(shè)為與所述第一中間體的襯底平行，并且使該密封用薄膜與所述第一中間體的透光性部件接觸的工序。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學(xué)裝置的制造方法，其特征在于在所述工序a中，將在一個表面中形成有多個區(qū)域的基體材料襯底用作所述襯底，在所述區(qū)域中的每個區(qū)域布置多個所述端子部；在所述工序b中，在所述區(qū)域內(nèi)的每個區(qū)域中，將所述光學(xué)元件固定在所述基體材料襯底的一個表面上；在所述工序c中，使所述透光性部件的下表面分別粘結(jié)在所述光學(xué)元件的上表面上；在所述工序d中，使所述多個端子部分別與所述光學(xué)元件電連接；在所述工序g之后，還包括分割工序，以每個所述區(qū)域為單位對所述基體材料襯底進(jìn)行分割，來從一個所述基體材料襯底制造出多個光學(xué)裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了光學(xué)裝置及光學(xué)裝置的制造方法。攝像裝置(1)包括襯底(11)，安裝在襯底(11)的上表面中央的攝像元件(21)，設(shè)置為粘結(jié)在攝像元件(21)上的透光性部件(27)，設(shè)置在襯底(11)上表面的邊緣，并且與攝像元件(21)電連接的多個第一端子部(13)、(13)、……以及設(shè)置在襯底上表面上，并且密封光學(xué)元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)從密封部(29)露出，透光性部件(27)的側(cè)面被密封部(29)密封。因此能夠滿足光學(xué)裝置的小型化及薄型化要求，還能夠滿足提高對光的靈敏度的要求。
文檔編號H01L21/50GK101034688SQ20071000540
公開日2007年9月12日 申請日期2007年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月6日
發(fā)明者南尾匡紀(jì), 原田豐, 糸井清一, 福田敏行 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社