專利名稱：具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié)構(gòu)，特別是一種不具有接 頭的具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)所揭露一種光電元件如圖1A 圖1C所示。如圖1A所示，其主 要由殼罩101與接頭(HEADER) 102所組成，殼罩101套接于接頭102上。傳 統(tǒng)的光電元件封裝因氣密需求，在接頭設(shè)計的結(jié)構(gòu)上，采取金屬與玻璃結(jié)合的 制程，使得金屬接腳可以固定在接頭102上。而金屬接腳則進(jìn)一步與印刷電路 板連接，以使印刷電路板上的電子元件與可與光電元件進(jìn)行電性溝通。
如圖1C所示，激光二極管107與光電二極管108所整合成的一可發(fā)光元 件設(shè)置于接頭(HEADER)上方金屬接腳所圍出的空間中，光電二極管108用以 感測激光二極管107的發(fā)光強(qiáng)度。此激光二極管107與光電二極管108與接頭 上方的金屬接腳以金線焊接后，接頭下方的金屬接腳與外部電路連結(jié)后，即可 使得電子信號通過此光電元件的運作以光信號傳輸。
由于接頭(HEADER)上方金屬接腳所圍出的空間有限，且光電二極管108 的大小通常大于激光二極管107，因此，在有限的空間中要設(shè)置激光二極管107 與光電二極管108以及其它相關(guān)的電路元件，將造成接頭的尺寸增加。如圖 1B所示，接頭104具有八根腳位，圖1C所示的接頭106具有十根腳位，當(dāng)接 頭(HEADER)的尺寸變大，殼罩103與殼罩105的尺寸也會隨著增加，不利于 目前消費性產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢。
另外，現(xiàn)有技術(shù)亦面臨到溫度補(bǔ)償問題的考驗，如圖1A 圖1C所揭露的 光電元件所示，當(dāng)應(yīng)用于單向傳輸時，因為激光二極管107所發(fā)射出光線會產(chǎn) 生散射的關(guān)系，光電二極管108可能無法接收到正確比例的發(fā)光強(qiáng)度；同樣的， 當(dāng)應(yīng)用于雙向傳輸時，光電二極管108所接收的發(fā)光強(qiáng)度更是可能包含了激光 二極管107所發(fā)出的光與另一入射光，因此，在無法接受到正確的反射光量的情形下，欲以光電二極管108所感測到的發(fā)光強(qiáng)度進(jìn)行補(bǔ)償可能會產(chǎn)生錯誤而 無法正確補(bǔ)償，進(jìn)而使得傳輸?shù)男盘枏?qiáng)度受到影響。
更進(jìn)一步的問題是激光芯片受溫度影響所導(dǎo)致的能量衰減，因此當(dāng)溫度增
加時，激光二極管107的發(fā)光強(qiáng)度將隨之減弱，進(jìn)而使得光電二極管108感測 到減弱的強(qiáng)度，可能導(dǎo)致補(bǔ)償電路或驅(qū)動電路進(jìn)一步增加驅(qū)動激光二極管107 的功率以增加激光二極管107的發(fā)光強(qiáng)度，這樣一來所傳送的光信號則無法反 應(yīng)實際的情況而進(jìn)一歩產(chǎn)生誤差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，揭露一種具有溫度補(bǔ)償之光電元件封裝 結(jié)構(gòu)。
為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié) 構(gòu)，包括有一基板； 一第一發(fā)光元件，設(shè)置于基板的一第一位置； 一第二發(fā)光 元件，設(shè)置于基板的一第二位置； 一驅(qū)動元件，用以驅(qū)動第一發(fā)光元件與第二 發(fā)光元件發(fā)光；以及一感光元件，其相鄰于第二發(fā)光元件，用以感測第二發(fā)光 元件的發(fā)光強(qiáng)度； 一第一殼罩，固設(shè)于基板上，第一殼罩具有一內(nèi)部空間與一 第一接頭； 一第二殼罩，具有一第二接頭、 一套環(huán)以及一鏡片，第二接頭與第 一接頭接合，套環(huán)用以承接外部元件，鏡片設(shè)置于第二殼罩之套環(huán)底部，用以 傳遞第一發(fā)光元件所發(fā)射的光線。其中第一位置與第二位置位于第一殼罩的內(nèi) 部空間中。
該封裝結(jié)構(gòu)更包括有一第三殼罩，固設(shè)于基板上，第三殼罩具有一內(nèi)部空 間，第二位置位于第三殼罩的內(nèi)部空間中。
為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明還提供了一種具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b 結(jié)構(gòu)，包括有一基板； 一第一發(fā)光元件，設(shè)置于基板的一第一位置； 一第二發(fā) 光元件，設(shè)置于基板的一第二位置； 一驅(qū)動元件，用以驅(qū)動第一發(fā)光元件與第 二發(fā)光元件發(fā)光； 一感光元件，其位置相鄰于第二發(fā)光元件，用以感測第二發(fā) 光元件的發(fā)光強(qiáng)度；以及一殼罩，固設(shè)于基板上，殼罩具有有一內(nèi)部空間、一 套環(huán)與一鏡片，套環(huán)用以承接一外部元件，鏡片設(shè)置于殼罩的套環(huán)底部，用以 傳遞第一發(fā)光元件所發(fā)射的光線。其中第一位置與第二位置位于殼罩的內(nèi)部空 間中。該封裝結(jié)構(gòu)更包括有一第二殼罩，固設(shè)于基板上，第二殼罩具有一內(nèi)部空 間，第二位置位于第二殼罩的內(nèi)部空間中。
第一發(fā)光元件與第二發(fā)光元件選自由同一片芯片所生產(chǎn)的激光二極管，因 其具有相似的半導(dǎo)體光電特性，在溫度變化下的光電特性亦具有相似的表現(xiàn)。
藉由設(shè)置一組反饋系統(tǒng)，亦即第二發(fā)光元件與感光元件，并藉由第二發(fā)光 元件與感光元件以感測并反饋第一發(fā)光元件目前的工作狀態(tài)，并配合激光驅(qū)動 器的選擇，達(dá)到具有溫度補(bǔ)償?shù)姆答佅到y(tǒng)，以減少溫度對第一發(fā)光元件所產(chǎn)生 的影響，使第一發(fā)光元件可以精準(zhǔn)正確的強(qiáng)度發(fā)光。
本發(fā)明具有有以下有益的效果本發(fā)明藉由增加第二發(fā)光元件，使得感光 元件能夠在無其它干擾的環(huán)境中更準(zhǔn)確地感測發(fā)光強(qiáng)度，并經(jīng)由反饋系統(tǒng)反饋 發(fā)光元件目前的工作狀態(tài)，再通過激光驅(qū)動器達(dá)到溫度補(bǔ)償功能，以減少溫度 對發(fā)光元件所產(chǎn)生的影響，使發(fā)光元件可以精準(zhǔn)正確的強(qiáng)度發(fā)光。反之，現(xiàn)有 技術(shù)僅具有一發(fā)光元件，故感光元件往往無法感測正確的發(fā)光強(qiáng)度，更遑論后 續(xù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償時的精度控制。
更進(jìn)一步而言，本發(fā)明直接將光電元件黏接、封裝于電路板上，大幅減少 繁復(fù)工序，并且可于電路板上依電路的實際需要設(shè)置所需的線路，可增加系統(tǒng) 的完整性與整合性。另外本發(fā)明所揭露結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于印刷電路板的封裝制程， 亦使得自動化生產(chǎn)成為可能。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的 詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1A 圖1C為現(xiàn)有技術(shù)所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖2為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例的結(jié)構(gòu)示意。 圖5為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 其中，附圖標(biāo)記 IOI —殼罩 102—接頭103 —殼罩
104—接頭
105 —殼罩
106 —接頭
107 —激光二極管
108 —光電二極管 210 —基板
220— 第一殼罩
221— 第一接頭 222 —內(nèi)部空間 230 —第二殼罩
231— 第二接頭
232— 套環(huán) 240—鏡片
251— 第一發(fā)光元件
252— 第二發(fā)光元件 253 —驅(qū)動元件 254—感光元件 260—第三殼罩 261 —內(nèi)部空間
271— 第一位置
272— 第二位置
273— 第三位置
274— 第二位置 310—基板 320 —殼罩 322 —內(nèi)部空間 332—套環(huán) 340—鏡片 351—第一發(fā)光元件352 —第二發(fā)光元件
353 —驅(qū)動元件 354—感光元件
360 —第二殼罩
361 —內(nèi)部空間
371 —第一位置
372 —第二位置
373 —第三位置
374 —第二位置
具有體實施方式
以下在實施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相 關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、 申請專利范圍及附圖，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及 優(yōu)點。以下的實施例是進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的觀點，但非以任何觀點限制本 發(fā)明的范疇。
請參考圖2，其為本發(fā)明所揭露的具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié)構(gòu)的第 一實施例示意圖。如圖所示，光電元件封裝結(jié)構(gòu)包括有一基板210、 一第一殼 罩220、 一第二殼罩230、 一鏡片240、第一發(fā)光元件251、 一第二發(fā)光元件 252、 一驅(qū)動元件253與一感光元件254。
基板210通常為一印刷電路板，其上可載有電路元件，以進(jìn)行電子信號的 處理與運作。
第一殼罩220固設(shè)于基板210上，通常是以黏接方式將第一殼罩220安裝 于基板上。當(dāng)然，依殼罩的材質(zhì)與功能性不同，殼罩亦可采用焊接方式固設(shè)于 基板上。第一殼罩220具有有一第一接頭221與一內(nèi)部空間222。
第二殼罩230，具有一第二接頭231與一套環(huán)232。第二殼罩230的第二 接頭231與第一接頭221接合。在第一實施例中，第一殼罩220與第二殼罩 230為中空圓柱狀，當(dāng)然其亦可以為其它中空結(jié)構(gòu)。本實施例中，第一殼罩220 與第二殼罩230以黏接或焊接方式接合。然而其亦可以采用其它接合方式，如 旋接或卡合的方式。第二殼罩230另具冇 -套環(huán)232，用以承接--光纖(圖中未；O 。鏡片240 設(shè)置于第二殼罩230的套環(huán)232的底部，用以傳遞第一發(fā)光元件251所發(fā)射的 光線，以使固定于套環(huán)232中的光纖得將第一發(fā)光元件251所發(fā)射的光線傳遞 至遠(yuǎn)程裝置。有關(guān)鏡片的尺寸及曲率選擇，則需考慮發(fā)光元件的波長及其它特 性，以正確無誤地將光線傳輸至光纖中。
基板210上設(shè)置一第一發(fā)光元件251、 一第二發(fā)光元件252、 一驅(qū)動元件 253與一感光元件254。第一發(fā)光元件251、第二發(fā)光元件252、驅(qū)動元件253 與一感光元件254均設(shè)置于第一殼罩220的內(nèi)部空間220中。在一實施例中， 第一發(fā)光元件251與第二發(fā)光元件252為一激光二極管。在一實施例中，驅(qū)動 元件253為一驅(qū)動激光二極管的驅(qū)動芯片。感光元件254為一光電二極管。
第一發(fā)光元件251設(shè)置于基板210上的一第一位置271，此第一位置271 位于第一殼罩220的內(nèi)部空間222中，以使第一發(fā)光元件251所發(fā)射的光線不 會被第一殼罩220的內(nèi)壁阻擋而得以傳送至外部元件。第二發(fā)光元件252設(shè)置 于基板210上不同于第一位置271的一第二位置272，第二位置272同樣位于 第一殼罩220的內(nèi)部空間222中。第二發(fā)光元件252僅作為發(fā)光使用，并不作 為傳送光信號的元件。設(shè)置于第二位置272的第二發(fā)光元件252所發(fā)出的光線 會被第一殼罩220的內(nèi)壁阻擋后反射至感光元件254感測其發(fā)光強(qiáng)度而不會傳 送至外部。
在本實施例中，驅(qū)動元件253設(shè)置于基板210上的一第三位置273。在另 一實施例中，驅(qū)動元件253設(shè)置于基板210其它位置，該位置不在第一殼罩 220的內(nèi)部空間222中(未示于圖中)。驅(qū)動元件253用以接受一電信號的控 制，以驅(qū)動第一發(fā)光元件251與第二發(fā)光元件252發(fā)光。第一發(fā)光元件251 與第二發(fā)光元件252選自由同一片芯片所生產(chǎn)的激光二極管，因其具有相似的 半導(dǎo)體光電特性，在溫度變化下的光電特性亦具有相似的表現(xiàn)。
在本實施例中，感光元件254設(shè)置于第二發(fā)光元件252的一側(cè)并與第二發(fā) 光元件252相鄰，在另一實施例中可以堆疊方式設(shè)置(如圖3至圖5所示的實 施例)。感光元件254的尺寸大于第二發(fā)光元件252的尺寸。因此，利用感光 元件254感測第二發(fā)光元件252所發(fā)射的光強(qiáng)度，即可對應(yīng)得知目前第一發(fā)光 元件251的發(fā)光強(qiáng)度，并將所感測的發(fā)光強(qiáng)度反饋至驅(qū)動元件253，以使驅(qū)動 元件253可以根據(jù)所感測的發(fā)光強(qiáng)度調(diào)整驅(qū)動電流以驅(qū)動第一發(fā)光元件251，根據(jù)此架構(gòu)，第二發(fā)光元件252與感光元件254用以作為一反饋模塊，以反饋 第一發(fā)光元件251目前的工作狀態(tài)是否正常。
請參考圖3，其為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例示意 圖。其主要元件與功能與第一實施例類似，不同之處在于第二實施例多了一第 三殼罩260。
第三殼罩260固設(shè)于基板210上，通常是以黏接方式將第三殼罩260安裝 于基板上。當(dāng)然，依殼罩的材質(zhì)與功能性不同，殼罩亦可采用焊接方式固設(shè)于 基板上。第三殼罩260具有有一內(nèi)部空間261，第二發(fā)光元件252與感光元件 254設(shè)置于第三殼罩260的內(nèi)部空間261中的基板210上，即圖3所示的第二 位置274。在本實施例中，第二發(fā)光元件252堆疊于感光元件254的上方，當(dāng) 然，其亦可以并排方式排列。
請參考圖4，其為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例示意 圖。如圖所示，光電元件封裝結(jié)構(gòu)包括有一基板310以及一殼罩320。
基板310通常為一印刷電路板，其上可載有電路元件，以進(jìn)行電子信號的 處理與運作。殼罩320固設(shè)于基板310上，殼罩320具有一內(nèi)部空間322。在 一較佳實施例中，殼罩320為中空圓柱狀。
殼罩320另具有有一套環(huán)332，用以承接一光纖(圖中未示)。鏡片340 設(shè)置于殼罩320的套環(huán)332的底部，用以傳遞發(fā)光元件351所發(fā)射的光線，以 使固定于套環(huán)332中的光纖將發(fā)光元件351所發(fā)射的光線傳遞至遠(yuǎn)程裝置。
基板310上設(shè)置一第一發(fā)光元件351、 一第二發(fā)光元件352、 一驅(qū)動元件 353與一感光元件354。第一發(fā)光元件351、第二發(fā)光元件352、驅(qū)動元件353 與一感光元件354均設(shè)置于殼罩320的內(nèi)部空間322中。在一實施例中，第一 發(fā)光元件351與第二發(fā)光元件352為一激光二極管，驅(qū)動元件353為一驅(qū)動激 光二極管的驅(qū)動芯片，感光元件354為一光電二極管。
第一發(fā)光元件351設(shè)置于基板310上的一第一位置371，此第一位置371 位于殼罩320的內(nèi)部空間322中，以使第一發(fā)光元件351所發(fā)射的光線不會被 殼罩320的內(nèi)壁阻擋而得以傳送至外部元件。第二發(fā)光元件352設(shè)置于基板 310上不同于第一位置的一第二位置372，第二位置372同樣位于殼罩320的 內(nèi)部空間322中。第二發(fā)光元件352僅作為發(fā)光使用，并不作為傳送光信號的 元件。設(shè)置于第二位置372的第二發(fā)光元件352所發(fā)出的光線會被殼罩320的內(nèi)壁阻擋后反射至感光元件354，而不會傳送至外部。
在一實施例中，驅(qū)動元件353設(shè)置于基板310上的一第三位置373。在另 一實施例中，驅(qū)動元件353設(shè)置于基板310其它位置，該位置不在殼罩320 的內(nèi)部空間322屮。驅(qū)動元件353用以接受一電信號的控制，以驅(qū)動第一發(fā)光 元件351與第二發(fā)光元件352發(fā)光。第一發(fā)光元件351與第二發(fā)光元件352 選自由同一片芯片所生產(chǎn)的激光二極管，因而其具有相似的半導(dǎo)體光電特性， 在溫度變化下的光電特性亦具有有相似的表現(xiàn)。
在本實施例中，第二發(fā)光元件352堆疊于感光元件354的上方，在另一實 施例中可以并排方式設(shè)置。感光元件354的尺寸大于第二發(fā)光元件352的尺寸。 利用感光元件354感測第二發(fā)光元件352所發(fā)射的光強(qiáng)度，即可對應(yīng)得知目前 第-一發(fā)光元件351的發(fā)光強(qiáng)度，并將所感測的發(fā)光強(qiáng)度反饋至驅(qū)動元件353， 以使驅(qū)動元件353可以根據(jù)所感測的發(fā)光強(qiáng)度調(diào)整驅(qū)動電流以驅(qū)動第一發(fā)光 元件351。由以上說明，第二發(fā)光元352與感光元件354用以作為一反饋模塊， 以反饋第一發(fā)光元件351目前的工作狀態(tài)是否正常。
請參考圖5，其為本發(fā)明所揭露的光電元件封裝結(jié)構(gòu)的第四實施例示意 圖。其主要元件與功能與第三實施例類似，不同之處在于第四實施例具有一第 二殼罩360。
第二殼罩360固設(shè)于基板310上，通常是以黏接方式將第二殼罩360安裝 于基板上，當(dāng)然亦可采用焊接方式固設(shè)于基板上。第二殼罩360具有一內(nèi)部空 間361，第二發(fā)光元件352與感光元件354設(shè)置于第二殼罩360的內(nèi)部空間361 中，亦即基板上的第二位置374。
根據(jù)本發(fā)明所揭露的實施例，其利用激光二極管的特性，選擇由同一片芯 片所生產(chǎn)的激光二極管，因其具有相似的半導(dǎo)體光電特性，在溫度變化下的光 電特性亦具有有相似的表現(xiàn)。
綜上所述，本發(fā)明藉由增加第二發(fā)光元件，使得感光元件能夠在無其它干 擾的環(huán)境中更準(zhǔn)確地感測發(fā)光強(qiáng)度，并經(jīng)由反饋系統(tǒng)反饋發(fā)光元件目前的工作 狀態(tài)，再通過激光驅(qū)動器達(dá)到溫度補(bǔ)償功能，以減少溫度對發(fā)光元件所產(chǎn)生的 影響，使發(fā)光元件可以精準(zhǔn)正確的強(qiáng)度發(fā)光。反之，現(xiàn)有技術(shù)僅具有一發(fā)光元 件，故感光元件往往無法感測正確的發(fā)光強(qiáng)度，更遑論后續(xù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償時的 精度控制。更進(jìn)一步而言，本發(fā)明直接將光電元件黏接、封裝于電路板上，大幅減少 繁復(fù)工序，并且可于電路板上依電路的實際需要設(shè)置所需的線路，可增加系統(tǒng) 的完整性與整合性。另外本發(fā)明所揭露結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于印刷電路板的封裝制程， 亦使得自動化生產(chǎn)成為可能。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情 況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫姆庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)包括有一基板；一第一發(fā)光元件，設(shè)置于該基板的一第一位置；一第二發(fā)光元件，設(shè)置于該基板的一第二位置；一驅(qū)動元件，設(shè)置于該基板上，用以驅(qū)動該第一發(fā)光元件與該第二發(fā)光元件發(fā)光；一感光元件，其設(shè)置于該第二位置并相鄰于該第二發(fā)光元件，用以感測該第二發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度；以及一殼罩，固設(shè)于該基板上，該殼罩具有有一內(nèi)部空間、一套環(huán)與一鏡片，該套環(huán)用以承接一外部元件，該鏡片設(shè)置于該殼罩的該套環(huán)底部，用以傳遞該第一發(fā)光元件所發(fā)射的光線至該外部元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一位置與該第二位 置位于該殼罩的該內(nèi)部空間中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)更包括有一 第二殼罩，其固設(shè)于該基板上，該第二發(fā)光元件與該感光元件位于該第二殼罩 內(nèi)的該第二位置上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一發(fā)光元件與該第 二發(fā)光元件生產(chǎn)自同一芯片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感光元件的尺寸大于 該第二發(fā)光元件的尺寸并堆疊于該第二發(fā)光元件的下方。
6. —種具有有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫姆庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu) 包括有一基板；一第一發(fā)光元件，設(shè)置于該基板的一第一位置； 一第二發(fā)光元件，設(shè)置于該基板的一第二位置；一驅(qū)動元件，設(shè)置于該基板上，用以驅(qū)動該第一發(fā)光元件與該第二發(fā)光元 件發(fā)光；一感光元件，設(shè)置于該第二位置并相鄰于該第二發(fā)光元件，用以感測該第 二發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度；一第一殼罩，固設(shè)于該基板上，該第一殼罩具有有一內(nèi)部空間與一第一接頭；以及一第二殼罩，具有一第二接頭、 一套環(huán)以及一鏡片，該第二接頭與該第--接頭接合，該套環(huán)用以承接一外部元件，該鏡片設(shè)置于該第二殼罩的該套環(huán)底 部，用以傳遞該第一發(fā)光元件所發(fā)射的光線。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一位置與該第二位 置位于該第一殼罩的該內(nèi)部空間中。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)更包括有一 第三殼罩，其固設(shè)于該基板上，該第二發(fā)光元件與該感光元件位于該第三殼罩 內(nèi)的第二位置上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一發(fā)光元件與該第 二發(fā)光元件生產(chǎn)自同一芯片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感光元件的尺寸大 于該第二發(fā)光元件的尺寸并堆疊于該第二發(fā)光元件的下方。
全文摘要
本發(fā)明所揭露的具有溫度補(bǔ)償?shù)墓怆娫庋b結(jié)構(gòu)包括有基板與設(shè)置于基板上的第一發(fā)光元件、第二發(fā)光元件、感光元件與驅(qū)動元件。在一實施例中，第一發(fā)光元件、第二發(fā)光元件、感光元件與驅(qū)動元件可設(shè)置一與第二殼罩相接合的第一殼罩所形成的內(nèi)部空間者。在另一實施例中，第二發(fā)光元件與感光元件設(shè)置于一第三殼罩的內(nèi)部空間中。第一發(fā)光元件與第二發(fā)光元件受到驅(qū)動元件驅(qū)動而發(fā)光。相鄰于第二位置處設(shè)置的感光元件，用以感測第二發(fā)光元件的發(fā)光強(qiáng)度。藉由增加第二發(fā)光元件，使得感光元件能夠在無其它干擾的環(huán)境中更準(zhǔn)確地感測發(fā)光強(qiáng)度，以反饋發(fā)光元件目前的工作狀態(tài)，再通過激光驅(qū)動器達(dá)到溫度補(bǔ)償功能，以減少溫度對發(fā)光元件所產(chǎn)生的影響，使發(fā)光元件可以精準(zhǔn)正確的強(qiáng)度發(fā)光。
文檔編號H01S5/022GK101295854SQ20071009773
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月28日
發(fā)明者尤文平 申請人:瑞軒科技股份有限公司