專利名稱：疊層型陶瓷電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如疊層陶瓷電容器等疊層型陶瓷電子部件的制造方法，更具體地涉及在生片的表面上形成電極圖案層時，不發(fā)生所謂的片材浸蝕現(xiàn)象，結(jié)果得到的電子部件的短路不合格率少的疊層型陶瓷電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
作為電容器、壓電元件、PTC熱敏電阻、NTC熱敏電阻或者變阻器(varistor)等疊層型陶瓷電子部件的制造方法，例如已知下述方法。即，首先在柔性支持體(例如PET膜)上通過刮刀法等，將含有陶瓷粉、有機(jī)粘合劑、增塑劑、溶劑等的陶瓷涂料成形為片狀，作成生片。在該生片上按照一定的圖案印刷含有鈀、銀、鎳等電極材料的糊料，作成電極圖案層。
在得到疊層結(jié)構(gòu)時，為了得到所希望的疊層結(jié)構(gòu)，將所得到的生片層疊，經(jīng)過加壓切斷工序得到陶瓷生芯片。燒掉這樣得到的陶瓷生芯片中的粘合劑，在1000℃～1400℃下燒結(jié)，在得到的燒結(jié)體上形成銀、銀—鈀、鎳或銅等端子電極，得到陶瓷疊層型陶瓷電子部件。
在上述制造方法中，例如在制造疊層陶瓷電容器時，作為小型化、大容量化的方法，考慮使每一層電介質(zhì)層的厚度變薄，使疊層數(shù)增多。但是，在從柔性支持體上剝離生片進(jìn)行層疊的方法中，特別是在生片薄的情況下，不能順利地從柔性支持體上剝離生片，使疊層成品率變得非常差。另外，因為處理薄的生片，所以在生產(chǎn)出來的產(chǎn)品中多發(fā)生短路等特性不良。
作為解決這樣的問題的方法，考慮通過在柔性支持體上，按僅所必要的疊層數(shù)反復(fù)進(jìn)行形成生片的工序和在生片上印刷電極的工序(片材涂布和印刷)而得到疊層體的方法。由此能夠增加片的總厚度，不使片破損，可從支持體上將片剝離(參照日本專利第3190177號公報)。
但是，在以往的制造方法中，有下面的問題。第1點(diǎn)是，由于在干燥的第1層生片上印刷電極圖案的工序是Wet-on-Dry方式，所以不合適。即由電極印刷時的溶劑引起第1層生片材部分的侵蝕(溶劑引起片材浸蝕)，電極印刷部分下面的片材部分厚度變薄，容易發(fā)生短路不合格。
第2點(diǎn)是，片材涂布(Wet-on-Dry方式)第2層以后(例如假定第2層)，則涂布在第2層上的涂料會浸透干燥的第1層的片材部分。因此，產(chǎn)生第1層和第2層的片材厚度不固定這樣的不合格和針孔等不合格，產(chǎn)生影響產(chǎn)品特性的不合格。
第3點(diǎn)是，因為在涂布第2層以后的片材(例如假定第2層)之后，印刷電極的工序是Wet-on-Dry方式，所以由于電極印刷時的溶劑會侵蝕第2層片材部分(由溶劑引起的片材浸蝕)。因此，由于電極印刷部分下面的片材部分厚度變薄，所以容易發(fā)生短路不合格。
尤其是每一層片材厚度在1μm以下時，顯著表現(xiàn)出這樣的不合格，制造小型大容量的疊層陶瓷電容器變得困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而進(jìn)行的，其目的是提供一種在生片的表面上形成電極圖案層時，不發(fā)生所謂的片材浸蝕現(xiàn)象，結(jié)果得到的電子部件的短路不合格率少的疊層型陶瓷電子部件的制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的疊層型陶瓷電子部件的制造方法包括形成含有第1涂料的第1生片(第1層生片)的工序，和以與上述第1生片接觸的方式形成含有第2涂料的第1電極圖案層(第1層的電極圖案層)的工序，其特征在于，上述第2涂料相對于上述第1涂料是不相溶的。
在本發(fā)明的方法中，不論形成第1生片和形成第1電極圖案層的順序。例如，也可以首先形成第1電極圖案層，接下來在第1電極圖案層的表面形成第1生片。在本發(fā)明中，優(yōu)選首先在支持體的表面形成第1生片，接下來在第1生片的表面形成第1電極圖案層。
在本發(fā)明的方法中，第2涂料對于第1涂料是不相溶的。因此，在含有第1涂料的第1生片的表面上，即使通過印刷法等形成含有第2涂料的第1電極圖案層，第1電極圖案層中含有的溶劑也不會侵蝕第1生片(由溶劑引起的片材浸蝕)。結(jié)果是能夠降低疊層型陶瓷電子部件的短路不合格。
優(yōu)選包括在形成有上述第1電極圖案層的上述第1生片的表面上，形成含有第3涂料的第2生片(第2層生片)的工序，和在上述第2生片的表面上，形成含有第4涂料的第2電極圖案層(第2層電極圖案層)的工序，上述第3涂料對于上述第1涂料和上述第2涂料是不相溶的，上述第4涂料對于上述第3涂料是不相溶的。
第3涂料對于第1涂料和第2涂料是不相溶的。因此，在形成第2層(含有第3涂料的第2生片)時，能夠防止涂料從第2層向第1層(含有第1涂料的第1生片和含有第2涂料的第1電極圖案層)浸透。因此，不容易發(fā)生所謂片材厚度不固定的不合格、針孔等不合格。
另外，第4涂料相對于第3涂料是不相溶的。因此，在含有第3涂料的第2生片的表面上，即使通過印刷法等形成含有第4涂料的第2電極圖案層，第2電極圖案層中含有的溶劑也不會侵蝕生片(由溶劑引起的片材浸蝕)。結(jié)果是能夠降低得到的電子部件的短路不合格。
優(yōu)選在形成有上述第2電極圖案層的上述第2生片的表面上，形成含有上述第1涂料的第3生片(第3層生片)。
優(yōu)選包括形成多個具有上述第1生片、上述第1電極圖案層、上述第2生片、上述第2電極圖案層和上述第3生片的疊層體單元的工序，從上述疊層體單元剝離上述支持體的工序，按下述關(guān)系疊層多個上述疊層體單元的工序，即，對于鄰接的2個上述疊層體單元，一個上述疊層體單元所含的上述第1生片與另一個上述疊層體單元所含的上述第3生片接觸的關(guān)系。
多個疊層體單元在疊層加壓工序中相互層疊。在其層疊時，在一個疊層體單元的第3生片上鄰接另一個疊層體單元中的第1生片。第1生片和第3生片均含有同種的第1涂料。因此在第3生片上接觸層疊其它疊層體單元的第1生片時，能夠使二者良好地粘接。
另外，因為疊層體單元與單個生片相比有厚度，所以具有高的強(qiáng)度。因此，不會使疊層體單元破損，使得能夠容易地將疊層體單元從柔性支持體上剝離。
優(yōu)選上述第1生片的厚度t1和上述第3生片的厚度t3之和(t1+t3)與上述第2生片的厚度t2相等。
在疊層加壓工序中疊層體單元層疊。在該疊層時，在第3生片上鄰接第1生片。因此，一對第1生片和第3生片形成疊層型陶瓷電子部件中的一個電介質(zhì)層。另一方面，第2生片單獨(dú)形成一個電介質(zhì)層。因此，通過使第1生片的厚度t1和上述第3生片的厚度t3之和(t1+t3)等于第2生片的厚度t2，能夠使疊層型陶瓷電子部件電介質(zhì)層的厚度一致。
上述第1生片的厚度t1優(yōu)選在1.0μm以下，更優(yōu)選在0.5μm以下。另外，上述第2生片的厚度t2優(yōu)選在1.0μm以下。
如上所述，即使在將生片薄層化時，也能夠防止疊層工序中的片材浸蝕，防止疊層型陶瓷電子部件的短路不合格。
優(yōu)選在上述第1生片的表面的未形成上述第1電極圖案層的部分，以與上述第1電極圖案層基本上相同的厚度，形成含有上述第1涂料的第1空白圖案層。
另外，優(yōu)選在上述第2生片的表面的沒有形成上述第2電極圖案層的部分，以與上述第2電極圖案層基本上相同的厚度，形成含有上述第3涂料的第2空白圖案層。
通過形成空白圖案層，即使在電極圖案層上形成生片，也不會在生片中形成高度差等，使疊層后的芯片形狀良好。
優(yōu)選上述第1涂料是有機(jī)溶劑系涂料，上述第2涂料是對于上述第1涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料，上述第3涂料是對于上述第1涂料和上述第2涂料不相溶的水系涂料，上述第4涂料是對于上述第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料。
通過使用相互不相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第1涂料和第2涂料，能夠防止含有第1涂料的第1生片和含有第2涂料的第1電極圖案層之間的片材浸蝕。
通過使用與第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料作為第3涂料，能夠在形成第2層(含有第3涂料的第2生片)時，防止涂料從第2層向第1層(含有第1涂料的第1生片和含有第2涂料的第1電極圖案層)浸透。因此，難以發(fā)生片材厚度不固定這樣的不合格、針孔等不合格。
通過使用相互不相溶的涂料作為第3涂料和第4涂料，能夠防止含有第3涂料的第2生片和含有第4涂料的第2電極圖案層間的片材浸蝕。
優(yōu)選上述第1涂料含有至少丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂中的任何一種作為粘合劑樹脂。
優(yōu)選上述第3涂料含有至少水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂中的任何一種作為粘合劑樹脂。
與諸如水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂等在水系涂料中可溶的樹脂相比，諸如丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂等在有機(jī)溶劑系涂料中可溶的樹脂具有高的樹脂強(qiáng)度。因此，由含有丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂的第1涂料形成第1生片時，提高了片的強(qiáng)度。結(jié)果是，從柔性支持體上剝離疊層體單元時，能夠防止第1生片發(fā)生破損。


圖1是本發(fā)明的一個實施方式的疊層陶瓷電容器的斷面示意圖。
圖2是圖1所示的疊層陶瓷電容器的制造方法的1個制造過程的要部斷面圖。
圖3是圖1所示的疊層陶瓷電容器的制造方法的1個制造過程的要部斷面圖。
圖4(a)、圖4(b)是本發(fā)明的實施例的疊層陶瓷電容器的斷面照片。
具體實施例方式
下面根據(jù)附圖中示出的實施方式來說明本發(fā)明。
(疊層陶瓷電容器的總體構(gòu)成)首先，作為通過本發(fā)明的方法制造的電子部件的一個實施方式，對疊層陶瓷電容器的總體構(gòu)成進(jìn)行說明。
如圖1所示，本實施方式的疊層陶瓷電容器2具有電容器基體4、第1端子電極6和第2端子電極8。電容器基體4具有電介質(zhì)層10和內(nèi)部電極層12，這些內(nèi)部電極層12在電介質(zhì)層10之間交互層疊。交互層疊的一方的內(nèi)部電極層12與在電容器基體4的第1端部外側(cè)形成的第1端子電極6的內(nèi)側(cè)電連接。另外，交互層疊的另一方的內(nèi)部電極層12與在電容器基體4的第2端部外側(cè)形成的第2端子電極8的內(nèi)側(cè)電連接。
對電介質(zhì)層10的材質(zhì)沒有特別限定，例如由鈦酸鈣、鈦酸鍶和/或鈦酸鋇等電介質(zhì)材料構(gòu)成。對各電介質(zhì)層10的厚度沒有特別限定，例如一般是幾μm～幾百μm。尤其在本實施方式中，優(yōu)選將其薄層化至3μm以下，更優(yōu)選薄層化至1.5μm以下，特別優(yōu)選薄層化至1μm以下。
對端子電極6和8的材質(zhì)也沒有特別限定，通常使用銅或銅合金、鎳或鎳合金等，但是也可以使用銀或銀與鈀的合金等。對端子電極6和8的厚度也沒有特別限定，通常是10～50μm左右。
疊層陶瓷電容器2的形狀、尺寸可以根據(jù)目的、用途來適當(dāng)確定。疊層陶瓷電容器2是長方體形狀的情形下，通常為長(0.6～5.6mm，優(yōu)選0.6～3.2mm)×寬(0.3～5.0mm，優(yōu)選0.3～1.6mm)×厚(0.1～0.9mm，優(yōu)選0.3～1.6mm)左右。
接下來，說明本實施方式的疊層陶瓷電容器2的制造方法的一個例子。首先，對制造中使用的第1～4涂料的組成進(jìn)行說明。
第1涂料(第1生片用糊料)在本實施方式中，由第1涂料形成第1生片。作為第1涂料，使用有機(jī)溶劑系涂料或水系涂料，在本實施方式中，優(yōu)選使用有機(jī)溶劑系涂料。第1涂料是將電介質(zhì)原料、有機(jī)載體混煉得到的。有機(jī)載體是在將粘合劑樹脂溶解在有機(jī)溶劑中得到的。
作為電介質(zhì)原料，可以從成為復(fù)合氧化物、氧化物的各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機(jī)金屬化合物等中適當(dāng)選擇，混合使用。電介質(zhì)原料通常使用平均粒徑在0.3μm以下，優(yōu)選在0.2μm以下的粉末。為了形成非常薄的生片，希望使用比生片的厚度細(xì)的粉末。
在本實施方式中，使用在有機(jī)溶劑系涂料中可溶的樹脂作為第1涂料用有機(jī)載體中使用的粘合劑樹脂。作為在有機(jī)溶劑系涂料中可溶的粘合劑樹脂，一般可舉出包括丙烯酸(酯)類樹脂、聚乙烯醇縮丁醛等丁醛(系)樹脂、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醇、聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯或者它們的共聚物的有機(jī)質(zhì)，或者乳液等。在本實施方式中，優(yōu)選至少使用丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種。
在使用丁醛系樹脂作為粘合劑樹脂時，相對于粘合劑樹脂100質(zhì)量份，優(yōu)選增塑劑的含量為25～100質(zhì)量份。如果增塑劑過少，則生片有變脆的傾向，如果過多，則增塑劑滲出，對生片的操作變得困難。
在使用丙烯酸(酯)類樹脂系樹脂作為粘合劑樹脂時，相對于粘合劑樹脂100質(zhì)量份，優(yōu)選增塑劑的含量為25～100質(zhì)量份。如果增塑劑過少，則生片有變脆的傾向，如果過多，增塑劑滲出，操作困難。
有機(jī)載體中使用的有機(jī)溶劑只要是溶解上述粘合劑樹脂的就沒有特別限定，可使用松油醇、醇、丁基卡必醇、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、硬脂酸丁酯、乙酸異冰片酯等有機(jī)溶劑。在本實施方式中，優(yōu)選使用甲基乙基酮、甲苯。對第1涂料中各成分的含量沒有特別限定，通常的含量例如粘合劑樹脂可以為5～10質(zhì)量％左右，有機(jī)溶劑可以為10～50質(zhì)量％左右。
第1涂料中還可以根據(jù)需要含有選自各種分散劑、增塑劑、電介質(zhì)、玻璃粉、絕緣體、帶電助劑等中的添加物。但是，這些添加物的總含量希望在10質(zhì)量％以下。作為增塑劑，可以舉出鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)或鄰苯二甲酸芐基丁基酯等鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。
第2涂料(第1電極圖案層用糊料)在本實施方式中，由第2涂料形成第1電極圖案層。作為第2涂料，使用對第1涂料不相溶的涂料。在本實施方式中，優(yōu)選使用對第1涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第2涂料。第2涂料通過將包括各種導(dǎo)電性金屬、合金的導(dǎo)電體材料、或者燒結(jié)后成為上述導(dǎo)電體材料的各種氧化物、有機(jī)金屬化合物、或者樹脂酸鹽(或酯)等與有機(jī)載體混煉而調(diào)制。
使用Ni、Ni合金以及它們的混合物作為制造第2涂料時使用的導(dǎo)體材料。這樣的導(dǎo)體材料為球狀、鱗片狀等，對其形狀沒有特別限定，并且還可以是這些形狀的材料混合得到的。另外，導(dǎo)體材料的平均粒徑通?？梢詾?.1～2μm，優(yōu)選為0.2～1μm左右。
在本實施方式中，作為第2涂料中所含有的粘合劑樹脂，可以舉出乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛等，優(yōu)選使用乙基纖維素。相對于導(dǎo)體材料(金屬粉末)100質(zhì)量份，第2涂料用粘合劑樹脂在電極糊料中的含量優(yōu)選為4～10質(zhì)量份。
在本實施方式中，作為第2涂料用有機(jī)溶劑，優(yōu)選使用與第1涂料不相溶的溶劑。作為第2涂料用的溶劑，例如可以舉出松油醇、雙氫松油醇等，優(yōu)選使用雙氫松油醇。相對于第2涂料總體，第2涂料用溶劑含量優(yōu)選是20～55質(zhì)量％左右。
優(yōu)選第2涂料中含有增塑劑或粘合劑。結(jié)果是改善了各電極圖案層和生片的粘接性、粘著性。作為增塑劑，可以使用與第1涂料相同的材料，相對于粘合劑100質(zhì)量份，增塑劑在第2涂料中的添加量優(yōu)選是10～300質(zhì)量份，更優(yōu)選是10～200質(zhì)量份。如果增塑劑或粘著劑的添加量過多，則有第1電極圖案層的強(qiáng)度顯著降低的傾向。
第3涂料(第2生片用糊料)在本實施方式中，由第3涂料形成第2生片。作為第3涂料，使用對第1涂料和第2涂料不相溶的涂料。在本實施方式中，優(yōu)選使用對第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料作為第3涂料。
在本實施方式中，第1涂料中含有在有機(jī)溶劑中可溶的粘合劑樹脂，與此相反，優(yōu)選第3涂料中含有在有機(jī)溶劑中不可溶的水溶性粘合劑。作為水溶性粘合劑，可以舉出聚乙烯醇、甲基纖維素、羥基乙基纖維素、水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂、水溶性丙烯酸(酯)類樹脂、乳液等。在本實施方式中，優(yōu)選至少使用水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種。
在本實施方式中，作為第3涂料用溶劑，優(yōu)選使用離子交換水。另外第3涂料中也可以含有表面活性劑。
對第3涂料中上述成分的含量沒有特別限定，通常的含量例如可以是，粘合劑為5～10質(zhì)量％左右，溶劑(離子交換水)是10～50質(zhì)量％左右。
第3涂料中含有的粘合劑樹脂、溶劑以外的成分可以使用與第1涂料中的相同的成分。
第4涂料(第2電極圖案層用糊料)在本實施方式中，由第4涂料形成第2電極圖案層。作為第4涂料，使用對第3涂料不相溶的涂料。在本實施方式中，優(yōu)選使用對第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第4涂料。更優(yōu)選使用對第3涂料和第1涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第4涂料。作為第4涂料，例如可以使用與第2涂料相同的涂料。
第1層的層疊工序接下來對各制造工序進(jìn)行說明。首先，如圖2所示，在載片20(支持體)上涂布第1涂料，形成第1生片10a。根據(jù)需要干燥形成后的第1生片10a。第1生片10a的干燥溫度優(yōu)選是50～100℃，干燥時間優(yōu)選是1～20分鐘。干燥后的生片10a的厚度與干燥前相比，收縮到5～25％的厚度。干燥后的生片的厚度t1優(yōu)選在1.0μm以下，更優(yōu)選在0.5μm以下。
對第1生片10a的形成方法沒有特別限定，可以舉出口模涂布、刮刀法等。
例如使用PET膜等作為載片20，為了改善剝離性，優(yōu)選涂覆了硅等的。對這些載片20的厚度沒有特別限定，優(yōu)選5～100μm。
接下來，在形成于載片20上的第1生片10a的表面上將第2涂料印刷為規(guī)定的圖案形狀，形成第1電極圖案層12a。另外，在其前后，在未形成第1電極圖案層12a的第1生片10a的表面上印刷第1涂料，形成與第1電極圖案層12a基本上相同厚度的第1空白圖案層24a。
通過形成第1空白圖案層24a，即使在第1電極圖案層12a上形成第2生片b，也不會在第2生片b上形成高度差等，使疊層后的芯片形狀良好。
作為第1電極圖案層12a的形成方法，可以舉出上述的印刷法(網(wǎng)目印刷法、凹版印刷法)等厚膜形成方法，或者蒸鍍、濺射等薄膜法等。在本實施方式中優(yōu)選使用印刷法。
第1空白圖案層24a通過與第1電極圖案層12a相同的方法形成。
根據(jù)需要，將第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a干燥。對干燥溫度沒有特別限定，優(yōu)選是70～120℃，干燥時間優(yōu)選是5～15分鐘。對干燥后的第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a的厚度沒有特別限定，是干燥后的第1生片10a厚度t1的30～80％左右的厚度。
第2層的層疊工序接下來，如圖2所示，在第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a上涂布第3涂料，形成第2生片10b。第2生片10b通過與第1生片10a相同的方法形成。
根據(jù)需要，干燥形成后的第2生片10b。干燥后的第2生片10b的厚度t2與干燥前相比，收縮到5～25％的厚度。干燥后的第2生片10b的厚度t2優(yōu)選在1.0μm以下。
接下來，在第2生片10b的表面上將第4涂料印刷為規(guī)定的圖案形狀，形成第2電極圖案層12b。另外，在其前后，在未形成第2電極圖案層12b的第2生片10b的表面上印刷第3涂料，形成與第2電極圖案層12b基本上相同厚度的第2空白圖案層24b。
通過形成第2空白圖案層24b，即使在第2電極圖案層12b上形成第3生片10c，也不會在第3生片10c中形成高度差等，使疊層后的芯片形狀良好。
第2電極圖案層12b和第2空白圖案層24b通過與第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a相同的方法形成、干燥。
接下來，在第2電極圖案層12b和第2空白圖案層24b的表面上涂布第1涂料，形成第3生片10c，得到疊層體單元U1。第3生片10c通過與第1生片10a和第2生片10b相同的方法形成。
根據(jù)需要，干燥第3生片10c。第3生片10c的干燥條件與第1生片10a的干燥條件相同。
干燥后的第3生片10c的厚度t3優(yōu)選如下確定使其與從第2生片10b的厚度t2減去第1生片10a的厚度t1得到的值大致相等。即，優(yōu)選滿足t1+t3＝t2的關(guān)系。另外，優(yōu)選厚度t3與厚度t1大致相等。例如在t2＝約1μm的情形下，優(yōu)選t1＝t3＝約0.5μm。
在本實施方式中，第1層的第1生片10a、第1電極圖案層12a及第1空白圖案層24a、第2層的第2生片10b、第2電極圖案層12b及第2空白圖案層24b、第3生片10c構(gòu)成單獨(dú)的疊層體單元U1。在下面的工序中層疊多個疊層體單元U1。
疊層體單元U1的層疊加壓工序接下來，在層疊加壓工序中，如圖3所示，使從載片20剝離的疊層體單元U1中的第3生片10c與在載片20上層疊的其它疊層體單元U1中的第1生片10a接觸，如此來使疊層體單元U1層疊。通過這樣反復(fù)進(jìn)行疊層體單元U1的層疊，就得到在疊層方向Z上層疊了多個生片和電極圖案層的疊層體。
第2生片10b單獨(dú)或者一對第1生片10a和第3生片10c位于沿疊層方向Z相鄰的第1電極圖案層12a和第2電極圖案層12b之間。在本實施方式中，通過使t1+t3＝t2，能夠使沿疊層方向Z相鄰的第1電極圖案層12a和第2電極圖案層12b的間隔基本上一定。厚度t1和厚度t3沒有必要一定相同，但是如果其中任何一方過厚，另一方過薄，有形成薄層變困難的傾向。
在本實施方式中，沿疊層方向Z層疊多個疊層體單元U1，加熱、加壓該疊層體后切斷成規(guī)定的尺寸，形成生芯片。雖然在附圖中省略了，但是在疊層體單元U1疊層方向Z上的疊層端部上，分別層疊沒有形成電極圖案層的外裝用生片。加熱溫度優(yōu)選為40～100℃。另外，加壓時的壓力優(yōu)選為10～200MPa。
在本實施方式中，在生芯片中的第1電極圖案層12a和第2電極圖案層12b(圖3)在燒結(jié)后成為內(nèi)部電極層12(圖1)，第2生片10b或者一對第1生片10a和第3生片10c(圖3)在燒結(jié)后成為電介質(zhì)層10(圖1)。
生芯片的脫粘合劑處理、燒結(jié)處理和熱處理接下來，對生芯片進(jìn)行脫粘合劑處理、燒結(jié)處理和用于再氧化電介質(zhì)層的熱處理。
脫粘合劑處理可以在通常的條件下進(jìn)行，但是在電極圖案層的導(dǎo)電體材料中使用Ni、Ni合金等賤金屬時，特別優(yōu)選在下述條件下進(jìn)行。
升溫速度5～300℃/小時，優(yōu)選10～50℃/小時，保持溫度200～400℃，優(yōu)選250～350℃，保持時間0.5～20小時，優(yōu)選1～10小時，氣氛加濕的N2和H2的混合氣體。
燒結(jié)條件優(yōu)選下述的條件。
升溫速度50～500℃/小時，優(yōu)選200～300℃/小時，保持溫度1100～1300℃，優(yōu)選1150～1250℃，保持時間0.5～8小時，優(yōu)選1～3小時，冷卻速度50～500℃/小時，優(yōu)選200～300℃/小時，氣氛氣體加濕的N2和H2的混合氣體等。
但是，優(yōu)選在燒結(jié)時的空氣氣氛中的氧分壓為10-2Pa以下，特別是在10-8～10-2Pa下進(jìn)行。如果超出上述范圍，則電極圖案層有氧化的傾向，另外，如果氧分壓過低，則電極圖案層的導(dǎo)電體材料發(fā)生異常燒結(jié)，有斷續(xù)的傾向。
進(jìn)行這樣的燒結(jié)后的熱處理優(yōu)選使保持溫度或者最高溫度為1000℃以上、更優(yōu)選為1000～1100℃進(jìn)行。熱處理時的氧分壓為比燒結(jié)時的還原氣氛高的氧分壓，優(yōu)選是10-3Pa～1Pa，更優(yōu)選是10-2Pa～1Pa。
并且，優(yōu)選除此以外的熱處理條件為下述的條件。
保持時間0～6小時，特別是2～5小時，冷卻速度50～500℃/小時，特別是100～300℃/小時，氣氛氣體加濕的N2氣等。
要說明的是，為了加濕N2氣或混合氣體等，例如可以使氣體通過加熱的水，可以使用發(fā)泡的裝置等。這種情形下，水溫優(yōu)選是0～75℃左右。另外脫粘合劑處理、燒結(jié)和熱處理分別可以連續(xù)進(jìn)行，也可以獨(dú)立進(jìn)行。
連續(xù)進(jìn)行這些處理時，優(yōu)選在脫粘合劑處理后，不冷卻就改變氣氛，接著升溫到燒結(jié)時的保持溫度進(jìn)行燒結(jié)，接下來冷卻，達(dá)到熱處理的保持溫度時改變氣氛進(jìn)行熱處理。
另一方面，在獨(dú)立進(jìn)行這些處理時，在燒結(jié)時，優(yōu)選在N2氣或加濕的N2氣氣氛中升溫到脫粘合劑處理時的保持溫度，然后改變氣氛，繼續(xù)升溫，冷卻到熱處理時的保持溫度后，優(yōu)選再改變?yōu)镹2氣或加濕的N2氣氣氛，繼續(xù)冷卻。另外，在熱處理的時候，既可以在N2氣氣氛中升溫到保持溫度后，改變氣氛，也可以使熱處理的全過程為加濕的N2氣氣氛。
對于這樣得到的燒結(jié)體(圖1的電容器基體4)，例如利用滾筒拋光、噴砂器等實施端面拋光，通過燒接端子電極用糊料形成端子電極6、8。端子電極用糊料的燒結(jié)條件例如優(yōu)選在加濕的N2和H2的混合氣體中、在600～800℃進(jìn)行10分鐘～1小時左右。然后，根據(jù)需要，通過在端子電極6、8上進(jìn)行鍍敷等形成襯墊(パツド)層。而且，可以與上述第2涂料或者第4涂料(電極圖案層用糊料)相同地調(diào)制端子電極用糊料。
這樣制造的本發(fā)明的疊層陶瓷電容器2通過軟釬焊等安裝在印刷基板上等，在各種電子儀器等中使用。
在本實施方式的制造方法中，第2涂料對于第1涂料是不相溶的。因此，如圖2所示，在含有第1涂料的第1生片10a的表面上形成含有第2涂料的第1電極圖案層12a時，第1電極圖案層12a中所含有的溶劑不會侵蝕(由溶劑引起的片材浸蝕)第1生片10a。結(jié)果，能夠降低圖1的疊層陶瓷電容器2的短路不合格。
在本實施方式的制造方法中，第3涂料對于第1涂料和第2涂料是不相溶的。因此，如圖2所示，在形成第2層(含有第3涂料的第2生片10b)時，能夠防止涂料從第2層向第1層(含有第2涂料的第1電極圖案層12a和含有第1涂料的第1空白圖案層24a)浸透。因此，很難發(fā)生疊層體的片材厚度不固定這樣的不合格或針孔等不合格。
在本實施方式的制造方法中，第4涂料對于第3涂料是不相溶的。因此，在含有第3涂料的第2生片10b的表面上，在形成含有第4涂料的第2電極圖案層12b時，第2電極圖案層12b中所含有的溶劑不會侵蝕(由溶劑引起的片材浸蝕)第2生片10b。結(jié)果，能夠降低圖1的疊層陶瓷電容器2的短路不合格。
在本實施方式的制造方法中，在進(jìn)行圖3所示的疊層體單元U1的層疊時，在一方疊層體單元U1的第3生片10c上連接另一方疊層體單元U1的第1生片10a。第1生片10a和第3生片10c均由同種的第1涂料形成。因此，在相互層疊疊層體單元U1時，能夠使兩者良好地粘接。
另外，因為疊層體單元U1與單個生片相比有厚度，所以有高的強(qiáng)度。因此，能夠在不使單元U1破損的條件下從載片20上容易地剝離疊層體單元。
在本實施方式的制造方法中，第1涂料是有機(jī)溶劑系涂料，第2涂料對第1涂料是不相溶的有機(jī)溶劑系涂料。另外，第3涂料是對于第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料。而且第4涂料是對第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料。
通過使用相互不相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第1涂料和第2涂料，能夠防止含有第1涂料的第1生片10a(圖2)和含有第2涂料的第1電極圖案層12a之間的片材浸蝕。
另外，通過使用與第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料作為第3涂料形成第2層(含有第3涂料的第2生片10b)時，能夠防止涂料從第2層向第1層(含有第2涂料的第1電極圖案層12a和含有第1涂料的第1空白圖案層24a)浸透。因此，很難發(fā)生片材厚度不固定這樣的不合格或針孔等不合格。
而且，通過使用相互不相溶的涂料作為第3涂料和第4涂料，能夠防止含有第3涂料的第2生片10b和含有第4涂料的第2電極圖案層12b之間的片材浸蝕。
在本實施方式的制造方法中，第1涂料含有至少丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種作為粘合劑樹脂。另外，第3涂料含有至少水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種作為粘合劑樹脂。
與水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂這樣的在水系涂料中可溶的樹脂相比，丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂這樣的在有機(jī)溶劑系涂料中可溶的樹脂具有高的樹脂強(qiáng)度。因此，如果由含有丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂的第1涂料形成第1生片10a，片的強(qiáng)度提高。結(jié)果是，從載片20上剝離疊層體單元U1時，能夠防止第1生片10a破損。
根據(jù)本實施方式的制造方法，即使在將生片薄層化至優(yōu)選1.0μm以下，更優(yōu)選薄層化至0.5μm以下時，也能夠有效防止片材浸蝕。結(jié)果，能使圖1的疊層陶瓷電容器2的短路不合格率提高。
要說明的是，本發(fā)明不限定于上述的實施方式，在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種改變。例如，本發(fā)明的方法不限于疊層陶瓷電容器的制造方法，還能夠用作其它疊層型陶瓷電子部件的制造方法。
在上述實施方式中，如圖2所示，在各電極圖案層的圖案間隙中形成各空白圖案層，但是在本發(fā)明中并不一定必須形成空白圖案層。即使在不形成各空白圖案層的情形下，也能發(fā)揮本發(fā)明的基本作用效果。
另外，也可以連續(xù)進(jìn)行2次圖2所示的一系列的疊層工序，形成圖3所示的疊層體單元U2。這個實施方式也能發(fā)揮與上述實施方式相同的作用效果。而且，疊層體單元U2與疊層體單元U1相比，具有2倍數(shù)量的電極圖案層。因此，減少了疊層體單元的疊層次數(shù)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的簡化、制造成本的降低。另外，因為疊層體單元U2與疊層體單元U1相比具有2倍的厚度，所以與疊層體單元U1相比難以破損。
(實施例)下面根據(jù)更詳細(xì)的實施例來說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不限定于這些實施例。
(試樣1)首先，按照規(guī)定的比例混合下面的成分，得到第1涂料用電介質(zhì)原料。BaTiO3(平均粒徑0.2μm/堺化學(xué)工業(yè)社制BT02粉)100mol％、Y2O32.0mol％、MgO2.0mol％、MnO0.4mol％、V2O50.1mol％、(Ba0.6Ca0.4)SiO33.0mol％。
接下來，將電介質(zhì)原料100重量份、分散劑(高分子系分散劑/サンノプコ社SN5468)1.0重量份和乙醇100重量份與氧化鋯球(2mmΦ)一起投入聚乙烯容器中，混合16小時，得到電介質(zhì)混合溶液。接下來，在干燥溫度120℃下干燥電介質(zhì)混合溶液12小時，得到電介質(zhì)粉末。
接下來，將電介質(zhì)粉末100重量份、溶劑甲基乙基酮(MEK)50重量份和甲苯20重量份、本體型分散劑1.0重量份(ユニケマ(株)社制JP4)通過球磨機(jī)混合4小時，使各成分一次分散。
接下來，在一次分散后的分散物中添加含有丁醛樹脂作為粘合劑樹脂的有機(jī)載體(積水化學(xué)工業(yè)(株)社制BH6/乙醇混合15％溶劑)、和增塑劑鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。將這些成分用球磨機(jī)混合16小時，使各成分二次分散，得到第1涂料。
接下來，如圖2所示，通過口模涂布，在PET膜(載片20)上涂布第1涂料，其厚度為0.5μm，從而形成第1生片10a。接下來，將形成在PET膜上的第1生片10a連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，使第1生片10a中含有的溶劑干燥。干燥時的溫度是75℃，干燥時間是2分鐘。
接下來，在形成在PET膜上的第1生片10a的表面上，通過網(wǎng)目印刷法涂布第2涂料(由對第1涂料不相溶的溶劑種類等構(gòu)成的Ni糊料)，形成第1電極圖案層12a。接下來，將在第1生片10a上形成的第1電極圖案層12a連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，在90℃干燥10分鐘。
接下來，在第1生片10a的表面上，在沒有形成第1電極圖案層12a的空白部分上通過網(wǎng)目印刷法涂布第1涂料，從而形成第1空白圖案層24a。接下來，將在第1生片10a上形成的第1空白圖案層24a連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，在90℃干燥10分鐘。
接下來，將上述電介質(zhì)粉末100重量份、離子交換水60重量份、接枝聚合物型分散劑1重量份(日本油脂(株)社制AKM-0531)和炔屬二醇系表面活性劑(エア-プロダクツ(株)社制サ-フイノ-ル465)用球磨機(jī)混合4小時，使各成分一次分散。
接下來，在一次分散后的分散物中添加作為粘合劑樹脂的水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂的溶液(積水化學(xué)工業(yè)(株)社制KW3/20％水溶液)、和增塑劑聚乙二醇(PEG400)，用球磨機(jī)混合16小時，使各成分二次分散。結(jié)果，得到對第1涂料和第2涂料不相溶的第3涂料(水系涂料)。
接下來，通過口模涂布，在第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a的表面上將第3涂料涂布為1.0μm的厚度，形成第2生片10b。接下來，將在第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a的表面上形成的第2生片10b連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，使溶劑干燥。干燥時的溫度是75℃，干燥時間是2分鐘。
接下來，在形成于第1電極圖案層12a和第1空白圖案層24a的表面上的第2生片10b的表面上，通過網(wǎng)目印刷法涂布第4涂料(由對第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑種類等構(gòu)成的Ni糊料)，形成第2電極圖案層12b。將在第2生片10b上形成的第2電極圖案層12b連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，在90℃干燥10分鐘。
接下來，在第2生片10b的表面上，在沒有形成第2電極圖案層12b的空白部分上通過網(wǎng)目印刷法涂布第3涂料，形成第2空白圖案層24b。接下來，將在第2生片10b上形成的第2空白圖案層24b連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，在90℃干燥10分鐘。
接下來，通過口模涂布，在第2電極圖案層12b和第2空白圖案層24b的表面上，涂布第1涂料，使其厚度為0.5μm，形成第3生片10c。接下來，將在第2電極圖案層12b和第2空白圖案層24b上形成的第3生片10c連續(xù)送入干燥爐內(nèi)，使溶劑干燥。干燥時的溫度是75℃，干燥時間是2分鐘。干燥后得到疊層體單元U1。制作多個這種疊層體單元U1。
接下來，將載片20從各疊層體單元U1剝離，然后，如圖3所示，按照一方疊層體單元U1中的第1生片10a和與其鄰接的另一方疊層體單元U1中的第3生片10c鄰接的位置關(guān)系，使各疊層體單元U1之間彼此層疊，熱壓接，得到疊層體。
接下來，按照規(guī)定的尺寸切斷該疊層體，得到陶瓷生芯片。接下來，加熱陶瓷生芯片，進(jìn)行脫粘合劑處理。接下來，在1000℃～1400℃將陶瓷生芯片燒結(jié)，得到燒結(jié)體。接下來，為了再氧化燒結(jié)體中的電介質(zhì)層，加熱燒結(jié)體。在經(jīng)過再氧化處理的燒結(jié)體上形成端子電極，得到疊層陶瓷電容器。
疊層陶瓷電容器的大小是L尺寸為1.6mm，W尺寸為0.8mm。疊層數(shù)(電極圖案層數(shù))是100層。
接下來，制作下面示出的試樣2～7的疊層陶瓷電容器。制作各試樣所用的第1～4涂料的種類在表1中示出。對于試樣1～4，以下是相同的第1涂料是有機(jī)溶劑系涂料，第2涂料是對第1涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料，第3涂料是對第1涂料和第2涂料不相溶的水系涂料，第4涂料是對第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料。
試樣2在試樣2中，使第1涂料中含有丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂，使第3涂料中含有水溶性丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣2的疊層陶瓷電容器。
試樣3在試樣3中，使第3涂料中含有水溶性丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣3的疊層陶瓷電容器。
試樣4在試樣4中，使第1涂料中含有丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣4的疊層陶瓷電容器。
試樣5在試樣5中，使用對第1涂料相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第2涂料。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣5的疊層陶瓷電容器。
試樣6在試樣6中，使第1涂料中含有丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂，使第3涂料中含有水溶性丙烯酸(酯)類樹脂作為粘合劑樹脂。另外，使用對第3涂料相溶的水系涂料作為第4涂料。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣6的疊層陶瓷電容器。
試樣7在試樣7中，使用水系涂料作為第1涂料。另外，使第1涂料中含有水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂作為粘合劑樹脂。并且使用對第2涂料相溶的有機(jī)溶劑系涂料作為第3涂料。使第3涂料中含有聚乙烯醇縮丁醛作為粘合劑樹脂。除此之外，在與試樣1相同的條件下，制作試樣7的疊層陶瓷電容器。
(評價)剝離強(qiáng)度的測定對在試樣1～7中得到的疊層體單元U1(圖2)的一個樣品測定載片20的剝離強(qiáng)度(N/cm)。在剝離強(qiáng)度的測定中，將疊層體單元U1的載片20的一端以相對于疊層體單元U1的疊層面呈90度的方向，以8mm/分鐘的速度拉起，載片20從疊層體單元U1剝離時，測定作用于載片的力(N/cm)。以該力為載片的剝離強(qiáng)度。通過降低剝離強(qiáng)度，能夠使從疊層體單元U1剝離載片20良好地進(jìn)行，另外，還能夠有效地防止剝離時疊層體單元U1的破損。因此，剝離強(qiáng)度越低越好。結(jié)果在表2中示出。
由表2可知，使用有機(jī)溶劑系涂料作為第1涂料的試樣1～6與使用水系涂料作為第1涂料的試樣7相比，載片20的剝離強(qiáng)度低。即，可以確認(rèn)對于使用有機(jī)溶劑系涂料作為第1涂料的試樣1～6，容易將載片20從疊層體單元U1剝離。
另外可以確認(rèn)，對于使用水系涂料作為第1涂料的試樣7，與使用有機(jī)溶劑系涂料作為第1涂料的試樣1～6相比，載片20的剝離強(qiáng)度高。即，可以確認(rèn)對于使用水系涂料作為第1涂料的試樣7，難以將載片20從疊層體單元U1剝離。
疊層強(qiáng)度的測定對試樣1～7中得到的疊層體單元U1的2個樣品加壓而得到的1個疊層體(加壓的疊層體)，測定疊層力(N/cm2)。所有樣品的疊層力平均值在表2中示出。在測定中使用インストロン5543拉伸試驗機(jī)。所謂疊層力是在疊層體中為了使生片從電極圖案層和空白圖案層剝離所需的力。疊層力越大，意味著生片與電極圖案層和空白圖案層的粘著性越好，在兩者間密合不好的部位越少。
如表2所示，可以確認(rèn)第1生片和第3生片含有丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂的試樣1～6與試樣7相比，疊層力大。即，可以確認(rèn)與試樣7相比，試樣1～6的疊層體中片間的粘著性優(yōu)異。
另一方面，可以確認(rèn)第1生片和第3生片含有水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂的試樣7與試樣1～6相比，疊層力小。
片材浸蝕有無的測定對于試樣1～7中得到燒結(jié)前的陶瓷生芯片樣品，測定片材浸蝕的發(fā)生程度。
在測定中，首先，以使電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層側(cè)面露出的方式將100個生芯片樣品埋入雙組分硬化性環(huán)氧樹脂中，然后使雙組分硬化性環(huán)氧樹脂硬化。接下來，用砂紙拋光埋入環(huán)氧樹脂中的生芯片樣品，直到深度為1.6mm。利用砂紙進(jìn)行的拋光是按照#400砂紙、#800砂紙、#1000砂紙和#2000砂紙的順序進(jìn)行的。接下來，使用金剛石拋光膏對經(jīng)過砂紙拋光的面實施鏡面拋光處理。然后，使用光學(xué)顯微鏡，在放大倍數(shù)400倍下觀察進(jìn)行了鏡面拋光處理的拋光面，檢查有無片材浸蝕。結(jié)果在表2中示出。另外，在圖4中示出了試樣1和試樣5的樣品的各斷面照片。
對于是否發(fā)生了片材浸蝕，是通過是否有生片的厚度與其它部分相比減薄到50％以下非常薄的部分判斷的。在表2中，由光學(xué)顯微鏡觀察的結(jié)果，對于所有測定的樣品數(shù)量，將發(fā)生了片材浸蝕的樣品數(shù)量的比例是10％以上的情形評價為“有”片材浸蝕，將除此之外的情形評價為“無”片材浸蝕。
如表2所示，在試樣1～4、7中幾乎沒有觀察到片材浸蝕。另一方面，在第1涂料和第2涂料相溶的試樣5、以及第3涂料和第4涂料相溶的試樣6中確認(rèn)發(fā)生了片材浸蝕。
接下來，對圖4進(jìn)行說明。在圖4中，白橫線是電極圖案，電極圖案間是電介質(zhì)層。在圖4(a)所示的試樣1的斷面照片中，沒有觀察到片材浸蝕。而在圖4(b)所示的試樣5的斷面照片中，如在圖中的雙層圓圈所包圍的部分中所看到的，發(fā)生了片材浸蝕。
短路不合格率的測定對于在試樣1～7中得到的100個疊層陶瓷電容器樣品，測定短路不合格率。結(jié)果在表2中示出。在測定中使用絕緣電阻計(HEWLETT PACKARD社制E2377A萬用表)。在測定中測定各樣品的電阻值，將電阻值在100kΩ以下的樣品作為發(fā)生短路不合格的樣品。發(fā)生短路不合格的樣品相對于全部測定樣品的比例為短路不合格率(％)。
由表2可知，試樣1～4與第1涂料和第2涂料相溶的試樣5、第3涂料和第4涂料相溶的試樣6以及第2涂料和第3涂料相溶的試樣7相比，短路不合格率小；而試樣5～7與試樣1～4相比，短路不合格率大。
權(quán)利要求
1.一種疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，包括形成含有第1涂料的第1生片的工序、和以與上述第1生片接觸的方式形成含有第2涂料的第1電極圖案層的工序，上述第2涂料對上述第1涂料是不相溶的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第1生片的厚度t1在1.0μm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，包括在形成有上述第1電極圖案層的上述第1生片的表面上形成含有第3涂料的第2生片的工序、和在上述第2生片的表面上形成含有第4涂料的第2電極圖案層的工序，上述第3涂料對上述第1涂料和上述第2涂料是不相溶的，上述第4涂料對上述第3涂料是不相溶的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第2生片的厚度t2在1.0μm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其包括下述工序在形成有上述第2電極圖案層的上述第2生片的表面上，形成含有上述第1涂料的第3生片的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其包括下述工序在支持體上形成多個具有上述第1生片、上述第1電極圖案層、上述第2生片、上述第2電極圖案層和上述第3生片的疊層體單元的工序、從上述疊層體單元將上述支持體剝離的工序、和將多個上述疊層體單元按下述關(guān)系層疊的工序，所述關(guān)系為對于鄰接的2個上述疊層體單元，一方的上述疊層體單元所含的上述第1生片與另一方的上述疊層體單元所含的上述第3生片相接觸的關(guān)系。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第1生片的厚度t1和上述第3生片的厚度t3之和(t1+t3)等于上述第2生片的厚度t2。
8.根據(jù)權(quán)利要求3～7中任意一項所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第1涂料是有機(jī)溶劑系涂料，上述第2涂料是相對于上述第1涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料，上述第3涂料是相對于上述第1涂料和上述第2涂料不相溶的水系涂料，上述第4涂料是相對于上述第3涂料不相溶的有機(jī)溶劑系涂料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第1涂料含有至少丁醛樹脂或丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種作為粘合劑樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述第3涂料含有至少水溶性聚乙烯醇縮醛樹脂或水溶性丙烯酸(酯)類樹脂中的任意一種作為粘合劑樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任意一項所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，在上述第1生片表面，在未形成上述第1電極圖案層的部分，以與上述第1電極圖案層基本上相同的厚度形成含有上述第1涂料的第1空白圖案層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的疊層型陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，在上述第2生片表面，在未形成上述第2電極圖案層的部分，以與上述第2電極圖案層基本上相同的厚度形成含有上述第3涂料的第2空白圖案層。
全文摘要
本發(fā)明的疊層型陶瓷電子部件的制造方法在支持體(20)的表面形成含有第1涂料的第1生片(10a)。在第1生片(10a)的表面形成含有第2涂料的第1電極圖案層(12a)。在形成了第1電極圖案層(12a)的第1生片(10a)的表面形成含有第3涂料的第2生片(10b)。在第2生片(10b)的表面形成含有第4涂料的第2電極圖案層(12b)。在形成了第2電極圖案層(12b)的第2生片(10b)的表面形成含有第1涂料的第3生片(10c)。第2涂料對于第1涂料是不相溶的。第3涂料對于第1涂料和第2涂料是不相溶的。第4涂料對于第3涂料是不相溶的。根據(jù)本發(fā)明，在生片表面形成電極圖案層時，不會發(fā)生片材浸蝕，電子部件的短路不合格率小。
文檔編號H01L41/24GK101030480SQ20071010065
公開日2007年9月5日 申請日期2007年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月28日
發(fā)明者櫻井俊雄 申請人:Tdk株式會社