專利名稱：顯示卡的水冷散熱模塊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種水冷散熱模塊裝置，特別是涉及一種應(yīng)用于 顯示卡上的水冷散熱模塊裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的散熱器利用可與集成電路平貼的散熱片，其上設(shè)置風(fēng) 扇。當(dāng)集成電路運算時，其所產(chǎn)生的大量熱量，通過與散熱片平 貼傳導(dǎo)的方式，將熱量攜至散熱片，再利用風(fēng)扇將散熱片降溫， 而達(dá)到散熱降溫的目的。在此種散熱器中，散熱片因通過傳導(dǎo)方 式散熱，其所能降溫的幅度仍然有限，當(dāng)使用于較高運算速度的 集成電路時，往往難以達(dá)到較佳的散熱效果，而影響其運算功率 造成電子產(chǎn)品故障，故仍有改進(jìn)的必要。
另有一種水冷式散熱器，其由水槽、水泵、水冷頭及散熱器 所組成。水槽及水泵置于電腦機(jī)殼內(nèi)，散熱器設(shè)置于所對應(yīng)的機(jī) 殼上的散熱孔，通過散熱器并通過水泵驅(qū)動管線內(nèi)的液體，將熱 量由與熱源接觸的水冷頭攜帶至散熱器散熱。然而，傳統(tǒng)水冷式 散熱器，存在下列問題 一、此種水冷式散熱器因組件多，在安 裝時較為麻煩。二、裝設(shè)不當(dāng)時，水槽易發(fā)生液體外漏。三、水 泵與水槽設(shè)置于電腦機(jī)殼內(nèi)，所占的體積較大且較為笨重，當(dāng)主 機(jī)板上的元件多時，往往使得整個電腦組件龐大而復(fù)雜，組裝與 使用均有所不便。
另外，傳統(tǒng)的水冷式散熱器主體以解決主機(jī)板上的中央處理 單元(CPU)的散熱問題，而以解決顯示卡上的晶片的散熱問題 為輔，然而，實際上，顯示卡上的晶片所產(chǎn)生的熱量是影響電腦 運算速度的主因，因此，提供可解決前述問題的顯示卡的水冷散 熱模塊裝置，實是當(dāng)務(wù)之急。由上可知，傳統(tǒng)的水冷式散熱器，在實際使用上，顯然存在 有待加以改善的問題。
為此，本發(fā)明人認(rèn)為上述問題仍需改善，特潛心研究并配合 學(xué)術(shù)運用，提出了一種設(shè)計合理且有效改善上述問題的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的，在于提供一種顯示卡的水冷散熱模塊裝 置，用以解決顯示卡晶片的散熱問題。
本發(fā)明的第二目的，在于提供一種顯示卡的水冷散熱模塊裝 置，通過基板將水泵及水冷卻器模塊化于顯示卡上，用以減少組 件，易于安裝。
本發(fā)明的第三目的，在于提供一種顯示卡的水冷散熱模塊裝 置，其具有密封的冷卻回路，用以解決液體外漏的問題。
本發(fā)明的第四目的，在于提供一種顯示卡的水冷散熱模塊裝 置，通過基板將水泵模塊化于顯示卡上，用以減少水泵與水槽設(shè) 置于電腦機(jī)殼內(nèi)，所占的體積較大且較為笨重的問題。
本發(fā)明的第五目的，在于提供一種顯示卡的水冷散熱模塊裝 置，通過另一水冷卻器，用以解決主機(jī)板上的中央處理單元的散 熱問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明主要是提供一種顯示卡的水冷散 熱模塊裝置，用于冷卻顯示卡上的晶片，該顯示卡的水冷散熱模 塊裝置包括基板，設(shè)置于該顯示卡上，該基板具有固定部、對 應(yīng)于該晶片的開口、導(dǎo)熱部及散熱部；水冷卻器，其下表面的一
部份接觸于該導(dǎo)熱部，且該下表面的另一部份對應(yīng)于該開口且與
該晶片接觸；散熱器，通過管路連接于該水冷卻器；及水泵，設(shè) 置于該管路上，且固定于該基板的固定部；其中該水冷卻器與該 散熱器之間通過該水泵及該管路形成冷卻回路。
在較佳實施例中，所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其進(jìn) 一步包括另一水冷卻器，連接于該管路上。
本發(fā)明具有以下有益效果 一、通過該基板，將水泵及水冷卻器模塊化于顯示卡上，方便使用者組裝，解決傳統(tǒng)水冷式散熱器因組件多，組裝不 易及體積大的問題。二、該水冷卻器與該散熱器之間通過該水泵及該 管路形成密封的冷卻回路，解決傳統(tǒng)水冷式散熱器易漏水的問題。三、 通過另一水冷卻器，達(dá)到解決主機(jī)板上的中央處理單元的散熱問 題的目的。


圖1是本發(fā)明的顯示卡的水冷散熱模塊裝置的一較佳實施例
的分解圖2是本發(fā)明的顯示卡的水冷散熱模塊裝置的一較佳實施例 的組合圖3是本發(fā)明的顯示卡的水冷散熱模塊裝置的一較佳實施例 的俯視圖4是本發(fā)明的顯示卡的水冷散熱模塊裝置的一較佳實施例
的使用狀態(tài)圖；及
圖5是本發(fā)明的顯示卡的水冷散熱模塊裝置的另一較佳實施
例的組合圖。
附圖主要符號說明
基板1
固定部10開口12
導(dǎo)熱部14散熱部1 6
水冷卻器2
底板20頂板22
進(jìn)水口220出水口222
腔室24
散熱器3
進(jìn)水口30出水口32
水泵4
進(jìn)水口40出水口42
顯示卡5晶片 50
輸入管路 6
輸出管路 7
第一導(dǎo)熱層 8
第二導(dǎo)熱層 9
電腦機(jī)殼 100
散熱孔 102
水冷卻器 200
具體實施例方式
為了更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段 及功能，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明 的目的、特征與特點，可由此獲得深入且具體的了解，然而所附 的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。
請參閱圖1及圖2所示，是本發(fā)明的一種顯示卡的水冷散熱 模塊裝置的一較佳實施例的分解圖及組合圖。本發(fā)明的一種顯示 卡的水冷散熱模塊裝置，用于冷卻顯示卡5上的晶片50，該顯示 卡的水冷散熱模塊裝置包括基板1、水冷卻器2、散熱器3及水 泵4。
該基板1為一體成形的金屬板。該基板1按照所需安裝的顯 示卡的尺寸及其上的電路配置所裁制而成。該基板1具有固定部 10、對應(yīng)于該晶片50的開口 12、導(dǎo)熱部14及散熱部16。其中該 固定部IO為支架，該導(dǎo)熱部14及該散熱部16沿著該開口 12的 周緣設(shè)置，該散熱部16由多個子散熱鰭片所組成。
該水冷卻器2為水冷頭。該水冷卻器2包括底板20及頂板 22。該頂板22的頂面突起，且設(shè)有進(jìn)水口 220及出水口 222。該 頂板22與該底板20密合在一起，以形成供冷卻水流動的腔室24, 其內(nèi)設(shè)有冷水流道(圖中未顯示)。
該散熱器3為水冷散熱排，其具有進(jìn)水口 30及出水口 32。 該散熱器3具有水流回路，該水流回路由數(shù)排冷卻管所形成。該水泵4為小型水泵，其具有進(jìn)水口 40及出水口 42。該水 泵4通過連接導(dǎo)線(圖中未顯示)電性連接于電源，以供水泵4 本身的運轉(zhuǎn)。
組裝時，該基板1設(shè)置于該顯示卡5上，使該基板l的開口 12對應(yīng)于該顯示卡5的晶片50。該水冷卻器2的進(jìn)水口 220及出 水口 222通過輸入管路6及輸出管路7分別連通于該散熱器3的 出水口32及進(jìn)水口30,該水泵4設(shè)置于該輸出管路7上，該水 泵4的進(jìn)水口 40連通于該水冷卻器2的出水口 222，該水泵4的 出水口 42連通于該散熱器3的進(jìn)水口 30，該水冷卻器2與該散 熱器3之間通過該水泵4及該輸入、輸出管路6、 7形成密封的冷 卻回路。之后，將該水泵4固定于該基板1的固定部10，再將該 水冷卻器2的底板20下表面的一部份接觸于該基板1的導(dǎo)熱部 14，且該水冷卻器2的底板20下表面的另一部份對應(yīng)于該開口 12且與該晶片50接觸，再利用固定元件將該水冷卻器2固定于 該顯示卡5上，使該水冷卻器2緊密的接觸于該基板1及該晶片 50，另外，在本實施例中，該基板1的導(dǎo)熱部14與該水冷卻器2 的底板20下表面之間被覆第一導(dǎo)熱層8，該第一導(dǎo)熱層8可以由 導(dǎo)熱膏或?qū)豳N片所形成。再者，該水冷卻器2的底板20下表面 與該晶片50之間被覆第二導(dǎo)熱層9，該第二導(dǎo)熱層9可以由導(dǎo)熱 貼片或?qū)岣嗨纬桑ㄟ^該第一、二導(dǎo)熱層8、 9使該水冷卻器 2與該基板1及該晶片50之間的導(dǎo)熱效果更好。
操作時，請配合圖3所示，當(dāng)該水泵4運行時，冷卻水即在 冷卻回路中流動，該水冷卻器2的底板20因為同時接觸于該晶片 50及該基板1的導(dǎo)熱部14，因此該水冷卻器2不但可以帶走該晶 片50運行時所產(chǎn)生的熱量，而且可以帶走該基板1從該顯示卡5 本身的集成電路所吸收的熱量(因為該基板1固定于該顯示卡5 上)，并將所吸收的熱量攜帶至該散熱器3排出，另外，因為該水 冷卻器2與該基板1有部分接觸，所以所吸收的部分熱量會通過 該基板1上的散熱部14散出，由此達(dá)到較佳的散熱效果。所以該 水冷卻器2可以同時散該晶片50所產(chǎn)生的熱量以及該基板l所吸收的熱量，并通過該散熱器3及該基板1的散熱部14散出。
使用時，請參閱圖4所示，將所述的顯示卡的水冷散熱模塊 裝置配置于電腦機(jī)殼100內(nèi)，其中該散熱器3裝設(shè)在所對應(yīng)的機(jī) 殼100上的散熱孔102。
請參閱圖5所示，所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其進(jìn) 一步包括另一水冷卻器200,其連接于該輸出管路7。該另一水冷 卻器200可以裝設(shè)在主機(jī)板上，且接觸于其上的中央處理器，用 來解決中央處理器所產(chǎn)生的熱量，因此，本發(fā)明的顯示卡的水冷 散熱模塊裝置以解決顯示卡晶片的散熱問題為主，以解決主機(jī)板 上的中央處理器的散熱問題為輔。
因此，通過本發(fā)明的一種顯示卡的水冷散熱模塊裝置，具有 如下述的特點 一、通過該基板，將水泵及水冷卻器模塊化于顯示卡上， 達(dá)到組裝方便的目的。二、該水冷卻器與該散熱器之間通過該水泵及 該管路形成密封的冷卻回路，避免因漏水導(dǎo)致電腦故障。三、可通 過另一水冷卻器解決主機(jī)板上的中央處理單元的散熱問題。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施例的詳細(xì)說明與圖式，并 非用以限制本發(fā)明及本發(fā)明的特征，凡是本領(lǐng)域的技術(shù)人員依照 本發(fā)明的精神所做的等效修飾或變化，均應(yīng)包含于本發(fā)明的權(quán)利 要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種顯示卡的水冷散熱模塊裝置，用于冷卻顯示卡上的晶片，該顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，包括基板，設(shè)置于該顯示卡上，該基板具有固定部、對應(yīng)于該晶片的開口、導(dǎo)熱部及散熱部；水冷卻器，其下表面的一部份接觸于該導(dǎo)熱部，且該下表面的另一部份對應(yīng)于該開口且與該晶片接觸；散熱器，通過管路連接于該水冷卻器；及水泵，設(shè)置于該管路上，且固定于該基板的固定部；其中該水冷卻器與該散熱器之間通過該水泵及該管路形成密封的冷卻回路。
2、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該基板為一體成形的金屬板。
3、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該基板的導(dǎo)熱部與該水冷卻器的下表面之間被覆第一導(dǎo)熱層。
4、 如權(quán)利要求3所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)熱層由導(dǎo)熱膏或?qū)豳N片所形成。
5、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該基板的散熱部由多個子散熱鰭片所組成。
6、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該水冷卻器的下表面與該晶片之間被覆第二導(dǎo)熱層。
7、 如權(quán)利要求5所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該第二導(dǎo)熱層由導(dǎo)熱貼片或?qū)岣嗨纬伞?br> 8、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該水冷卻器為水冷頭。
9、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在于，該散熱器為水冷散熱排。
10、 如權(quán)利要求1所述的顯示卡的水冷散熱模塊裝置，其特征在 于，進(jìn)一步包括另一水冷卻器，連接于該管路上。
全文摘要
一種顯示卡的水冷散熱模塊裝置，用于冷卻顯示卡上的晶片，該顯示卡的水冷散熱模塊裝置包括基板、水冷卻器、散熱器及水泵。該基板設(shè)置于該顯示卡上。該水冷卻器的下表面的一部份接觸于該基板，且該下表面的另一部份接觸于該晶片。該散熱器通過輸入管路及輸出管路連接于該水冷卻器。該水泵設(shè)置于該輸出管路上。其中該水冷卻器與該散熱器之間通過水泵、輸出管路及輸入管路形成密封的冷卻回路。為此，通過該基板，將水泵及水冷卻器模塊化于顯示卡上，解決傳統(tǒng)水冷式散熱器組裝不易、易漏水及體積大的問題。
文檔編號H01L23/473GK101295681SQ200710101080
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月26日
發(fā)明者吳俊龍, 李哲尹 申請人:美商旭揚熱傳股份有限公司