專利名稱：電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于各種電子設(shè)備或電子電路單元等中的電子部件的 安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法。
背景技術(shù)：
若對(duì)涉及以往的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法的圖進(jìn)行說(shuō)明，則
圖19是示出以往的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法的說(shuō)明圖。下面， 根據(jù)圖19對(duì)以往的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。以往的電子部 件的安裝結(jié)構(gòu)如下構(gòu)成在具有通孔51a的絕緣基板51上以與通孔51a 相對(duì)的狀態(tài)安裝有電子部件52，并在該絕緣基板51和電子部件52之間設(shè) 有由樹(shù)脂形成的底層填料(underfill) 53 (例如，參考專利文獻(xiàn)1)。
此外，如圖19所示，以往的電子部件的安裝方法在安裝于絕緣基板 51上的電子部件52的邊緣配置點(diǎn)膠機(jī)54，并在通孔51a的下部配置吸引 裝置55，首先，通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)54向電子部件52的整個(gè)周邊注入液體狀的底 層填料53，而且，之后還要通過(guò)吸引裝置55從通孔51a向電子部件53的 中央部一側(cè)吸引底層填料53 (例如，參考專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)l:特開(kāi)平10-261661號(hào)公報(bào)。
但是，對(duì)于以往的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，為了在絕緣基板51上 設(shè)置通孔51a，需要對(duì)絕緣基板51進(jìn)行開(kāi)孔加工，而且，通孔51a的位置 成為死區(qū)，從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)小型化。此外，對(duì)于其安裝方法來(lái)說(shuō)，由于通過(guò) 點(diǎn)膠機(jī)54向電子部件52的整個(gè)周邊注入液體狀的底層填料53，而且，之 后還要通過(guò)吸引裝置55從通孔51a向電子部件53的中央部一側(cè)吸引底層 填料53，因而，需要進(jìn)行向電子部件52的整個(gè)周邊注入底層填料53并通 過(guò)吸引裝置55來(lái)吸引底層填料53的作業(yè)，從而存在其作業(yè)繁瑣、生產(chǎn)能 力變差的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這樣的現(xiàn)有技術(shù)的情況而作出的，其目的在于，提供 一種加工性和生成性良好，并且底層填料中無(wú)氣泡(空隙)的電子部件的 安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于，包括絕緣基板，設(shè)有多個(gè) 端子；絕緣被膜，以避開(kāi)端子的狀態(tài)設(shè)置在絕緣基板上；電子部件，設(shè)置 在主體部的下表面的電極與所述端子連接；以及由樹(shù)脂形成的底層填料， 設(shè)置在絕緣被膜和電子部件之間、以及絕緣基板和電子部件之間；其中， 絕緣被膜具有第一被膜去除部，以避開(kāi)端子的狀態(tài)沿著端子的排列而設(shè) 置；以及第二被膜去除部，與該第一被膜去除部連接，并朝著主體部的邊 緣延伸。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明不需要在設(shè)有多個(gè)端子的絕緣基板上設(shè)置用于吸 引的通孔，因此不需要進(jìn)行開(kāi)孔加工，而且消除了由通孔引起的死區(qū)，從 而能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣基板的小型化，并且，由于絕緣被膜具有以避開(kāi)端子的狀 態(tài)沿著端子的排列而設(shè)置的第一被膜去除部、和與該第一被膜去除部連接 并朝著主體部的邊緣延伸的第二被膜去除部，因而底層填料的填充速度在 第二被膜去除部的部分變慢，結(jié)果，底層填料向邊緣填充的時(shí)間(timing) 變緩，從而可獲得內(nèi)側(cè)無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征絕緣被膜的厚度比 端子厚。根據(jù)這樣構(gòu)成的本發(fā)明，在絕緣基板與電子部件的主體部之間(第 一被膜去除部)通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流動(dòng)的液體狀底層填料比在絕緣被膜與 電子部件的主體部之間通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流動(dòng)的液體狀底層填料變得緩 慢，因此，第一被膜去除部中存在的空氣能夠向第二被膜去除部一側(cè)可靠 地壓出，從而可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征第一被膜去除部形
成為帶狀，并且，絕緣被膜在與主體部的下表面中央部相對(duì)的位置處設(shè)置 了被膜部。根據(jù)這樣構(gòu)成的本發(fā)明，在絕緣被膜與電子部件的主體部之間 通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流動(dòng)的液體狀底層填料比在絕緣基板與電子部件的主 體部之間(第一被膜去除部)通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流動(dòng)的液體狀底層填料變
得迅速，因此，能夠?qū)⒋嬖谟谥黧w部的中央部中的空氣快速地向外周一側(cè) 壓出，從而可獲得主體部的中央部中無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征端子以從絕緣被膜 露出的狀態(tài)還形成在被膜部的位置上，并與電極連接。這樣構(gòu)成的本發(fā)明 還能夠在電子部件主體部的中央部的位置與端子連接，從而能夠增加連接 數(shù)。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征第二被膜去除部向 主體部的邊緣的外側(cè)延伸形成。根據(jù)這樣構(gòu)成的本發(fā)明，存在于主體部的 下表面一側(cè)的空氣能夠通過(guò)第二被膜去除部而可靠地排出到主體部外，從 而可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征端子沿著四角線而 配置成四角形狀，第一被膜去除部具有位于互相平行的第一線上的第一刪 除部、和與該第一刪除部連接并位于互相平行的第二線上的第二刪除部。 這樣構(gòu)成的本發(fā)明通過(guò)第一、第二刪除部相連接，即便在具有配置成四角 形狀(口字形)的端子的情況下，也可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征具有與一個(gè)第一刪 除部連接的第二被膜去除部，第二被膜去除部從一個(gè)第一刪除部的中央附 近向主體部的邊緣的外側(cè)延伸形成。這樣構(gòu)成的本發(fā)明通過(guò)在一個(gè)第一刪 除部的中央附近設(shè)置第二被膜去除部，能夠?qū)⒋嬖谟诘谝槐荒とコ恐械?最后的空氣排出到主體部外，從而可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征第二被膜去除部以 與第一刪除部的兩端連接的狀態(tài)呈一條直線地向主體部的邊緣的外側(cè)延 伸形成。這樣構(gòu)成的本發(fā)明通過(guò)設(shè)置與第一刪除部的兩端部連接的第二被 膜去除部，能夠?qū)⒋嬖谟诘谝槐荒とコ恐械目諝饪煽康嘏懦龅街黧w部 外，從而可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征第二被膜去除部以 與第二刪除部連接的狀態(tài)向主體部的邊緣的外側(cè)延伸形成。這樣構(gòu)成的本 發(fā)明由于存在與第二刪除部連接的第二被膜去除部，使底層填料的可濕性 良好(流動(dòng)性好)，在該情況下，能夠控制(延緩)主體部的下表面外周 部中的底層填料的流動(dòng)，從而可靠地排出主體部的下表面外周部中的空
氣。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征絕緣被膜具有以包 圍主體部的方式形成的第三被膜去除部，所述第二被膜去除部與該第三被 膜去除部連接設(shè)置。這樣構(gòu)成的本發(fā)明能夠通過(guò)第三被膜去除部來(lái)抑制底 層填料的擴(kuò)散，并且由于底層填料在第三被膜去除部的邊緣部停止，因而 可使第三被膜去除部淺并且寬度窄，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于具備上述發(fā)明中的第一至第 五項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于電子部件的邊緣 且用于注入底層填料的點(diǎn)膠機(jī)，所述點(diǎn)膠機(jī)配置在與第一被膜去除部垂直 的位置上，并在此狀態(tài)下注入底層填料。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明不需要進(jìn)行通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)向電子部件的周圍注入底 層填料，或者通過(guò)吸引裝置吸引底層填料的作業(yè)，從而可提高作業(yè)性、生
產(chǎn)性，并且，由于點(diǎn)膠機(jī)配置在與第一被膜去除部垂直的位置上并在此狀 態(tài)下注入底層填料，因而能夠?qū)⒋嬖谟诘谝槐荒とコ恐械目諝饪煽康叵?第二被膜去除部一側(cè)壓出，從而可獲得無(wú)氣泡(空氣)的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征具備本發(fā)明第六項(xiàng) 所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于電子部件的邊緣且用于注入底 層填料的點(diǎn)膠機(jī)，所述點(diǎn)膠機(jī)配置在與第一、第二刪除部的一個(gè)垂直的位 置上，并在此狀態(tài)下注入底層填料。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明不需要進(jìn)行通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)向電子部件的周圍注入底 層填料，或者通過(guò)吸引裝置吸引底層填料的作業(yè)，從而可提高作業(yè)性、生 產(chǎn)性，并且，由于點(diǎn)膠機(jī)配置在與第一、第二刪除部的一個(gè)垂直的位置上 并在此狀態(tài)下注入底層填料，因而通過(guò)第一、第二刪除部相連接，即便在 具有配置成四角形狀(口字形)的端子的情況下，也可獲得無(wú)氣泡(空氣) 的底層填料。
此外，本發(fā)明在上述發(fā)明的基礎(chǔ)上具有如下特征具備本發(fā)明的第七 項(xiàng)至第九項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于電子部件 的邊緣且用于注入底層填料的點(diǎn)膠機(jī)，該點(diǎn)膠機(jī)配置在與對(duì)置于在中央附 近設(shè)有所述第二被膜去除部的所述一個(gè)第一刪除部的另一個(gè)第一刪除部 垂直的位置上，并在此狀態(tài)下注入所述底層填料。
這樣構(gòu)成的本發(fā)明不需要進(jìn)行通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)向電子部件的周圍注入底 層填料或者通過(guò)吸引裝置吸引底層填料的作業(yè)，從而可提高作業(yè)性、生產(chǎn) 性，并且，由于點(diǎn)膠機(jī)配置在與對(duì)置于在中央附近設(shè)有所述第二被膜去除 部的所述一個(gè)第一刪除部的另一個(gè)第一刪除部垂直的位置上，并在此狀態(tài) 下注入所述底層填料，因而能夠?qū)⒋嬖谟诘谝槐荒とコ恐械淖詈蟮目諝?排出到主體部外，從而可獲得無(wú)氣泡(空氣)的底層填料。
發(fā)明效果
本發(fā)明由于在絕緣基板上設(shè)置了沿著端子排列而設(shè)的第一被膜去除 部、和與所述一被膜去除部連接并朝著電子部件主體部的邊緣延伸的第二 被膜去除部，因而無(wú)需在絕緣基板上設(shè)置通孔，可獲得無(wú)氣泡(空氣)的 底層填料。


圖1是涉及本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的要部截面圖。
圖2是涉及本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的絕緣基板的平面圖。
圖3是圖1的A部分的放大圖。
圖4是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的主視圖。
圖5是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的平面圖。
圖6涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第 一流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖7涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第 二流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖8涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第 三流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖9涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第 四流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖10是涉及本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施方式的要部截 面圖。
圖11是涉及本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施方式的絕緣基 板的平面圖。
圖12是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式的主視圖。
圖13是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式的平面圖。
圖14涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液 體狀底層填料的第一流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖15涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液 體狀底層填料的第二流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖16涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液 體狀底層填料的第三流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖17涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液 體狀底層填料的第四流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖18涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液 體狀底層填料的第五流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
圖19是示出以往的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參考附圖對(duì)發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖l是涉及本發(fā)明電子 部件的安裝結(jié)構(gòu)的要部截面圖，圖2是涉及本發(fā)明電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的 絕緣基板的平面圖，圖3是圖1的A部分的放大圖，圖4是示出本發(fā)明的 電子部件的安裝方法的主視圖，圖5是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法 的平面圖，圖6涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填 料的第一流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖7涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是 示出液體狀底層填料的第二流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖8涉及本發(fā)明的電子部 件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第三流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖9涉 及本發(fā)明的電子部件的安裝方法，是示出液體狀底層填料的第四流動(dòng)狀態(tài) 的說(shuō)明圖。
此外，圖10是涉及本發(fā)明電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施方式的要 部截面圖，圖11是涉及本發(fā)明電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施方式的絕 緣基板的平面圖，圖12是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施 方式的主視圖，圖13是示出本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方 式的平面圖，圖14涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，
是示出液體狀底層填料的第一流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖15涉及本發(fā)明的電 子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液體狀底層填料的第二流動(dòng)狀 態(tài)的說(shuō)明圖，圖16涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式， 是示出液體狀底層填料的第三流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖，圖17涉及本發(fā)明的電 子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式，是示出液體狀底層填料的第四流動(dòng)狀 態(tài)的說(shuō)明圖，圖18涉及本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施方式， 是示出液體狀底層填料的第五流動(dòng)狀態(tài)的說(shuō)明圖。
接著，根據(jù)圖1至圖3對(duì)本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。在 由層疊基板構(gòu)成的絕緣基板1上設(shè)置了作為電路圖案的一部分的多個(gè)端子 2，所述端子2沿著四角線排成兩列并呈四角形狀(口字形)。
此外，由環(huán)氧類樹(shù)脂形成的阻焊劑等絕緣被膜3以避開(kāi)端子2的狀態(tài) 被設(shè)置在所述絕緣基板1上，所述絕緣被膜3具有沿著端子2的排列而設(shè) 置的帶狀的第一被膜去除部4，該第一被膜去除部4呈四角形狀(口字形)， 并具有位于四角形狀的彼此平行的第一線上的第一刪除部4a、和與該第一 刪除部4a相連并位于四角形狀的彼此平行的第二線上的第二刪除部4b。
此外，絕緣被膜3還具有被設(shè)置在第一被膜去除部4所包圍的位置 上的島狀被膜部3a、從第一刪除部4a的一端與第一刪除部4a呈一條直線 狀地延伸的第二被膜刪除部5、從一個(gè)第一刪除部4的中央附近呈直角向 外延伸的第二被膜去除部5、以及與該第二被膜去除部5相連的環(huán)狀第三 被膜去除部6。 '
此外，絕緣被膜3具有25Rn左右的厚度，比端子2的厚度(10Wn) 厚，并且，第一、第二被膜去除部4、 5的寬度形成為lOrtn以上。
由半導(dǎo)體芯片等構(gòu)成的長(zhǎng)方體形狀的電子部件7具有主體部7a和多 個(gè)電極7b，所述多個(gè)電極7b設(shè)置于主體部7a的下面并排列成四角形狀(口 字形)，該電子部件7通過(guò)用焊料或球柵陣列(ball grid array)等將電極 7b連接到端子2上而被安裝。
此時(shí)，被膜部3a位于主體部7a的中央部，第二被膜去除部5從主體 部7a的邊緣向外側(cè)突出，第三被膜去除部6以包圍主體部7a的附近的方 式配置，并且絕緣基板1和主體部7a的下表面之間的尺寸為50 80Pm左 右。
由環(huán)氧類樹(shù)脂形成的底層填料8被設(shè)置在絕緣被膜3和主體部7a的 下表面之間、絕緣基板l和主體部7a的下表面之間、以及主體部7a的邊 緣部上，從而加固了電子部件7的安裝。而且，所述底層填料8從主體部 7a的邊緣部伸出，用于抑制擴(kuò)散的第三被膜去除部6在其邊緣部抑制了所 伸出的底層填料8的擴(kuò)散，從而如圖3所示，由第三被膜去除部6的邊緣 部中的液體狀底層填料8與絕緣被膜3構(gòu)成的接觸角在90度 135度的范 圍內(nèi)。
如果所述液體狀底層填料8的接觸角小于90度，則底層填料8的流 動(dòng)性變高，從而底層填料8成為廣泛流出的狀態(tài)。此外，如果液體狀底層 填料8的接觸角大于135度，則底層填料8的流動(dòng)性變低，底層填料8的 流動(dòng)變差。另外，如果接觸角在卯度 135度的范圍內(nèi)，則絕緣被膜3 和底層填料8處于難以潤(rùn)濕的狀態(tài)。
接著，根據(jù)圖4至圖9對(duì)本發(fā)明的電子部件的安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。首 先，如圖4、圖5所示，用于注入液體狀底層填料8的點(diǎn)膠機(jī)9配置在電 子部件7邊緣中的與下述第一刪除部4a垂直的位置上，所述第一刪除部 4a是與在中央附近設(shè)有第二被膜去除部5的第一刪除部4a相對(duì)的另一第 一刪除部。
在此狀態(tài)下，如果通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)9注入液體狀的底層填料8，則如圖6 所示，由于絕緣被膜3和主體部7a之間的間隙小，底層填料8通過(guò)毛細(xì) 管現(xiàn)象而流入其中，接著，從該絕緣被膜3和主體部7a之間溢出的底層 填料8通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流入靠近點(diǎn)膠機(jī)9的第一刪除部4a中。
然后，從第一刪除部4a溢出的底層填料8流入間隙小的絕緣被膜3 和主體部7a之間，同時(shí)位于第二被膜去除部5的邊緣部的底層填料8由 于其量很少，因而借助于底層填料8的粘性而停止在第二被膜去除部5的 邊緣部，處于不流入第二被膜去除部5內(nèi)的狀態(tài)。
如果進(jìn)一步注入液體狀的底層填料8，則如圖7所示，底層填料8率 先流入間隙小的絕緣被膜3和主體部7a之間，同時(shí)間隙大的第二刪除部 4b逐漸被底層填料8填埋，從而變成位于遠(yuǎn)離點(diǎn)膠機(jī)9的位置上的第一刪 除部4a和第二刪除部4b的一部分被剩下的狀態(tài)，并且在此期間，空氣從 第二被膜去除部5排出。 如果進(jìn)一步注入液體狀的底層填料8，則如圖8所示，變成位于遠(yuǎn)離 點(diǎn)膠機(jī)9的位置上的第一刪除部4a的一部分和第二被膜去除部5被剩下 的狀態(tài)，如果接著注入液體狀的底層填料8，則位于遠(yuǎn)離點(diǎn)膠機(jī)9的位置 上的第一刪除部4a的一部分中所存在的空氣從第二被膜去除部5排出， 變成如圖9所示的狀態(tài)。
然后，在圖9的狀態(tài)下，從主體部7a的下表面溢出的底層填料8填 埋主體部7a的邊緣，同時(shí)一部分向第三被膜去除部6—側(cè)流出，但所述 第三被膜去除部6構(gòu)成底層填料8的堤壩，從而以圖3所示的接觸角阻止 底層填料8的進(jìn)一步的流出，這樣完成了本發(fā)明的電子部件的安裝。
此外，圖10、圖11示出了本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施 方式，如果對(duì)該其他實(shí)施方式的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明，則除了配置成口字形的端 子2之外，還在被膜部3a的位置以從絕緣被膜3露出的狀態(tài)設(shè)置了多個(gè) 端子2a，這些多個(gè)端子2a與電極7相連，此外，第二被膜去除部5以與 一個(gè)第一刪除部4a的中央附近、雙方的第一刪除部4a的兩個(gè)端部、以及 第二刪除部4b垂直連接的狀態(tài)比主體部7a的邊緣更向外側(cè)延伸形成。
如此，通過(guò)存在與第二刪除部4b連接的第二被膜去除部5，在底層填 料8的可濕性良好(流動(dòng)性好)的情況下，能夠控制(延緩)主體部7a 的下表面外周部中的底層填料8的流動(dòng)，從而可靠地排出主體部7a的下 表面中央部中的空氣。
其他結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同，因此，對(duì)于同一部件標(biāo)注相同的 標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
接著，根據(jù)圖12 圖18對(duì)本發(fā)明的電子部件的安裝方法的其他實(shí)施 方式進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖12、圖13所示，用于注入液體狀底層填料8 的點(diǎn)膠機(jī)9配置在電子部件7邊緣中的與下述第一刪除部4a垂直的位置 上，所述第一刪除部4a是與在中央附近設(shè)有第二被膜去除部5的第一刪 除部4a相對(duì)的另一第一刪除部。
在此狀態(tài)下，如果通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)9注入可濕性良好(流動(dòng)性好)的液體 狀底層填料8，則如圖14所示，由于絕緣被膜3和主體部7a之間的間隙 小，底層填料8通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流入其中，接著，從該絕緣被膜3和主 體部7a之間溢出的底層填料8通過(guò)毛細(xì)管現(xiàn)象而流入靠近點(diǎn)膠機(jī)9的第
一刪除部4a和第二被膜去除部5中。由此，絕緣被膜3和主體部7a之間、 第一刪除部4a和第二被膜去除部5中的空氣被排出。
然后，如圖14所示，從第一刪除部4a和第二被膜去除部5溢出的可 濕性良好的底層填料8流入間隙小的主體部7a的下表面中央部、以及下 表面外周部與絕緣被膜3之間。
如果進(jìn)一步注入液體狀的底層填料8，則如圖15所示，底層填料8 率先流入間隙小的絕緣被膜3和主體部7a之間，同時(shí)間隙大的第二刪除 部4b逐漸被底層填料8填埋，并且在與第二刪除部4b垂直連接的第二被 膜去除部5的位置，可濕性良好的底層填料8的流動(dòng)被控制(延緩)。
通過(guò)所述底層填料8的控制，主體部7a的下表面中央部、第二刪除 部4b中的空氣能夠通過(guò)與第二刪除部4b垂直連接的第二被膜去除部5而 可靠排出。
如果進(jìn)一步注入液體狀的底層填料8，則如圖16所示，底層填料8 填埋與第二刪除部4b垂直連接的第二被膜去除部5，并從其中溢出，同時(shí) 率先流入間隙小的絕緣被膜3和主體部7a之間，并且間隙大的第二刪除 部4b逐漸被底層填料8填埋，從而變?yōu)槲挥谶h(yuǎn)離點(diǎn)膠機(jī)9的位置上的第 一刪除部4a和第二刪除部4b的一部分被剩下的狀態(tài)，并且在此期間，空 氣從第二被膜去除部5排出。
如果進(jìn)一步注入液體狀的底層填料8，則如圖17所示，變成位于遠(yuǎn)離 點(diǎn)膠機(jī)9的位置上的第一刪除部4a的一部分和第二被膜去除部5被剩下 的狀態(tài)，如果接著注入液體狀的底層填料8，則位于遠(yuǎn)離點(diǎn)膠機(jī)9的位置 上的第一刪除部4a的一部分中所存在的空氣從第二被膜去除部5排出， 變成如圖18所示的狀態(tài)。
然后，在圖18的狀態(tài)下，從主體部7a的下表面溢出的底層填料8填 埋主體部7a的邊緣，同時(shí)一部分向第三被膜去除部6—側(cè)流出，但所述 第三被膜去除部6構(gòu)成底層填料8的堤壩，從而以圖3所示的接觸角阻止 底層填料8的進(jìn)一步的流出，這樣完成了本發(fā)明的電子部件的安裝。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括絕緣基板，設(shè)有多個(gè)端子；絕緣被膜，以避開(kāi)所述端子的狀態(tài)設(shè)置在所述絕緣基板上；電子部件，設(shè)置在主體部的下表面的電極與所述端子連接；以及由樹(shù)脂形成的底層填料，設(shè)置在所述絕緣被膜和所述電子部件之間、以及所述絕緣基板和所述電子部件之間；其中，所述絕緣被膜具有第一被膜去除部，以避開(kāi)所述端子的狀態(tài)沿著所述端子的排列而設(shè)置；以及第二被膜去除部，與該第一被膜去除部連接，并朝著所述主體部的邊緣延伸。
2、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕 緣被膜的厚度比所述端子厚。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一被膜去除部形成為帶狀，并且，所述絕緣被膜在與所述主體部的下 表面中央部相對(duì)的位置處設(shè)置了被膜部。
4、 如權(quán)利要求3所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述端 子以從所述絕緣被膜露出的狀態(tài)還形成在所述被膜部的位置上，并與所述 電極連接。
5、 如權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第 二被膜去除部向所述主體部的邊緣外側(cè)延伸形成。
6、 如權(quán)利要求5所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述端 子沿著四角線而配置成四角形狀，所述第一被膜去除部具有位于互相平行 的第一線上的所述第一刪除部、和與該第一刪除部連接并位于互相平行的 第二線上的所述第二刪除部。
7、 如權(quán)利要求6所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有與 一個(gè)所述第一刪除部連接的所述第二被膜去除部，所述第二被膜去除部從 所述一個(gè)第一刪除部的中央附近向所述主體部的邊緣的外側(cè)延伸形成。
8、 如權(quán)利要求7所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二被膜去除部以與所述第一刪除部的兩端連接的狀態(tài)呈一條直線地向所 述主體部的邊緣的外側(cè)延伸形成。
9、 如權(quán)利要求7或8所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述第二被膜去除部以與所述第二刪除部連接的狀態(tài)向所述主體部的邊緣 的外側(cè)延伸形成。
10、 如權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述絕緣被膜具有以包圍所述主體部的方式形成的第三被膜去除 部，所述第二被膜去除部與該第三被膜去除部連接設(shè)置。
11、 一種電子部件的安裝方法，其特征在于，具備權(quán)利要求l所述的 電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于所述電子部件的邊緣且用于注入所述 底層填料的點(diǎn)膠機(jī)，該點(diǎn)膠機(jī)配置在與所述第一被膜去除部垂直的位置 上，并在此狀態(tài)下注入所述底層填料。
12、 一種電子部件的安裝方法，其特征在于，具備權(quán)利要求6所述的 電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于所述電子部件的邊緣且用于注入所述 底層填料的點(diǎn)膠機(jī)，該點(diǎn)膠機(jī)配置在與所述第一、第二刪除部的一個(gè)垂直 的位置上，并在此狀態(tài)下注入所述底層填料。
13、 一種電子部件的安裝方法，其特征在于，具備權(quán)利要求7或8所 述的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，并具有配置于所述電子部件的邊緣且用于注入 所述底層填料的點(diǎn)膠機(jī)，該點(diǎn)膠機(jī)配置在與對(duì)置于在中央附近設(shè)有所述第 二被膜去除部的所述一個(gè)第一刪除部的另一個(gè)第一刪除部垂直的位置上， 并在此狀態(tài)下注入所述底層填料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種加工性和生成性良好并且底層填料中無(wú)氣泡(空隙)的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法。在本發(fā)明的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)中，不需要在設(shè)有多個(gè)端子的絕緣基板(1)上設(shè)置用于吸引的通孔，因此省去了開(kāi)孔加工和由通孔引起的死區(qū)，能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣基板(1)的小型化，并且，由于絕緣被膜(3)具有以避開(kāi)端子(2)的狀態(tài)設(shè)置的第一被膜去除部(4)、和與該第一被膜去除部(4)連接并朝著電子部件(7)的主體部(7)的邊緣延伸的第二被膜去除部(5)，因而設(shè)置于絕緣基板(1)與電子部件(7)之間的液體狀底層填料(8)將存在于第一被膜去除部(4)中的空氣向第二被膜去除部(5)一側(cè)壓出，從而可獲得無(wú)氣泡(空隙)的底層填料。
文檔編號(hào)H01L23/488GK101106112SQ200710128349
公開(kāi)日2008年1月16日 申請(qǐng)日期2007年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月10日
發(fā)明者千尋和夫, 本間友幸, 武田秀一 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社