專利名稱：硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種硅整流器件的玻璃鈍化工藝，特別涉及一種硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝。
背景技術：
目前，半導體行業(yè)制造硅整流器件的工藝多采用將擴散后的硅片進行切割，形成上百個芯片，經臺面腐蝕和焊接引線、清洗后，對每個芯片PN結臺面進行玻璃涂敷，以達到鈍化保護的效果，操作復雜、時間長、效率低、生產成本高。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝，先配制玻璃漿，用刀刮法將玻璃漿均勻地涂敷到光刻后硅片PN結臺面溝槽中，然后通過預燒、燒融的辦法使玻璃漿熔融成玻璃，起到鈍化保護PN結的作用，再經合金化、劃片等工藝制成硅整流器件用芯片。
本發(fā)明為實現上述目的所采取的技術方案是一種硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝，該方法包括以下工藝步驟(1)將擴散出PN結的硅片根據所需芯片的尺寸規(guī)格進行涂膠、前烘、曝光、顯影及堅膜的光刻過程，做好光刻圖形；(2)將硝酸、氫氟酸、乙酸按以下體積比配制成混酸腐蝕液硝酸28～60％氫氟酸8～50％乙酸10～32％然后將光刻后硅片放入混酸腐蝕液中進行腐蝕，腐蝕出各芯片的PN結臺面溝槽，保持各芯片間連接而不斷離，再進行去膠清洗；(3)配制玻璃漿用溶劑將乙基纖維素和稀釋劑按以下比例之中的某一值1g∶5ml～1g∶18ml放在燒杯中加熱攪拌溶解，制成玻璃漿用溶劑；(4)配制玻璃漿將玻璃漿用溶劑和鉛系玻璃粉按3ml∶5g比例倒入茄形瓶中進行攪拌；(5)將攪拌好的玻璃漿滴到腐蝕出溝槽的硅片表面，用不銹鋼勺子在硅片上涂敷，使玻璃漿均勻涂滿溝槽內，再用不銹鋼刮刀將多余的玻璃漿從硅片表面輕輕刮下，隨后將此硅片放入石英舟內；(6)玻璃預燒預燒爐管溫度調到575～585℃，將裝有涂敷好玻璃漿硅片的石英舟放入石英管中預燒，時間為20min；(7)擦拭預燒后硅片將預燒后的硅片表面的玻璃粉擦拭干凈，且注意溝槽內玻璃漿不要擦掉；(8)玻璃燒成對經過表面玻璃粉擦拭的硅片進行玻璃燒成，燒成爐的溫度為820℃，燒成時間為20min；(9)按照(5)～(8)的次序再重新操作一遍；(10)將玻璃鈍化后的硅片經鍍鎳、鍍金合金化后進行劃片，制成硅整流器件的芯片。
本發(fā)明特點是工藝操作對設備依賴性很小，降低了生產成本和操作時間，提高了生產效率，此工藝操作簡單，易于實施，能很好地實現玻璃對臺面溝槽的保護作用。
具體實施例方式
下面根據具體實例描述本發(fā)明實施過程將擴散出PN結的硅片根據所需芯片的尺寸規(guī)格進行涂膠、前烘、曝光、顯影及堅膜的光刻過程，做好光刻圖形；將硝酸、氫氟酸、乙酸分別取3000ml、2500ml、1000ml配制成混酸腐蝕液，將光刻后硅片放入混酸液中腐蝕出PN結臺面，然后用去膜劑對該硅片進行去膠，再用純水超聲清洗；取50g乙基纖維素和600ml稀釋劑在燒杯中加熱攪拌，制成溶劑，再將該溶劑300ml和500g鉛系玻璃粉混合攪拌制成玻璃漿；將玻璃漿滴到腐蝕出溝槽的硅片的表面，用不銹鋼勺子在硅片均勻涂敷，使溝槽內均勻涂滿玻璃漿，用不銹鋼刮刀將多余的玻璃漿從硅片表面刮下；將涂敷好玻璃漿的硅片放到石英舟上，在585℃的預燒爐中預燒20min；使用無纖紙將硅片表面的多余的玻璃粉擦拭干凈，再在820℃的燒成爐中燒融20min。
對已進行玻璃燒融的硅片再進行第二次玻璃漿涂敷、預燒、擦拭、熔融；將玻璃燒成后的硅片經鍍鎳、鍍金合金化處理，再經劃片機切割成逐個芯片，制成硅整流器件用的玻璃鈍化芯片。
權利要求
1.一種硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝，該方法包括以下工藝步驟(1)將擴散出PN結的硅片根據所需芯片的尺寸規(guī)格進行涂膠、前烘、曝光、顯影及堅膜的光刻過程，做好光刻圖形；(2)將硝酸、氫氟酸、乙酸按以下體積比配制成混酸腐蝕液硝酸28～60％氫氟酸8～50％乙酸10～32％然后將光刻后硅片放入混酸腐蝕液中進行腐蝕，腐蝕出各芯片的PN結臺面溝槽，保持各芯片間連接而不斷離，再進行去膠清洗；(3)配制玻璃漿用溶劑將乙基纖維素和稀釋劑按以下比例之中的某一值1g∶5ml～1g∶18ml放在燒杯中加熱攪拌溶解，制成玻璃漿用溶劑；(4)配制玻璃漿將玻璃漿用溶劑和鉛系玻璃粉按3ml∶5g比例倒入茄形瓶中進行攪拌；(5)將攪拌好的玻璃漿滴到腐蝕出溝槽的硅片表面，用不銹鋼勺子在硅片上涂敷，使玻璃漿均勻涂滿溝槽內，再用不銹鋼刮刀將多余的玻璃漿從硅片表面輕輕刮下，隨后將此硅片放入石英舟內；(6)玻璃預燒預燒爐管溫度調到575～585℃，將裝有涂敷好玻璃漿硅片的石英舟放入石英管中預燒，時間為20min；(7)擦拭預燒后硅片將預燒后的硅片表面的玻璃粉擦拭干凈，且注意溝槽內玻璃漿不要擦掉；(8)玻璃燒成對經過表面玻璃粉擦拭的硅片進行玻璃燒成，燒成爐的溫度為820℃，燒成時間為20min；(9)按照(5)～(8)的次序再重新操作一遍；(10)將玻璃鈍化后的硅片經鍍鎳、鍍金合金化后進行劃片，制成硅整流器件的芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種硅整流器件的刀刮法玻璃鈍化工藝，(1)用混酸將經光刻后的擴散片腐蝕出PN結，去除光刻膠；(2)將乙基纖維素和稀釋劑按比例配制成溶劑，然后將該溶劑與玻璃粉倒入茄形瓶中進行攪拌制成玻璃漿；(3)將玻璃漿均勻地涂敷在已刻蝕出溝槽的硅片表面，用刮刀將電極面多余的玻璃漿刮掉；(4)將涂敷后的硅片在585℃爐內進行玻璃預燒，時間為20min；(5)取出預燒過的硅片，將其電極面多余玻璃粉擦掉；(6)將擦拭過的硅片進行玻璃熔融，爐溫為820℃，時間為20min；(7)對玻璃熔融后的硅片再進行第二次玻璃漿涂敷、預燒、擦拭、熔融；(8)將玻璃鈍化后的硅片鍍鎳、鍍金再劃片，制成硅整流器件的芯片。此工藝操作簡單，對設備依賴性小，易于實施，降低了生產成本和操作時間。
文檔編號H01L21/02GK101038892SQ200710057199
公開日2007年9月19日 申請日期2007年4月25日 優(yōu)先權日2007年4月25日
發(fā)明者王道強, 孫志昌, 張貴武, 李樸革 申請人:天津中環(huán)半導體股份有限公司