專利名稱：具有熱管與散熱片的導(dǎo)風(fēng)罩及裝設(shè)所述導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩，特別涉及一種覆蓋在電子裝置的主板上的導(dǎo)風(fēng)罩。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，對(duì)各種電子裝置的功能要求越來越多，電子裝置內(nèi)的 電子組件不斷增加，其所產(chǎn)生的熱量也就越來越高。熱量造成電子裝置內(nèi)部 溫度上升，不僅會(huì)使得電子組件的工作穩(wěn)定性降低，也會(huì)使得電子組件的使 用壽命縮短。因此，電子裝置內(nèi)部的散熱問題顯得極為重要。
在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于降低電子組件溫度，大致上有下列方法(l)設(shè)置 散熱片，以排放熱量；(2)設(shè)置風(fēng)扇，用以吹入空氣，以將熱源所產(chǎn)生的熱 量帶走；(3)降低電子組件功率來減少發(fā)熱量。為了提高散熱效率，可讓散 熱片的鰭片分布更細(xì)且更多，來擴(kuò)大散熱片面積，或是使用導(dǎo)熱性較佳材料， 例如銅。此外，可提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或是加大風(fēng)扇來增加氣流量，也可利用更 先進(jìn)的制程來降低電子組件功率。
雖然大多數(shù)的電子裝置的殼體上設(shè)置有進(jìn)氣或排氣風(fēng)扇，但是這些風(fēng)扇 只是負(fù)責(zé)將外部的空氣吹入殼體內(nèi)，或是將殼體內(nèi)靠近風(fēng)扇的空氣排出，并 無特別的氣體流向設(shè)計(jì)，造成許多紊流，導(dǎo)致殼體內(nèi)外氣體的交換效率降低， 并且間接地影響電子組件的散熱效率。為了更有效排除電子組件熱量，現(xiàn)有 技術(shù)加設(shè)導(dǎo)風(fēng)罩覆蓋在電子組件上，將風(fēng)扇吹入的空氣導(dǎo)引到電子組件的散 熱片。然而，因?yàn)樯崞L(fēng)阻抗高，所以導(dǎo)入的氣流只有部分會(huì)通過電子組 件的散熱片，導(dǎo)致散熱效率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)風(fēng)罩(air guide),利用導(dǎo)風(fēng)罩與主板之間的空間設(shè)置至少一散熱片以及至少一熱管在導(dǎo)風(fēng)罩表面上。通過熱管將熱源 所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)引至導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片，進(jìn)而加大散熱面積。通過導(dǎo)風(fēng)罩的散 熱片的分布讓更多被吹入的氣流能帶走熱量。借此，本發(fā)明可大幅提高散熱 效率。
根據(jù)一較佳實(shí)施例，本發(fā)明的導(dǎo)風(fēng)罩覆蓋在一主板(main board)上，所 述主板具有熱源(heat source),熱源可以是中央處理器或其它電子組件。 導(dǎo)風(fēng)罩包含遮蓋物(cover)、至少一散熱片(heat sink)以及至少一熱管(heat pipe)。遮蓋物具有一表面。散熱片設(shè)置在遮蓋物的表面上，并且遠(yuǎn)離熱源。 熱管設(shè)置在遮蓋物的表面上，每一熱管具有一第一端以及一第二端，其中， 第一端靠近熱源，且第二端靠近散熱片的其中之一，以使熱管可將熱源所產(chǎn) 生的熱量導(dǎo)引至散熱片。借此，本發(fā)明的導(dǎo)風(fēng)罩可提高散熱效率。
根據(jù)另一較佳實(shí)施例，本發(fā)明的電子裝置包含主板、導(dǎo)風(fēng)罩、第二散熱 片、風(fēng)扇。主板具有一熱源，熱源可以是中央處理器或其它電子組件。熱源 上有第二散熱片，用以排放熱源所產(chǎn)生的熱量。導(dǎo)風(fēng)罩與主板配合形成一入 風(fēng)口(air inlet)，風(fēng)扇將氣流吹入所述入風(fēng)口 ，以冷卻熱源，帶走其所產(chǎn) 生的熱量。導(dǎo)風(fēng)罩覆蓋在主板上，導(dǎo)風(fēng)罩包含遮蓋物、至少一第一散熱片以 及至少一熱管。第一散熱片設(shè)置在遮蓋物的表面上，并且遠(yuǎn)離熱源。熱管設(shè) 置在遮蓋物的表面上，每一熱管具有一第一端以及一第二端，其中，第一端 靠近熱源，且第二端靠近第一散熱片的其中之一，以將熱源所產(chǎn)生的熱量導(dǎo) 引至第一散熱片。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于，本發(fā)明改良了傳統(tǒng)的導(dǎo)風(fēng)罩，除了原先的導(dǎo)引 氣流方向的功能外，導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片可增加散熱面積，散熱片的分布使得更 多被吹入的氣流帶走熱量，進(jìn)而提高散熱效率。


圖1是本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的電子裝置的示意圖； 圖2是圖1中導(dǎo)風(fēng)罩的示意圖；以及
圖3是導(dǎo)風(fēng)罩的遮蓋物從圖1中電子裝置移除的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下面將 結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明。
請(qǐng)參閱圖1至圖3，圖1是本發(fā)明的一較佳實(shí)施例的電子裝置1的示意 圖。圖2是圖一中導(dǎo)風(fēng)罩10的示意圖。圖3是導(dǎo)風(fēng)罩10的遮蓋物100從圖 l中電子裝置l移除的示意圖。
如圖1以及圖3所示，電子裝置1包含導(dǎo)風(fēng)罩(air guide) 10、主板(main board) 12、散熱片14以及風(fēng)扇(fan) 16。主板12具有熱源(heat source)(未 圖示)，散熱片14設(shè)置在熱源上，以排放熱源所產(chǎn)生的熱量。在此實(shí)施例中， 熱源可以是中央處理器(Central Processing Unit, CPU)或其它電子組件。 當(dāng)導(dǎo)風(fēng)罩10覆蓋在主板12時(shí)，導(dǎo)風(fēng)罩10與主板12配合形成一入風(fēng)口 (air inlet) 18。風(fēng)扇16可將氣流吹入入風(fēng)口 18，以將熱源所產(chǎn)生的熱帶走。
如圖2所示，導(dǎo)風(fēng)罩10包含遮蓋物(cover) 100、散熱片102a 102c以 及熱管104a、 104b。散熱片102a 102c設(shè)置在遮蓋物100的表面1000上， 并且遠(yuǎn)離熱源(即圖3中散熱片14處)。熱管104a、 104b設(shè)置在遮蓋物100 的表面1000上。熱管104a具有第一端104al以及第二端104a2，其中，第 一端104al靠近熱源(即圖3中散熱片14處)，且第二端104a2靠近散熱片 102a。熱管104b具有第一端104bl以及第二端104b2,其中，第一端104M 靠近熱源(即圖3中散熱片14處)，且第二端104b2靠近散熱片102b、 102c。 借此，熱管104a、 104b可分別將散熱片14的熱量導(dǎo)引至散熱片102a 102c， 使得熱量不會(huì)集中在熱源，且可將熱量分布在導(dǎo)風(fēng)罩IO覆蓋范圍內(nèi)，進(jìn)而 加大散熱面積，提高散熱效率。此外，遮蓋物100覆蓋主板12上，用以導(dǎo) 引空氣流經(jīng)散熱片14、 102a 102c，來加速冷卻以降低整體溫度。
需注意的是，導(dǎo)風(fēng)罩10上的散熱片以及熱管的數(shù)量，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用 而設(shè)計(jì)。
如圖3所示，散熱片102a 102c接近入風(fēng)口 18兩側(cè)，散熱片14遠(yuǎn)離 入風(fēng)口 18。當(dāng)風(fēng)扇16將氣流吹入入風(fēng)口 18時(shí)，氣流會(huì)通過散熱片14、102a 102c，從而帶走大量的熱量。
如圖1以及圖2所示，導(dǎo)風(fēng)罩10可另包含凸柱(pillar)106a 106e，其設(shè)置在遮蓋物100的表面1000上。導(dǎo)風(fēng)罩10通過凸柱106a 106e固定 在主板12上。凸柱106a 106e可用螺絲、卡榫或是其它結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)固定在主 板12上。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明的導(dǎo)風(fēng)罩具有至少一散熱片以及至少一熱管， 熱管可將熱源產(chǎn)生的熱量分散至導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片，導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片除了可以 增加散熱面積，其分布可讓更多從入風(fēng)口吸入的氣流將熱量帶走。
以上已對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明并不限于所述 實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出種種 的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限 定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、 一種導(dǎo)風(fēng)罩，覆蓋在一主板上，所述主板具有一熱源，其特征在于， 所述導(dǎo)風(fēng)罩包含一遮蓋物，其具有一表面；至少一散熱片，設(shè)置在所述遮蓋物的所述表面上，并且遠(yuǎn)離所述熱源；以及至少一熱管，設(shè)置在所述遮蓋物的所述表面上，每一所述至少一熱管具 有一第一端以及一第二端，所述第一端靠近所述熱源，所述第二端靠近所述 至少一散熱片的其中之一，借此，所述至少一熱管可將所述熱源所產(chǎn)生的熱 量導(dǎo)引至所述至少一散熱片。
2、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，還包含數(shù)個(gè)凸柱，設(shè)置在所 述遮蓋物的所述表面上，所述導(dǎo)風(fēng)罩通過所述凸柱固定在所述主板上。
3、 如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于，所述熱源可以是一中央處理 器或其它電子組件)。
4、 一種電子裝置，其特征在于，包含 一主板，具有一熱源；以及一導(dǎo)風(fēng)罩，覆蓋在所述主板上，所述導(dǎo)風(fēng)罩包含 一遮蓋物，其具有一表面；至少一第一散熱片，設(shè)置在所述遮蓋物的所述表面上，并且遠(yuǎn)離所述 熱源；以及至少一熱管，設(shè)置在所述遮蓋物的所述表面上，每一所述至少一熱管 具有一第一端以及一第二端，所述第一端靠近所述熱源，所述第二端靠近 所述至少一散熱片的其中之一，借此，所述至少一熱管可將所述熱源所產(chǎn) 生的熱量導(dǎo)引至所述至少一第一散熱片。
5、 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)罩還包含數(shù)個(gè)凸 柱，設(shè)置在所述遮蓋物的所述表面上，所述導(dǎo)風(fēng)罩通過所述凸柱可固 定在所述主板上。
6、 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，所述熱源可以是一中央處 理器或其它電子組件。
7、 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，還包含一第二散熱片，設(shè) 置在所述熱源上，以排放所述熱源所產(chǎn)生的熱量。
8、 如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，還包含一風(fēng)扇，其中所述 導(dǎo)風(fēng)罩與所述主板配合形成一入風(fēng)口，所述風(fēng)扇將氣流吹入所述入風(fēng) 口，以冷卻所述熱源，帶走其所產(chǎn)生的熱量。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩，其具有至少一散熱片及至少一熱管。導(dǎo)風(fēng)罩的熱管可將熱源產(chǎn)生的熱量導(dǎo)引至導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片。導(dǎo)風(fēng)罩的散熱片除了可以增加散熱面積，其分布可使更多被吹入的氣流將熱量帶走。借此，本發(fā)明的導(dǎo)風(fēng)罩能提高電子裝置的散熱效率。
文檔編號(hào)H01L23/427GK101312635SQ20071010406
公開日2008年11月26日 申請(qǐng)日期2007年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月21日
發(fā)明者方志亮, 黃怡暾 申請(qǐng)人:凌華科技股份有限公司