專利名稱：一種無感有機薄膜電容器的加工工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及有機薄膜電容器元件技術領域，尤其涉及一種超小型 耐高溫無感有機薄膜電容器的加工工藝。
技術背景目前，有機薄膜電容器生產企業(yè)生產的一種CL23B疊片式盒式封 裝電容器是疊片系列的一種，它具有體積小且尺寸一致性、抗干擾能 力及耐脈沖電流能力強等特點，該產品，廣泛用于通信、計算機、小 型化電子整流器、節(jié)能燈以及輕、薄、短、小的電子整機及數(shù)字化電 路中,。但生產該產品設備投入高，投資需1000萬元以上，生產工藝 復雜，因此價格較常規(guī)巻繞型有機薄膜電容器高幾倍；隨著世界節(jié)能 照明事業(yè)的迅猛發(fā)展，歐盟也于近期宣布，將于2009年中期禁止使 用白熾燈，美國加利福尼亞州州議會于今年2月也通過一項"在2012 年前禁止使用費電的白熾燈而改用省電的節(jié)能燈"的議案，目前，一 些發(fā)達國家和地區(qū)相繼制定了禁用白熾燈的時間表，為節(jié)能燈提供了 廣闊的市場，這就更需要一些高性能、高可靠性且價格適中的元器件 與其配套，研制一種價格低、性能優(yōu)的超小型耐高溫的有機薄膜電容 器取代CL23B疊片電容已勢在必行。技術內容本發(fā)明提供了一種采用通用巻繞型設備生產，制得產品的各項性 能指標均能達到CL23B疊片式盒式封裝電容器水平，且能取代它的無
感有機薄膜電容器的加工工藝。本發(fā)明的加工工藝首先，以兩層疊置的聚酯薄膜為介質繞制芯 子，有機聚酯薄膜的一面蒸鍍鋁金屬層，上、下兩層薄膜沿長度方向 的兩側留空邊；按以下步驟加工1) 、預處理加工；將繞制好的電容器芯子置入烘箱中，溫度 120 140°C，時間1. 5 2. 5小時；2) 、熱壓加工；取出電容器芯子，進行熱壓加工，熱壓機壓板溫 度130 150。C，熱定型壓扁壓實，取出，冷卻至20 40。C;3) 、掩膜；在電容器芯子表面包覆保護膜；4) 、噴金；在電容器芯子兩端面噴四元金屬絲，附著牢固后，褪保護膜，在兩端面分別焊接引腳；5) 、內封裝；5-1)、配內封裝料，127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80 重量份在容器中均勻混合，得內封裝液；5-2)、將電容器芯子浸入內封裝液，真空浸漬；5-3)、取出，將電容器芯子置入烘箱中，溫度io(Tiicrc，時間4~5小時，完全固化后取出，冷卻至20 4(TC;6) 、外封裝；塑殼封裝制得。所述有機聚酯薄膜的一面鍍覆金屬層后，該金屬化聚酯薄膜的方 阻為1.8 2. 5Q/口。所述兩引腳中心距為5毫米。本發(fā)明由于選擇了合理的介質蒸鍍材料及其方阻；以及芯子的預
處理、熱定型工藝，使芯子排氣充分，體積小，穩(wěn)定性、 一致性高， 與原加工工藝制得的同樣電容量的電容器相比，體積變小。封裝時， 增加內封裝工序，采用特殊的內封裝材料，使得工藝所制得的元器件 耐受高溫性能提高。本發(fā)明制得的電容器在體積一致的情況下，各項性能指標均能達到CL23B疊片式盒式封裝電容器水平，且價格僅占疊片電容價格的 30% 40%，完全可取代CL23B疊片式盒式封裝電容器。與CL23B疊片 結構比較，優(yōu)點在于電壓范圍寬63V~1000V (CL23B疊片電容為 63V 250V);與CL23B相比均具有體積一致性好，抗干擾能力及耐脈 沖電流能力強等特點；價格低，僅占CL23B疊片電容的30 4(m。本發(fā)明制得的電容器可廣泛應用于通信、計算機、小型化電子整 流器、節(jié)能燈以及輕、薄、短、小的電子整機及數(shù)字化電路等技術領 域。


圖1是本發(fā)明中電容器的結構示意中1是引腳，2是芯子，3是填充料，4是外殼，5是上層膜，6是下層膜；圖2是圖1中A-A視中7是內封裝層；圖3是本發(fā)明中電容器芯子的展開中5-1是上層膜的空邊，6-l是下層膜的空邊。
具體實施例方式
實施例1首先，以兩層疊置的有機聚酯薄膜為介質繞制芯子，有機聚酯薄膜的一面蒸鍍鋁金屬層，如圖3，上層膜5、下層膜6沿長度方向的同側留有上層膜的空邊5-l、下層膜的空邊6-l;蒸鍍鋁金屬層的有機薄膜的方阻為1.8Q/口，電容器引腳距離為5毫米；接著，按以下步驟加工1) 、預處理加工；將繞制好的電容器芯子置入烘箱中，溫度120°C，時間2. 5小時；2) 、熱壓加工；取出電容器芯子，立即進行熱壓加工，熱壓機壓板溫度13(TC，熱定型壓扁壓實，制得物如圖1中芯子2，取出，冷卻至20。C;3) 、掩膜；在芯子2柱面上包覆保護膜；4) 、噴金；在電容器芯子兩端面噴四元金屬絲，附著牢固后，褪 保護膜，在兩端面分別焊接引腳l;5) 、內封裝；5-1)、配內封裝料，127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80 重量份在容器中均勻混合，得內封裝液；5-2)、將電容器芯子浸入內封裝液，真空浸漬；5-3)、取出，將電容器芯子置入烘箱中，溫度IO(TC，時間5小 時，完全固化后取出，冷卻至2(TC;芯子2外附著內封裝層7;6) 、外封裝；在外封裝時，在芯子2與外殼4之間灌封填充料3; 塑殼封裝制得如圖1的產品。
實施例2首先，以兩層疊置的有機聚酯薄膜為介質繞制芯子，有機聚酯薄膜的一面蒸鍍鋁金屬層，如圖3，上層膜5、下層膜6沿長度方向的不同側留有上層膜的空邊5-l、下層膜的空邊6-l;蒸鍍鋁金屬層的有機薄膜的方阻為2. 1Q/口，電容器引腳中心距為5毫米；接著，按以下步驟加工1) 、熱處理加工；將繞制好的電容器芯子置入烘箱中，溫度130°C，時間2小時；2) 、熱壓加工；取出電容器芯子，立即進行熱壓加工，熱壓機壓板溫度140。C，熱定型壓扁壓實，制得物如圖1中芯子2，取出，冷卻至3(TC;3) 、掩膜；在芯子2柱面上包覆保護膜；4) 、噴金；在電容器芯子兩端面噴四元金屬絲，附著牢固后，褪 保護膜，在兩端面分別焊接引腳l;5) 、內封裝；5-1)、配內封裝料，127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80 重量份在容器中均勻混合，得內封裝液； .5-2)、將電容器芯子浸入內封裝液，真空浸漬；5-3)、取出，將電容器芯子置入烘箱中，溫度105°C，時間4.5 小時，完全固化后取出，冷卻至3(TC;芯子2外附著內封裝層7;6) 、外封裝；在外封裝時，在芯子2與外殼4之間灌封填充料4;塑殼封裝制得如圖1的產品。
實施例3首先，以兩層疊置的有機聚酯薄膜為介質繞制芯子，有機聚酯薄 膜的一面蒸鍍鋁金屬層，如圖3，上層膜5、下層膜6沿長度方向的 同側留有上層膜的空邊5-1、下層膜的空邊6-l;鍍覆金屬層的有機薄膜的方阻為2.5Q/口，電容器引腳中心距為5毫米；接著，按以下步驟加工1) 、熱定型加工；將繞制好的電容器芯子置入烘箱中，溫度140°C，時間1. 5小時；2) 、熱壓加工；取出電容器芯子，立即進行熱壓加工，熱壓機壓板溫度15(TC，熱定型壓扁壓實，制得物如圖1中芯子2，取出，冷卻至4(TC;3) 、掩膜；在芯子2柱面上包覆保護膜；4) 、噴金；在電容器芯子兩端面噴四元金屬絲，附著牢固后，褪 保護膜，在兩端面分別焊接引腳l;5) 、內封裝；5-1)、配內封裝料，127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80 重量份在容器中均勻混合，得內封裝液；5-2)、將電容器芯子浸入內封裝液，真空浸漬；5-3)、取出，將電容器芯子置入烘箱中，溫度ll(TC，時間4小 時，完全固化后取出，冷卻至4(TC;芯子2外附著內封裝層7;6) 、外封裝；在外封裝時，在芯子2與外殼4之間灌封填充料4;塑殼封裝制得如圖1的產品。
權利要求
1、一種無感有機薄膜電容器的加工工藝，首先，以兩層疊置的聚酯薄膜為介質繞制芯子，有機聚酯薄膜的一面蒸鍍鋁金屬層，上、下兩層薄膜沿長度方向的兩側留空邊；其特征在于，按以下步驟加工1)、預處理加工；將繞制好的電容器芯子置入烘箱中，溫度120～140℃，時間1.5～2.5小時；2)、熱壓加工；取出電容器芯子，進行熱壓加工，熱壓機壓板溫度130～150℃，熱定型壓扁壓實，取出，冷卻至20～40℃；3)、掩膜；在電容器芯子表面包覆保護膜；4)、噴金；在電容器芯子兩端面噴四元金屬絲，附著牢固后，褪保護膜，在兩端面分別焊接引腳；5)、內封裝；5-1)、配內封裝料，127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80重量份在容器中均勻混合，得內封裝液；5-2)、將電容器芯子浸入內封裝液，真空浸漬；5-3)、取出，將電容器芯子置入烘箱中，溫度100～110℃，時間4～5小時，完全固化后取出，冷卻至20～40℃；6)、外封裝；塑殼封裝制得。
2、根據(jù)權利要求1所述的一種無感有機薄膜電容器的加工工藝， 其特征在于，所述有機聚酯薄膜的一面鍍覆金屬層后，該金屬化聚酯 薄膜的方阻為1.8 2.5Q/口。
3、根據(jù)權利要求1所述的一種無感有機薄膜電容器的加工工藝， 其特征在于，所述兩引腳中心距為5毫米。
全文摘要
一種無感有機薄膜電容器的加工工藝。本發(fā)明涉及有機薄膜電容器元件技術領域。它首先以兩層疊置的有機聚酯薄膜為介質繞制芯子，有機聚酯薄膜的一面鍍覆金屬層，上、下兩層薄膜沿長度方向的不同側邊留有空邊，且交錯疊置，接著通過熱定型加工、熱壓加工、掩膜、噴金、內封裝、內封裝液為127環(huán)氧樹脂100重量份、酸酐類固化劑80重量份在容器中均勻混合而成；外封裝；制得。本發(fā)明由于選擇了合理的介質蒸鍍材料及其方阻；以及芯子的熱定型工藝；使芯子排空充分，體積小，穩(wěn)定性、一致性高，封裝時，增加內封裝工序，采用特殊的內封裝材料，使得工藝所制得的元器件耐受高溫性能提高。
文檔編號H01G4/30GK101399118SQ200710133799
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月30日 優(yōu)先權日2007年9月30日
發(fā)明者丁霞梅, 姜桂華 申請人:揚州高強電子有限公司