專利名稱：半導(dǎo)體基片舉升裝置及其實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體加工技術(shù)，尤其涉及一種半導(dǎo)體基片舉升裝置及其實(shí)現(xiàn)基片舉 升的方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體加工過(guò)程中，集成電路是由半導(dǎo)體基片經(jīng)過(guò)許多加工過(guò)程制造而成的。許多 加工過(guò)程通常是在加工處理腔室中進(jìn)行的。處理腔室中設(shè)有基片座，基片被放置到基片座 上進(jìn)行加工工藝，加工完成后再?gòu)幕弦谱?，在這個(gè)過(guò)程中，需要舉升裝置將基片從 基片座上升起或降下。
現(xiàn)有技術(shù)中的舉升裝置如圖l所示，包括柱狀舉升結(jié)構(gòu)3、柱狀舉升軛5、波紋管6、調(diào) 節(jié)柱7，以及舉升驅(qū)動(dòng)裝置，舉升驅(qū)動(dòng)裝置包括氣缸8?；?包含多個(gè)通孔，柱狀舉升結(jié) 構(gòu)3從通孔中穿過(guò)。
在加工開(kāi)始，由氣壓推動(dòng)氣缸8，從而推動(dòng)柱狀舉升結(jié)構(gòu)3向上穿過(guò)通孔，然后由機(jī)械 手把基片l取進(jìn)腔室里，放在柱狀舉升結(jié)構(gòu)3上，柱狀舉升結(jié)構(gòu)3由氣缸8帶動(dòng)向下穿過(guò)通 孔，把基片1放到基片座2上。
在加工完成時(shí)，由氣壓推動(dòng)氣缸8，從而推動(dòng)柱狀舉升結(jié)構(gòu)3向上穿過(guò)通孔，將半導(dǎo)體 基片1從基片座2中舉起，然后有機(jī)械手把基片從腔室里取出。
氣缸8通過(guò)氣壓控制，使氣缸8做升起和降下的動(dòng)作，從而帶動(dòng)柱狀舉升結(jié)構(gòu)3升起和 降下，完成離座過(guò)程和入座過(guò)程。升起和降下的速度分別靠調(diào)節(jié)節(jié)流閥9和節(jié)流閥10進(jìn)行調(diào) 節(jié)。升起和降下的速度調(diào)好后，是恒定的。
上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺點(diǎn)
由于柱狀舉升結(jié)構(gòu)3以恒定的速度上升或下降，如果升降速度過(guò)快，氣動(dòng)元件啟動(dòng)瞬 間的加速度會(huì)使柱狀舉升結(jié)構(gòu)3以不穩(wěn)定的、較大的力和速度開(kāi)始移動(dòng)，對(duì)基片l的沖擊較 大，容易損傷基片；如果升降速度過(guò)慢，則會(huì)使加工周期增加，效益降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種既不容易損傷基片，又不會(huì)使加工周期增加的半導(dǎo)體基片舉
升裝置及其實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明的半導(dǎo)體基片舉升裝置，包括舉升結(jié)構(gòu)，還包括舉升驅(qū)動(dòng)裝置，所述舉升驅(qū)動(dòng) 裝置包括齒輪傳動(dòng)裝置，所述齒輪傳動(dòng)裝置與所述舉升結(jié)構(gòu)連接。
本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，通過(guò)控制舉升驅(qū)動(dòng)裝置的齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，使舉 升結(jié)構(gòu)以可變的速度上升或下降。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置及其實(shí)現(xiàn) 基片舉升的方法，由于舉升驅(qū)動(dòng)裝置包括齒輪傳動(dòng)裝置，通過(guò)控制齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速， 可以使舉升結(jié)構(gòu)以可變的速度上升或下降?？梢栽谏仙蛳陆甸_(kāi)始和結(jié)束時(shí)的速度較慢， 不容易損傷基片；在上升或下降中間時(shí)的速度較快，不會(huì)使加工周期增加。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體基片舉升裝置的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明的半導(dǎo)體基片舉升裝置具體實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的半導(dǎo)體基片舉升裝置具體實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明的半導(dǎo)體基片舉升裝置實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其較佳的具體實(shí)施例一如圖2所示，
包括舉升結(jié)構(gòu)，可以是柱狀舉升結(jié)構(gòu)3，還包括柱狀舉升軛5、波紋管6、調(diào)節(jié)柱7等，
基片座2包含多個(gè)通孔，柱狀舉升結(jié)構(gòu)3從通孔中穿過(guò)。柱狀舉升結(jié)構(gòu)3的上升或下降實(shí)現(xiàn)基
片l的上升或下降。
還包括舉升驅(qū)動(dòng)裝置，舉升驅(qū)動(dòng)裝置包括齒輪傳動(dòng)裝置，齒輪傳動(dòng)裝置通過(guò)調(diào)節(jié)柱
7、波紋管6、柱狀舉升軛5與柱狀舉升結(jié)構(gòu)3連接。
齒輪傳動(dòng)裝置可以包括相互嚙合的齒輪12、齒條ll，所述齒條11與調(diào)節(jié)柱7連接。 齒輪傳動(dòng)裝置也可以采用橢圓齒輪組、行星齒輪組，或其它的齒輪傳動(dòng)裝置。 舉升驅(qū)動(dòng)裝置也可以不采用齒輪傳動(dòng)裝置，而采用凸輪，或其它的機(jī)械傳動(dòng)裝置。 所述的齒輪傳動(dòng)裝置由電機(jī)14驅(qū)動(dòng)，電機(jī)14與齒輪12之間通過(guò)聯(lián)軸器13連接，電機(jī)14
為可調(diào)速電機(jī)。
具體實(shí)施例二如圖3所示，電機(jī)14可以連接有控制模塊15。
本發(fā)明上述的半導(dǎo)體基片舉升裝置實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，其較佳的具體實(shí)施方式
是，
通過(guò)控制舉升驅(qū)動(dòng)裝置的齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，使舉升結(jié)構(gòu)以可變的速度上升或下 降。齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速由電機(jī)控制。電機(jī)的轉(zhuǎn)速由控制模塊控制。 當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)開(kāi)始上升或下降時(shí)，以較慢的速度上升或下降；
當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)以較慢的速度上升或下降一段時(shí)間后，以較快的速度上升或下降；
當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)臨近上升或下降結(jié)束時(shí)，以較慢的速度上升或下降。
實(shí)現(xiàn)基片舉 t"的方法的具體實(shí)施例如圖4所示，
半導(dǎo)體基片加工開(kāi)始時(shí)，柱狀舉升結(jié)構(gòu)3快速升起到一個(gè)預(yù)先調(diào)整好的轉(zhuǎn)移高度，機(jī) 械手將一個(gè)基片1放在柱狀舉升結(jié)構(gòu)3上，柱狀舉升結(jié)構(gòu)3先慢速降下，接著快速降下，把基 片1放置在基片座2中。然后進(jìn)行工藝加工，工藝加工完成時(shí)，對(duì)基片l進(jìn)行放電，柱狀舉升 結(jié)構(gòu)3先慢速升起，接觸到基片l的底面，接著快速升起，然后舉升基片l到一個(gè)預(yù)先調(diào)整好 的轉(zhuǎn)移高度，機(jī)械手將一個(gè)基片l取出。如果加工另一個(gè)基片l，則重復(fù)上述的過(guò)程，否則 則快速降下，然后停止。
本發(fā)明可以通過(guò)控制電動(dòng)機(jī)移動(dòng)的速度，控制柱狀舉升結(jié)構(gòu)移動(dòng)的速度，實(shí)現(xiàn)基片在 入座和離座過(guò)程中穩(wěn)定和恒定速度的動(dòng)作，從而防止對(duì)基片的損壞。同時(shí)可以加快快速移 動(dòng)時(shí)候的速度，使加工時(shí)間和周期縮短。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任 何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都 應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體基片舉升裝置，包括舉升結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括舉升驅(qū)動(dòng)裝置，所述舉升驅(qū)動(dòng)裝置包括齒輪傳動(dòng)裝置，所述齒輪傳動(dòng)裝置與所述舉升結(jié)構(gòu)連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其特征在于，所述的齒輪傳動(dòng)裝置包 括相互嚙合的齒輪、齒條，所述齒條與所述舉升結(jié)構(gòu)連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其特征在于，所述的齒輪傳動(dòng)裝置包 括橢圓齒輪組。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其特征在于，所述的齒輪傳動(dòng)裝置包 括行星齒輪組。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其特征在于，所述的齒輪 傳動(dòng)裝置由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，所述電機(jī)為可調(diào)速電機(jī)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置，其特征在于，所述的電機(jī)連接有控制 模塊。
7、 一種權(quán)利要求1至6所述的半導(dǎo)體基片舉升裝置實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，其特征在于， 通過(guò)控制舉升驅(qū)動(dòng)裝置的齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，使舉升結(jié)構(gòu)以可變的速度上升或下降。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，其特征在于， 當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)開(kāi)始上升或下降時(shí)，以較慢的速度上升或下降； 當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)以較慢的速度上升或下降一段時(shí)間后，以較快的速度上升或下降； 當(dāng)舉升結(jié)構(gòu)臨近上升或下降結(jié)束時(shí)，以較慢的速度上升或下降。
9、 根據(jù)根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，其特征在于，齒輪傳動(dòng)裝置 的轉(zhuǎn)速由電機(jī)控制。
10、 根據(jù)根據(jù)權(quán)利要求9所述的實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法，其特征在于，所述電機(jī)的轉(zhuǎn)速 由控制模塊控制。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體基片舉升裝置及其實(shí)現(xiàn)基片舉升的方法。半導(dǎo)體基片舉升裝置包括舉升結(jié)構(gòu)，還包括舉升驅(qū)動(dòng)裝置，舉升驅(qū)動(dòng)裝置包括齒輪傳動(dòng)裝置，齒輪傳動(dòng)裝置與舉升結(jié)構(gòu)連接。通過(guò)控制齒輪傳動(dòng)裝置的轉(zhuǎn)速，可以使舉升結(jié)構(gòu)以可變的速度上升或下降?？梢栽谏仙蛳陆甸_(kāi)始和結(jié)束時(shí)的速度較慢，不容易損傷基片；在上升或下降中間時(shí)的速度較快，不會(huì)使加工周期增加。
文檔編號(hào)H01L21/683GK101388355SQ20071012162
公開(kāi)日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2007年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月11日
發(fā)明者劉利堅(jiān), 張寶輝, 彭宇霖 申請(qǐng)人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司