專利名稱：執(zhí)行至少兩種電功能的如微分電路斷路器的模塊化電設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模塊化電設(shè)備，執(zhí)行至少兩種電功能，所述設(shè)備包括至 少一個線路側(cè)接線端和至少一個負載側(cè)接線端，以及包括至少兩個模塊，模 塊的每一個執(zhí)行至少 一種電功能。
背景技術(shù)：
已知文獻FR2777110描述了以四個模塊形式的整體模塊化微分電路斷 路器(differential circuit breaker )。在該文獻中，設(shè)備的組裝通過層疊設(shè)備的 片層來執(zhí)行，每個片層對應一個模塊。在每個步驟中都需要焊接階段，且導 電部穿過壁面以形成彼此連接的模塊，這導致組裝時的很大的工業(yè)復雜度， 而且，在最終組裝之后對每個模塊執(zhí)行調(diào)整，在執(zhí)行最終檢查時存在不得不 拆卸整個設(shè)備的風險。
已知專利WO 03012814也描述了一種微分電路斷路器。在該設(shè)備中， 微分模塊與磁熱斷路單極單元分開地組裝，且在它被組裝在斷路單極電路上 之后進行調(diào)整，這導致同樣的不得不在執(zhí)行最終檢查時拆卸整個設(shè)備的風 險。進而，在該設(shè)備中，微分段橫向地設(shè)置，導致不能優(yōu)化溫度的升高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了這些缺陷并提出 一種模塊化電設(shè)備，其執(zhí)行至少兩種電功 能，其中不同的模塊能在不同的產(chǎn)品線上分離地組裝和調(diào)整，導致組裝簡化， 最終產(chǎn)品的可靠性增加且特別地能降低產(chǎn)品的全球制造成本。
本發(fā)明的目的是提供一種上述類型的電設(shè)備，該設(shè)備特征在于至少一個 模塊支持設(shè)備的線路側(cè)(或負載側(cè))接線端，所述模塊與該接線端電連接， 而至少另一個模塊支持設(shè)備的負載側(cè)(或線路側(cè))接線端，所述模塊與該接 線端電連接，在執(zhí)行設(shè)備的最終裝配時，所述模塊互相電連接。
根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，該設(shè)備包括至少 一個電斷路模塊和微分保護 模塊，所述至少一個電斷路模塊支持設(shè)備的線路側(cè)(或負載側(cè))接線端，而 所述微分保護模塊支持設(shè)備的負載側(cè)(或線路側(cè))接線端。
根據(jù)本發(fā)明的具體特征，微分模塊包括支承件，設(shè)備的負載側(cè)(或各自 地線路側(cè))接線端設(shè)計為固定在該支承件上，所述支承件包括接點片，稱為 第一接點片，設(shè)計為一方面與所述接線端電連接而另一方面與主導電部的其 中一個端部電連接。
根據(jù)另一特征，支承件包括接點片，.稱為第二接點片，設(shè)計為一方面與 主導電部的 一端電連接而另 一方面與斷路設(shè)備的接點片電連接。
根據(jù)另一特征，斷路設(shè)備一方面包括設(shè)計成容納配備有負載側(cè)(或線路 側(cè))接線端的支承件的凹部，而另一方面包括在所述凹部內(nèi)延伸的接觸元件， 該接觸元件從所述斷路設(shè)備的側(cè)面板上突出，大致垂直于側(cè)面板。
優(yōu)選的，斷路模塊為兩個，所述模塊設(shè)置在微分模塊的每一側(cè)上。
根據(jù)另一具體特征，支承件的接點片，稱為第一接點片，通過焊接與環(huán) 形線圈的主導電部電連接。
根據(jù)另 一特征，支承間的被稱為第二接點片的接點片通過焊接與斷路單 極單元的接點片和主導電部電連接。
根據(jù)另一特征，微分模塊包括機構(gòu)、繼電器、環(huán)形線圈和主導電部，該 機構(gòu)和繼電器固定在由環(huán)形線圈和導電部形成的組件上。
根據(jù)特定的特征，所述設(shè)備是微分電路斷路器。


從參考所附附圖而作的以下描述中本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更加清楚地顯現(xiàn)。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的多極微分電路斷路器的透視圖，
圖2-8為設(shè)備組裝的不同步驟，
圖2為模塊組裝的分解透視圖，
圖3為接觸接線端支承件的透視圖，
圖4為在將所述導電部固定到支承件上之前，同一支承件以及由環(huán)形線
圈和主導電部形成的組件的透^L圖，
圖5為在主導電部已經(jīng)固定到環(huán)形線圈上之后，與前一視圖相同的視圖， 圖6、 7和8為顯示將斷路模塊的接點片焊接到支承件的接點片上的部
分透視圖，裝配了負載側(cè)接線端，并裝配了封蓋。
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明的整體模塊化四極微分電路斷路器D顯示于圖1中，其設(shè)計 為裝配在安裝軌上，以執(zhí)行電安裝保護。
該設(shè)備容裝在大致parallelepipdic形的殼體中，且包括微分模塊1和兩 雙極斷路模塊2、 3，即位于微分模塊1的一側(cè)上的斷路模塊2和位于微分模 塊1的另一側(cè)上的斷路模塊3。該設(shè)備D帶有在其側(cè)面板8、 9中的一個面 板8之上的4個線路側(cè)接線端4、 5、 6、 7，和在其對置的側(cè)面板9上的負載 側(cè)接線端10-13,側(cè)面板8稱為頂面板，而側(cè)面板9稱為底面板，所述接線 端能使設(shè)備與電源裝置或其他設(shè)備連接。
具體如圖2所示，微分模塊1經(jīng)由支承件14來支承設(shè)備D的負載側(cè)接 線端10-13,接線端10-13固定在該支承件14上，這些接線端設(shè)計成通過 被稱作支承件14的第一接點片的接點片19 - 22與微分模塊1的主導電部15 _ 18 (圖4、 5 )連接，隨后做進一步解釋。微分電路1的機構(gòu)23和繼電器 24固定到由環(huán)形線圏25和主導電部15- 18形成的組件上。斷路單極單元 34 - 37在其底表面26-29上， 一方面包括凹部52,該凹部52i殳計為容納 支承件14和負載側(cè)接線端10-13，而另一方面包括接點片或元件30 - 33， 該接點片或元件30 - 33從斷路單極單元34 _ 37的底側(cè)面板26 _ 29上伸出， 大致垂直于后者，且設(shè)計為將模塊2、 3的斷路單極電路34 - 37連接至微分 模塊1的主導電部15-18。為此目的，支承件包括被稱為第二接點片38-41的接點片，其優(yōu)選地通過焊接一方面連接到所述元件30 - 33上且另一方 面連接到環(huán)形線圈25的主導電部15 - 18上，隨后將進一步解釋。
設(shè)備的裝配將參考圖2-8在下文進行描述。
首先，兩個雙極電路斷路模塊2、 3分離地組裝、封閉、調(diào)整并檢查。 與已有技術(shù)的裝置相比，由于有較少的部件要被層疊，所以組裝得以簡化。 沒有導電部在斷路單極單元外部或內(nèi)部行進。在檢查之后，只有雙極斷路模 塊會被拆卸，如果它有缺陷的話，替代了如現(xiàn)有技術(shù)的情況那樣整個設(shè)備都 被拆卸。組裝間在地理位置上可以獨立于微分模塊的組裝間。
并行地，微分模塊l自身被組裝、調(diào)整和檢查。當其被組裝時，主導電 部15-18通過焊接固定，經(jīng)由其端部42、 43中的一個而連接到負載側(cè)接線 端10-13中的被稱為第一接點片19-22的接點片上，該負載側(cè)接線端通過
支承件14來支承(圖5 )。同樣，主導電部15-18的另一端46-49焊接到 被稱為第二接點片38-41的接點片上，該接點片位于支承件14的頂部，用 于與斷路單極單元34 - 37連接(圖5 )。
導電部的組裝方法不會如已有技術(shù)的情況那樣會被斷路單極單元的層 疊而妨礙。以與斷路單極單元相同的方式，如果有缺陷則只有一個微分模塊 被拆卸，而不是整個設(shè)備，且組裝間在地理位置上可獨立于斷路模塊的組裝 間。兩個電路斷路器模塊2、 3隨后通過楔形榫50固定到微分模塊1的每一 側(cè)上(圖2)?？上龑щ姴繌臄嗦穯螛O單元向接線端的行進的困難。
隨后，從每個單極單元向外突出的接點片或元件30- 33以及被稱為第 二接點片38-41的支承件14的接點片，通過電焊或激光焊而兩兩焊接在一 起(圖6)。由于對工業(yè)工具來說這些接點片的極大的可接近性，而使這種處 理更加容易。結(jié)果，這種操作更加可靠。負載側(cè)接線端10-13隨后被裝配 到微分模塊的支承件14上(圖7 )，且封蓋51裝配到接線端塊上(圖8 )。
由此，通過本發(fā)明獲得了多功能電設(shè)備，其中設(shè)備的功能以能被獨立模 塊的形式進行設(shè)計，這些獨立模塊能被分離地組裝、調(diào)整和檢查并隨后關(guān)聯(lián) 起來。這些微分功能的最終關(guān)聯(lián)比層疊方法更加容易。在斷路單極單元和微 分段之間的導電部行進的局限事實上被降低，結(jié)果組裝和連接更容易執(zhí)行， 且由此更加可靠。在組裝之后執(zhí)行調(diào)整時，消除了對整個產(chǎn)品的拆卸。調(diào)整 導致模塊的拆卸，而不是整個產(chǎn)品的拆卸。為了實現(xiàn)這一目的， 一個或更多 的功能，即微分功能，支持其要電連接的負載側(cè)(各自的線路側(cè))接線端， 反之一個或更多其他功能，即斷路單極單元，支持其要電連接的線路側(cè)(各 自的負載側(cè))接線端。
隨后，在負載側(cè)(或線路側(cè))接線端通過環(huán)形線圈行進之后，由于本發(fā) 明有可能的是執(zhí)行從斷路單極單元至負載側(cè)(或線路側(cè))接線端的產(chǎn)品工業(yè) 組裝。這并不是已有技術(shù)的裝置的情況，其中設(shè)備的工業(yè)組裝局限太多。
本發(fā)明可應用于包括串行或并行的多種功能的任何模塊化電設(shè)備，所述 功能需要檢查和調(diào)整。
由于減少了對整個設(shè)備的拆卸，本發(fā)明使成本減少，且通過更簡化的組 裝和關(guān)聯(lián)以及要被連接的部件的更易接近性，組裝和模塊關(guān)聯(lián)的工業(yè)成本減 少。這也使得由于組裝時以及當執(zhí)行模塊關(guān)聯(lián)時質(zhì)量缺失所導致的成本可以 通過最終產(chǎn)品的增強可靠性而被減少。
本發(fā)明自然并不限于所描述和所示的實施例，這些實施例是為了示例的 目的給出的。
由此，例如微分電路能支持線路側(cè)接線端而不支持負載側(cè)接線端，而斷 路設(shè)備支持負載側(cè)接線端而不支持線路側(cè)接線端。
相反，本發(fā)明涵蓋所述裝置的所有技術(shù)等效變換及其結(jié)合，這些是根據(jù) 本發(fā)明的精神來執(zhí)行的。
權(quán)利要求
1、模塊化電設(shè)備，執(zhí)行至少兩種電功能，所述設(shè)備包括至少一個線路側(cè)接線端和至少一個負載側(cè)接線端，且包括至少兩個模塊，每個模塊執(zhí)行至少一種電功能，其特征在于，模塊(1，2，3)的至少一個支持設(shè)備的線路側(cè)(4-7)(或負載側(cè))接線端，所述模塊(1，2，3)與該接線端電連接，而模塊(1，2，3)的至少另一個支持設(shè)備的負載側(cè)(10-13)(或線路側(cè))接線端，所述模塊與該接線端電連接，在執(zhí)行設(shè)備的最終組裝時所述模塊(1，2，3)彼此電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的電設(shè)備，其特征在于，它包括至少一個電斷路 模塊(2, 3 )和微分保護模塊(1 )，所述至少一個電斷路模塊(2, 3 )支持 設(shè)備的線路側(cè)(4 - 7 )(或負載側(cè))接線端，而所述微分保護模塊(1 )支持 設(shè)備的負載側(cè)(10 - 13 )(或線路側(cè))接線端。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的電設(shè)備，其特征在于，微分模塊(l)包括 支承件(14 )，負載側(cè)(10 - 13 )(各個線路側(cè))接線端設(shè)計為固定到該支承 件上，所述支承件(14)包括接點片(19-22)，稱為第一接點片，設(shè)計為 一方面分別與所述負載側(cè)接線端(10-13)電連接而另一方面與所述微分模 塊(1 )的主導電部(15-18)的其中一個端部(42， 43)電連接。
4、 如權(quán)利要求3所述的電設(shè)備，其特征在于，支承件(14)包括稱為 第二接點片的接點片(38-41)，設(shè)計為一方面與微分模塊(1 )的主導電部(15-18)的另一端(46-49)電連接而另一方面與斷路(2， 3)的接點片 (30- 33 )電連接。
5、 如權(quán)利要求3或4所述的電設(shè)備，其特征在于，斷路設(shè)備(2, 3) 一方面包括凹部(52)，該凹部設(shè)計為容納配備了負載側(cè)(10-13)(或線路 側(cè))接線端的支承件(14)，而另一方面包括在所述凹部(52)內(nèi)延伸的接 觸元件(30 - 33 ),該接觸元件從所述斷路設(shè)備(2， 3)的側(cè)面板(26-29) 上突出，大致垂直于側(cè)面板。
6、 如權(quán)利要求2至5中任何一項所述的斷路設(shè)備，其特征在于，斷路 模塊(2， 3)為兩個，所述模塊設(shè)置在微分模塊(1)的每一側(cè)。
7、 如權(quán)利要求3至6中任何一項所述的斷路設(shè)備，其特征在于，支承 件(14)的接點片(19-22),稱為第一接點片，通過焊接與環(huán)形線圏(25) 的主導電部(15-18)電連接。
8、 如權(quán)利要求3至7中任何一項所述的斷路設(shè)備，其特征在于，稱為 第二接點片(38-41)的支承件(14)的接點片通過焊接與斷路模塊(2， 3) 的接點片(30 - 33 )電連接以及與主導電部(15-18)電連接。
9、 如前述權(quán)利要求任何一項所述的斷路設(shè)備，其特征在于，微分模塊 (1)包括機構(gòu)(23)、繼電器(24)、環(huán)形線圈(25)和主導電部(15-18)，所述機構(gòu)和所述繼電器固定到由環(huán)形線圈和導電部形成的組件上。
10、 如前述權(quán)利要求任何一項所述的電斷路設(shè)備，其特征在于，它是微 分電路斷路器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種模塊化電設(shè)備，執(zhí)行至少兩種電功能，所述設(shè)備包括至少一個線路側(cè)接線端和至少一個負載側(cè)接線端(10-13)，且包括至少兩個模塊(1，2，3)，每個模塊執(zhí)行至少一種電功能。該設(shè)備特征在于至少一個模塊(1，2，3)支持設(shè)備的線路側(cè)(或負載側(cè))接線端，所述模塊與該接線端電連接，而至少另一個模塊(1)支持設(shè)備的負載側(cè)(10-13)(或線路側(cè))接線端，所述模塊與該接線端電連接，在執(zhí)行設(shè)備的最終組裝時所述模塊(1，2，3)彼此電連接。
文檔編號H01H83/22GK101097819SQ200710126269
公開日2008年1月2日 申請日期2007年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月26日
發(fā)明者伯納德·勒博, 吉勒斯·朗格佩, 讓-伊薇斯·安布拉德, 諾埃爾·勒科雷 申請人:施耐德電器工業(yè)公司