專利名稱：一種厚膜電路、引腳框架、電路板及其組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子電路，特別涉及一種厚膜電路及使用該厚膜電路的電路板組合。
背景技術(shù)：
厚膜電路作為單元電路載體，在通信、家電等電子產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛。
如圖1，現(xiàn)有技術(shù)的一種厚膜電路，具有厚膜基體和引腳，該引腳通過卡槽固定于該厚膜基體上，并向厚膜基體兩側(cè)分開，所有引腳底部共同形成一個平面。該厚膜電路是利用絲印成形的方式，先在基板(如陶瓷板)上印制電路導(dǎo)體、厚膜電阻等(必要時還可外加電容、二極管等元器件)，然后在厚膜的一端制作焊盤，并組裝預(yù)先成形的引腳、焊接后完成。相比與薄膜工藝制成的獨立電阻、電容，厚膜工藝具有制造簡單、可靠性好，且有利于電路散熱的優(yōu)點。
但是這種厚膜電路引腳的兩翼是連為一體的，并成對稱分布，其組裝前引腳框架結(jié)構(gòu)如圖2所示。起I/O連接及支撐作用的多對引腳3由兩端的連接條4連接，一對引腳的兩翼連為一體，組裝完后一對引腳提供一個I/O口的連接。
隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展，厚膜電路在印刷電路板上的使用會越來越多，因此當印刷電路板上需要多個厚膜電路板時，該多個厚膜電路的引腳排列就會出現(xiàn)如圖3所示的情況。因此多個單基片厚膜電路并行表貼排列需要占用大量單板布局/布線空間，不利于電路板密度的提高和產(chǎn)品的微型化。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)多個厚膜電路并行排布在電路板上時占用電路板布局/布線空間，限制電路板密度提高及產(chǎn)品微型化的缺點，本發(fā)明實施例提供一種能有效提高電路板密度的厚膜電路、引腳框架、電路板及其組合。
為達到上述第一目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案是提供一種厚膜電路，其包括一厚膜基體及設(shè)于該厚膜基體底部的多個引腳，該多個引腳在該厚膜基體兩側(cè)交錯排布。
為達到上述第二目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案是提供一種引腳框架，該引腳框架與厚膜基體組裝形成厚膜電路，其包括一連接部，該連接部包括一第一懸臂及設(shè)于該第一懸臂上的多個引腳，該多個引腳間對應(yīng)厚膜基體的焊盤預(yù)留出與之交錯安裝的厚膜基體另一側(cè)的引腳的空缺位置。
為達到上述第三目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案是提供一種電路板，該電路板上設(shè)有一第一焊盤，該第一焊盤包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，該第一列焊接部件與第二列焊接部件均設(shè)有多個焊點，該多個焊接點交錯排布并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
為達到上述第四目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案是提供一種具有厚膜電路的電路板組合，其包括一電路板及一設(shè)于該電路板上的厚膜電路，該厚膜電路設(shè)有多個引腳，該多個引腳在該厚膜基體兩側(cè)交錯排布并焊接于該電路板上。
由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明實施例厚膜電路的引腳采用交錯排布的方式，當有多個厚膜電路并行安裝在電路上時，兩厚膜電路相鄰的引腳依次插入對方引腳因交錯排布而形成的空缺處，縮短了兩厚膜電路之間的距離，加大了電路板上的厚膜電路的密度，同時有利于電路板向微型化發(fā)展。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)厚膜電路的示意圖。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)厚膜電路引腳框架示意圖。
圖3為現(xiàn)有技術(shù)多個厚膜電路在電路板上并行排布示意圖。
圖4為本發(fā)明的實施例厚膜電路立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明厚膜電路組裝前引腳結(jié)構(gòu)較佳實施列的示意圖。
圖6為本發(fā)明厚膜電路組裝前引腳結(jié)構(gòu)另一實施例的示意圖。
圖7為本發(fā)明可與厚膜電路板配合使用的電路板的焊盤示意圖。
圖8為本發(fā)明多個厚膜電路在電路板上并行排布的第一實施例的示意圖。
圖9為本發(fā)明多個厚膜電路在電路板上并行排布的第二實施例的示意圖。
圖10為本發(fā)明多個厚膜電路在電路板上并行排布的第三實施例的示意圖。
具體實施例方式
以下參照附圖并舉較佳實施例，對本發(fā)明作進一步詳細說明。
本發(fā)明較佳實施例描述的具有厚膜電路的電路板組合包括一電路板及設(shè)于該電路板上的厚膜電路。
請參閱圖4，厚膜電路10包括一厚膜基體11及多個引腳13。該厚膜基體11內(nèi)部設(shè)有電路，其頂部設(shè)有一用戶貼片卡帽12，底部設(shè)有多個與I/O接口相連的焊盤14。該用戶貼片卡帽12用于方便用戶機器貼片。該多個引腳13焊接在焊盤14上，并交錯排布在該厚膜基體11兩側(cè)，因此一個引腳13便對應(yīng)一個I/O接口。本發(fā)明實施例中所說的交錯排布是指當厚膜基體11的焊盤14上一側(cè)有引腳引出時，其另一側(cè)相應(yīng)的的位置便會空出，依次類推。以上僅為引腳13排布方式的較佳實施方式，厚膜電路的引腳交錯排布的規(guī)則不限于單個引腳相互交錯，也可以是多個引腳相互交錯。如圖5所示，為多個厚膜電路在電路板上并行排布的第二實施例厚膜電路的引腳交錯排布方式為兩兩交錯。又如圖6所示，為多個厚膜電路在電路板上并行排布的第三實施例厚膜電路的引腳排布方式為單個引腳交錯、三個引腳交錯和兩個引腳交錯依次排列。可見厚膜電路的引腳的交錯排布方式是十分靈活可隨意變化的。
請參閱圖7，為實現(xiàn)厚膜電路10引腳13交錯排布，用于與厚膜基體11組裝的引腳框架包括一連接部20及多個引腳13。該連接部20包括一第一懸臂21及一第二懸臂23，該第一懸臂21與第二懸臂23之間通過連接條22連接，且其連接處均設(shè)有剪切槽(未標示)。該多個引腳13交錯的設(shè)置在該第一懸臂21與第二懸臂23上，其一端懸空，另一端與第一懸臂21或第二懸臂23相連。為了便于將該多個引腳13與該連接部20分離，該連接部20與該多個引腳13的連接處可以設(shè)有剪切槽(如V型槽等)，或者將該多個引腳13與該連接部之間設(shè)置成點連接(一種類似郵票孔的連接結(jié)構(gòu))，或者其他現(xiàn)有技術(shù)中已知的便于分離的結(jié)構(gòu)。。該多個交錯設(shè)置的引腳13之間的距離與厚膜基體11的焊盤14對應(yīng)。該引腳13的懸空的一端設(shè)有兩立柱130，該兩立柱130的間距與厚膜基體11的厚度對應(yīng)。該多個引腳13的懸空端的立柱130排列形成一卡槽，與厚膜基體11配合。
在對厚膜電路10的厚膜基體11與引腳框架進行組裝時，只需將厚膜基體11放入卡槽，使焊盤14與引腳13的各立柱130對應(yīng)并焊接在一起，然后將連接條22、第一懸臂21及第二懸臂23沿剪切槽去除，便可完成厚膜基體11與引腳13的組裝。
請繼續(xù)參閱圖8，引腳框架也可以僅包括一第一懸臂21，即第一懸臂21與第二懸臂23為單獨的結(jié)構(gòu)。此時該第一懸臂21上的引腳13之間對應(yīng)厚膜基體11的焊盤14預(yù)留出與之交錯安裝的厚膜基體11另一側(cè)的引腳13的空缺位置。組裝時，只需將兩第一懸臂21交錯的與厚膜基體11配合便可。
本發(fā)明還提供了一種使用上述厚膜電路的電路板。
為了使用本發(fā)明提供的厚膜電路10，達到有效提高電路板厚膜電路10密度的目的，本發(fā)明還提供了一種能夠與該厚膜電路10配合使用的電路板，該電路板可以是印刷電路板，也可以是其他類型的電路板。
請參閱圖9，為電路板的局部焊盤示意圖。該電路板20設(shè)有多個并行排布的第一焊盤21與第二焊盤22，該第一焊盤21包括第一列焊接部件210與第二列焊接部件211，每列焊接部件具有多個焊接點212，該第一列焊接部件210與第二列焊接部件211的焊接點212交錯排布并且與厚膜電路10的厚膜基體11兩側(cè)的引腳13相對應(yīng)。該第二焊盤22結(jié)構(gòu)與該第一焊盤21相同，也包括第一列焊接部件220與第二列焊接部件221，其第一列焊接部件220與第一焊盤21的第二列焊接部件211相鄰，其上的焊接點222依次插入到第一焊盤21的第二列焊接部件211焊接點212的空缺處，與之形成交插排布的布局。
請參閱圖10，為多個厚膜電路在電路板上并行排布的第一實施例。當厚膜電路與電路板焊接后，厚膜電路10在電路板(圖未示)上并行排布，相鄰厚膜電路10、10’的相鄰側(cè)引腳13、13’交插排布在電路板上。厚膜電路10的引腳13依次插入到厚膜電路10’相鄰側(cè)引腳13’之間的空缺處，從而使厚膜電路10’與厚膜電路10’的厚膜基體11之間的間距縮小，節(jié)約了布線空間。
由本發(fā)明的較佳實施例可以看出，本發(fā)明厚膜電路的引腳采用交錯排布的方式，當有多個厚膜電路并行安裝在電路上時，兩厚膜電路相鄰的引腳依次插入對方引腳因交錯排布而形成的空缺處，縮短了兩厚膜電路之間的距離，加大了電路板上的厚膜電路的密度，同時有利于電路板向微型化發(fā)展。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種厚膜電路，其包括一厚膜基體及設(shè)于該厚膜基體底部的多個引腳，其特征在于該多個引腳在該厚膜基體兩側(cè)交錯排布。
2.如權(quán)利要求1所述的厚膜電路，其特征在于每個引腳對應(yīng)一個I/O接口。
3.權(quán)利要求2所述的厚膜電路，其特征在于該厚膜基體底部設(shè)有多個焊盤，該焊盤與I/O接口對應(yīng)，該多個引腳與該焊盤對應(yīng)配合。
4.一種引腳框架，該引腳框架與厚膜基體組裝成厚膜電路，其包括一連接部，該連接部包括一第一懸臂及設(shè)于該第一懸臂上的多個引腳，其特征在于該多個引腳間對應(yīng)厚膜基體的焊盤預(yù)留出與之交錯安裝的厚膜基體另一側(cè)的引腳的空缺位置。
5.如權(quán)利要求4所示的引腳框架，其特征在于該連接部還包括一第二懸臂及一連接條，該第一懸臂與第二懸臂之間通過所述連接條連接。
6.如權(quán)利要求5所示的引腳框架，其特征在于該多個引腳交錯的設(shè)置在該第一懸臂與第二懸臂上，其一端懸空，另一端與第一懸臂或第二懸臂相連。
7.如權(quán)利要求6所示的引腳框架，其特征在于該多個交錯設(shè)置的引腳之間的距離與厚膜基體的焊盤間距對應(yīng)。
8.如權(quán)利要求6所示的引腳框架，其特征在于該引腳的懸空的一端設(shè)有兩立柱，該立柱的間距與所述厚膜基體的厚度對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求8所示的引腳框架，其特征在于該多個引腳的懸空端的立柱排列形成一卡槽，與厚膜基體配合。
10.一種電路板，該電路板上設(shè)有一第一焊盤，該第一焊盤包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，該第一列焊接部件與第二列焊接部件均設(shè)有多個焊點，其特征在于該多個焊接點交錯排布并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于該電路板上設(shè)有與第一焊盤并行排布的第二焊盤，包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，及交錯排布的焊接點，其第一列焊接部件與第一焊盤的第二列焊接部件相鄰，其上的焊接點依次插入到第一焊盤第二列焊接部件焊接點之間，與之形成交插排布的布局，并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
12.一種具有厚膜電路的電路板組合，其包括一電路板及一設(shè)于該電路板上的厚膜電路，其特征在于，該厚膜電路設(shè)有多個引腳，該多個引腳在該厚膜基體兩側(cè)交錯排布并焊接于該電路板上。
13.如權(quán)利要求12所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于該電路板上設(shè)有一第一焊盤，該第一焊盤包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，該第一列焊接部件與第二列焊接部件均設(shè)有多個焊點，其特征在于該多個焊接點交錯排布并且與厚膜電路厚膜基體兩側(cè)的引腳相對應(yīng)。
14.如權(quán)利要求13所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于該電路板上設(shè)有與第一焊盤并行排布的第二焊盤，包括一第一列焊接部件與第二列焊接部件，及交錯排布的焊接點，其第一列焊接部件與第一焊盤的第二列焊接部件相鄰，其上的焊接點依次插入到第一焊盤第二列焊接部件焊接點的空缺處，與之形成交插排布的布局。
15.如權(quán)利要求14所述的具有厚膜電路的電路板組合，其特征在于該具有厚膜電路的電路板上對應(yīng)第二焊盤設(shè)有一厚膜電路，該厚膜電路與第一焊盤上的厚膜電路的相鄰側(cè)的引腳交叉排布。
全文摘要
本發(fā)明實施例中公開了一種厚膜電路、電路板及其組合。該厚膜電路的引腳組裝結(jié)構(gòu)及使用該厚膜電路的電路板。該厚膜電路的引腳采用交錯排布的方式，當有多個厚膜電路并行安裝在電路上時，兩厚膜電路相鄰的引腳依次插入對方引腳因交錯排布而形成的空缺處，縮短了兩厚膜電路之間的距離，加大了電路板上的厚膜電路的密度，同時有利于電路板向微型化發(fā)展。
文檔編號H01L23/495GK101022099SQ20071007358
公開日2007年8月22日 申請日期2007年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月16日
發(fā)明者王界平, 黃春光, 皇甫魁, 張壽開, 孫福江, 張磊, 高佳輝 申請人:華為技術(shù)有限公司