專利名稱：改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種半導體塑料封裝體元器件，尤其是涉及一種改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法。屬半導體封裝技術領域。
背景技術：
半導體塑料封裝元器件基本采用多種物質相結合的封裝體，其中的材料主要有金屬引線框、環(huán)氧樹脂、金屬絲、高分子粘合劑、金屬鍍層等。但是，不同的物質會因溫度、濕度、振動等因素的變化而容易造成在不同物質之間產生分層；尤其是在高溫環(huán)境中，由于不同物質的熱膨脹系數是不一樣的，所以會在水平方向或垂直方向產生不同程度的拉、推應力，進而在不同物質間產生分層(如圖6(a)、7(a)、8(a)、9(a)所示)，最終導致半導體塑料封裝元器件的功能缺陷或早期失效等問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下方案加以實現(xiàn)一種改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，在半導體塑料封裝體內，在金屬引線框上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔，同時在與環(huán)氧樹脂塑封料結合的金屬引線框的表面制作粗糙面。錨孔和粗糙面的制作均可以采用機械或蝕刻加工或刮除等方式來實現(xiàn)。錨孔可降低金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料之間在垂直(Z軸)方向上的應力，從而是二者在垂直(Z軸)方向上鎖緊(如圖3)。同時，通過在金屬引線框的表層制作粗糙面來增加與環(huán)氧樹脂間的結合面積，減少因拉力等因素造成的金屬引線框與環(huán)氧樹脂之間的滑動力(如圖4)。因此，以上兩種方案的結合使用可以使金屬引線框與環(huán)氧樹脂之間相互咬得更緊，從而起到防止或減少分層的作用。
本發(fā)明半導體塑料封裝元器件分層問題的改善，有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應力變化能力，產品的密封性、功能參數以及可靠性都得到了很好的保證。


圖1為本發(fā)明的實施例示意圖。
圖2為本發(fā)明的典型完整塑封體結構示意圖。
圖3(a)、(b)為制作錨孔前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。
圖4(a)、(b)為制作粗糙面前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。
圖中金屬引線框1，環(huán)氧樹脂塑封料2，錨孔3，粗糙面4，金屬絲5，硅材芯片6。
具體實施例方式參見圖1，本發(fā)明改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，在半導體塑料封裝體內，在金屬引線框1上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔3，同時在與環(huán)氧樹脂塑封料2結合的金屬引線框1的表面制作粗糙面4。
參見圖2，圖2為典型完整塑封體結構示意圖。
參見圖3、4，圖3、4為本發(fā)明改善前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。
權利要求
1.一種改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，其特征在于在半導體塑料封裝體內金屬引線框(1)上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔(3)，同時在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。
2.根據權利要求1所述的一種改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，其特征在于所述的錨孔(3)和粗糙面(4)的制作是采用機械或蝕刻加工或刮除方式來實現(xiàn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，屬半導體封裝技術領域。其特征在于在半導體塑料封裝體內金屬引線框(1)上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔(3)，同時在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。所述的錨孔(3)和粗糙面(4)的制作是采用機械或蝕刻加工或刮除方式來實現(xiàn)。本發(fā)明半導體塑料封裝元器件分層問題的改善，有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應力變化能力，產品的密封性、功能參數以及可靠性都得到了很好的保證。
文檔編號H01L23/31GK101075599SQ20071002234
公開日2007年11月21日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權日2007年4月29日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮, 于燮康, 茅禮卿, 潘明東, 陶玉娟, 聞榮福, 周正偉, 李福壽 申請人:江蘇長電科技股份有限公司