專利名稱：提供導(dǎo)電接合材料的方法和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及電子襯墊上的如焊料的導(dǎo)電接合材料的布置領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及在電路支撐襯底上直接布置導(dǎo)電接合材料。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代的半導(dǎo)體器件中，不斷增加器件密度和減少器件尺寸的需求更迫切地要求這樣的器件的封裝和互聯(lián)技術(shù)。通常，在IC芯片的封裝中使用倒裝晶片連接法。在倒裝晶片連接法中，代替將IC芯片附裝到封裝中的引線框架，在芯片表面上形成焊料球陣列。一般通過(guò)掩模蒸發(fā)，焊料漿料篩選(screening)，通過(guò)光致抗蝕劑的鍍覆，或焊料的注入模制，進(jìn)行焊料球的形成。
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司共同持有的美國(guó)專利No.5,244,143，公開(kāi)了注入模制焊料(IMS)技術(shù)，并因此引入其整個(gè)內(nèi)容作為參考。IMS優(yōu)于其它焊料凸起技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，在熔融焊料和最終的焊料凸起之間的體積改變非常小。IMS技術(shù)利用焊料填充器(solder head)填充由硼硅玻璃、鉬、硅、聚酰亞胺等構(gòu)成的模具，并且其足夠?qū)捯愿采w大部分單芯片模塊。在焊料狹縫經(jīng)過(guò)模具的已填充孔洞之后，提供可選的窄接觸刷，以除去多余的焊料。
然后，通過(guò)以轉(zhuǎn)移工藝向襯底施加熔融焊料，實(shí)現(xiàn)用于焊料接合的IMS方法。當(dāng)遇到較小襯底，即芯片級(jí)別或單芯片模塊時(shí)，容易完成轉(zhuǎn)移步驟，因?yàn)樵趨^(qū)域中焊料填充的模具和襯底相對(duì)較小，并且因此容易對(duì)準(zhǔn)并且容易連接成多種結(jié)構(gòu)。例如，經(jīng)常使用分割光學(xué)(split-optic)對(duì)準(zhǔn)工藝將芯片連接到襯底。相同的工藝還用于將芯片級(jí)別的IMS模具連接到要突起的襯底(芯片)。
上面討論的焊料球形成技術(shù)和如熔融焊料篩選的未討論的其它技術(shù)的一個(gè)普遍問(wèn)題是需要使用模具或沖模。當(dāng)前的模具限定為矩形并且具有以與襯底設(shè)計(jì)的圖形相關(guān)的圖形設(shè)置的空腔。換句話說(shuō)，當(dāng)前模具僅能用于特定的襯底設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)的每個(gè)新設(shè)計(jì)或改變都要求建立新掩?；蚰＞?。對(duì)鍍覆和蒸發(fā)以及IMS等已有的技術(shù)，這是實(shí)情。在多數(shù)情況中，還優(yōu)選制造掩模或模具的多個(gè)拷貝，用于生產(chǎn)量或冗余。這些新掩模和模具的成本變化明顯，而且昂貴。這還延長(zhǎng)了交貨時(shí)間，其限制了最終部件的提交。重新設(shè)計(jì)的結(jié)果更增加了成本，還會(huì)在交貨日程上增加了幾周。
包括Borofloat，Kapton，玻璃上的聚酰亞胺的幾種模具材料具有的一個(gè)問(wèn)題是不存在用于建造模具的現(xiàn)有基層結(jié)構(gòu)。與焊料鍍覆中使用的玻璃掩模或焊料蒸發(fā)中使用的金屬掩模不同(這兩者都已在世界范圍內(nèi)容易獲得)，在大規(guī)模生產(chǎn)中不存在模具制造。雖然一些模具制造確實(shí)存在基層結(jié)構(gòu)，如鉬，但是它存在另外的缺點(diǎn)。
使用模具在襯底上沉積焊料具有的另一個(gè)問(wèn)題是，當(dāng)前的模具是矩形。因此，模具和焊料填充器互相線性運(yùn)動(dòng)，以使空腔垂直移向焊料填充器的狹縫，從而當(dāng)它們經(jīng)過(guò)時(shí)填充空腔。
因此，存在對(duì)克服上述當(dāng)前技術(shù)具有的問(wèn)題的需要。

發(fā)明內(nèi)容
簡(jiǎn)要地，根據(jù)本發(fā)明，公開(kāi)的是用于向電路支撐襯底中的多個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料的系統(tǒng)和方法。該方法包括設(shè)置填充器與電路支撐襯底基本接觸。電路支撐襯底包括至少一個(gè)空腔。在填充器與電路支撐襯底基本接觸時(shí)，向電路支撐襯底和填充器的至少一個(gè)提供線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。將導(dǎo)電接合材料從填充器排向電路支撐襯底。在至少一個(gè)空腔鄰近填充器時(shí)，向至少一個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，公開(kāi)了向電路支撐襯底中的多個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括至少一個(gè)電路支撐襯底和至少一個(gè)導(dǎo)電接合材料設(shè)置裝置。至少一個(gè)電路支撐襯底包括至少一個(gè)空腔。至少一個(gè)電路支撐襯底向至少一個(gè)電路支撐襯底中的至少一個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料。至少一個(gè)導(dǎo)電接合材料設(shè)置裝置包括填充器，用于當(dāng)填充器與至少一個(gè)電路支撐襯底基本接觸時(shí)，引導(dǎo)導(dǎo)電接合材料進(jìn)入至少一個(gè)空腔中。至少一個(gè)導(dǎo)電接合材料設(shè)置裝置還包括機(jī)械耦合到填充器的導(dǎo)電材料儲(chǔ)存器，用于從導(dǎo)電接合材料儲(chǔ)存器向填充器提供導(dǎo)電接合材料。該系統(tǒng)還包括一裝置，用于當(dāng)填充器與至少一個(gè)電路支撐襯底基本接觸時(shí)，向填充器和至少一個(gè)電路支撐襯底的至少一個(gè)提供線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)中的一種。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，公開(kāi)了一種集成電路。該集成電路包括電路支撐襯底和設(shè)置在電路支撐襯底上的至少一個(gè)電子電路。該集成電路還包括設(shè)置在電路支撐襯底的外表面上的至少一個(gè)空腔，至少一個(gè)空腔用于在焊接操作期間接收導(dǎo)電接合材料，在至少一個(gè)空腔中的導(dǎo)電接合材料與至少一個(gè)電子電路形成電接觸。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，公開(kāi)了另一種集成電路。該集成電路包括電路支撐襯底和至少一個(gè)電子電路。電子電路設(shè)置在電路支撐襯底上。集成電路還包括設(shè)置在電路支撐襯底上的至少一個(gè)接觸襯墊。至少一個(gè)接觸襯墊從電路支撐襯底的外表面延伸。至少一個(gè)接觸襯墊的至少一部分插入第二電路支撐襯底上的用導(dǎo)電接合材料填充的對(duì)應(yīng)空腔中。
本發(fā)明的前述實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)是直接向電路支撐襯底提供如焊料的導(dǎo)電接合材料。避免了模具的成本和從模具向襯底轉(zhuǎn)移材料的時(shí)間延遲。可以使用當(dāng)前填充器實(shí)施本發(fā)明。


附圖中相似的標(biāo)號(hào)表示特征或功能類(lèi)似的元件，貫穿每個(gè)附圖，并且附圖與下面的詳細(xì)描述結(jié)合并形成說(shuō)明書(shū)的一部分，用于進(jìn)一步示出不同的實(shí)施例并且解釋所有根據(jù)本發(fā)明的不同的原理和優(yōu)點(diǎn)。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，直接向電路支撐襯底提供導(dǎo)電接合材料的填充器的截面圖；
圖2-3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，與在多個(gè)空腔中具有導(dǎo)電接合材料的另一個(gè)電路支撐襯底耦合的電路支撐襯底的截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在空腔處終止的襯底層中具有電接觸的電路支撐襯底中的空腔的截面圖；圖5-6是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電路支撐襯底的截面圖，具有從電路支撐襯底的表面延伸并且插入到具有導(dǎo)電接合材料的另一個(gè)電路支撐襯底的空腔中的接收襯墊；以及圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的操作流程圖，示出了直接向電路支撐襯底提供導(dǎo)電接合材料的典型工藝。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)要求，這里公開(kāi)了本發(fā)明的詳細(xì)實(shí)施例；然而，應(yīng)該明白，公開(kāi)的實(shí)施例僅是本發(fā)明的代表，其可以以各種形式實(shí)施。因此，這里公開(kāi)的具體的結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)不能認(rèn)為是限制，而是僅作為權(quán)利要求的基礎(chǔ)并且作為教導(dǎo)本領(lǐng)域的技術(shù)人員的典型基礎(chǔ)，以在實(shí)際的任何合適的具體結(jié)構(gòu)中變化使用本發(fā)明。另外，這里使用的術(shù)語(yǔ)和措詞不是旨在限制；而是提供本發(fā)明的可理解性描述。
如這里使用的術(shù)語(yǔ)“一”或“一個(gè)”限定為一個(gè)或多個(gè)。如這里使用的術(shù)語(yǔ)多個(gè)限定為兩個(gè)或多于兩個(gè)。如這里使用的術(shù)語(yǔ)另一個(gè)，限定為至少兩個(gè)或多個(gè)。如這里使用的術(shù)語(yǔ)包括和/或具有，限定為包括(即，開(kāi)放性語(yǔ)言)。如這里使用的術(shù)語(yǔ)耦合限定為連接，但是不必直接連接并且不必機(jī)械連接。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明通過(guò)直接向電路支撐襯底提供如焊料的導(dǎo)電接合材料克服了現(xiàn)有技術(shù)具有的問(wèn)題。避免了模具的成本和從模具向襯底轉(zhuǎn)移材料的時(shí)間延遲。可以使用現(xiàn)有的填充器實(shí)施本發(fā)明。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以制造在電路支撐襯底的兩層之間的可焊連接。
用于直接向電路支撐襯底提供焊料的典型填充技術(shù)圖1示出了用于直接向電路支撐襯底154提供焊料的填充器108的截面圖。雖然在整個(gè)公開(kāi)中使用焊料作為提供給電路支撐襯底154的材料，但是可以使用如導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，焊料漿料，導(dǎo)體(例如金屬粒子)浸漬的粘合劑等的導(dǎo)電材料。還應(yīng)注意，前述實(shí)施例的填充技術(shù)沒(méi)有限制為向電路沉積導(dǎo)體接合材料。填充技術(shù)還可以用于其它應(yīng)用，如機(jī)械應(yīng)用，光學(xué)應(yīng)用等。例如，本發(fā)明的填充技術(shù)可以用于形成機(jī)械接合點(diǎn)。
不同于常規(guī)方法，當(dāng)直接向電路支撐襯底154提供焊料時(shí)，沒(méi)有使用模具。這是先進(jìn)的，因?yàn)楸苊饬四＞叩某杀疽约坝糜诮⒛＞吆蛷哪＞呦蛞r底154轉(zhuǎn)移焊料的時(shí)間延遲。電路支撐襯底154包括與至少一個(gè)空腔104耦合的至少一個(gè)電接觸(未示出)。填充器108包括儲(chǔ)存器146，用于保留如焊料的導(dǎo)電接合材料。還包括端口148用于向儲(chǔ)存器146提供背壓以將焊料從儲(chǔ)存器146排出并且進(jìn)入溝道132。溝道132開(kāi)口于允許焊料流到電路支撐襯底上的傳輸開(kāi)口112。還可以使用旋轉(zhuǎn)填充技術(shù)和/或線性填充技術(shù)以直接向電路支撐襯底154提供焊料。
在一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)填充器108的前邊緣傳輸熱氣使焊料保持在熔融/液態(tài)。前邊緣是填充器154的第一邊緣，當(dāng)用焊料填充它們時(shí)，空腔104從其下經(jīng)過(guò)。當(dāng)用焊料填充空腔104時(shí)，填充器108設(shè)置為基本與電路支撐襯底154接觸。當(dāng)通過(guò)傳輸開(kāi)口112向空腔104提供焊料時(shí)，焊料在空腔104中固化。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)填充器108的后邊緣傳輸冷氣，該邊緣是在用焊料填充它們后空腔104從其下經(jīng)過(guò)的邊緣。當(dāng)空腔104從后邊緣下經(jīng)過(guò)時(shí)，焊料固化。
在空腔104中的焊料與電路支撐襯底的表面在同一平面。通過(guò)填充器108(至少在填充器108的特定區(qū)域中)傳輸熱氣和冷氣，允許更多地控制填充器108和焊料的溫度。例如，來(lái)自模具102的熱/冷氣可以改變焊料的溫度。沒(méi)有傳輸氣體，儲(chǔ)存器需要加熱到更高的溫度，以使焊料不會(huì)過(guò)早固化。在另一個(gè)實(shí)施例中，熱電偶探測(cè)器(未示出)位于填充器108的至少一個(gè)前邊緣和/或后邊緣中以提供精確的溫度監(jiān)控和反饋。
在一個(gè)實(shí)施例中，經(jīng)過(guò)電路支撐襯底154的表面沉積犧牲層(未示出)。在需要焊料的位置，例如接收襯墊，在犧牲層(未示出)中蝕刻空腔104。一旦向空腔104提供焊料，就通過(guò)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公知的如蝕刻的一種或多種技術(shù)除去犧牲層(未示出)。此工藝在電路支撐襯底154的接收襯墊(未示出)上制造焊料凸起。
耦合兩個(gè)電路支撐襯底圖2和3示出了兩個(gè)電路支撐襯底254，256的截面圖。圖3示出了互相緊密鄰近的兩個(gè)電路支撐襯底354，356。如圖2所示，第一電路支撐襯底254包括用焊料填充的空腔204(同樣在圖3中示出為空腔304)。在一個(gè)實(shí)施例中，空腔204的尺寸不都相同。例如，一個(gè)空腔可以是1微米而另一個(gè)空腔可以是100微米。還包括一個(gè)或多個(gè)電接觸260(同樣在圖3中示出為一個(gè)或多個(gè)電接觸360)用于制造在電路支撐襯底254中或在不同的電路支撐襯底(未示出)上的空腔204和其它特定區(qū)域之間的電連接。雖然圖2和圖3顯示每個(gè)空腔204，304都包括電接觸260，360，但是以本闡述的觀點(diǎn)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，可選實(shí)施例可以包括與任何空腔204，304連接的任何數(shù)目的電接觸260，360。第二電路支撐襯底256包括接收襯墊258(同樣在圖3中示出為接收襯墊358)。在一個(gè)實(shí)施例中，第二電路支撐襯底254的接收襯墊258與電路支撐襯底256基本齊平。當(dāng)將第一電路支撐襯底254加熱到焊料的回流溫度時(shí)，因?yàn)榈谝浑娐分我r底254的表面上的表面張力，焊料將會(huì)輕微抬升。當(dāng)?shù)谝缓偷诙娐分我r底254，256接近到互相緊密鄰近時(shí)，這允許接收襯墊258和焊料接觸，如圖3所示。然后焊料固化，從而在第一和第二襯底254，256之間制造接合的電連接。
在電路支撐襯底中制造層間連接圖4示出了電路支撐襯底454的截面圖。更具體地說(shuō)，圖4示出了在電路支撐襯底454的兩層464，466上的電接觸460，470。在此實(shí)例中示出的電接觸460，470沒(méi)有延伸到如層LN 468的其它層。然而，從本闡述的觀點(diǎn)看，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，這些電接觸460，470可以延伸到電路支撐襯底454的其它層。如下面更詳細(xì)的討論，電路支撐襯底454包括一個(gè)或多個(gè)空腔404。同樣，電路支撐襯底454包括一個(gè)或多個(gè)電接觸460，470。在一個(gè)實(shí)施例中，電接觸460，470位于電路支撐襯底454的不同級(jí)464，466中。例如，圖4示出了在電路支撐襯底454的第一層464中的第一電接觸460與空腔404相交。第二電接觸470位于電路支撐襯底454的第二層466中與空腔404相交。在一個(gè)實(shí)施例中，電接觸460，470終止于空腔404的側(cè)壁462，472處。這產(chǎn)生了空腔404和電接觸460，470之間的電連接。在另一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)電接觸終止于并且嵌入空腔404中。
用于耦合兩個(gè)電路支撐襯底的另一個(gè)實(shí)施例圖5-6示出了兩個(gè)電路支撐襯底554，556的橫截面。第一電路支撐襯底554包括具有直接通過(guò)填充器(未示出)提供的焊料的空腔504。第二電路支撐襯底556包括從第二電路支撐襯底556向外延伸的接收襯墊558。當(dāng)電路支撐襯底554，556互相緊密鄰近時(shí)，突出的接收襯墊558進(jìn)入空腔504的焊料中。當(dāng)電路支撐襯底554，556互相耦合時(shí)，如圖6所示，第一電路支撐襯底554的突出的接收襯墊558進(jìn)入第一電路支撐襯底554的空腔504中。這確保接收襯墊558和焊料之間出現(xiàn)合適的接觸。例如，可以不用足夠的焊料填充空腔504以接觸常規(guī)接收襯墊。
直接用焊料填充電路支撐襯底的示意性工藝圖7是操作流程圖，示出了直接向電路支撐襯底提供如焊料的導(dǎo)電接合材料的示意性工藝。圖7的操作流程圖開(kāi)始于步驟702并且直接進(jìn)入步驟704。步驟704的填充器設(shè)置為基本與電路支撐襯底接觸。在步驟706中向電路支撐襯底和/或填充器的一個(gè)提供線性或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。在步驟708中將焊料從填充器排向電路支撐襯底。例如，向儲(chǔ)存器提供背壓，迫使焊料流經(jīng)溝道并且通過(guò)傳輸開(kāi)口排出填充器。
在步驟710中，當(dāng)至少一個(gè)空腔從填充器的下面經(jīng)過(guò)時(shí)，向電路支撐襯底上的至少一個(gè)空腔提供焊料。在一個(gè)實(shí)施例中，填充器上包括合適的填充刃片(blade)(未示出)，其表現(xiàn)出刮漿效應(yīng)并且引導(dǎo)熔融焊料進(jìn)入空腔。在另一個(gè)實(shí)施例中，填充器的底表面足夠平坦并且足夠光滑以經(jīng)過(guò)模具表現(xiàn)出刮漿效應(yīng)。在步驟712中，焊料在電路支撐襯底的空腔中固化。例如，從外部?jī)?chǔ)存器(未示出)向填充器中的氣體通道傳輸冷氣。當(dāng)具有焊料的空腔從傳輸冷氣的填充器的邊緣下面經(jīng)過(guò)時(shí)，這促使在至少一個(gè)空腔中的焊料固化。然后，控制流程結(jié)束于步驟114。
非限制性實(shí)例本發(fā)明的前述實(shí)例是先進(jìn)的，因?yàn)樗鼈兲峁┝酥苯酉螂娐分我r底提供如焊料的導(dǎo)電接合材料。避免了模具的成本和從模具向襯底轉(zhuǎn)移材料的時(shí)間延遲。可以使用現(xiàn)有填充器實(shí)施本發(fā)明。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以制造電路支撐襯底的兩層或多層之間的可焊連接。
雖然公開(kāi)了本發(fā)明的具體實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員會(huì)明白，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下可以對(duì)具體實(shí)施例進(jìn)行修改。因此，本發(fā)明的范圍沒(méi)有嚴(yán)格規(guī)定為具體的實(shí)施例，并且旨在附加權(quán)利要求覆蓋本發(fā)明的范圍內(nèi)的任何以及所有這樣的應(yīng)用，修正和實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種向電路支撐襯底中的多個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料的方法，包括以下步驟設(shè)置填充器與電路支撐襯底基本接觸，其中所述電路支撐襯底包括至少一個(gè)空腔；當(dāng)所述填充器與所述電路支撐襯底基本接觸時(shí)，向所述電路支撐襯底和所述填充器的至少一個(gè)提供線性運(yùn)動(dòng)和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)中的一種；將導(dǎo)電接合材料從所述填充器排向所述電路支撐襯底；以及當(dāng)所述至少一個(gè)空腔鄰近所述填充器時(shí)，向所述至少一個(gè)空腔提供所述導(dǎo)電接合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括加熱在所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料到回流溫度，從而在所述至少一個(gè)空腔上抬升所述導(dǎo)電接合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括使第二電路支撐襯底與所述電路支撐襯底緊密鄰近，其中在所述第二電路支撐襯底上的至少一個(gè)接收襯墊與所述至少一個(gè)空腔的所述導(dǎo)電接合材料基本接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中所述至少一個(gè)接收襯墊從所述第二電路支撐襯底的表面延伸，并且所述至少一個(gè)接收襯墊的至少一部分插入所述至少一個(gè)空腔中的至少一部分中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述至少一個(gè)空腔由以下步驟形成經(jīng)過(guò)接收導(dǎo)電接合材料的電路支撐襯底的外表面提供臨時(shí)層；以及在所述臨時(shí)層中蝕刻至少一個(gè)空腔用于接收所述導(dǎo)電接合材料，其中在向所述至少一個(gè)空腔提供所述導(dǎo)電接合材料后除去所述臨時(shí)層，從而在所述電路支撐襯底上留下導(dǎo)電接合材料凸起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括填充所述至少一個(gè)空腔，以使所述至少一個(gè)空腔的一層或多層中的至少一個(gè)電接觸與所述至少一個(gè)空腔中的導(dǎo)電接合材料電接觸，其中所述至少一個(gè)電接觸終止于所述至少一個(gè)空腔的側(cè)壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述至少一個(gè)空腔與所述電路支撐襯底上的另一個(gè)空腔尺寸設(shè)計(jì)不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述導(dǎo)電接合材料包括焊料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括沿所述填充器的第一邊緣傳輸?shù)谝粴怏w，所述第一氣體具有高于所述導(dǎo)電接合材料的熔點(diǎn)的溫度，從而在所述導(dǎo)電接合材料和所述至少第一氣體互相緊密鄰近時(shí)，保持所述導(dǎo)電接合材料在熔融狀態(tài)；以及沿所述填充器的第二邊緣傳輸?shù)诙怏w，所述第二氣體具有低于所述導(dǎo)電接合材料的熔點(diǎn)的溫度，從而在所述至少一個(gè)空腔從具有所述至少第二氣體的所述填充器的所述第二區(qū)域下經(jīng)過(guò)時(shí)，在所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料基本固化。
10.一種向電路支撐襯底中的多個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料的系統(tǒng)，包括至少一個(gè)導(dǎo)電接合材料設(shè)置裝置，用于向至少一個(gè)電路支撐襯底的至少一個(gè)空腔中提供導(dǎo)電接合材料，所述導(dǎo)電接合材料設(shè)置裝置包括填充器，用于當(dāng)所述填充器與所述至少一個(gè)電路支撐襯底基本接觸時(shí)，引導(dǎo)所述導(dǎo)電接合材料進(jìn)入所述至少一個(gè)空腔中；導(dǎo)電接合材料儲(chǔ)存器，機(jī)械耦合到所述填充器，用于從所述導(dǎo)電接合材料儲(chǔ)存器向所述填充器提供導(dǎo)電接合材料；以及一裝置，用于當(dāng)所述充填器與所述至少一個(gè)電路支撐襯底基本接觸時(shí)，向所述填充器和所述至少一個(gè)電路支撐襯底的至少一個(gè)提供線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)中的一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，還包括一裝置，用于加熱所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料到回流溫度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，還包括一裝置，用于將至少一個(gè)第二電路支撐襯底耦合到所述至少一個(gè)電路支撐襯底，其中在所述至少另一個(gè)電路支撐襯底上的至少一個(gè)接收襯墊與所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料基本接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)接收襯墊從所述至少第二電路支撐襯底的表面延伸，并且所述至少一個(gè)接收襯墊的至少一部分插入所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料中。
14.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，還包括一裝置，用于填充所述至少一個(gè)空腔，以使所述至少一個(gè)空腔的一層或多層中的至少一個(gè)電接觸與在所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料電接觸，其中所述至少一個(gè)電接觸終止于所述至少一個(gè)空腔的側(cè)壁。
15.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，其中所述至少一個(gè)空腔與在所述電路支撐襯底上的另一個(gè)空腔尺寸設(shè)計(jì)不同。
16.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)電接合材料包括焊料。
17.根據(jù)權(quán)利要求10的系統(tǒng)，其中所述填充器還包括至少第一氣體通道，用于沿所述填充器的第一區(qū)域傳輸?shù)谝粴怏w，所述第一氣體具有高于所述導(dǎo)電接合材料的熔點(diǎn)的溫度，從而當(dāng)所述導(dǎo)電接合材料和所述至少第一氣體互相緊密鄰近時(shí)，保持所述導(dǎo)電接合材料在熔融狀態(tài)；以及至少第二氣體通道，用于沿所述填充器的第二區(qū)域傳輸?shù)诙怏w，所述導(dǎo)電接合材料氣體具有低于所述導(dǎo)電接合材料的熔點(diǎn)的溫度，從而當(dāng)所述至少一個(gè)空腔從具有所述至少第二氣體的所述填充器的所述第二區(qū)域下經(jīng)過(guò)時(shí)，在所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料基本固化。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的系統(tǒng)，還包括第三氣體通道，用于傳輸所述第一氣體，其中所述第三氣體通道與所述第一氣體通道機(jī)械耦合并且位于不同于所述填充器的所述第一區(qū)域的填充器的第三區(qū)域周?chē)灰约暗谒臍怏w通道，用于傳輸所述第二氣體，其中所述第四氣體通道與所述第二氣體通道機(jī)械耦合并且位于不同于所述填充器的所述第二區(qū)域的填充器的第四區(qū)域周?chē)?br> 19.一種集成電路，包括電路支撐襯底；至少一個(gè)電子電路，設(shè)置在所述電路支撐襯底上；以及至少一個(gè)空腔，設(shè)置在所述電路支撐襯底的外表面上，所述至少一個(gè)空腔用于在焊接操作期間接收導(dǎo)電接合材料，在所述至少一個(gè)空腔中的所述導(dǎo)電接合材料與所述至少一個(gè)電子電路形成電接觸。
20.一種集成電路，包括電路支撐襯底；至少一個(gè)電子電路，設(shè)置在所述電路支撐襯底上；以及至少一個(gè)接觸襯墊，設(shè)置在所述電路支撐襯底上，所述至少一個(gè)接觸襯墊從所述電路支撐襯底的外表面延伸，其中所述至少一個(gè)接觸襯墊的至少一部分插入第二電路支撐襯底上的用導(dǎo)電接合材料填充的對(duì)應(yīng)空腔中。
全文摘要
公開(kāi)了一種向在電路支撐襯底中的多個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料的系統(tǒng)，方法和裝置。該方法包括設(shè)置填充器基本與電路支撐襯底接觸。電路支撐襯底包括至少一個(gè)空腔。在填充器基本與電路支撐襯底接觸時(shí)，向至少一個(gè)電路支撐襯底和填充器提供線性運(yùn)動(dòng)或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。將導(dǎo)電接合材料從填充器排向電路支撐襯底。在至少一個(gè)空腔鄰近填充器的同時(shí)，向至少一個(gè)空腔提供導(dǎo)電接合材料。
文檔編號(hào)H01L23/488GK101060091SQ200710096439
公開(kāi)日2007年10月24日 申請(qǐng)日期2007年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月21日
發(fā)明者S·A·科德斯, J·L·斯派德?tīng)? P·A·格魯伯爾, J·U·尼克博克 申請(qǐng)人:國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司