專利名稱：半導(dǎo)體器件的制造裝置及半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造裝置。此外，還涉及使半導(dǎo)體集成電路電連接到設(shè)于襯底(或撓性襯底)上的電路(或元件)的半導(dǎo)體器件的制造方法。特別涉及通過利用天線的無線通信進(jìn)行數(shù)據(jù)的輸入輸出的半導(dǎo)體器件的制造方法。
背景技術(shù)：
具有天線及與該天線電連接的半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體器件作為RFID標(biāo)簽引人注目。RFID標(biāo)簽也被稱為IC標(biāo)簽、ID標(biāo)簽、轉(zhuǎn)發(fā)器、IC芯片、以及ID芯片。已經(jīng)提出了一種RFID標(biāo)簽的制造方法，其中，在撓性襯底上設(shè)置多個(gè)天線，將一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體集成電路電連接到該多個(gè)天線的每一個(gè)(參照專利文獻(xiàn)1)。
此外，已經(jīng)提出了如下方法在一片襯底(以下也稱作元件襯底)上形成多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，逐個(gè)取出多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將被取出了的半導(dǎo)體集成電路安裝于與元件襯底不同的襯底上(參照專利文獻(xiàn)2)。
特開2005-115646號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)]特開2000-299598號(hào)公報(bào)從降低成本的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選在元件襯底上高集成地形成多個(gè)半導(dǎo)體集成電路。另一方面，天線為了接收預(yù)定頻率的電磁波而需要預(yù)定的形狀及大小。因此，形成在元件襯底上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路之間的間隔處于比撓性襯底上的多個(gè)天線之間的間隔窄的趨勢。在此情況下，不能將形成在元件襯底上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路一齊電連接到撓性襯底上的多個(gè)天線。因此，例如使用如專利文獻(xiàn)2所述的方法，必須要對(duì)于形成在元件襯底上所有的半導(dǎo)體集成電路反復(fù)如下操作，即取出形成在元件襯底上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路之一，將此與撓性襯底上的多個(gè)天線之一連接的操作。由此導(dǎo)致節(jié)拍時(shí)間很長，半導(dǎo)體器件的制造成本很高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述實(shí)情，本發(fā)明旨在提供一種低成本的半導(dǎo)體器件的制造方法及可以低成本制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。
本發(fā)明的要點(diǎn)在于一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括具有被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具；控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；以及設(shè)有具有多個(gè)元件的襯底的支撐機(jī)構(gòu)，其中，由具有被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具將半導(dǎo)體集成電路安裝于元件來制造半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的要點(diǎn)在于一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；具有以與半導(dǎo)體集成電路相對(duì)的間隔x(0≤x)被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具；控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；具有多個(gè)相鄰的元件的連接端子之間的間隔為a的元件的襯底；以及支撐襯底的支撐機(jī)構(gòu)，其中控制機(jī)構(gòu)將保持部的間隔x變?yōu)殚g隔a(a＞x)，以使由保持部拾取了的半導(dǎo)體集成電路及元件相對(duì)，由工具將半導(dǎo)體集成電路安裝于元件，來制造半導(dǎo)體器件。
此外，本發(fā)明的要點(diǎn)在于一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括由具有被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，由控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔，以使元件的連接端子與半導(dǎo)體集成電路的連接端子相對(duì)，使相對(duì)的元件的連接端子及半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接。
此外，本發(fā)明的要點(diǎn)在于一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括由具有以間隔x被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，由控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)將被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔從間隔x控制到間隔a，使相鄰的元件的連接端子的間隔為a的元件的連接端子與半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接。
另外，半導(dǎo)體集成電路是指由多個(gè)半導(dǎo)體元件構(gòu)成電路的器件，典型地是形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件的硅芯片、具有薄膜半導(dǎo)體元件的芯片等。此外，作為元件的典型例子，有天線、半導(dǎo)體集成電路、傳感器、電池、布線基板、或顯示裝置。
此外，本發(fā)明包括以下。
本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的第一支撐機(jī)構(gòu)；保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有多個(gè)保持部的工具；控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；以及設(shè)有具有多個(gè)元件的襯底的第二支撐機(jī)構(gòu)，其中，在所述工具中，由多個(gè)保持部拾取設(shè)在第一支撐機(jī)構(gòu)上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于設(shè)在第二支撐機(jī)構(gòu)上的襯底上的多個(gè)元件。
另外，控制機(jī)構(gòu)移動(dòng)被排列設(shè)置的多個(gè)保持部，以使多個(gè)元件的連接端子和多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子相對(duì)。
此外，第一支撐機(jī)構(gòu)及第二支撐機(jī)構(gòu)也可為工作臺(tái)、傳送帶、或機(jī)械手臂。
此外，第一支撐機(jī)構(gòu)也可為工作臺(tái)、傳送帶、或機(jī)械手臂，第二支撐機(jī)構(gòu)也可為供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的輥以及卷取具有多個(gè)元件的撓性襯底的輥。
本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有多個(gè)保持部的第一輥；控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第二輥；控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；以及卷取具有多個(gè)元件的撓性襯底的第四輥，其中，在第一輥中，用多個(gè)保持部拾取設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后，使用第二輥將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于多個(gè)元件。
此外，本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有多個(gè)保持部的第一輥；控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第二輥；控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；以及切斷具有多個(gè)元件的撓性襯底的機(jī)構(gòu)，其中第一輥用多個(gè)保持部拾取設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后使用第二輥將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于多個(gè)元件，并且切斷機(jī)構(gòu)切斷具有安裝有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)元件的撓性襯底。
此外，本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有多個(gè)保持部的第一輥；控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的第一撓性襯底的第二輥；控制具有多個(gè)元件的第一撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；供給第二撓性襯底的第四輥；以及貼合具有多個(gè)元件的第一撓性襯底、多個(gè)半導(dǎo)體集成電路、以及第二撓性襯底的一對(duì)第五輥及第六輥，其中第一輥用多個(gè)保持部拾取設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后使用第二輥將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于多個(gè)元件，并且一對(duì)第五輥及第六輥將第二撓性襯底貼合在具有安裝有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)元件的第一撓性襯底。
另外，排列設(shè)置有多個(gè)保持部的第一輥具有2n組保持部或(2n+1)組保持部。
此外，本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)第一保持部；排列設(shè)置有多個(gè)第一保持部的第一輥；控制多個(gè)第一保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；從多個(gè)第一保持部保持住多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)第二保持部；排列設(shè)置有多個(gè)第二保持部的第二輥；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第三輥；控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的第四輥；以及卷取具有多個(gè)元件的撓性襯底的第五輥，其中第二輥用多個(gè)第二保持部保持住由多個(gè)第一保持部保持住的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后使用第四輥將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于多個(gè)元件。
另外，第一輥及第二輥也可分別具有2n組第一保持部及2n組第二保持部。此外，第一輥及第二輥也可分別具有(2n+1)組第一保持部及(2n+1)組第二保持部。
此外，本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括以下工序在第一支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使用被排列設(shè)置在工具上的多個(gè)保持部拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；由控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)控制多個(gè)保持部之間的間隔，以使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子與設(shè)在第二支撐機(jī)構(gòu)上的襯底上的多個(gè)元件的連接端子相對(duì)；以及使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子及多個(gè)元件的連接端子連接。
本發(fā)明之一是一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括以下工序在支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使用被排列設(shè)置在輥上的多個(gè)保持部拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的輥、控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的輥、以及回收具有多個(gè)元件的撓性襯底的輥旋轉(zhuǎn)，來移動(dòng)具有多個(gè)元件的撓性襯底；使排列設(shè)置有保持部的輥旋轉(zhuǎn)，來使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路及具有元件的撓性襯底相對(duì)；由控制多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)控制多個(gè)保持部之間的間隔，以使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子與撓性襯底的多個(gè)元件的連接端子相對(duì)；以及使用控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的輥及排列設(shè)置有多個(gè)保持部的輥使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子及多個(gè)元件的連接端子連接。
另外，也可使用控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的輥及排列設(shè)置有多個(gè)保持部使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子及多個(gè)元件的連接端子連接，然后由切斷機(jī)構(gòu)切斷撓性襯底。
此外，也可使用控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的輥及排列設(shè)置有保持部的輥使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子及多個(gè)元件的連接端子連接，然后使用一對(duì)輥將撓性襯底貼合在多個(gè)半導(dǎo)體集成電路及多個(gè)元件的表面上。
進(jìn)而，也可使用控制具有多個(gè)元件的撓性襯底的移動(dòng)的輥及排列設(shè)置有多個(gè)保持部的輥使多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子及多個(gè)元件的連接端子連接，然后使用一對(duì)輥將撓性襯底貼合在多個(gè)半導(dǎo)體集成電路及多個(gè)元件的表面上，由切斷機(jī)構(gòu)切斷具有多個(gè)元件的撓性襯底及撓性襯底。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，可以由多個(gè)保持部拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后控制多個(gè)保持部之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路的連接端子與元件的連接端子相對(duì)，連接元件與半導(dǎo)體集成電路，來制造半導(dǎo)體器件。因此，即使當(dāng)相鄰的半導(dǎo)體集成電路的連接端子之間的間隔與相鄰的元件的連接端子之間的間隔不同時(shí)，也可以在從元件襯底拾取半導(dǎo)體集成電路且使此相對(duì)于元件的過程中，通過僅僅控制多個(gè)保持部之間的間隔，將半導(dǎo)體集成電路貼合在元件上。此外，在一次工序中，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路與多個(gè)元件貼在一起，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間且提高量產(chǎn)性的低成本的半導(dǎo)體器件的制造方法。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置包括具有被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具；控制被排列設(shè)置的多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；以及設(shè)有具有多個(gè)元件的撓性襯底的支撐機(jī)構(gòu)。工具包括被排列設(shè)置的多個(gè)保持部；以及控制保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)。因此，即使當(dāng)相鄰的半導(dǎo)體集成電路的連接端子之間的間隔與相鄰的元件的連接端子之間的間隔不同時(shí)，也可以在從元件襯底拾取半導(dǎo)體集成電路且使此相對(duì)于元件的過程中，通過僅僅控制多個(gè)保持部之間的間隔，將半導(dǎo)體集成電路貼合在元件。此外，在一次工序中，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路貼合在多個(gè)元件上，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間，提高量產(chǎn)性，且可以低成本制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。


圖1A至1D為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖2A至2D為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖3A至3D為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖4A至4D為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖5A和5B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖6A至6C為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖7A和7B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖8A和8B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖9A至9E為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖10A至10D為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖11A至11C為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖12A和12B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法的截面圖；圖13A至13C為說明可以適用于本發(fā)明的天線的形狀的俯視圖；圖14為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的圖；圖15A至15F為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的應(yīng)用例的圖；圖16A和16B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置的控制部的一部分的截面圖；圖17A和17B為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置的控制部的一部分的截面圖；圖18為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置的斜視圖；圖19為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造裝置的斜視圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。另外，本發(fā)明不局限于以下說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以很容易地理解一個(gè)事實(shí)就是其方式和詳細(xì)內(nèi)容可以被變換為各種各樣的形式，而不脫離本發(fā)明的宗旨及其范圍。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為僅限定在以下將說明的實(shí)施方式所記載的內(nèi)容中。此外，在以下將說明的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，對(duì)同一部分或具有同樣功能的部分在不同的附圖之間附加同一附圖標(biāo)記。
實(shí)施方式1將說明本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置及制造方法。使用圖1A至1D、圖16至圖18來說明。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置如圖18示出一個(gè)方式那樣，包括從支撐機(jī)構(gòu)101拾取半導(dǎo)體集成電路102的被排列設(shè)置的多個(gè)保持部104；具有多個(gè)保持部104的工具103；控制多個(gè)保持部104的控制機(jī)構(gòu)100；以及安裝有具有多個(gè)元件的襯底111的支撐機(jī)構(gòu)114，將由被排列設(shè)置的保持部104拾取的半導(dǎo)體集成電路102安裝于形成于襯底111上的元件。另外，在以下實(shí)施方式中，作為元件示出天線112，作為半導(dǎo)體器件，示出在半導(dǎo)體集成電路安裝有天線的器件。但是，元件不局限于天線。此外，半導(dǎo)體器件是在半導(dǎo)體集成電路上安裝有元件的器件。
作為被排列設(shè)置的保持部104，可以使用以吸嘴、套爪、鑷子、或爪子為典型的夾握工具。在此，作為保持工具使用吸嘴。此外，也可在保持部104上設(shè)置加熱器。通過在保持部104上設(shè)置加熱器，可以用保持部104拾取設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)101上的半導(dǎo)體集成電路102，且將此移動(dòng)到具有天線112的襯底111上，然后加熱保持部的加熱器，來進(jìn)行熱壓接且將半導(dǎo)體集成電路102安裝于天線112上。另外，作為加熱器，優(yōu)選是可以進(jìn)行從室溫到500℃的加熱的加熱器。此外，壓接保持部104來連接半導(dǎo)體集成電路及天線的情況下，每個(gè)保持部優(yōu)選可以耐受10g至100kg，更優(yōu)選地是50g至50kg。進(jìn)而，通過在保持部104設(shè)置驅(qū)動(dòng)部如電動(dòng)機(jī)等，可以旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體集成電路的方向(θ方向)，并且容易進(jìn)行將半導(dǎo)體集成電路安裝于具有天線的襯底之際的位置調(diào)整。
工具103是如機(jī)械手臂、頭子、輥等移動(dòng)裝置，并且可以自由地進(jìn)行升降及水平移動(dòng)(xyz方向)。此外，工具103也可與軌道或電動(dòng)機(jī)等的驅(qū)動(dòng)部108連接。借助工具103或驅(qū)動(dòng)部108可以在用保持部104拾取支撐機(jī)構(gòu)101上的半導(dǎo)體集成電路102之后，將此移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)114上的天線112附近，來將半導(dǎo)體集成電路102安裝到天線112。
控制被排列設(shè)置的保持部104的控制機(jī)構(gòu)100是如下機(jī)構(gòu)從支撐機(jī)構(gòu)101拾取半導(dǎo)體集成電路102，然后移動(dòng)被排列設(shè)置的保持部104，以使半導(dǎo)體集成電路102的連接端子與形成在襯底111上的各個(gè)天線112的連接端子相對(duì)。控制機(jī)構(gòu)100包括檢測被排列設(shè)置的保持部104拾取了半導(dǎo)體集成電路102這一情況的檢測元件；檢測被排列設(shè)置的保持部104被移動(dòng)到了與天線相對(duì)的位置這一情況的檢測元件；以及改變被排列設(shè)置的保持部104之間的間隔的驅(qū)動(dòng)部。此外，也可具有檢測相鄰的天線的連接端子之間的間隔的檢測元件。作為檢測被排列設(shè)置的保持部104拾取了半導(dǎo)體集成電路102這一情況的檢測元件、檢測相鄰的天線的連接端子之間的間隔的檢測元件，可以使用CCD攝像機(jī)等，并且對(duì)于由檢測元件檢測的圖像信息進(jìn)行圖像處理，來檢測半導(dǎo)體集成電路、天線的連接端子、排列(alignment)的位置。
參照?qǐng)D16A和16B、以及圖17A和17B說明控制被排列設(shè)置的保持部104的控制機(jī)構(gòu)100所包括的驅(qū)動(dòng)部的典型例子。如圖16A所示，被排列設(shè)置的保持部104包括軌道105、在軌道105內(nèi)移動(dòng)的支撐部106a、固定在保持部104的支撐部106b、設(shè)在相鄰的支撐部106a及106b的軸107、以及108。此外，在工具103內(nèi)設(shè)有軌道109，以便保持部104可以移動(dòng)。
在拾取支撐機(jī)構(gòu)上的半導(dǎo)體集成電路的情況下，如圖16A所示，在軌道105內(nèi)移動(dòng)的支撐部106a位于離開被固定的支撐部106b的位置。將此時(shí)的保持部104之間的間隔為x。
在使半導(dǎo)體集成電路與天線相對(duì)的情況下，如圖16B所示，支撐部106a在軌道105內(nèi)移動(dòng)，從而縮短與被固定的支撐部106b之間的距離。此時(shí)，軸107、108也移動(dòng)，可以使保持部104之間的間隔從x擴(kuò)大到a。
此外，作為其他例子，如圖17A所示，工具103內(nèi)設(shè)有軌道109，保持部104設(shè)有在軌道109內(nèi)移動(dòng)的電動(dòng)機(jī)等的動(dòng)力機(jī)構(gòu)110。
在拾取支撐機(jī)構(gòu)上的半導(dǎo)體集成電路的情況下，如圖17A所示，保持部104之間的間隔為x。
在使半導(dǎo)體集成電路與天線相對(duì)的情況下，如圖17B所示，設(shè)在保持部104的動(dòng)力機(jī)構(gòu)在軌道109內(nèi)移動(dòng)，可以使保持部104之間的間隔從x擴(kuò)大到a。
支撐機(jī)構(gòu)101是支撐多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的機(jī)構(gòu)，支撐機(jī)構(gòu)114是支撐具有多個(gè)天線的撓性襯底的機(jī)構(gòu)，典型地使用工作臺(tái)、傳送帶、機(jī)械手臂等。此外，工作臺(tái)也可設(shè)在能夠進(jìn)行升降(z方向)及水平移動(dòng)(xy方向)的移動(dòng)裝置。在使用工作臺(tái)或傳送帶作為支撐機(jī)構(gòu)的情況下，多個(gè)半導(dǎo)體集成電路設(shè)在薄板或襯底上。此外，在使用機(jī)械手臂作為支撐機(jī)構(gòu)的情況下，也可將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路設(shè)在固定于框體的粘接性薄膜上。在此情況下，機(jī)械手臂夾持框體。作為粘接性薄膜，有紫外線固化型粘接薄膜(也稱為UV薄膜、UV帶、UV薄板)、由壓力改變粘接力的壓敏薄膜(也稱為壓敏帶、壓敏薄板)、熱固化型粘接薄膜(也稱為熱固化型粘接帶、熱固化型粘接薄板)等。進(jìn)而，粘接性薄膜也可為可伸縮的擴(kuò)張型薄膜。
半導(dǎo)體集成電路102是由多個(gè)半導(dǎo)體元件組成電路的，典型地是形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件的硅芯片、具有薄膜半導(dǎo)體元件的芯片等。
形成有多個(gè)半導(dǎo)體元件的硅芯片的制造方法的典型例子為如下在硅片的表面上形成MOS晶體管、電容器、電阻器、二極管等，接著，對(duì)于硅片的背面進(jìn)行稱為背面研磨(back-grind)的拋光處理，來使硅片的厚度為30至250μm，優(yōu)選為50至100μm，然后使用切割器將硅片分為矩形來形成芯片。
具有薄膜半導(dǎo)體元件的芯片的典型例子為具有薄膜晶體管、電容器、電阻器、薄膜二極管等的層。具有薄膜半導(dǎo)體元件的芯片的制造方法的典型例子如下在襯底上形成具有薄膜晶體管、電容器、電阻器、薄膜二極管等的層，從襯底剝離該層，分?jǐn)酁榫匦蝸硇纬伞?br> 作為天線112，可以使用通過印刷法、蝕刻導(dǎo)電薄膜的方法、電鍍法等的方法形成在撓性襯底上的導(dǎo)電層。天線112可由具有Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al、Ta、Mo、Cd、Zn、Fe、Ti、Zr、以及Ba中任何一個(gè)或更多的元素的導(dǎo)電層形成。
圖13A至13C示出可適用于本發(fā)明的天線的俯視圖。在將電磁耦合方式或者電磁感應(yīng)方式(例如，13.56MHz頻帶)適用于半導(dǎo)體器件的信號(hào)傳送方式的情況下，為了利用磁場密度的改變引起的電磁感應(yīng)，用作天線的導(dǎo)電層的形狀可以為如圖13A所示的方形線圈狀281、或者圓形線圈狀(例如，螺旋天線)。此外，用作天線的導(dǎo)電層的形狀可以為如圖13B所示的方形環(huán)狀282、或者圓形環(huán)狀。
此外，在適用微波方式(例如，UHF頻帶(860至960MHz頻帶)、2.45GHz頻帶等)的情況下，通過考慮用于傳送信號(hào)的電磁波的波長，適當(dāng)?shù)卦O(shè)定用作天線的導(dǎo)電層的長短等的形狀即可。例如，可以使用如圖13C所示的直線型偶極狀283、曲線型偶極狀、或者平面形狀(例如平板天線)。
另外，在本實(shí)施方式中，作為元件的典型例子使用天線112來表示，但不局限于此。例如，可以適當(dāng)?shù)厥褂冒雽?dǎo)體集成電路、傳感器、電池、布線基板、顯示器件等。
作為襯底111，典型地說，可以使用層疊有由PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PES(聚醚砜)、聚丙烯、聚丙烯硫化物、聚碳酸酯、聚醚亞胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜或聚鄰苯二甲酰胺等構(gòu)成的襯底或由纖維材料構(gòu)成的紙、與作為由熱塑性材料形成的層的粘接性有機(jī)樹脂(丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂等)而成的襯底。此外，在上述襯底上，也可以使用具有撓性的撓性襯底。進(jìn)而，也可使用玻璃襯底、石英襯底、或金屬襯底等。
接著，以下說明在本實(shí)施方式中所示的半導(dǎo)體器件的制造方法。
如圖1A所示，用被排列設(shè)置的多個(gè)保持部104保持住設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)101上的多個(gè)半導(dǎo)體集成電路102。此時(shí)的保持部104的間隔為x(0≤x)。
接著，如圖1B所示，從支撐機(jī)構(gòu)101拾取半導(dǎo)體集成電路102。此時(shí)，向離開支撐機(jī)構(gòu)101的方向移動(dòng)工具103?；蛘撸螂x開工具103的方向移動(dòng)支撐機(jī)構(gòu)101?；蛘撸虮３植?04及支撐機(jī)構(gòu)101互相離開的方向分別移動(dòng)保持部104及支撐機(jī)構(gòu)101。此外，在具有控制保持部104的伸縮的機(jī)構(gòu)的情況下，收縮保持部104?？梢酝ㄟ^這些方法，從支撐機(jī)構(gòu)101拾取半導(dǎo)體集成電路102。
接著，如圖1C所示，將具有天線112的襯底111安裝于支撐機(jī)構(gòu)114。接下來，對(duì)于天線112的連接端子(未圖示)涂敷導(dǎo)電糊劑113。另外，也可在天線112的連接端子上設(shè)置各向異性導(dǎo)電粘接劑、各向異性導(dǎo)電薄膜而代替導(dǎo)電糊劑113。此外，作為天線112的連接端子，也可使用天線的一部分。
接著，將工具103移動(dòng)到具有天線112的襯底111上。此時(shí)，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部104之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路102的連接端子和天線112的連接端子相對(duì)。典型地說，在相鄰的天線112的連接端子之間的間隔為a的情況下，由控制機(jī)構(gòu)將被排列設(shè)置的保持部104之間的間隔變?yōu)閍。另外，也可將支撐具有天線112的襯底111的支撐機(jī)構(gòu)114移動(dòng)到工具103下，而代替將工具103移動(dòng)到具有天線112的襯底111上。
接著，如圖1D所示，將半導(dǎo)體集成電路102安裝于導(dǎo)電糊劑113上。之后，通過回流工序等，夾著導(dǎo)電糊劑113安裝半導(dǎo)體集成電路102及天線112。
此外，也可設(shè)置接合機(jī)構(gòu)。在此情況下，可以將由具有保持部104的工具103拾取了的半導(dǎo)體集成電路102配備(暫時(shí)壓接)在天線112上，然后壓接半導(dǎo)體集成電路102及導(dǎo)電糊劑113，來安裝(實(shí)際壓接)半導(dǎo)體集成電路102和天線112。作為這樣的接合機(jī)構(gòu)，有使用熱壓接法、超聲波接合法的機(jī)構(gòu)，典型地說，可以使用具有加熱器、超聲波喇叭的工具。
通過以上工序，可以制造具有多個(gè)由半導(dǎo)體集成電路及天線構(gòu)成的半導(dǎo)體器件的襯底。然后，也可形成保護(hù)層，以覆蓋半導(dǎo)體集成電路及天線。此外，也可在襯底111上另行貼合襯底，以覆蓋半導(dǎo)體集成電路及天線。作為這樣的襯底，可以適當(dāng)?shù)厥褂门c襯底111處所示的撓性襯底相同的襯底。
進(jìn)而，可以通過切斷撓性襯底，制造由半導(dǎo)體集成電路及天線構(gòu)成的半導(dǎo)體器件。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造方法為如下由保持部拾取半導(dǎo)體集成電路，然后，控制保持部之間的間隔，以使相鄰的半導(dǎo)體集成電路的連接端子及相鄰的天線的連接端子相對(duì)，將半導(dǎo)體集成電路連接到天線，來制造半導(dǎo)體器件。因此，即使當(dāng)相鄰的半導(dǎo)體集成電路的連接端子之間的間隔與相鄰的天線的連接端子之間的間隔不同時(shí)，也可在拾取半導(dǎo)體集成電路且使此與天線相對(duì)的過程中，通過僅僅控制保持部之間的間隔，將半導(dǎo)體集成電路貼合在天線。此外，在一次工序中，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路與多個(gè)天線貼在一起，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以縮短節(jié)拍時(shí)間，提高量產(chǎn)性，來提供低成本的半導(dǎo)體器件的制造方法。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置包括具有被排列設(shè)置的多個(gè)保持部的工具；控制被排列設(shè)置的保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；以及設(shè)有具有多個(gè)天線的撓性襯底的支撐機(jī)構(gòu)。工具包括被排列設(shè)置的多個(gè)保持部；以及控制保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)。因此，即使當(dāng)相鄰的半導(dǎo)體集成電路的連接端子之間的間隔與相鄰的天線的連接端子之間的間隔不同時(shí)，也可在拾取半導(dǎo)體集成電路且使此與天線相對(duì)的過程中，通過僅僅控制保持部之間的間隔，將半導(dǎo)體集成電路貼合在天線。此外，在一次工序中，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路與多個(gè)天線貼在一起，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間，提高量產(chǎn)性，且可以低成本制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。
實(shí)施方式2在本實(shí)施方式中，說明使用卷裝進(jìn)出(roll-to-roll)方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置及制造方法。參照?qǐng)D2A至圖4D、以及圖19。
如圖19所示，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置包括卷有具有天線209的撓性襯底208的供給用輥205；控制撓性襯底208的移動(dòng)的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于天線209上的輥206；以及卷取在天線209上安裝有半導(dǎo)體集成電路202的撓性襯底208的回收用輥207。此外，還包括支撐半導(dǎo)體集成電路202的支撐機(jī)構(gòu)201；以及具有保持住半導(dǎo)體集成電路202的保持部204的輥203。另外，保持部204被排列設(shè)置在輥203的側(cè)面。此外，也可在具有天線209的撓性襯底208的表面設(shè)有各向異性導(dǎo)電薄膜。此外，輥203、205至207也可具有分別移動(dòng)各個(gè)旋轉(zhuǎn)軸203a、205a至207a的移動(dòng)機(jī)構(gòu)?？梢杂梢苿?dòng)旋轉(zhuǎn)軸203a、205a至207a的移動(dòng)機(jī)構(gòu)而上升或下降輥203、205至207，來控制輥203、205至207的位置。此外，保持部204也可具有控制保持部204的伸縮的機(jī)構(gòu)。
作為本實(shí)施方式的半導(dǎo)體集成電路202、保持部204、天線209、具有天線209的撓性襯底208，可以分別適當(dāng)?shù)剡x擇使用實(shí)施方式1所述的半導(dǎo)體集成電路102、保持部104、天線112、具有天線112的撓性襯底111。
控制撓性襯底208的移動(dòng)的同時(shí)將半導(dǎo)體集成電路202安裝于天線209上的輥206設(shè)在供給用輥205及回收用輥207之間。此外，控制撓性襯底208的移動(dòng)的同時(shí)將半導(dǎo)體集成電路202安裝于天線209上的輥206設(shè)為與具有保持部204的輥203相對(duì)，其間夾著具有天線209的撓性襯底208。
輥203、205至207是圓筒狀的旋轉(zhuǎn)體，典型地相當(dāng)于表面被拋光的圓筒鑄件等。輥203、205至207分別以預(yù)定速度旋轉(zhuǎn)。此外，輥205至207向相同方向旋轉(zhuǎn)，輥203向與輥206相反的方向或相同的方向旋轉(zhuǎn)。
在此，說明排列設(shè)置在輥203的保持部204的結(jié)構(gòu)。圖2A示出半導(dǎo)體器件的制造裝置的x軸方向的截面，圖2B示出圖2A中的半導(dǎo)體器件的制造裝置的y軸方向的截面。此外，圖2C示出半導(dǎo)體器件的制造裝置的x軸方向的截面，圖2D示出圖2C中的半導(dǎo)體器件的制造裝置的y軸方向的截面。從圖2A和2B來看，沿著輥203的y軸方向排列設(shè)置有多個(gè)保持部204。此時(shí)的被排列設(shè)置的保持部204之間的間隔為x。另外，在圖2A至2D中，示出了沿著y軸方向排列設(shè)置多個(gè)保持部204的結(jié)構(gòu)，但不局限于此。就是說，也可以沿著x軸方向排列多個(gè)保持部。
接著，說明半導(dǎo)體器件的制造方法。
如圖2A和2B所示，通過輥205的旋轉(zhuǎn)，具有天線209的撓性襯底208被送出。撓性襯底208經(jīng)過輥206傳送到輥207。此外，通過輥205至207的旋轉(zhuǎn)，撓性襯底208被卷在輥207本身。就是說，撓性襯底208由輥207回收。
輥203向與支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)方向相反的方向或相同的方向旋轉(zhuǎn)。通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥203的壓力、保持部204和半導(dǎo)體集成電路202之間的間隔、輥203的旋轉(zhuǎn)速度、以及支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)速度，可以由輥203的保持部204保持住設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202。
接著，通過輥203向與輥206相反的方向或相同的方向旋轉(zhuǎn)，從支撐機(jī)構(gòu)201剝離半導(dǎo)體集成電路202。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路202。在輥203不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由使輥203的旋轉(zhuǎn)軸移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥203移動(dòng)到半導(dǎo)體集成電路202一側(cè)。接著，由保持部204從支撐機(jī)構(gòu)201保持住半導(dǎo)體集成電路202，然后由移動(dòng)輥203的旋轉(zhuǎn)軸的動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥203移動(dòng)到輥206一側(cè)，而由保持部204從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路202。之后，使輥203旋轉(zhuǎn)?？梢酝ㄟ^這樣的輥203的移動(dòng)，可靠地從支撐機(jī)構(gòu)201剝離半導(dǎo)體集成電路202。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路202。在輥203不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制保持部204的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部204伸到半導(dǎo)體集成電路202一側(cè)。接著，由保持部204從支撐機(jī)構(gòu)201保持住半導(dǎo)體集成電路202，然后由控制保持部204的伸縮的機(jī)構(gòu)使保持部204縮短，由保持部204從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路202。之后，使輥203旋轉(zhuǎn)?？梢酝ㄟ^這樣的保持部204的伸縮，可靠地從支撐機(jī)構(gòu)201剝離半導(dǎo)體集成電路202。
接著，如圖2C及2D所示，在輥203旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子和天線209的連接端子相對(duì)。此時(shí)，被排列設(shè)置的保持部204之間的間隔為a。
接著，在由輥206及保持部204夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209上?？梢酝ㄟ^適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥206和保持部204之間的間隔、以及一對(duì)輥203、206的旋轉(zhuǎn)速度，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥203旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207的旋轉(zhuǎn)。接著，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。此時(shí)，被排列設(shè)置的保持部204的間隔為a。由移動(dòng)輥203的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥203移動(dòng)到輥206一側(cè)。接著，在由輥206及保持部204夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
接著，可以由移動(dòng)輥203的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥203移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。之后，使輥203、205至207旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥203旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207的旋轉(zhuǎn)。接著，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。此時(shí)，被排列設(shè)置的保持部204的間隔為a。接著，在輥203、205至207不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207移動(dòng)到保持部204一側(cè)。接著，在由保持部204及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
接著，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥206與支撐機(jī)構(gòu)201分離，然后使輥203、205至207旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥203旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207的旋轉(zhuǎn)。接著，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。此時(shí)，被排列設(shè)置的保持部204的間隔為a。接著，在輥203、205至207不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制保持部204的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部204伸到輥206一側(cè)。接著，在由保持部204及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由控制保持部204的伸縮的機(jī)構(gòu)使保持部204縮短，然后使輥203、205至207旋轉(zhuǎn)。
另外，也可在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置中，除了具有保持部204的輥203之外，還包括一對(duì)具有加熱機(jī)構(gòu)如加熱器等的輥。在此情況下，也可將由具有保持部204的輥203拾取的半導(dǎo)體集成電路202配備(暫時(shí)壓接)在天線209上，然后由一對(duì)具有加熱機(jī)構(gòu)如加熱器等的輥對(duì)于半導(dǎo)體集成電路202及各向異性導(dǎo)電薄膜210進(jìn)行熱壓接，來安裝(實(shí)際壓接)半導(dǎo)體集成電路202和天線209。
另外，在圖2A至2D中，沿著與輥206的旋轉(zhuǎn)方向平行的方向(即，x軸方向)排列配有每個(gè)天線的連接部。但是，不局限于此，也可沿著與輥206的旋轉(zhuǎn)方向垂直的方向(即，y軸方向)排列配置每個(gè)天線的連接部。在此情況下，與圖2A至2D所示的結(jié)構(gòu)相同，由于輥206及保持部204僅僅夾持一次天線及半導(dǎo)體集成電路，就可以將半導(dǎo)體集成電路安裝于天線，所以可以提高成品率。
之后，由輥207回收具有天線209的撓性襯底208、以及連接到天線209的半導(dǎo)體集成電路202。通過以上工序，可以形成包括多個(gè)在天線上安裝有半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體器件的薄板。
此外，如圖3C所示，也可具有切斷機(jī)構(gòu)221，而代替卷取具有被貼合的天線209的撓性襯底208、以及被安裝于天線209的半導(dǎo)體集成電路202的回收用輥207。結(jié)果，可以將包括具有天線209的撓性襯底208、以及連接到天線209的半導(dǎo)體集成電路202的半導(dǎo)體器件一個(gè)個(gè)分離。作為切斷機(jī)構(gòu)221，可以適當(dāng)?shù)厥褂们懈钛b置、劃線裝置、激光照射裝置等。
此外，可以使用撓性襯底密封具有圖2A至2D、以及圖3A至3D所示的半導(dǎo)體器件的薄板。在此，參照?qǐng)D4A至4D說明圖3A至3D的變形例子。圖4A和4C示出半導(dǎo)體器件的制造裝置的x軸方向的截面，圖4B和4D分別示出圖4A和4C中的半導(dǎo)體器件的制造裝置的y軸方向的截面。
如圖4A和4C所示，除了圖3A至3D所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置之外，也可還包括卷有撓性襯底232的供給用輥231、以及一對(duì)控制撓性襯底232的移動(dòng)的同時(shí)將撓性襯底232貼在具有半導(dǎo)體集成電路202及天線209的撓性襯底208上的輥233、234。
與圖2至圖3相同，如圖4A及4B所示，可以通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥203的壓力、保持部204和半導(dǎo)體集成電路202之間的間隔、輥203的旋轉(zhuǎn)速度、以及支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)速度，由被排列設(shè)置在輥203上的保持部204保持住設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202。此時(shí)，被排列設(shè)置的保持部204之間的間隔為x。
接著，通過輥203向與輥206相反的方向或相同的方向的旋轉(zhuǎn)，從支撐機(jī)構(gòu)201剝離半導(dǎo)體集成電路202。接著，如圖4C和4D所示，由控制機(jī)構(gòu)擴(kuò)大保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202及天線209的連接端子相對(duì)。在此，將被排列設(shè)置的保持部204之間的間隔從x擴(kuò)大為a。
接著，在由輥206及保持部204夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209?？梢酝ㄟ^適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥206及保持部204之間的間隔、以及輥206及輥203的旋轉(zhuǎn)速度，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
通過輥231的旋轉(zhuǎn)，撓性襯底232被送出。撓性襯底232傳送到輥233。通過一對(duì)輥233、234分別向相反方向或相同方向的旋轉(zhuǎn)，由撓性襯底232密封具有半導(dǎo)體集成電路202及天線209的撓性襯底208。可以通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥233、234之間的間隔、以及一對(duì)輥233、234的旋轉(zhuǎn)速度，由撓性襯底208及撓性襯底232密封半導(dǎo)體集成電路202及天線209。
通過以上工序，可以制造設(shè)有半導(dǎo)體器件的薄板。
之后，可以由切斷機(jī)構(gòu)235切斷在天線之間露出的撓性襯底，來制造包括半導(dǎo)體集成電路及天線的半導(dǎo)體器件。
通過使用本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造裝置，可以連續(xù)地進(jìn)行多個(gè)工序。此外，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路與多個(gè)天線貼在一起，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間(tact time)，提高量產(chǎn)性，且可以低成本地制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。
實(shí)施方式3在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D5A和5B、圖6A至6C說明根據(jù)設(shè)于支撐機(jī)構(gòu)201的半導(dǎo)體集成電路中形成連接端子的面，使半導(dǎo)體器件的制造方法不同的方式。另外，在本實(shí)施方式中，使用圖2A至2D所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置來說明，但可以適當(dāng)?shù)厥褂脠D3A至3D、圖4A至4D的半導(dǎo)體器件的制造裝置。
圖5A和5B與圖2A和2C同樣示出半導(dǎo)體器件的制造裝置的x軸方向的截面。雖未圖示，與圖2B和2D同樣，在圖5A和5B中沿著輥的y軸方向排列設(shè)置有多個(gè)保持部。圖6A至6C也與此同樣示出半導(dǎo)體器件的制造裝置的x軸方向的截面。雖未圖示，在圖6A至6C中也與此同樣沿著輥的y軸方向排列設(shè)置有多個(gè)保持部。
說明下述方式如圖5A的放大圖260所示，半導(dǎo)體集成電路202的連接端子261a、261b面對(duì)支撐機(jī)構(gòu)201，而不露出于保持部204側(cè)。另外，像這樣，作為半導(dǎo)體集成電路202的連接端子261a、261b面對(duì)支撐機(jī)構(gòu)201的結(jié)構(gòu)，也可在半導(dǎo)體集成電路202內(nèi)部形成與半導(dǎo)體元件連接的通孔，并且以填充該通孔的插頭為連接端子261a、261b。此外，也可在半導(dǎo)體集成電路的表面形成連接端子，然后使半導(dǎo)體集成電路翻轉(zhuǎn)來設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)201上，以使連接端子面對(duì)支撐機(jī)構(gòu)201側(cè)。
與圖2A和2B同樣，由被排列設(shè)置于輥203的保持部204保持住設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202。如保持部204保持住半導(dǎo)體集成電路202的區(qū)域的放大圖260所示，半導(dǎo)體集成電路202的形成連接端子261a、261b的面面對(duì)支撐機(jī)構(gòu)201，在與該面相反的一側(cè)的面上保持部204保持住半導(dǎo)體集成電路202。
接著，通過輥203向與輥206相反的方向或相同的方向的旋轉(zhuǎn)，從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路202。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大被排列設(shè)置的保持部204之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子及天線209的連接端子相對(duì)。
接著，如圖5B所示，當(dāng)輥203及被排列設(shè)置的保持部204夾著撓性襯底208及天線209相對(duì)時(shí)，由輥206及保持部204進(jìn)行加熱處理和加壓處理中的一方或雙方，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208的天線209。可以通過適當(dāng)?shù)卣{(diào)整輥206及保持部204之間的間隔、以及一對(duì)輥203、206的旋轉(zhuǎn)速度，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208的天線209。如半導(dǎo)體集成電路202及天線209的連接端子的放大圖263所示，夾著各向異性導(dǎo)電薄膜210連接天線209和半導(dǎo)體集成電路202。
之后，可以由輥207回收具有天線209的撓性襯底208、以及安裝于天線209的半導(dǎo)體集成電路202。
接著，說明一種方式，即，如圖6A中的放大圖270所示，半導(dǎo)體集成電路202的連接端子271a、271b面對(duì)保持部204一側(cè)，而不露出于支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)的方式。
在連接端子271a、271b面對(duì)保持部204的半導(dǎo)體集成電路中，即使由輥203的保持部204拾取且旋轉(zhuǎn)工具，連接端子271a、271b也不面對(duì)天線209。因此，半導(dǎo)體器件的制造裝置除了工具之外，還需要顛倒半導(dǎo)體集成電路202的倒裝芯片機(jī)構(gòu)。在此，由輥272及設(shè)在輥272上的保持部273構(gòu)成倒裝芯片機(jī)構(gòu)。
作為構(gòu)成倒裝芯片機(jī)構(gòu)的輥272，可以使用與輥203、205至207相同的輥。作為保持部273，優(yōu)選使用與保持部204相同數(shù)量的保持部以相同的間隔排列設(shè)置的保持部。結(jié)果，可以將所有的由保持部204拾取的半導(dǎo)體集成電路202傳送到保持部273。
輥272向與輥203相反的方向或相同的方向旋轉(zhuǎn)。此外，倒裝芯片機(jī)構(gòu)的輥272及輥206的各個(gè)旋轉(zhuǎn)軸隔著天線209及撓性襯底208平行設(shè)置。結(jié)果，使用作為工具的輥203及設(shè)于其上的保持部204，將從支撐機(jī)構(gòu)201拾取的半導(dǎo)體集成電路202傳送到作為倒裝芯片機(jī)構(gòu)的輥272及設(shè)于其上的保持部273。
接著，可以使作為倒裝芯片機(jī)構(gòu)的輥272旋轉(zhuǎn)，由保持部273及輥206貼合具有天線209的撓性襯底208及半導(dǎo)體集成電路202。
參照?qǐng)D6A至6C說明半導(dǎo)體器件的制造方法。
與圖2A和2B同樣，如圖6A所示，由輥203的保持部204拾取設(shè)在支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202。如保持部204保持住半導(dǎo)體集成電路202的區(qū)域的放大圖270所示，半導(dǎo)體集成電路202的連接端子271a、271b面對(duì)保持部204。保持部204在沒有形成連接端子271a、271b的區(qū)域中保持住半導(dǎo)體集成電路202。
接著，如圖6B所示，通過輥203向與輥272相反的方向的旋轉(zhuǎn)，將半導(dǎo)體集成電路202從工具的保持部204交接到倒裝芯片機(jī)構(gòu)的保持部273。如保持部204、273保持住半導(dǎo)體集成電路202的區(qū)域的放大圖274所示，在半導(dǎo)體集成電路202的形成連接端子271a、271b的面相反側(cè)的面上，半導(dǎo)體集成電路202被保持部273保持住。
另外，也可在輥203、272中的一方或雙方設(shè)置移動(dòng)每個(gè)旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)而代替上述方法。在此情況下，當(dāng)輥203的保持部204及輥272的保持部273夾著半導(dǎo)體集成電路202面對(duì)時(shí)，停止輥203、272的旋轉(zhuǎn)。接著，通過使用移動(dòng)輥203、272中的一方或雙方的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，移動(dòng)輥203、272中的一方或雙方，以使輥203、272的旋轉(zhuǎn)軸接近，將半導(dǎo)體集成電路202從保持部204交接到保持部273。
接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部273之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202及天線209的連接端子相對(duì)。
接著，如圖6C所示，在通過輥206向與輥272相反的方向或相同的方向的旋轉(zhuǎn)，由輥206及保持部273夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208的天線209。如半導(dǎo)體集成電路202及天線209的連接端子的放大圖275所示，夾著各向異性導(dǎo)電薄膜210連接天線209及半導(dǎo)體集成電路202。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥272旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207、272的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部273之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。接著，由移動(dòng)輥272的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥272移動(dòng)到輥206一側(cè)。接著，在由保持部204及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由移動(dòng)輥272的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥272移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)。之后，使輥203、205至207、272旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥272旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207、272的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部273之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥203、205至207、272不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207移動(dòng)到保持部273一側(cè)。接著，在由輥206及保持部273夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝到形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207移動(dòng)到與支撐機(jī)構(gòu)201相反的一側(cè)，然后，使輥203、205至207、272旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，將半導(dǎo)體集成電路202安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥272旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止輥203、205至207、272的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部273之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥203、205至207、272不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制保持部273的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部273伸到輥206一側(cè)。接著，在由保持部273及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由控制保持部273的伸縮的機(jī)構(gòu)縮短保持部273，然后使輥203、205至207、272旋轉(zhuǎn)。
之后，由輥207回收具有貼有半導(dǎo)體集成電路202的天線209的撓性襯底208。
通過以上的半導(dǎo)體器件制造方法，可以與半導(dǎo)體集成電路的形成連接端子的位置無關(guān)地拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路與多個(gè)天線貼在一起，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間，提高量產(chǎn)性，且可以低成本地制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。
實(shí)施方式4在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D7A和7B、圖8A和8B說明可以適用于實(shí)施方式2或3的工具。
圖7A和7B所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置為輥241具有2n(n為自然數(shù))組保持部的工具的方式。在圖7A和7B中，示出輥241設(shè)有兩組保持部242a、242b的工具。優(yōu)選為成對(duì)的保持部242a、242b相對(duì)于輥241的旋轉(zhuǎn)軸對(duì)稱設(shè)置。結(jié)果，可以在以每1/2n圈保持住支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路貼合在具有天線的撓性襯底208上。因此，可以提高生產(chǎn)能力。
在此，可以通過輥206、241向相反方向或相同方向的旋轉(zhuǎn)，由保持部242a拾取支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202a，并由保持部242b將半導(dǎo)體集成電路202b安裝于天線209。
接著，如圖7B所示，使輥205至207旋轉(zhuǎn)，移動(dòng)具有天線209的撓性襯底208。此外，使輥241旋轉(zhuǎn)，將由保持部242a從支撐機(jī)構(gòu)201拾取的半導(dǎo)體集成電路202a接近于天線209，并且使保持部242b接近于支撐機(jī)構(gòu)201。之后，可以將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于天線209，并由保持部242b拾取支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202c。
另外，雖未圖示，在將半導(dǎo)體集成電路202a接近于天線209之前，向y軸方向擴(kuò)大保持部242a之間的間隔，以使其與天線209的連接端子相對(duì)。另一方面，在由保持部242b拾取半導(dǎo)體集成電路202c之前，向y軸方向縮短保持部242b之間的間隔，以使保持部242b與半導(dǎo)體集成電路202c的連接端子相對(duì)。
此外，也可使用以下方法而代替上述方法，從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路，并且，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥241旋轉(zhuǎn)來使半導(dǎo)體集成電路202b移動(dòng)到與天線209相對(duì)且保持部242a與支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202a相對(duì)的位置后，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部242b之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202b與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在由保持部242b及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202b的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202b安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
接著，由移動(dòng)輥241的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥241移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，由保持部242a保持住支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202a，然后由移動(dòng)輥241的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥241移動(dòng)到輥206一側(cè)，以拾取半導(dǎo)體集成電路202a，并且將輥241移動(dòng)到保持部242a、242b與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的位置。之后，重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法在從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥241旋轉(zhuǎn)來使半導(dǎo)體集成電路202b移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置后，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部242b之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202b與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥205至207、241不旋轉(zhuǎn)的情況下，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207移動(dòng)到保持部242b一側(cè)。接著，在由輥206及保持部242b夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202b的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202b安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
接著，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207與輥241分離。接著，由移動(dòng)輥241的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥241移動(dòng)到半導(dǎo)體集成電路202a一側(cè)，由保持部242a保持住支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202a。接著，由移動(dòng)輥241的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥241移動(dòng)到輥206一側(cè)，以拾取半導(dǎo)體集成電路202a。然后，將輥241移動(dòng)到保持部242a、242b與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的位置。之后，重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。
此外，也可使用以下方法在從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥241旋轉(zhuǎn)以使半導(dǎo)體集成電路202b移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置后，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部242b之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202b與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥205至207、241不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制保持部242b的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部242b伸到輥206一側(cè)。接著，在由保持部242b及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202b的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202b安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由控制保持部242b的伸縮的機(jī)構(gòu)縮短保持部242b。
接著，由控制保持部242a的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部242a伸到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，而由保持部242a保持住支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202a且拾取半導(dǎo)體集成電路202a。接著，由控制保持部242a的伸縮的機(jī)構(gòu)縮短保持部242a，然后使保持部242a、242b處于與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的狀態(tài)。之后，重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、241的旋轉(zhuǎn)。
通過以上工序，可以在輥241旋轉(zhuǎn)一圈期間，將半導(dǎo)體集成電路貼合在天線上，并且由保持部拾取支撐機(jī)構(gòu)上的半導(dǎo)體集成電路。
參照?qǐng)D8A和8B示出包括輥251具有2n+1(n為自然數(shù))組保持部的工具的半導(dǎo)體器件的制造裝置的方式。在圖8A和8B中，示出輥251設(shè)有三組保持部252a至252c的工具。在此，各組保持部優(yōu)選相對(duì)于輥251的旋轉(zhuǎn)軸以等間隔(360/(2n+1)度)設(shè)置。結(jié)果，可以分別在不同的時(shí)機(jī)進(jìn)行由保持部拾取支撐機(jī)構(gòu)201的半導(dǎo)體集成電路的工序、以及用保持部將半導(dǎo)體集成電路貼合在具有天線209的撓性襯底208的工序，來避免各個(gè)工序互相影響。結(jié)果，可以可靠地進(jìn)行每個(gè)工序。在此，繞旋轉(zhuǎn)軸以120°的間隔配置各個(gè)保持部。
在此，通過輥206、251向相反方向或相同方向的旋轉(zhuǎn)，由保持部252c拾取支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202c。
接著，如圖8B所示，使輥205至207旋轉(zhuǎn)來移動(dòng)具有天線209的撓性襯底208。此外，可以使輥251旋轉(zhuǎn)來將由保持部252a從支撐機(jī)構(gòu)201拾取的半導(dǎo)體集成電路202a貼合在天線209上。
另外，雖未圖示，在將半導(dǎo)體集成電路202a接近于天線209之前，向y軸方向擴(kuò)大保持部252a的間隔，以使其與天線209的連接端子相對(duì)。另一方面，在由保持部252c拾取半導(dǎo)體集成電路202c之前，向y軸方向縮短保持部252c的間隔，以使保持部252c與半導(dǎo)體集成電路202c的連接端子相對(duì)。
此外，也可使用以下方法在從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209上。當(dāng)使輥251旋轉(zhuǎn)，而使保持部252c移動(dòng)到與半導(dǎo)體集成電路202c相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。接著，由移動(dòng)輥251的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥251移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，由保持部252c保持住支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202c。接著，由移動(dòng)輥251的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥251移動(dòng)到輥206一側(cè)，拾取半導(dǎo)體集成電路202c。然后，將輥251移動(dòng)到保持部252a至252c與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的位置。接著，重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。
接著，如圖8B所示，當(dāng)半導(dǎo)體集成電路202a移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部252a之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202a的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。接著，可以由移動(dòng)輥251的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥251移動(dòng)到輥206一側(cè)，在由輥206及保持部252a夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202a的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
雖未圖示，在將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于天線209之后，保持部252a向y軸方向縮短間隔。
此外，也可使用以下方法在從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥251旋轉(zhuǎn)，保持部252c移動(dòng)到與半導(dǎo)體集成電路202c相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。接著，由移動(dòng)輥251的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥251移動(dòng)到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，由保持部252c拾取支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202c。接著，由移動(dòng)輥251的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥251移動(dòng)到輥206一側(cè)，將輥251移動(dòng)到保持部252a至252c與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的位置。之后，重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。
接著，如圖8B所示，當(dāng)半導(dǎo)體集成電路202a移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部252a之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202a的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥205至207、251不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥205至207移動(dòng)到保持部252a一側(cè)。接著，在由輥206及保持部252a夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202a的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。
接著，由移動(dòng)輥205至207的旋轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)機(jī)構(gòu)將輥206與輥251分離。
雖未圖示，在將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于天線209之后，保持部252a向y軸方向縮短間隔。
此外，也可使用以下方法在從支撐機(jī)構(gòu)201拾取半導(dǎo)體集成電路的同時(shí)，將半導(dǎo)體集成電路安裝于撓性襯底208的天線209。當(dāng)使輥251旋轉(zhuǎn)，保持部252c移動(dòng)到與半導(dǎo)體集成電路202c相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。由控制保持部252c的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部252c伸到支撐機(jī)構(gòu)201一側(cè)，由保持部252c保持住在支撐機(jī)構(gòu)201上的半導(dǎo)體集成電路202c。接著，由控制保持部252c的伸縮的機(jī)構(gòu)縮短保持部252c，以拾取半導(dǎo)體集成電路202c，然后使保持部252a至252c處于與撓性襯底208、天線209、以及各向異性導(dǎo)電薄膜210不接觸的狀態(tài)。之后，分別重新開始支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。
接著，如圖8B所示，當(dāng)半導(dǎo)體集成電路202a移動(dòng)到與天線209相對(duì)的位置時(shí)，停止支撐機(jī)構(gòu)201的移動(dòng)、以及輥205至207、251的旋轉(zhuǎn)。接著，雖未圖示，由控制機(jī)構(gòu)向y軸方向擴(kuò)大保持部252a之間的間隔，以使半導(dǎo)體集成電路202a的連接端子與天線209的連接端子相對(duì)。接著，在輥205至207、251不旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，由控制保持部252a的伸縮的機(jī)構(gòu)將保持部252a伸到輥206一側(cè)。接著，在由保持部252a及輥206夾持撓性襯底208、天線209、各向異性導(dǎo)電薄膜210、以及半導(dǎo)體集成電路202a的狀態(tài)下，進(jìn)行加壓處理和加熱處理中的一方或雙方，來將半導(dǎo)體集成電路202a安裝于形成于撓性襯底208上的天線209。接著，由控制保持部252a的伸縮的機(jī)構(gòu)縮短保持部252a。
通過以上工序，可以在輥251旋轉(zhuǎn)一圈之間，將半導(dǎo)體集成電路貼合在天線上的同時(shí)，由保持部拾取支撐機(jī)構(gòu)上的半導(dǎo)體集成電路。因此，可以同時(shí)進(jìn)行多個(gè)工序。此外，可以拾取多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路貼合在多個(gè)天線上，來制造多個(gè)半導(dǎo)體器件。因此，可以提供一種縮短節(jié)拍時(shí)間，提高量產(chǎn)性，且可以低成本地制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。
實(shí)施例1在本實(shí)施例中，參照?qǐng)D6、圖9至圖12而說明能夠無接觸地傳送數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件的制造工序。此外，在圖9A至12B中示出圖6A至6C所示的半導(dǎo)體器件的y軸方向的截面圖。
如圖9A所示，在襯底1201上形成剝離層1202，在剝離層1202上形成絕緣層1203，在絕緣層1203上形成薄膜晶體管1204以及將構(gòu)成薄膜晶體管的導(dǎo)電層絕緣的層間絕緣層1205，形成連接到薄膜晶體管的半導(dǎo)體層的源電極/漏電極1206。接著，形成絕緣層1207，以覆蓋薄膜晶體管1204、層間絕緣層1205、以及源電極/漏電極1206，形成導(dǎo)電層1208，其通過絕緣層1207連接到源電極或漏電極1206。
作為襯底1201，使用玻璃襯底、石英襯底、在其表面上形成有絕緣層的金屬襯底或不銹鋼襯底、以及具有可耐本工序的處理溫度的耐熱性的塑料襯底等。上述襯底1201的尺寸和形狀沒有限制，從而例如使用一邊長為1m以上并且為矩形的襯底作為襯底1201，就可以格外提高生產(chǎn)率。與使用圓形的硅襯底的情況相比，這是很大的優(yōu)點(diǎn)。
剝離層1202是通過濺射法、等離子體CVD法、涂敷法、印刷法等將由選自鎢(W)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鈮(Nb)、鎳(Ni)、鈷(Co)、鋯(Zr)、鋅(Zn)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)以及硅(Si)中的元素；以上述元素為主要成分的合金材料；或以上述元素為主要成分的化合物材料構(gòu)成的層以單層或?qū)盈B方式形成的。在剝離層1202為含有硅的層的情況下，其結(jié)晶結(jié)構(gòu)可以為非晶、微晶、多晶中的任何一種。
在剝離層1202為單層結(jié)構(gòu)的情況下，優(yōu)選形成鎢層、鉬層或含有鎢和鉬的混合物的層。或者，形成含有鎢的氧化物或其氧氮化物的層、含有鉬的氧化物或其氧氮化物的層、或含有鎢和鉬的混合物的氧化物或其氧氮化物的層。另外，鎢和鉬的混合物例如相當(dāng)于鎢和鉬的合金。
在剝離層1202為層疊結(jié)構(gòu)的情況下，優(yōu)選形成鎢層、鉬層或含有鎢和鉬的混合物的層作為第一層，并且形成含有鎢、鉬或鎢和鉬的混合物的氧化物、氮化物、氧氮化物、或者氮氧化物的層作為第二層。
在作為剝離層1202形成含有鎢的層和含有鎢的氧化物的層的層疊結(jié)構(gòu)的情況下，可以利用如下方式形成含有鎢的層并且在其上層形成由氧化物形成的絕緣層，從而在鎢層和絕緣層的界面形成含有鎢的氧化物的層。進(jìn)而，也可對(duì)含有鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、N2O等離子體處理、使用強(qiáng)氧化溶液如臭氧水、含有氫的水等的處理等，來形成含有鎢的氧化物的層。這在形成含有鎢的氮化物、氧氮化物、以及氮氧化物的層的情況下也同樣，優(yōu)選在形成含有鎢的層之后，在其上層形成氮化硅層、氧氮化硅層、氮氧化硅層。
以WOx表示鎢的氧化物。x在2≤x≤3的范圍內(nèi)，例如有如下情況x為2(WO2)、x為2.5(W2O5)、x為2.75(W4O11)、以及x為3(WO3)等。
此外，在上述工序中，雖然與襯底1201接觸地形成剝離層1202，然而本發(fā)明不局限于該工序。還可以與襯底1201接觸地形成成為基底的絕緣層，并且與該絕緣層接觸地設(shè)置剝離層1202。
絕緣層1203通過濺射法、等離子體CVD法、涂敷法、印刷法等使用無機(jī)化合物以單層或多層形成。作為無機(jī)化合物的典型例子，可以舉出硅氧化物或硅氮化物。
進(jìn)而，也可將絕緣層1203形成為層疊結(jié)構(gòu)。例如，也可使用無機(jī)化合物層疊，典型地層疊氧化硅、氮氧化硅、以及氧氮化硅而形成。
薄膜晶體管1204包括具有源區(qū)、漏區(qū)、以及溝道形成區(qū)域的半導(dǎo)體層、柵極絕緣層、以及柵電極。
半導(dǎo)體層是使用具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體而形成的層，可使用非單晶半導(dǎo)體或單晶半導(dǎo)體。特別地，優(yōu)選適用通過加熱處理而結(jié)晶化了的結(jié)晶半導(dǎo)體、以及通過組合加熱處理和激光束照射而結(jié)晶化了的結(jié)晶半導(dǎo)體。在加熱處理中，可以適用具有促進(jìn)硅半導(dǎo)體結(jié)晶化的作用的鎳等金屬元素的結(jié)晶化法。此外，通過在硅半導(dǎo)體結(jié)晶化工序中的加熱，在剝離層1202和絕緣層1203的界面上，使剝離層的表面氧化，來形成金屬氧化物層。
在通過除了加熱處理之外，還照射激光束來進(jìn)行結(jié)晶化的情況下，可以通過照射連續(xù)振蕩激光束，或者，可以通過照射重復(fù)頻率為10MHz以上且脈沖寬度為1納秒以上，優(yōu)選為1至100皮秒的超短脈沖光，使結(jié)晶半導(dǎo)體熔融的熔融帶沿著該激光束的照射方向連續(xù)移動(dòng)來進(jìn)行結(jié)晶化。通過這種結(jié)晶化法，可以獲得具有大粒徑且晶界沿著一個(gè)方向延伸的結(jié)晶性半導(dǎo)體。通過使載流子的漂移方向與晶界延伸的方向一致，可以提高晶體管中的場效應(yīng)遷移率。例如，可以實(shí)現(xiàn)400cm2/V·sec以上。
在采用玻璃襯底的耐熱溫度(大約為600℃)以下的結(jié)晶化處理來進(jìn)行上述結(jié)晶化工序的情況下，可以使用大面積的玻璃襯底。因此，在襯底中可以制造大量半導(dǎo)體器件，從而可以實(shí)現(xiàn)低成本化。
此外，也可以通過玻璃襯底的耐熱溫度以上的加熱而進(jìn)行結(jié)晶化工序，來形成半導(dǎo)體層。典型地，使用石英襯底作為具有絕緣表面的襯底1201，并以700℃以上的溫度加熱非晶或微晶半導(dǎo)體來形成半導(dǎo)體層。結(jié)果，可以形成高結(jié)晶性的半導(dǎo)體。因此，可以提供響應(yīng)速度或遷移率等特性良好且能夠進(jìn)行高速工作的薄膜晶體管。
柵極絕緣層由氧化硅及氧氮化硅等無機(jī)絕緣物形成。
可以使用金屬或摻雜了一導(dǎo)電型的雜質(zhì)的多晶半導(dǎo)體來形成柵電極。當(dāng)使用金屬時(shí)，可以使用鎢(W)、鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鋁(Al)等。并且，可以使用將上述金屬氮化的金屬氮化物?；蛘?，也可以為層疊由上述金屬氮化物構(gòu)成的第一層和由上述金屬構(gòu)成的第二層的結(jié)構(gòu)。在采用層疊結(jié)構(gòu)的情況下，也可為第一層的端部比第二層的端部更向外突出的形狀。此時(shí)，通過使用金屬氮化物作為第一層，可以形成勢壘金屬。換言之，可以防止第二層的金屬擴(kuò)散到柵極絕緣層或其下層的半導(dǎo)體層。
作為通過組合半導(dǎo)體層、柵極絕緣層、柵電極等構(gòu)成的薄膜晶體管，可以適用各種結(jié)構(gòu)如單漏極結(jié)構(gòu)、LDD(輕摻雜漏極)結(jié)構(gòu)、柵極重疊漏極結(jié)構(gòu)等。在此示出單漏極結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管。進(jìn)而，可以適用施加相同的電位的柵極電壓的晶體管串聯(lián)連接的多柵極結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體層上下夾著柵電極的雙柵極結(jié)構(gòu)；以及在絕緣層1203上形成有柵電極，且在柵電極上形成有柵極絕緣層、半導(dǎo)體層的反交錯(cuò)型薄膜晶體管等。
源電極及漏電極1206優(yōu)選例如鈦(Ti)和鋁(Al)的層疊結(jié)構(gòu)、鉬(Mo)和鋁(Al)的層疊結(jié)構(gòu)等，通過組合低電阻材料如鋁(Al)等和使用高熔點(diǎn)金屬材料如鈦(Ti)和鉬(Mo)等的勢壘金屬來形成。
層間絕緣層1205及絕緣層1207使用聚酰亞胺、丙烯、或硅氧烷聚合物。
進(jìn)而，只要是能夠用作開關(guān)元件而代替薄膜晶體管1204的半導(dǎo)體元件，就可設(shè)為任何結(jié)構(gòu)。作為開關(guān)元件的典型例子，可以舉出MIM(金屬-絕緣體-金屬；Metal-Insulator-Metal)、二極管等。
接著，如圖9B所示，在導(dǎo)電層1208上形成導(dǎo)電層1211。在此，通過印刷法印刷含有金屬粒子的組成物，在200℃加熱30分鐘的條件下燒結(jié)組成物，來形成導(dǎo)電層1211。
接著，如圖9C所示，形成絕緣層1212，以覆蓋絕緣層1207及導(dǎo)電層1211的端部。在此，通過旋涂法涂敷環(huán)氧樹脂，以160℃加熱30分鐘，然后去除覆蓋導(dǎo)電層1211的部分的絕緣層而使導(dǎo)電層1211露出。在此，將絕緣層1203至絕緣層1212的層疊體稱為元件形成層1210。
接著，如圖9D所示，為了容易進(jìn)行之后的剝離工序，通過對(duì)絕緣層1203、1205、1207、以及1212照射激光1213，來形成如圖9E所示的開口部1214。作為為了形成開口部1214而照射的激光，優(yōu)選為具有絕緣層1203、1205、1207、以及1212吸收的波長的激光。典型地，適當(dāng)?shù)剡x擇照射紫外區(qū)域、可視區(qū)域、或紅外區(qū)域的激光。
作為能夠振蕩這種激光的激光振蕩器，可以使用ArF、KrF、XeCl等的準(zhǔn)分子激光振蕩器，He、He-Cd、Ar、He-Ne、HF、CO2等的氣體激光振蕩器，采用諸如摻Cr、Nd、Er、Ho、Ce、Co、Ti、或Tm的YAG、GdVO4、YVO4、YLF、或YAlO3之類的晶體的結(jié)晶、玻璃、紅寶石等的固態(tài)激光振蕩器，GaN、GaAs、GaAlAs、InGaAsP等的半導(dǎo)體激光振蕩器等。另外，優(yōu)選在固態(tài)激光振蕩器中適當(dāng)適用基波到第五次諧波。結(jié)果，絕緣層1203、1205、1207、以及1212吸收激光而熔融，形成開口部。
另外，通過省略對(duì)絕緣層1203、1205、1207、以及1212照射激光的工序，可以提高生產(chǎn)能力。
接著，使用粘接劑1215將支撐體1216貼合在絕緣層1212上。
作為粘接劑1215，使用可以剝離的粘接劑，典型地可以使用由紫外線剝離的紫外線剝離型粘接劑、由熱剝離的熱剝離型粘接劑、水溶性粘接劑、以及雙面粘接帶等。在此，作為粘接劑1215使用熱剝離型粘接劑。作為支撐體1216，可以適當(dāng)?shù)厥褂貌Ａбr底、石英襯底、金屬襯底、塑料襯底、撓性襯底(PET、PES、聚碳酸酯、由纖維材料構(gòu)成的紙等)。在此，作為支撐體1216使用合成紙。
另外，粘接劑1215、支撐體1216、以及元件形成層1210之間的粘接強(qiáng)度設(shè)為比剝離層1202及絕緣層1203之間的緊貼強(qiáng)度高。
接著，如圖10A所示，在形成于剝離層1202及絕緣層1203的界面的金屬氧化物層中，使用物理辦法剝離具有剝離層1202的襯底1201及元件形成層的一部分1221。物理辦法指的是力學(xué)辦法或機(jī)械辦法，即將某種力學(xué)的能量(機(jī)械的能量)變化的辦法。物理辦法典型地是施加機(jī)械的力量的辦法(例如，使用人的手或夾握工具剝下的處理，或者以輥為支點(diǎn)邊使輥轉(zhuǎn)動(dòng)邊分離的處理)。
如上所述的剝離工序的特征在于形成不因熱處理收縮的層、因熱處理收縮的層、以及其中間的層，當(dāng)剝離工序結(jié)束時(shí)，或當(dāng)進(jìn)行剝離工序時(shí)，進(jìn)行熱處理，來使中間層或其附近區(qū)域處于過壓力狀態(tài)，然后通過刺激中間層或其附近區(qū)域來剝離。
在本實(shí)施例中，不因熱處理收縮的層是剝離層1202，因熱處理收縮的層是絕緣層1203或絕緣層1212，不因熱處理收縮的層和因熱處理收縮的層的中間的層是形成在剝離層1202及絕緣層1203的界面的金屬氧化物層。作為典型例子，使用鎢層作為剝離層1202，使用硅氧化物或硅氮化物作為絕緣層1203，使用環(huán)氧樹脂作為絕緣層1212，當(dāng)進(jìn)行加熱處理如非晶硅膜的結(jié)晶化、雜質(zhì)的激活、脫氫等時(shí)，剝離層1202不收縮，但絕緣層1203或絕緣層1212收縮，并且氧化鎢層(WOx、2≤x≤3)形成在剝離層1202及絕緣層1203的界面上。氧化鎢層較脆，所以由上述物理辦法容易分離。結(jié)果，可由上述物理辦法從襯底1201剝離元件形成層的一部分1221。
另外，在支撐體1216是撓性襯底的情況下，以被配置在移動(dòng)方向的前后的一對(duì)輥為支撐體1216的支點(diǎn)，在元件形成層1210上夾著粘接劑1215設(shè)置支撐體1216，用壓接頭按壓支撐體1216上，由此可以在元件形成層1210上夾著粘接劑1215貼合支撐體1216。接著，移開壓接頭，然后漸漸地提升前邊的輥，來在一對(duì)輥之間形成高低差別。結(jié)果，由于支撐體1216以輥為支點(diǎn)，所以可從剝離層漸漸地剝離支撐體1216及元件形成層1210。
在本實(shí)施例中，使用如下方法，即在剝離層和絕緣層之間形成金屬氧化膜，在該金屬氧化膜中用物理辦法剝離元件形成層1210，但是不局限于此。還可使用如下剝離方法，即使用有透光性的襯底作為襯底，使用含氫的非晶硅膜作為剝離層，在圖9E所示的工序之后，通過從襯底一側(cè)照射激光來使非晶硅層包含的氫氣化，而在襯底和剝離層之間剝離。
此外，還可使用在圖9E所示的工序之后，通過機(jī)械地拋光襯底而去掉它的方法，或者利用HF等的使襯底溶解的溶液來去掉襯底的方法。在此情況下，也可不形成剝離層。
此外，在圖9E中，可以利用如下方法在利用粘接劑1215將支撐體1216與絕緣層1212貼在一起之前，將氟化鹵氣體諸如NF3、BrF3、ClF3等輸入開口部1214，用氟化鹵氣體來蝕刻并去除剝離層。此后，利用粘接劑1215將支撐體1216與絕緣層1212貼在一起，而從襯底剝離元件形成層1210。
此外，在圖9E中，還可利用如下方法在利用粘接劑1215將支撐體1216與絕緣層1212貼在一起之前，將氟化鹵氣體諸如NF3、BrF3、ClF3等輸入開口部1214，用氟化鹵氣體來蝕刻并去除剝離層的一部分。此后，利用粘接劑1215將支撐體1216與絕緣層1212貼在一起，而通過物理辦法從襯底剝離元件形成層1210。
接著，如圖10B所示，將撓性襯底1222與元件形成層的一部分1221的絕緣層1203貼在一起。作為撓性襯底1222，適當(dāng)?shù)厥褂脤?shí)施方式1中舉出的襯底111。
作為將撓性襯底1222與絕緣層1203貼在一起的方法，有如下方法使用粘接劑將撓性襯底1222貼合到絕緣層1203的方法；以及通過加熱撓性襯底1222使撓性襯底1222的一部分熔融，然后冷卻，來將撓性襯底1222與絕緣層1203貼在一起的方法。另外，絕緣層1203和撓性襯底1222之間的粘接強(qiáng)度設(shè)為比粘接劑1215、支撐體1216、以及元件形成層1210之間的粘接強(qiáng)度高。在使用粘接劑將撓性襯底1222貼合到絕緣層1203的情況下，作為粘接劑的材料，適當(dāng)?shù)剡x擇粘接力比粘接劑1215高的材料。在此，使用粘接劑1223將撓性襯底1222與絕緣層1203貼在一起。接著，使用粘接劑1215從元件形成層的一部分1221剝離支撐體1216。在此，通過加熱從元件形成層的一部分1221剝離粘接劑1215。
接著，如圖10C所示，將撓性襯底1222與切割框1232的UV帶1231貼在一起。由于UV帶1231具有粘接性，所以撓性襯底1222可被固定在UV帶1231上。然后，也可向?qū)щ妼?211照射激光束來提高導(dǎo)電層1211和導(dǎo)電層1208之間的緊貼性。
接著，在導(dǎo)電層1211上形成連接端子1233。通過形成連接端子1233，可以容易進(jìn)行與之后用作天線的導(dǎo)電層的位置調(diào)整及粘接。
接著，如圖10D所示，分離元件形成層的一部分1221、撓性襯底1222、以及第二粘接劑1223。在此，向元件形成層的一部分1221及撓性襯底1222照射激光1234形成如圖10D所示的槽1241，來將元件形成層的一部分1221分成多個(gè)。作為激光1234，可以適當(dāng)?shù)剡x擇使用激光1213處所記載的激光。在此，優(yōu)選選擇絕緣層1203、1205、1207、1212、以及撓性襯底1222可吸收的激光。另外，在此，使用激光切割法將元件形成層的一部分分成多份，但可適當(dāng)?shù)厥褂们懈罘?、劃線法等代替該方法。另外，在使用纖維紙作為撓性襯底1222的情況下，優(yōu)選當(dāng)通過切割法分離元件形成層時(shí)不使用水，而是將氣體吹到切斷部來吹飛因切斷而產(chǎn)生的切屑。結(jié)果，可以防止元件形成層和紙剝離。另外，通過將濕度高的氣體吹到切斷部的同時(shí)進(jìn)行切割，可以防止靜電帶在元件形成層上。將由此被分離的元件形成層表示為半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b。
接著，將擴(kuò)張框1244與UV薄板1231貼在一起，然后從UV薄板1231摘下切割框1232。此時(shí)，可以在延伸UV帶1231的同時(shí)貼合擴(kuò)張框1244，來擴(kuò)大形成在半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b之間的槽1241的寬度。
接著，對(duì)擴(kuò)張框1244的UV帶1231照射UV光，來使UV薄板的粘接力降低。接著，通過使用圖6A至6C所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置，由作為支撐機(jī)構(gòu)的機(jī)械手臂固定安裝有半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b的擴(kuò)張框1244。接著，使用工具的保持部204從UV帶1231拾取半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b(參照?qǐng)D11A)。
接著，使用圖6A至6C所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置的倒裝芯片機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b從保持部204保持到倒裝芯片機(jī)構(gòu)的保持部273(參照?qǐng)D11B)。
接著，如圖11C所示，使用控制機(jī)構(gòu)移動(dòng)倒裝芯片機(jī)構(gòu)的保持部273，以使半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b分別對(duì)應(yīng)于天線209a、209b。
接著，將圖6A至6C所示的半導(dǎo)體器件的制造裝置的具有保持部273的倒裝芯片機(jī)構(gòu)及輥206向相反方向旋轉(zhuǎn)，如圖12A所示，使用各向異性導(dǎo)電薄膜210將具有天線209a、209b的撓性襯底208與半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b貼在一起。此時(shí)，貼合為天線209a、209b與半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b的連接端子1233連接到各向異性導(dǎo)電薄膜210包含的導(dǎo)電粒子。
接著，如圖12B所示，在沒形成有天線209a、209b與半導(dǎo)體集成電路1242a、1242b的區(qū)域中分離撓性襯底208。作為分離方法，可以適當(dāng)?shù)厥褂眉す馇懈罘?、切割法、劃線法等。在此，通過對(duì)各向異性導(dǎo)電薄膜210及撓性襯底208照射激光1251的激光切割法進(jìn)行分離。
通過以上工序，可以制造能夠非接觸地傳送數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件1252a、1252b。
通過以上工序，可以高成品率地制造又薄又輕的半導(dǎo)體器件。
實(shí)施例2在本實(shí)施例中，參照?qǐng)D14說明能夠非接觸地傳送數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件主要包括天線部2001、電源部2002、邏輯部2003。
天線部2001包括用于接收外部信號(hào)且發(fā)送數(shù)據(jù)的天線2011。此外，作為半導(dǎo)體器件的傳送信號(hào)的方式，可以使用電磁耦合方式、磁感應(yīng)方式或微波方式等。
電源部2002包括整流電路2021、保持電容器2022、以及恒壓電路2023，所述整流電路2021從通過天線2011自外部接收的信號(hào)制造電源，所述保持電容器2022保持制造出的電源，并且所述恒壓電路2023制造供給給各個(gè)電路的恒定電壓。
邏輯部2003包括將接收的信號(hào)解調(diào)的解調(diào)電路2031、產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘生成/校正電路2032、代碼識(shí)別/判定電路2033、根據(jù)接收的信號(hào)而產(chǎn)生用于從存儲(chǔ)器讀出數(shù)據(jù)的信號(hào)的存儲(chǔ)器控制器2034、將編碼了的信號(hào)疊加于接收的信號(hào)的調(diào)制電路2035、將讀出的數(shù)據(jù)編碼的編碼電路2037、以及保持?jǐn)?shù)據(jù)的存儲(chǔ)器2038。另外，調(diào)制電路2035包括調(diào)制用電阻2036。
作為存儲(chǔ)器2038，適當(dāng)?shù)剡x擇使用DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、FERAM(鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、掩模ROM(掩模型只讀存儲(chǔ)器)、EPROM(電可編程只讀存儲(chǔ)器)、EEPROM(電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)、快閃存儲(chǔ)器、有機(jī)存儲(chǔ)器等。在此，作為存儲(chǔ)器2038，示出掩模ROM 2039和由有機(jī)存儲(chǔ)器構(gòu)成的可重寫存儲(chǔ)器2040。
代碼識(shí)別/判定電路2033所識(shí)別及判定的代碼為幀結(jié)束信號(hào)(EOF，End of Frame)、幀起始信號(hào)(SOF，Start of Frame)、標(biāo)志旗、指令代碼、掩模長度、掩模值等。另外，各代碼識(shí)別/判定電路2033還包括識(shí)別發(fā)送錯(cuò)誤的循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)功能。
實(shí)施例3在上述實(shí)施例中所示的能夠非接觸地傳送數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體器件的用途是很廣泛的。例如，可通過在諸如紙幣、硬幣、有價(jià)證券、無記名債券、證書(駕駛證或居民卡等，參照?qǐng)D15A)、包裝用容器(包裝紙或瓶子等，參照?qǐng)D15C)、記錄介質(zhì)(DVD軟件或錄像帶等，參照?qǐng)D15B)、交通工具(自行車等，參照?qǐng)D15D)、個(gè)人物品(袋子或眼鏡等)、食品、衣物、生活用品、電子設(shè)備等的商品、以及行李的行李標(biāo)簽(參照?qǐng)D15E和15F)等的物品上提供來使用。電子設(shè)備指的是液晶顯示器件、EL顯示器件、電視器件(也簡稱為電視、電視機(jī)或電視接收機(jī))、以及手機(jī)等。還可用于植物、動(dòng)物、人體等。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件9210通過安裝于印刷電路板上、粘貼或嵌入在表面上而固定在物品上。例如，通過將半導(dǎo)體器件嵌入在紙中來固定在書上，或通過將其嵌入在有機(jī)樹脂中來固定在由有機(jī)樹脂構(gòu)成的封裝上。因?yàn)楸緦?shí)施例的半導(dǎo)體器件9210可以實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化、以及輕量化，所以可以不損害物品本身的設(shè)計(jì)地將半導(dǎo)體器件固定到物品中。此外，當(dāng)在紙幣、硬幣、有價(jià)證券、無記名債券、證書等上提供本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件9210時(shí)，可以提供認(rèn)證功能，并且通過利用該認(rèn)證功能，就可以防止偽造。此外，當(dāng)在包裝用容器、記錄介質(zhì)、個(gè)人物品、食品、衣物、生活用品、以及電子設(shè)備等上提供本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件9210時(shí)，可以謀求實(shí)現(xiàn)檢查系統(tǒng)等系統(tǒng)的效率的提高。
本申請(qǐng)基于2006年2月3日向日本專利局遞交的申請(qǐng)?zhí)枮镹O.2006-027737的日本專利申請(qǐng)，該申請(qǐng)的全部內(nèi)容通過引用被結(jié)合在本申請(qǐng)中。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的第一支撐機(jī)構(gòu)；設(shè)有具有多個(gè)元件的襯底的第二支撐機(jī)構(gòu)；以及工具，包括多個(gè)保持部，被排列設(shè)置且用于捕捉并保持多個(gè)半導(dǎo)體集成電路、拾取設(shè)在所述第一支撐機(jī)構(gòu)上的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路、并且將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于設(shè)在所述第二支撐機(jī)構(gòu)上的多個(gè)相應(yīng)元件上；以及控制機(jī)構(gòu)，用于控制所述多個(gè)保持部之間的間隔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述控制機(jī)構(gòu)移動(dòng)所述被排列設(shè)置的多個(gè)保持部，以使所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子定位成與所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一支撐機(jī)構(gòu)及所述第二支撐機(jī)構(gòu)各為工作臺(tái)、傳送帶、或機(jī)械手臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一支撐機(jī)構(gòu)為工作臺(tái)、傳送帶、或機(jī)械手臂，并且其中所述第二支撐機(jī)構(gòu)為供給具有所述多個(gè)元件的撓性襯底的輥以及卷取具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的輥。
5.一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；捕捉并保持所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的第一輥；控制所述多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第二輥；控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；以及卷取具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的第四輥，其中，所述第一輥使用所述多個(gè)保持部拾取設(shè)在所述第一支撐機(jī)構(gòu)上的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后，通過使用所述第二輥將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于所述多個(gè)相應(yīng)元件上。
6.一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；捕捉并保持所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的第一輥；控制所述多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第二輥；控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；以及切斷具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的切斷機(jī)構(gòu)，其中所述第一輥使用所述多個(gè)保持部拾取設(shè)在所述支撐機(jī)構(gòu)上的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后通過使用所述第二輥將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于所述多個(gè)相應(yīng)元件上，并且其中所述切斷機(jī)構(gòu)切斷具有安裝有所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的所述多個(gè)元件的所述撓性襯底。
7.一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；捕捉并保持所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)保持部；排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的第一輥；控制所述多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；供給具有多個(gè)元件的第一撓性襯底的第二輥；控制具有所述多個(gè)元件的所述第一撓性襯底的移動(dòng)的第三輥；供給第二撓性襯底的第四輥；以及將具有所述多個(gè)元件的所述第一撓性襯底、所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路、以及所述第二撓性襯底相互貼合的一對(duì)第五輥及第六輥，其中所述第一輥使用所述多個(gè)保持部拾取設(shè)在所述支撐機(jī)構(gòu)上的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后通過使用所述第二輥將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于所述多個(gè)相應(yīng)元件上，并且其中所述一對(duì)第五輥及第六輥將所述第二撓性襯底貼合在具有安裝有所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的所述多個(gè)元件的所述第一撓性襯底上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有2n組保持部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有2n組保持部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有2n組保持部。
11.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有(2n+1)組保持部。
12.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有(2n+1)組保持部。
13.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥具有(2n+1)組保持部。
14.一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；捕捉并保持所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)第一保持部；排列設(shè)置有所述多個(gè)第一保持部的第一輥；控制所述多個(gè)第一保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；從所述多個(gè)第一保持部捕捉并保持所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的多個(gè)第二保持部；排列設(shè)置有所述多個(gè)第二保持部的第二輥；供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的第三輥；控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的第四輥；以及卷取具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的第五輥，其中所述第二輥使用所述多個(gè)第二保持部捕捉并保持由所述第一保持部保持住了的所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路，然后通過使用所述第四輥將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路安裝于所述多個(gè)相應(yīng)元件上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥及所述第二輥各具有2n組的第一保持部及2n組的第二保持部。
16.根據(jù)權(quán)利要求14的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述第一輥及所述第二輥各具有(2n+1)組的第一保持部及(2n+1)組的第二保持部。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求5的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
19.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
20.根據(jù)權(quán)利要求7的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
21.根據(jù)權(quán)利要求14的半導(dǎo)體器件的制造裝置，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
22.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括以下工序在第一支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使用被排列設(shè)在工具上的多個(gè)保持部從所述第一支撐機(jī)構(gòu)拾取所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；由控制所述多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)控制所述多個(gè)保持部之間的間隔，以使所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子定位成與設(shè)在第二支撐機(jī)構(gòu)上的襯底上的多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子相對(duì)；以及將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接到所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子。
23.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括以下工序在支撐機(jī)構(gòu)上設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使用被排列設(shè)在輥上的多個(gè)保持部拾取所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路；使供給具有多個(gè)元件的撓性襯底的輥、控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的輥、以及回收具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的輥旋轉(zhuǎn)，來移動(dòng)具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底；使排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的所述輥旋轉(zhuǎn)，以使所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路定位成與具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底相對(duì)；由控制所述多個(gè)保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)控制所述多個(gè)保持部之間的所述間隔，以使所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子定位成與在所述撓性襯底上的所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子相對(duì)；以及使用控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的所述輥及排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的所述輥，使所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的所述連接端子連接到所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子。
24.根據(jù)權(quán)利要求23的半導(dǎo)體器件的制造方法，還包括以下工序使用控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的輥及排列設(shè)有排列設(shè)置有所述多個(gè)夾住部保持部的輥，將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接到所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子，然后由切斷機(jī)構(gòu)切斷所述撓性襯底。
25.根據(jù)權(quán)利要求23的半導(dǎo)體器件的制造方法，還包括以下工序使用控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的所述輥及排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的所述輥，將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接到所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子，然后使用一對(duì)輥將另一個(gè)撓性襯底貼合在所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路及所述多個(gè)元件的表面。
26.根據(jù)權(quán)利要求23的半導(dǎo)體器件的制造方法，還包括以下工序使用控制具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底的移動(dòng)的所述輥及排列設(shè)置有所述多個(gè)保持部的所述輥，將所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的連接端子連接到所述多個(gè)元件的相應(yīng)連接端子，然后使用一對(duì)輥將另一個(gè)撓性襯底貼合在所述多個(gè)半導(dǎo)體集成電路及所述多個(gè)元件的表面；以及由切斷機(jī)構(gòu)切斷具有所述多個(gè)元件的所述撓性襯底及所述另一個(gè)撓性襯底。
27.根據(jù)權(quán)利要求22的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
28.根據(jù)權(quán)利要求23的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中所述元件包括天線、半導(dǎo)體集成電路、以及傳感器中的至少一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種低成本的半導(dǎo)體器件的制造方法及可以以低成本制造半導(dǎo)體器件的制造裝置。本發(fā)明是一種半導(dǎo)體器件的制造裝置，包括具有被排列設(shè)置的保持部的工具；控制被排列設(shè)置的保持部之間的間隔的控制機(jī)構(gòu)；設(shè)有多個(gè)半導(dǎo)體集成電路的支撐機(jī)構(gòu)；以及設(shè)有具有多個(gè)元件的襯底的支撐機(jī)構(gòu)，其中由具有被排列設(shè)置的保持部的工具將半導(dǎo)體集成電路安裝于元件，來制造半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101013674SQ20071000639
公開日2007年8月8日 申請(qǐng)日期2007年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月3日
發(fā)明者中村理, 伊藤恭介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所