專利名稱:集成電路用的引線框架的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種引線框架的制造方法,特別是一種集成電路用的引線框架的制造方法。
背景技術(shù):
現(xiàn)有技術(shù)引線框架的制造方法大體分為兩種, 一種是通過(guò)蝕刻來(lái)制造引線框架; 一種 是通過(guò)沖壓來(lái)制造引線框架。與蝕刻方法相比,通過(guò)沖壓來(lái)制造引線框架的方法其加工能 力明顯高于蝕刻方法的加工能力?,F(xiàn)有技術(shù)通過(guò)沖壓來(lái)制造集成電路用的引線框架如 DIP-16 (注行業(yè)通用名稱)的制造方法,是首先沖壓出單版的引線框架巻帶,再通過(guò)電 鍍工序?qū)伟娴囊€框架巻帶的焊點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行電鍍,然后進(jìn)入分離工序,把引線框架巻帶 分離成多個(gè)引線框架片,其中,每個(gè)引線框架片中包括多個(gè)引線框架。但由于該方法沖壓 出的引線框架巻帶是單版的,所以,其生產(chǎn)效率較低,質(zhì)量控制不夠穩(wěn)定,各工序人力及 物料消耗成本較高,尤其在電鍍工序上,浪費(fèi)了能源,增加了電鍍成本,所以,生產(chǎn)成本 相對(duì)較高;且由于電鍍分散,增加了電鍍排放的有害物質(zhì),加重了對(duì)環(huán)境的污染。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是,提供一種生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定且節(jié)省生產(chǎn)成本的集成 電路用的引線框架的制造方法。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的該集成電路用的引線框架的制造方法,包括
a、 從同一工件上沖壓出兩條(即四版)引線框架巻帶;每條引線框架巻帶包括兩版單 版引線框架巻帶,所述兩版單版引線框架巻帶相互之間通過(guò)設(shè)于引線框架巻帶邊帶外沿的 分切點(diǎn)或分切條并列相接;
b、 對(duì)所述兩版單版引線框架巻帶的所有焊點(diǎn)區(qū)域同時(shí)進(jìn)行電鍍;
C、切除分切點(diǎn)或分切條,再同時(shí)將所述兩版單版引線框架巻帶切斷,獲得多個(gè)引線框 架片,每個(gè)引線框架片中包括多個(gè)單只引線框架。
本發(fā)明集成電路用的引線框架的(沖壓)制造方法與現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)沖壓來(lái)制造集成電 路用的引線框架如型號(hào)為DIP-16單版的引線框架的制造方法相比,由于采用了四版引線框 架巻帶同時(shí)進(jìn)行沖壓,兩版引線框架巻帶同時(shí)進(jìn)行電鍍,然后進(jìn)行分離,所以,每道工序 上的生產(chǎn)效率都大為提高。從生產(chǎn)成本上看,第一、大大減少了沖壓和分離工序的模具及
其維修費(fèi)用,大幅度節(jié)省了的人力成本和物料消耗成本;第二、在電鍍工序上,節(jié)省了能 源,減少了電鍍工序的人力成本和物料消耗成本,所以,其生產(chǎn)成本相對(duì)較低。同時(shí),由 于多版引線框架巻帶同時(shí)制造同時(shí)控制,使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。由于電鍍工序集中生產(chǎn),減少 了電鍍排放的有害物質(zhì),降低了對(duì)環(huán)境的污染。
作為改進(jìn),所述設(shè)于引線框架巻帶邊帶外沿的分切點(diǎn)在引線框架巻帶的長(zhǎng)度方向上為 每一個(gè)單只引線框架出現(xiàn)一次,這樣,可較好地保證生產(chǎn)過(guò)程中的兩版單版引線框架巻帶
間的連接強(qiáng)度。
圖1為(現(xiàn)有技術(shù)與本發(fā)明共有的)單只集成電路用的(DIP-16)引線框架及電鍍區(qū) 域示意圖。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)制造方法沖壓出的單版集成電路用的(DIP-16)引線框架巻帶及電鍍 區(qū)域示意圖。
圖3為本發(fā)明制造方法的兩版集成電路用的(DIP-16)引線框架巻帶、連接部分及其 電鍍區(qū)域示意圖。
圖中所示1、邊帶,2、導(dǎo)腳,3、導(dǎo)腳連接筋,4、基島,5、基島連接筋,6和7、 單版引線框架巻帶,8、分切點(diǎn),W 、焊點(diǎn)區(qū)域。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
參見(jiàn)圖l,(現(xiàn)有技術(shù)與本發(fā)明共有的)集成電路用的(DIP-16)引線框架的單只引線 框架包括邊帶l、導(dǎo)腳2、導(dǎo)腳連接筋3、位于框架中間的基島4、基島連接筋5。其需要 電鍍的區(qū)域?yàn)橐€框架的焊點(diǎn)區(qū)域,即圖中所示的W區(qū)域。
參見(jiàn)圖2,現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)沖壓來(lái)制造單版集成電路用的(DIP-16)引線框架巻帶,所 述單版引線框架巻帶,由很多個(gè)單只引線框架橫向連接而成,其需要電鍍的區(qū)域?yàn)橐€框 架的焊點(diǎn)區(qū)域W??v向(即沿圖2中上下垂直方向,下同)切斷邊帶1和導(dǎo)腳2 (所述切 斷一般是每隔10個(gè)單只引線框架切斷一次,下同),即可以獲得多個(gè)引線框架片,每個(gè)引 線框架片包括多個(gè)如IO個(gè)單只引線框架,圖2中以省略方式畫出4個(gè)單只引線框架。 參見(jiàn)圖3,本發(fā)明集成電路用的引線框架的制造方法,包括以下工藝步驟 a、從同一工件上沖壓出兩條即四版集成電路用的(DIP-16)引線框架巻帶(圖中只示 出兩版),每條引線框架巻帶包括兩版單版引線框架巻帶6、 7,每版單版引線框架巻帶6、 7的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相同,所述兩版單版引線框架巻帶6、 7相互之間通過(guò)設(shè)于引線框架巻
帶邊帶1外沿的分切點(diǎn)8并列相接,所述分切點(diǎn)8在引線框架巻帶的長(zhǎng)度方向上為每一個(gè) 單只引線框架出現(xiàn)一次。
b、 對(duì)所述兩版單版引線框架巻帶6、 7的多個(gè)焊點(diǎn)區(qū)域W同時(shí)進(jìn)行電鍍。
c、 切除分切點(diǎn)8,同時(shí)將所述單版引線框架巻帶6、 7縱向切斷,獲得多個(gè)引線框架 片,每個(gè)引線框架片包括10個(gè)單只引線框架。
上述實(shí)施例用來(lái)解釋本發(fā)明,而不是對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍 內(nèi),對(duì)本發(fā)明作出的非實(shí)質(zhì)性地修改和改變,如所述兩版單版引線框架巻帶相互之間也可 以通過(guò)設(shè)于引線框架巻帶邊帶外沿的分切條并列相接,而分切條既可以是沿引線框架巻帶 不間斷地延伸,也可以是分切條沿引線框架巻帶間斷地延伸即兩分切條端部之間留有間 隙;又如所述設(shè)于引線框架巻帶邊帶外沿的分切點(diǎn)在引線框架巻帶的長(zhǎng)度方向上也可為每 半個(gè)單只引線框架出現(xiàn)一次或每?jī)蓚€(gè)單只引線框架出現(xiàn)一次等。以上變化都落入本發(fā)明的 保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種集成電路用的引線框架的制造方法,包括a、從同一工件上沖壓出兩條引線框架卷帶;每條引線框架卷帶包括兩版單版引線框架卷帶(6、7),所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)相互之間通過(guò)設(shè)于引線框架卷帶邊帶(1)外沿的分切點(diǎn)或分切條并列相接;b、對(duì)所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)的所有焊點(diǎn)區(qū)域(W)同時(shí)進(jìn)行電鍍;c、切除分切點(diǎn)或分切條,再同時(shí)將所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)切斷,獲得多個(gè)引線框架片,每個(gè)引線框架片中包括多個(gè)單只引線框架。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于所述設(shè)于引線框架巻帶邊帶(1)外沿的分切點(diǎn)(8)在引線框架巻帶的長(zhǎng)度方向上為每一個(gè)單只引線框架出現(xiàn)一次。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路用的引線框架的制造方法,包括a.從同一工件上沖壓出兩條引線框架卷帶;每條引線框架卷帶包括兩版單版引線框架卷帶(6、7),所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)相互之間通過(guò)設(shè)于引線框架卷帶邊帶(1)外沿的分切點(diǎn)或分切條并列相接;b.對(duì)所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)的所有焊點(diǎn)區(qū)域(W)同時(shí)進(jìn)行電鍍;c.切除分切點(diǎn)或分切條,再同時(shí)將所述兩版單版引線框架卷帶(6、7)切斷,獲得多個(gè)引線框架片,每個(gè)引線框架片包括多個(gè)單只引線框架。該制造方法生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定且節(jié)省生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L21/48GK101110368SQ200710070199
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2007年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月23日
發(fā)明者曹光偉, 馬葉軍 申請(qǐng)人:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司