專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對沿傳送線傳送來的基板進行清洗的基板處理裝置。
背景技術(shù)：
在液晶板或半導(dǎo)體設(shè)備的制造工序當(dāng)中，已知為了提高對各種基板的處理效率，沿著基板的傳送線配置各種處理裝置(沖洗組件或干燥組件)，一邊利用傳送輥傳送基板一邊對基板進行各種處理的工藝流程(例如參照專利文獻1)。
此外，還已知為了除去殘留在基板上的處理液以使基板干燥，例如在顯影裝置(沖洗組件)的后段的干燥裝置(干燥組件)的正前面配置氣刀，利用氣刀來實施干燥工序的工藝流程。
專利文獻1日本特開2004-281991號公報在現(xiàn)今實際應(yīng)用的傳送處理工藝流程中，強烈要求縮短各種處理工序的生產(chǎn)節(jié)拍時間。然而，在僅靠如上所述的利用氣刀的處理欲除去殘留在基板上的處理液時，生產(chǎn)節(jié)拍時間的縮短是有限制的。
即，為了使用氣刀充分地除去處理液，不得不例如通過降低基板的傳送速度來延長氣體對基板表面的噴射時間，因此使得處理液的除去所需要的時間變長。另一方面，如果欲縮短使用氣刀的處理時間，則會局部地殘留了處理液而發(fā)生干燥不均。
此外，雖然也可以考慮增加由氣刀噴射的氣體量，但如果使氣體量增加至所需以上的話，由于卷起殘留在基板上的處理液后，處理液會再次附著于基板上，故增加氣體量也是有限制的。
此外，例如在清洗裝置(沖洗組件)中，由于由連接的處理室(腔室)構(gòu)成，且需使用來自分別設(shè)置在各處理室中的多個噴嘴的大量的清洗劑，所以通過循環(huán)并再使用在各處理室之間所使用的清洗劑，得以減少清洗劑的量。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于所述問題點，本發(fā)明提供一種可充分地除去殘留在基板上的處理液，并可以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間的基板處理裝置。
此外，本發(fā)明提供能進一步改善清洗劑的再利用效率的基板處理裝置。
本發(fā)明是在傳送基板的同時對基板進行各種處理的基板處理裝置，沿基板的傳送方向至少依次配置有處理液供應(yīng)裝置、干燥裝置，干燥裝置是由使基板上的處理液干燥的氣刀構(gòu)成的，在處理液供應(yīng)裝置中設(shè)置有多個向基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在多個噴嘴中至少最后段的噴嘴，朝向與基板的傳送方向相反的方向。
根據(jù)本發(fā)明涉及的基板處理裝置，根據(jù)以下構(gòu)成即沿基板的傳送方向至少依次配置有處理液供應(yīng)裝置、干燥裝置，干燥裝置是由使基板上的處理液干燥的氣刀構(gòu)成的，在處理液供應(yīng)裝置中設(shè)置有多個向基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在多個噴嘴中至少最后段的噴嘴，朝向與基板的傳送方向相反的方向，由此，可以通過從該噴嘴噴出的液體將殘留在基板上的處理液被推回到基板的后端側(cè)。其結(jié)果是，在被傳送到其后的干燥裝置之時的使用氣刀進行處理的基板上的處理液會大幅地減少，能夠在短時間內(nèi)進行氣刀的處理。
此外，本發(fā)明是在傳送基板的同時對基板進行各種處理的基板處理裝置，至少配置有由沿基板的傳送方向連接的多個處理室構(gòu)成的處理液供應(yīng)裝置，且在多個處理室各自中設(shè)置有多個向基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在處理室中的至少一個處理室內(nèi)的多個噴嘴中的、最后段的噴嘴，朝向與基板的傳送方向相反的方向。
根據(jù)本發(fā)明涉及的基板處理裝置，根據(jù)以下構(gòu)成即至少配置有由沿基板的傳送方向連接的多個處理室構(gòu)成的處理供應(yīng)裝置，且在多個處理室各自中設(shè)置有向基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在處理室中的至少一個處理室中的多個噴嘴中的、最后段的噴嘴，朝向與基板的傳送方向相反的方向，由此，當(dāng)使這樣的構(gòu)成適用于例如由多個處理室構(gòu)成的清洗裝置中時，即可得到以下所示的作用。
即，根據(jù)使最初的處理室內(nèi)多個噴嘴中的、最后段的噴嘴，朝向與基板的傳送方向相反的方向的構(gòu)成，利用從該噴嘴噴出的液體將殘留在基板上的清洗劑(純正)推回到基板的后端側(cè)，從而殘留在最初的處理室內(nèi)。由此可以防止在基板上附著有受了污染的清洗劑的狀態(tài)下被傳送到后段的處理室中，可以防止受了污染的清洗劑混入到與后段連接的連續(xù)的處理室中。
根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，由于可以在短時間內(nèi)進行氣刀的處理，所以可以縮短基板處理時間(生產(chǎn)節(jié)拍時間)。
此外，根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，由于可以防止受了污染的處理液(清洗劑)混入到與后段連接的連續(xù)的處理室中，所以當(dāng)在各處理室內(nèi)進行清洗劑的再利用之時，可以進一步提高清洗劑的再利用率。


圖1是本發(fā)明涉及的基板處理裝置的概略構(gòu)成圖。
符號說明1...處理液供應(yīng)裝置(清洗裝置)；1a～1d...清洗組件(第1～第4)；2...顯影裝置；3...干燥裝置；4...基板；(10a～10h)(11a～11d)...上層清洗噴嘴組；(10e～10h)(11e～11h)...下層清洗噴嘴組；20...氣刀。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明的基板處理裝置的一實施方式的概略側(cè)視圖。在本實施方式中，將對配置在顯影工序和干燥工序之間，對顯影處理過的基板清洗并干燥的基板處理裝置進行說明。
對基板處理裝置而言，其是沿著基板傳送線L，將顯影裝置2、處理液供應(yīng)裝置(清洗裝置)1以及干燥裝置3配置在規(guī)定的位置上的裝置。用于處理的基板4被沿傳送線L從圖中左側(cè)傳送到右側(cè)，由此依次進行顯影處理、清洗處理以及干燥處理。干燥裝置3是由氣刀20構(gòu)成的。該氣刀是用于除去殘留在基板4的表面的清洗劑的設(shè)備，其構(gòu)成為對基板4噴出氣體。
清洗裝置1分割為連接的4個處理室，即所謂清洗組件(1a～1d)，利用各清洗組件來清洗除去殘留在基板4上的顯影液。第1清洗組件1a在基板4的上層具有沿傳送線方向排列了的例如4列的噴嘴組(10a～10d)，各噴嘴組沿與傳送線垂直的方向(基板的寬度方向，即與紙面垂直的方向)配置。同樣，在基板4的下層也具有沿傳送線排列了的例如4列的噴嘴組(10e～10h)，在下層的各噴嘴組也沿與傳送線垂直的方向配置。此外，各噴嘴組以規(guī)定的寬度配置。
此外，上層以及下層的各清洗噴嘴與清洗劑供應(yīng)管連接，可以從清洗劑罐(未圖示)經(jīng)由清洗劑供應(yīng)管供應(yīng)規(guī)定量的清洗劑，已供應(yīng)的規(guī)定量的清洗劑借助噴嘴被噴射在基板4的表面上。由此，殘留在基板表面的顯影液被清洗除去。
第2～第4清洗組件1b～1d也是大致相同的構(gòu)成，在傳送來的基板4的上方以及下方沿傳送線分別配置有清洗噴嘴組。然后，利用清洗劑清洗傳送來的基板4表面的顯影液。
在圖示的情況下，在第2以及第3清洗組件中具有分別3列地配置了的噴嘴組，在第4清洗組件中具有4列地配置了的清洗噴嘴組。
然后，在本實施方式中，特別被構(gòu)成為多個噴嘴中的至少最后段的噴嘴朝向與基板4的傳送方向相反的方向(例如45度～80度)。
在本實施方式中，該多個噴嘴是指在多個清洗組件(1a～1d)中被配置于最后段上的第4清洗組件1d內(nèi)所設(shè)置的噴嘴。
即，其是在被設(shè)置于第4清洗組件1d內(nèi)的多個噴嘴(11a～11d)中的最后段的噴嘴11d朝向與基板4的傳送方向相反的方向的構(gòu)成。
根據(jù)這樣地構(gòu)成，可以縮短使用氣刀20的基板4表面的清洗劑的處理。
即作為氣刀20的預(yù)處理，利用從噴嘴11d噴出的液體，可以將基板4上的清洗劑相對基板4的行進方向推回到后端側(cè)，可在第4清洗組件1d內(nèi)去掉清洗劑。由此使用下面的氣刀20的干燥處理，與例如未設(shè)置朝向與基板4的傳送方向相反的方向的噴嘴11d的情況相比，可以大幅地縮短。例如在未改變朝向的以往的情況下，干燥裝置3(氣刀20)中的速度是50mm/sec，但在本實施方式的構(gòu)成中卻是70～100mm/sec。
在本實施方式中，雖然僅將上層的噴嘴11d方向設(shè)為相反方向，但在考慮基板4的背面的情況下，如圖1所示，也可以使下層的噴嘴11h為相同的方向。
下面將對本發(fā)明的基板處理裝置的其它的實施方式進行說明。
在圖1所示的基板處理裝置中，本實施方式的基板處理裝置是除去顯影裝置2、干燥裝置3的構(gòu)成，即其是沿基板4的傳送線至少僅配置有清洗裝置1的構(gòu)成。此外，由于各裝置的構(gòu)成與所述情況相同，故省略重復(fù)說明。
在本實施方式中，特別被構(gòu)成為連接的清洗組件(1a～1d)中第1清洗組件1a中的多個噴嘴(10a～10d)中最后段的噴嘴10d朝向與基板4的傳送方向相反的方向。
根據(jù)形成這樣的構(gòu)成，可以與所述情況相同地防止例如污染基板4表面的清洗劑混入第2清洗組件1b中的情況。而且由此也可以提高清洗劑的再利用率。
即在清洗裝置1中進行如下面所示的循環(huán)。
雖未圖示，但設(shè)置有儲存清洗劑的3個罐子(第1～第3)。
首先，對第4清洗組件供應(yīng)新液(新的清洗劑)。其次，將第4清洗組件1d中所使用了的清洗劑收集在第1罐子里，以便在第3清洗組件1c中使用。然后，將第3清洗組件1c中所使用了的清洗劑收集在第2罐子里，以便在第2清洗組件1b中使用。然后，接著將第2清洗組件1b中所使用了的清洗劑收集在第3罐子里，以便在第1清洗組件1a中使用。最后，將在第1清洗組件1a中所使用了的清洗劑向排水側(cè)排出。這樣通過進行再利用來降低清洗劑的消耗量。
然而，在該情況下，第1清洗組件1a中所使用的清洗劑為污染最嚴(yán)重的清洗劑，例如在從第1清洗組件1a向第2個清洗組件1b傳送基板之時，若在基板4上殘留有受了污染的清洗劑的話，受了污染的清洗劑會混入第1清洗組件1a以后的清洗組件(1b～1d)中，使再利用率也降低。
然而，如本實施方式那樣，通過采用第1清洗組件1a的多個噴嘴中最后段的噴嘴10d朝向與基板4的傳送方向相反的方向的構(gòu)成，可以使第1清洗組件1a內(nèi)的受了污染的清洗劑向排水側(cè)排出，故可以防止受了污染的清洗劑混入第2個清洗組件1b中的情況。由此，由于可以抑制在第1清洗組件1a以后的清洗組件(1b～1d)中所回收的清洗劑受污染的情況，所以可以提高清洗劑的再利用率。
在本實施方式中，雖然改變了上層的噴嘴組(10a～10d)中的噴嘴10d的方向，但也可以相應(yīng)地改變下層的噴嘴組(10e～10h)中的最后段的噴嘴10h的方向。
在所述的各實施方式中，雖然改變了各清洗組件中的上層的一個、下層的一個噴嘴的方向，但噴嘴的方向并不局限于上層或下層中的一個，也可以改變上層或下層中的多個噴嘴的方向。
本發(fā)明不局限于所述的實施方式，只要在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可采取其它的各種構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其在傳送基板的同時對所述基板進行各種處理，其特征在于沿所述基板的傳送方向至少依次配置有處理液供應(yīng)裝置、干燥裝置，所述干燥裝置是由使所述基板上的處理液干燥的氣刀構(gòu)成的，在所述處理液供應(yīng)裝置中設(shè)置有多個向所述基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在所述多個噴嘴中至少最后段的噴嘴，朝向與所述基板的傳送方向相反的方向。
2.一種基板處理裝置，其在傳送基板的同時對所述基板進行各種處理，其特征在于至少配置有由沿所述基板的傳送方向連接的多個處理室構(gòu)成的處理液供應(yīng)裝置，且在所述多個處理室各自中設(shè)置有多個向所述基板供應(yīng)處理液的噴嘴，在所述處理室中至少一個處理室內(nèi)的多個噴嘴中的、最后段的噴嘴，朝向與所述基板的傳送方向相反的方向。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可以縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間的基板處理裝置?；逄幚硌b置是在傳送基板(4)的同時對基板(4)進行各種處理的基板處理裝置，沿基板(4)的傳送方向至少依次配置有處理液供應(yīng)裝置(1)、干燥裝置(3)，干燥裝置(3)是由使基板(4)上的處理液干燥的氣刀(20)構(gòu)成的，在處理液供應(yīng)裝置(1)中設(shè)置有多個向基板(4)供應(yīng)處理液的噴嘴(11a～11d)，在該多個噴嘴中至少最后段的噴嘴(11d)，朝向與基板(4)的傳送方向相反的方向。
文檔編號H01L21/67GK101055833SQ20071009585
公開日2007年10月17日 申請日期2007年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月12日
發(fā)明者島井太, 河田茂 申請人:東京應(yīng)化工業(yè)株式會社