專利名稱：晶片激光刻印方法與其系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種晶片激光刻印方法與其系統(tǒng)，特別涉及一種可在晶片上同 時刻印多種信息的激光刻印方法與其系統(tǒng)。
背景技術：
在半導體的晶片制程中，當完成對晶片(wafer)的探針測試(chip probe)后， 根據晶片上各芯片(die)的測試結果(bin code)，再以激光刻印(laser marking) 的方式將測試結果刻印在對應此芯片在晶片位置上的被動面(passiva surface),如先前技術中的中國臺灣專利TW594897、 TW589693、 TW516149、美 國專利US 7020582與US6996484所披露者。然而，目前在晶片上所提供的激光 刻印，只可將其所要刻印的同一種內容一次刻印，如果要在同一片晶片上刻印 兩種以上的內容時，則必須將此晶片退出后再加載到刻印臺(marking stage)以 進行另一內容的刻印，詳細作法請參照圖1所示，如此的作業(yè)方式顯然造成晶 片進出刻印臺多次，將導致操作人員作業(yè)時間的增加、晶片容易破片的風險， 以及增加激光刻印的錯誤機率。因此如何方便而有效的提供一種可在晶片上同 時刻印多種信息的激光刻印方法，乃為產業(yè)界亟待解決的問題。

發(fā)明內容
為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種晶片激光刻印方法與其系統(tǒng)，以激光 刻印方式在晶片上刻印多種信息，主要包括以下步驟提供刻印文件，其中包 含有多個不相同的刻印信息對應至不相同的芯片；讀取該刻印文件；提供數據
暫存區(qū)，依芯片順序儲存該刻印文件的一部份或全部；載入晶片至刻印機臺； 執(zhí)行該晶片定位；將該晶片各芯片所對應的刻印信息循序刻印于該芯片的被動 面，直至刻印完畢；以及自刻印機臺釋出該晶片。
因此，本發(fā)明的主要目的提供一種晶片激光刻印的方法與其系統(tǒng)，可縮短
操作人員在進行晶片激光刻印的作業(yè)時間。
本發(fā)明的另一目的是提供一種晶片激光刻印的方法與其系統(tǒng)，以減少晶片 在進行激光刻印時需多次進出刻印臺的次數，而達到降低晶片容易破片的風險。
本發(fā)明的又一目的是提供一種晶片激光刻印的方法與其系統(tǒng)，以減少激光 刻印的錯誤機率。


圖1為流程圖，是晶片激光刻印方法的先前技術。
圖2為流程圖，是根據本發(fā)明所提出的第一較佳實施例 刻印的方法。
圖3為流程圖，是根據本發(fā)明所提出的第二較佳實施例 刻印的另一方法。
圖4為示意圖，是根據本發(fā)明所提出的第三較佳實施例 刻印的系統(tǒng)。
主要元件標記說明
公知晶片激光刻印方法步驟10、11、12、13、14、15
晶片激光刻印方法步驟20、21、22、23、24、25、 26、 27
晶片激光刻印另一方法步驟30、31、32、33、34、35、 36、 37
激光刻印系統(tǒng)40
讀取裝置41
記憶裝置42
晶片儲放裝置43
上載/下載裝置44
晶片定位平臺45 5
激光刻印裝置 46 機器可存取的儲存媒體 4具體實施例方式
由于本發(fā)明披露一種半導體后段制程的晶片測試的激光刻印方法與其系 統(tǒng)，其中所利用的半導體制程基本原理，己為所屬技術領域的技術人員所能明 了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的附圖，表 達與本發(fā)明特征有關的結構示意，并未亦不需要依據實際尺寸完整繪制，盍先 敘明。
首先請同時參考圖2及圖4，根據本發(fā)明所提供的第一較佳實施例，為一種 晶片的激光刻印方法。此晶片的激光刻印方法(步驟20)以激光方式在晶片上,刻 印多種信息，包括以下步驟
(1) 提供刻印文件(圖2步驟21)，其中此刻印文件內容指待刻印晶片所要刻 印的刻印信息，而每一刻印文件對應待刻印的晶片，通常多個待刻印晶片存放 于本發(fā)明所披露的激光刻印系統(tǒng)的晶片儲放裝置43,且多個刻印文件存放于任 一機器可存取的儲存媒體47。
(2) 讀取該刻印文件(圖2步驟22)，其中刻印文件的讀取方式由讀取裝置 41攝取儲存于機器可存取的儲存媒體47所對應的刻印文件。
(3) 提供數據暫存區(qū)(圖2步驟23)，其中此數據暫存區(qū)指可儲存來自讀取裝 置41所攝取的刻印文件的記憶裝置42，且此數據暫存區(qū)依此待刻印晶片的芯片 順序以儲存所要刻印的刻印文件的一部份或全部。
(4) 加載晶片至刻印機臺(圖2步驟24)，其中當此待刻印晶片所要刻印的刻 印文件已儲存于數據暫存區(qū)的記憶裝置42之后，此時激光刻印系統(tǒng)啟動上載/ 下載裝置44，將置于晶片儲放裝置43的待刻印晶片通過上載/下載裝置44加載 至刻印機臺(虛線表示)內的晶片定位平臺45，準備進行晶片定位。
(5) 執(zhí)行該晶片定位(圖2步驟25)，其中將上載至刻印機臺內的晶片定位平 臺45上的待刻印晶片進行適當定位，以俾后續(xù)刻印。(6) 循序刻印于晶片上各芯片被動面(圖2步驟26)，根據數據暫存區(qū)所提供 此待刻印晶片的刻印信息，將這些信息依各芯片在待刻印晶片上所對應的位置， 由刻印機臺內的激光刻印裝置46循序刻印于各芯片的被動面， 一直到此待刻印 晶片所要刻印的數據刻印完畢。
(7) 自刻印機臺釋出晶片(圖2步驟27)，當此待刻印晶片所要刻印的數據刻 印完畢后，系統(tǒng)通過上載/下載裝置44將已刻印好的晶片自刻印機臺內的晶片 定位平臺45釋出并輸送至晶片儲放裝置43。
上述的實施例中，為了進行多個晶片的激光刻印，可自刻印機臺釋出晶片 (圖2步驟27)之后進一步包含回溯步驟，此回溯步驟自圖2步驟27回溯至圖2 步驟21，并重復后續(xù)的步驟，以俾進行多晶片的激光刻印。
上述的實施例中，其中在刻印文件內所包含的刻印信息由系統(tǒng)進行數據匯 整之后而產生以對應至晶片上各芯片的相關刻印信息，此刻印信息選自于信息 代碼(bin code)、 logo、識別碼(ID)以及刻印位置等所組成的群組。
上述的實施例中，循序刻印指將晶片上各芯片所對應的一種或多種刻印信 息通過激光刻印裝置46 —次刻印完成后，再通過晶片定位平臺45移轉其上晶 片至下一芯片正確位置以進行刻印。
上述的實施例中，其中信息代碼(bin code)指將晶片經過針測(chip probe) 的電性功能測試后，根據該晶片上各芯片的測試結果所產生對應的信息代碼。
上述的實施例中，其中識別碼指晶片上的各芯片所對應的晶片代碼。
上述的實施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所對應的芯片位置。
請參考圖3及圖4，根據本發(fā)明所提供的第二較佳實施例，為一種晶片激光 刻印的另一方法。此晶片的激光刻印方法(圖3步驟30)以激光方式在晶片上刻 印多種信息，包括以下步驟
(1)加載晶片至刻印機臺(圖3步驟31)，首先系統(tǒng)啟動上載/下載裝置44， 將置于晶片儲放裝置43的待刻印晶片通過上載/下載裝置44加載至刻印機臺內 的晶片定位平臺45，準備進行晶片定位。(2) 執(zhí)行該晶片定位(圖3步驟32)，其中刻印機臺會將置于晶片定位平臺 45的待刻印晶片進行適當定位，以俾后續(xù)刻印。
(3) 提供刻印文件(圖3步驟33)，其中當此待刻印晶片完成定位后，此時系 統(tǒng)提供此待刻印晶片的刻印文件，此刻印文件內容指待刻印晶片所要刻印的刻 印信息，而每一刻印文件對應待刻印的晶片，通常多個待刻印晶片存放于本發(fā) 明的激光刻印系統(tǒng)的晶片儲放裝置43，且多個刻印文件系存放于任一機器可存 取的儲存媒體47。
(4) 讀取該刻印文件(圖3步驟34)，其中刻印文件的讀取方式由讀取裝置 41攝取儲存于機器可存取的儲存媒體47所對應的刻印文件。
(5) 提供數據暫存區(qū)(圖3步驟35),其中此數據暫存區(qū)指可儲存來自讀取 裝置41所攝取的刻印文件的記憶裝置42，且此數據暫存區(qū)依此待刻印晶片上的 芯片順序以儲存所要刻印的刻印文件的一部份或全部。
(6) 循序刻印于晶片上各芯片被動面(圖3步驟36)，根據數據暫存區(qū)所提供 此待刻印晶片的刻印信息，將這些信息依各芯片在待刻印晶片上所對應的位置， 由刻印機臺內的激光刻印裝置46循序刻印于各芯片的被動面， 一直到此待刻印 晶片所要刻印的數據刻印完畢。
(7) 自刻印機臺釋出晶片(圖3步驟37)，當完成在此刻印晶片上所要刻印的 數據后，系統(tǒng)通過上載/下載裝置44將已刻印好的晶片自刻印機臺內的晶片定 位平臺45釋出并輸送至晶片儲放裝置43。
上述的實施例中，為了進行多個晶片的激光刻印，可自刻印機臺釋出晶片 (圖3步驟37)之后進一步包含回溯步驟，此回溯步驟自圖3步驟37回溯至第三 圖步驟31，并重復后續(xù)的步驟，以俾進行多晶片的激光刻印。
上述的實施例中，其中在刻印文件內所包含的刻印信息由系統(tǒng)進行數據匯 整之后而產生以對應至晶片上各芯片的相關刻印信息，此刻印信息選自于信息 代碼(bin code)、 logo、識別碼(ID)以及刻印位置等所組成的群組。
上述的實施例中，循序刻印指將晶片上各芯片所對應的一種或多種刻印信 息通過激光刻印裝置46 —次刻印完成后，再通過晶片定位平臺45移動至下一
芯片位置以進行刻印。
上述的實施例中，該信息代碼(bin code)指將晶片經過針測(chip probe) 的電性功能測試后，根據該晶片上各芯片的測試結果所產生對應的信息代碼。
上述的實施例中，其中識別碼指晶片上的各芯片所對應的晶片代碼。
上述的實施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所對應的芯片位置。
請參考圖4，根據本發(fā)明所提供的第三較佳實施例，為一種晶片激光刻印系 統(tǒng)。此晶片激光刻印系統(tǒng)40以激光方式在晶片上刻印多種信息，至少包含讀取 裝置41、記憶裝置42、晶片儲放裝置43、上載/下載裝置44、晶片定位平臺45、 激光刻印裝置46，以及機器可存取的儲存媒體47。其中讀取裝置41讀取數據 的方式由讀取裝置41攝取儲存于機器可存取的儲存媒體47所對應的刻印文件 至讀取裝置41內，而此刻印文件對應待刻印的晶片且包含有多個對應至不同芯 片的刻印信息。記憶裝置42為數據暫存區(qū)，用以依待刻印晶片上的芯片順序而 儲存刻印文件的一部份或全部。晶片儲放裝置43，用以儲放未刻印的晶片與/ 或已刻印的晶片。上載/下載裝置44，將未刻印的晶片上載至系統(tǒng)的刻印機臺(虛 線表示)，以及將刻印完畢的晶片自刻印機臺下載至晶片儲放裝置。晶片定位平 臺45，對置入刻印機臺內的待刻印晶片進行正確定位，通過此晶片定位平臺45 可將置于其上的待刻印晶片移轉至所要刻印芯片的位置，以俾后續(xù)刻印。激光 刻印裝置46，根據數據暫存區(qū)所提供刻印信息，以循序方式刻印在此待刻印晶 片的各芯片的被動面， 一直到此待刻印晶片所要刻印的數據刻印完畢。機器可 存取的儲存媒體47 ，用以儲放未刻印的晶片與/或已刻印的晶片。
上述的實施例中，其中記憶裝置42指一種可重復讀寫的內存裝置，譬如可 規(guī)劃門陣列、可重復讀寫只讀存儲器(EPROM)、隨機存取內存(RAM)，及/或任一 上述型態(tài)組合的內存裝置。而機器可存取的儲存媒體47指一種可大量儲存數據 的儲存裝置，譬如軟盤機、硬盤機、光驅、磁性儲存媒體、光學儲存媒體，及/ 或任一其它合適型態(tài)的大量儲存媒體。
上述的實施例中，其中在刻印文件內所包含的刻印信息由系統(tǒng)進行數據匯
整之后而產生以對應至晶片上各芯片的相關刻印信息，此刻印信息選自于信息
代碼(bin code)、 logo、識別碼(ID)以及刻印位置等所組成的群組。
上述的實施例中，循序刻印指將晶片上各芯片所對應的一種或多種刻印信 息通過激光刻印裝置46 —次刻印完成后，再通過晶片定位平臺45移動此定位 平臺上晶片至下一芯片位置以進行刻印。
上述的實施例中，該信息代碼(bin code)指將晶片經過針測(chip probe) 的電性功能測試后，根據該晶片上各芯片的測試結果所產生對應的信息代碼。
上述的實施例中，其中識別碼指晶片上的各芯片所對應的晶片代碼。
上述的實施例中，其中刻印位置指刻印信息在晶片上所對應的芯片位置。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權利范圍；同 時以上的描述，對于所屬技術領域的技術人員應可明了及實施，因此其它未脫 離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在權利要求范圍 之中。
權利要求
1.一種晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多種信息，其特征在于以下步驟提供刻印文件，其包含有多個不相同的刻印信息，分別對應至該晶片上不相同位置的芯片；讀取該刻印文件；提供數據暫存區(qū)，依芯片順序儲存該刻印文件的一部份或全部；載入晶片至刻印機臺；執(zhí)行該晶片定位；循序刻印于晶片上各芯片被動面，直至刻印完畢；以及自刻印機臺釋出該晶片。
2. 根據權利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于自刻印機臺釋出晶片 之后進一步包含回溯步驟，回溯至提供刻印文件，并重復后續(xù)的步驟，以進行 多晶片的刻印。
3. 根據權利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于該刻印信息經數據匯 整后而產生，以對應至晶片上各芯片的相關信息，該刻印信息選自信息代碼、 logo、識別碼以及刻印位置等所組成的群組。
4. 根據權利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于該循序刻印指將各芯 片所對應的刻印信息一次刻印完成，再移動至下一芯片進行刻印。
5. 根據權利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于該信息代碼指將晶片 經過針測后，根據該晶片上各芯片的測試結果所產生對應的信息代碼。
6. 根據權利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于該識別碼指晶片上的 各芯片所對應的晶片代碼。
7. 根據權利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于該刻印位置指刻印信 息在晶片上的對應位置。
8. —種晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多種信息，其特征在于以下步驟載入晶片至刻印機臺； 執(zhí)行該晶片定位；提供刻印文件，其中包含有多個不相同的刻印信息對應至不相同的芯片； 讀取該刻印文件；提供數據暫存區(qū)，依芯片順序儲存該刻印文件的一部份或全部； 循序刻印于晶片上各芯片被動面，直至刻印完畢；以及 自刻印機臺釋出該晶片。
9. 一種晶片的激光刻印系統(tǒng)，其以激光方式在晶片上刻印多種信息，主要 包括有讀取裝置，可讀取刻印文件，其中包含有多個不相同的刻印信息對應至不' 相同的芯片；記憶裝置，依芯片順序儲存該刻印文件的一部份或全部； 晶片儲放裝置，用以儲放未刻印與/或已刻印的晶片；上載/下載裝置，將未刻印的晶片上載至刻印機臺，與將刻印完畢的晶片下 載至晶片儲放裝置；晶片定位平臺，用以將該上載的晶片正確定位；激光刻印裝置，接收該數據暫存區(qū)的刻印信息，將該晶片各芯片所對應的 刻印信息循序刻印于該芯片的被動面，直至刻印完畢；以及機器可存取的儲存媒體，用以儲存多個刻印文件。
10. 根據權利要求9所述的激光刻印系統(tǒng)，其特征在于該記憶裝置指一種可 重復讀寫的內存，而該可機械存取儲存媒體指一種可大量儲存數據的儲存裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶片激光刻印(Laser Marking)方法與其系統(tǒng)，其以激光刻印方式在晶片上刻印多種信息，主要包括以下步驟提供刻印文件，其中包含有多個不相同的刻印信息對應至不相同的芯片；讀取該刻印文件；提供數據暫存區(qū)，依芯片順序儲存該刻印文件的部份或全部；載入晶片至刻印機臺；執(zhí)行該晶片定位；將該晶片各芯片所對應的刻印信息循序刻印于該芯片的被動面，直至刻印完畢；以及自刻印機臺釋出該晶片。
文檔編號H01L21/00GK101355011SQ200710129730
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月24日 優(yōu)先權日2007年7月24日
發(fā)明者盧玟瑀, 鄭匡文 申請人:京元電子股份有限公司