專利名稱：半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合裝載發(fā)熱量大的半導(dǎo)體元件的情況的半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著近年電子設(shè)備的多功能化、小型化、薄型化，在半導(dǎo)體器件中促進(jìn)小 型化、薄型化，存在端子數(shù)增加的趨勢(shì)。作為達(dá)到這種目的的1種半導(dǎo)體器件，
除以往的QFP (Quad Flat Package:四線扁平封裝)型的封裝件那樣從側(cè)方伸出 外部引線的以外，還知道取消外部引線而在半導(dǎo)體器件的下表面?zhèn)葘⒑盖蚺渲?成矩陣狀作為進(jìn)行電連接用的外部電極的所謂BGA (Ball Grid Array:球柵陣) 型封裝件、將外部電極配置成矩陣狀的LGA (Land Grid Array:焊盤柵陣)型 封裝件、同樣在半導(dǎo)體器件下表面?zhèn)葘⑼獠侩姌O配置在外圍的QFN (Quad Flat Non-lead:四線扁平無引線)封裝件等。
這種樹脂密封型(BGA、 LGA、 QFP、 QFN等)半導(dǎo)體器件中，裝載發(fā)熱量大 的半導(dǎo)體元件時(shí)，需要進(jìn)行考慮散熱性的設(shè)計(jì)，日本國(guó)特開平8—139223號(hào)公 報(bào)揭示具有以下所示結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
這里，參照


上述日本國(guó)特開平8—139223號(hào)公報(bào)揭示的已有半導(dǎo) 體器件。
圖19是示出已有半導(dǎo)體器件的剖視圖。圖20是圖19的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱
體的立體圖。
如圖19和圖20所示，已有的半導(dǎo)體器件包含由絕緣樹脂組成并在其兩面 形成通過通道孔7相互電連接的布線圖案2的襯底3、通過粘接劑4裝載在襯 底3的主面(下文稱為半導(dǎo)體元件裝載面)的半導(dǎo)體元件1、將半導(dǎo)體元件1與襯 底3的布線圖案2電連接的金屬細(xì)線5、在襯底3的半導(dǎo)體元件裝載面的相皮
側(cè)的面上配置成矩陣狀并與襯底3的布線圖案2電連接的球電極8、以及覆蓋 襯底3的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)群桶雽?dǎo)體元件1并使其上表面全部或部分從密封
樹脂6露出到外部的導(dǎo)熱體9。所述導(dǎo)熱體9可在接觸襯底3后用粘接劑(未圖
示)粘合，也可僅配置成接觸，未必粘合。
導(dǎo)熱體9由Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良好的材 料組成，并且在外周附近的設(shè)置傾斜的部分設(shè)置多個(gè)開口部10。
此半導(dǎo)體器件100的結(jié)構(gòu)中，半導(dǎo)體元件1產(chǎn)生的熱除經(jīng)通道孔7和球電 極8發(fā)散外，還通過導(dǎo)熱體9從半導(dǎo)體元件1的主面?zhèn)?圖19的上表面?zhèn)?發(fā)散， 所以，半導(dǎo)體器件100的散熱性良好。
還可通過在導(dǎo)熱體9的從密封樹脂6露出的部分的上表面設(shè)置例如散熱片 (未圖示)，進(jìn)一步提高從半導(dǎo)體元件1的主面?zhèn)壬岬男Ч?br> 又，通過在導(dǎo)熱體9的外周附近的設(shè)置傾斜的部分設(shè)置多個(gè)開口部10，使 進(jìn)行樹脂密封時(shí)樹脂容易注入導(dǎo)熱體9與半導(dǎo)體元件1的間隙，改善樹脂的注 入性。
接著，說明已有半導(dǎo)體器件的制造方法。
如圖21A所示，準(zhǔn)備兩面形成布線圖案2的襯底3后，如圖21B所示，對(duì) 襯底3的上表面(半導(dǎo)體元件裝載面)的各接合位置，利用粘接劑4粘合并裝載 半導(dǎo)體元件1。
接著，如圖21C所示，利用金屬細(xì)線5將裝載在襯底3上的半導(dǎo)體元件的 電極焊盤(未圖示)與設(shè)置在襯底3的上表面的布線圖案2電連接。
接著，如圖21D所示，使導(dǎo)熱體9接觸襯底3，以便覆蓋半導(dǎo)體元件l。導(dǎo) 熱體9和襯底3可用粘接劑(未圖示)等粘合其接觸部分，也可僅接觸，未必粘 合。這里，如圖20所示，導(dǎo)熱體9是對(duì)實(shí)質(zhì)上矩形的板實(shí)施深沖加工等從而 成形為覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體元件1的罩狀的、其中央部設(shè)置方杯狀部分、頂部從密 封樹脂露出(參考圖19)。還在外周附近的傾斜部設(shè)置開口部10。
接著，如圖21E所示，將裝載半導(dǎo)體元件1并用金屬細(xì)線5加以電連接且 接觸導(dǎo)熱體9的襯底3放在密封金屬模21的下模21A上，用密封金屬模21的 上模21B進(jìn)行密封。這時(shí)，密封金屬模21的上模21B的下表面與導(dǎo)熱體9的
上表面為相互接觸的狀態(tài)。此狀態(tài)下，從設(shè)置在密封金屬模21的上模21B的
水平方向的注入澆口 21s往注入方向22s注入密封樹脂體6。其結(jié)果，襯底3 的上表面?zhèn)?半導(dǎo)體元件裝載面的上方)的間隙被密封樹脂6覆蓋，而導(dǎo)熱體9 的上表面從密封樹脂體6露出到外部。然后，在密封樹脂6硬化后，打開密封 金屬模21的上模21B和下模21A。
接著，如圖21F所示，對(duì)上表面由密封樹脂6密封的襯底3，利用旋轉(zhuǎn)刀(未 圖示)切割成各半導(dǎo)體芯片單元，從而使其單片化。
最后，在單片化后的襯底3的底面的外部焊盤電極敷設(shè)焊球，形成球電極8， 構(gòu)成外部端子，從而能制造圖19所示的半導(dǎo)體器件100。
然而，已有的半導(dǎo)體器件100中，雖然通過使導(dǎo)熱體9的上表面從密封樹 脂6露出，實(shí)現(xiàn)散熱性，但樹脂密封工序中采用從設(shè)置在半導(dǎo)體器件側(cè)面的注 入澆口 21s注入樹脂的方式(下文稱為旁口方式)，所以發(fā)生圖22C所示那樣的 金屬細(xì)線5的畸變。
圖22A是示出旁口方式的進(jìn)行樹脂密封前的剖視圖，對(duì)應(yīng)于圖22B和圖22C 中用點(diǎn)劃線表示的A-A線的剖面圖。圖22B是示出樹脂注入前的金屬細(xì)線的 形狀的俯視圖，圖22C是示出樹脂注入后的金屬細(xì)線的形狀和樹脂流動(dòng)圖案的 俯視圖。
如圖22C所示，從注入澆口 21s往注入方向22s注入的樹脂以描繪注入澆 口 21s為中心的波紋的方式進(jìn)行注入。這里，虛線表示同一時(shí)刻的樹脂到達(dá)位置。
金屬細(xì)線5的畸變量與"樹脂粘度"、"樹脂流速"、"樹脂流動(dòng)前端對(duì) 金屬細(xì)線的角度"等成正比。如圖22B所示，金屬細(xì)線5從半導(dǎo)體元件1的主 面的中心側(cè)往四周圍形成輻射狀。因此，如圖22C所示，樹脂注入結(jié)束后的形 狀為注入口附近或抗注入口附近的對(duì)流動(dòng)前端大體上沒有角度的金屬細(xì)線5 幾乎無畸變，但其它金屬細(xì)線5按照"樹脂流速"和"對(duì)樹脂流動(dòng)前端的角度" 產(chǎn)生畸變。
因此，已有的旁口方式樹脂密封在隨著小型化和端子數(shù)增加而四周高密度 遍布金屬細(xì)線5的半導(dǎo)體器件中，相鄰的金屬細(xì)線5的間隔小的情況1t，存在
因金屬細(xì)線5畸變而發(fā)生金屬細(xì)線5短路弊病的問題。
為了抑制金屬細(xì)線5的平面性畸變，如圖23所示，考慮采用從以在半導(dǎo)體 器件的上表面部開口的方式設(shè)置的注入澆口21t注入樹脂的方式(下文稱為頂口
方式)。
圖23A是示出頂口方式的剖視圖，相當(dāng)于圖23B和圖23C中用點(diǎn)劃線表示 的B-B線的剖面圖。圖23B是示出樹脂注入前的金屬細(xì)線的形狀的俯視圖， 圖23C是示出樹脂注入后的金屬細(xì)線的形狀和樹脂流動(dòng)圖案的俯視圖。
如圖23C所示，從注入澆口 21t往注入方向22t注入的樹脂以描繪注入口 21t為中心的波紋的方式進(jìn)行注入。這里，虛線表示同一時(shí)刻的樹脂到達(dá)位置。
將注入澆口 21t配置在半導(dǎo)體元件1的中心的上方，則從半導(dǎo)體元件1的中 心往四周圍成輻射狀的金屬細(xì)線5全部均為對(duì)流動(dòng)前端大體上沒有角度的狀 態(tài)，所以不發(fā)生金屬細(xì)線15的畸變，能制造高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件。
然而，已有的半導(dǎo)體器件100中，導(dǎo)熱體9覆蓋半導(dǎo)體元件1的整個(gè)上部， 并從密封樹脂6露出到外部，所以難于在半導(dǎo)體元件1的上方配置樹脂的注入 口，不能采用頂口方式。
己有的半導(dǎo)體器件100雖然設(shè)置開口部10，但將導(dǎo)熱體9配置成覆蓋整個(gè) 半導(dǎo)體元件l，所以進(jìn)行樹脂密封時(shí)，導(dǎo)熱體9成為障礙，從而擔(dān)心未填充等 課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述各點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體器件及其制 造方法，能在制造工序中不發(fā)生半導(dǎo)體器件的金屬細(xì)線短路或未填充地進(jìn)行制 造而且散熱性良好、質(zhì)量穩(wěn)定。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有半導(dǎo)體元件、配置成與 半導(dǎo)體元件的主面對(duì)置的導(dǎo)熱體、以及將所述半導(dǎo)體元件和所述導(dǎo)熱體的一部 分密封的密封樹脂體，并且所述導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件對(duì)置的面的相反側(cè) 的面的一部分從所述密封樹脂體露出到外部，其中，在所述導(dǎo)熱體的設(shè)置露出 部的面的一部分，設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有含半導(dǎo)體元件裝載區(qū)和多個(gè)端子的襯底， 在所述襯底的設(shè)置所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)扰渲脤?dǎo)熱體。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有在一個(gè)面上含有多個(gè)電極端子的襯底、 裝載在蓋襯底的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件、在所述襯底的另一個(gè)面?zhèn)扰渲贸膳c所 述半導(dǎo)體元件的主面對(duì)置的導(dǎo)熱體、以及將作為所述襯底的另一個(gè)面的半導(dǎo)體 元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件和所述導(dǎo)熱體密封的密封樹脂體，并且所述導(dǎo)熱 體的與所述半導(dǎo)體元件對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分從所述密封樹脂體露 出到外部，其中，在所述導(dǎo)熱體的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置往襯底厚度 方向貫通的開口部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有含有半導(dǎo)體元件裝載區(qū)并含有設(shè)置在所述 半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的周圍的由內(nèi)部端子和外部端子組成的多個(gè)端子的引線框， 在所述引線框的設(shè)置所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)扰渲脤?dǎo)熱 體。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，在導(dǎo)熱體的設(shè)置開口部的部位的側(cè)面部分具有
往半導(dǎo)體元件側(cè)伸出的凸肩部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將導(dǎo)熱體的凸肩部形成為與導(dǎo)熱體合為一體。 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，導(dǎo)熱體的凸肩部與半導(dǎo)體元件接觸。 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，導(dǎo)熱體的凸肩部形成至少1個(gè)孔部或切槽部。 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，在導(dǎo)熱體的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置臨
近半導(dǎo)體元件側(cè)的凹坑部，并且在該凹坑部的一部分，設(shè)置開口部。 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將導(dǎo)熱體的凹坑部形成為研缽狀。 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，將導(dǎo)熱體的凹坑部的一部分，形成為與半導(dǎo)體
元件的表面部實(shí)質(zhì)上平行。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，導(dǎo)熱體的凹坑部與半導(dǎo)體元件接觸。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，在導(dǎo)熱體的露出部的外周部或內(nèi)周部的至少一
方，設(shè)置埋沒在密封樹脂體內(nèi)的階梯部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，導(dǎo)熱體設(shè)置階梯部的部位的露出面的面積小于
作為此露出面的相反面的非露出面的面積。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
主面中心垂直的方向。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
伸出的支撐部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
的支撐部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
出的支撐部。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件， 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件， 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件， 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件， 又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
將導(dǎo)熱體的開口部設(shè)置成位于對(duì)半導(dǎo)體元件的 導(dǎo)熱體具有往半導(dǎo)體元件的與主面對(duì)置的面?zhèn)?導(dǎo)熱體具有往襯底的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)壬斐?導(dǎo)熱體具有往引線框的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)壬?以折彎部分導(dǎo)熱體的方式形成導(dǎo)熱體的支撐部。
設(shè)置至少3個(gè)導(dǎo)熱體的支撐部。
導(dǎo)熱體的支撐部與襯底接觸。 導(dǎo)熱體的支撐部與引線框接觸。 導(dǎo)熱體的埋沒在密封樹脂體的部分將表面粗化。 具有將端子與半導(dǎo)體元件電連接的多條金屬細(xì)
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有將襯底與半導(dǎo)體元件電連接的多條金屬細(xì)
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件， 細(xì)線。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，
具有將引線框與半導(dǎo)體元件電連接的多條金屬
將導(dǎo)熱體電連接到接地端子。 本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體配置成與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的工序、以及對(duì)所述半導(dǎo)體元件和所述導(dǎo)熱體的一部分進(jìn)行樹脂密封的 工序，其中，具有在所述導(dǎo)熱體的一部分形成往襯底厚度方向貫通的開口部的工序。
又，半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體配置成與半導(dǎo)體元件的主面對(duì) 置的工序、以及對(duì)所述半導(dǎo)體元件和所述導(dǎo)熱體的一部分進(jìn)行樹脂密封的工 序，其中，具有在所述導(dǎo)熱體的一部分形成臨近半導(dǎo)體元件的凹坑部的工序、 以及在與所述凹坑部對(duì)應(yīng)的部位的一部分形成往襯底厚度方向貫通的開口部的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在含有多個(gè)電極端子的襯底上 裝載半導(dǎo)體元件的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在含半導(dǎo)體元件裝載區(qū)以及合 為一體地設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的周圍的由內(nèi)部端子和外部端子組成 的多個(gè)端子的引線框的半導(dǎo)體元件裝載區(qū)上裝載半導(dǎo)體元件的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于，具有將 所述導(dǎo)熱體的開口部形成為面對(duì)所述密封金屬模的內(nèi)壁面的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有將所述導(dǎo) 熱體的凹坑部形成為面對(duì)所述密封金屬模的內(nèi)壁面的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在一個(gè)面?zhèn)群卸鄠€(gè)電極端子 的襯底的另一個(gè)面裝載半導(dǎo)體元件的工序、將導(dǎo)熱體配置成與所述半導(dǎo)體元件 的主面對(duì)置的工序、將裝載所述半導(dǎo)體元件的所述襯底裝到密封金屬模后進(jìn)行 合模并安裝成所述導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部 分與所述密封金屬模的內(nèi)壁面接觸的工序、以及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂 并對(duì)作為所述襯底的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件和所述 導(dǎo)熱體進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有在所述導(dǎo)熱體的面對(duì)所述密封金屬模 的內(nèi)壁面的部分的一部分形成往襯底厚度方向貫通的開口部的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在一個(gè)面?zhèn)群卸鄠€(gè)電極端子 的襯底的另一個(gè)面裝載半導(dǎo)體元件的工序、將導(dǎo)熱體配置成與所述半導(dǎo)體元件 的主面對(duì)置的工序、將裝載所述半導(dǎo)體元件的所述襯底裝到密封金屬模后進(jìn)行 合模并安裝成所述導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部 分與所述密封金屬模的內(nèi)壁面接觸的工序、以及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂 并對(duì)作為所述襯底的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件和所述'、
導(dǎo)熱體進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有在所述導(dǎo)熱體的面對(duì)所述密封金屬模 的內(nèi)壁面的部分的一部分形成臨近所述半導(dǎo)體元件的凹坑部的工序、以及在與 所述凹坑部對(duì)應(yīng)的部位形成往襯底厚度方向貫通的開口部的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有從設(shè)置在導(dǎo)熱體的開口部的注 入口注入樹脂進(jìn)行樹脂密封的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有從外形小于所述導(dǎo)熱體的開口 部的內(nèi)徑的注入口注入樹脂進(jìn)行樹脂密封的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有將襯底裝 到密封金屬模的工序前，預(yù)先使所述襯底的半導(dǎo)體元件裝載面與所述密封金屬 模的接觸面至導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的最 頂部的高度大于所述密封金屬模的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)鹊那惑w深度的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有將引線框 裝到密封金屬模的工序前，預(yù)先使所述引線框的半導(dǎo)體元件裝載面與所述密封 金屬模的接觸面至導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面 的最頂部的高度大于所述密封金屬模的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)鹊那惑w深度的工 序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有一面將導(dǎo) 熱體的露出面吸附于密封金屬模的內(nèi)壁面、 一面進(jìn)行樹脂密封的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有在密封金 屬模的內(nèi)壁面以與埋沒在形成于導(dǎo)熱體的露出部的內(nèi)周部的密封樹脂中的階伸出部，并一面使所述露出部的內(nèi)周部的階梯部與所 述第l伸出部接觸、 一面用樹脂進(jìn)行密封的工序。
又，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體的與半導(dǎo)體元件的主 面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以 及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其中，具有在密封金 屬模的內(nèi)壁面以與埋沒在形成于導(dǎo)熱體的露出部的外周部的密封樹脂中的階 梯部對(duì)置的方式形成第2伸出部，并一面使所述露出部的外周部的階梯部與所 述第2伸出部接觸、 一面用樹脂進(jìn)行密封的工序。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體器件的制造方法，在裝載發(fā)熱量大的半 導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件中，通過對(duì)從密封樹脂的上表面露出到外部的導(dǎo)熱體形 成開口部，可從上方注入樹脂，所以能使質(zhì)量穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)熱體從密封樹脂露出到外部的半導(dǎo)體器件中，通過在導(dǎo)熱 體的露出部的一部分設(shè)置開口部，可作采用頂口方式的樹脂密封，能防止金屬 細(xì)線畸變?cè)斐傻慕饘偌?xì)線之間短路。
而且，通過僅在導(dǎo)熱體的下表面的一部分設(shè)置支撐部，使樹脂的流動(dòng)性良 好，能防止未填充等弊病。

圖1是說明本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖2A和圖2B分別是說明該實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體制造工序的立體圖。
圖3A 圖3F分別是說明該實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件制造工序的剖視圖。 圖4是說明該實(shí)施例1的變換例1的半導(dǎo)體器件制造工序的放大剖視圖。 圖5是說明該實(shí)施例1的變換例2的半導(dǎo)體器件制造工序的放大剖視圖。 圖6是說明本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖7A和圖7B分別是說明該實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體制造工序的立 體圖。
圖8是說明本發(fā)明實(shí)施例2的變換例1的半導(dǎo)體器件的剖視圖。 r
圖9A和圖9B分別是說明該實(shí)施例2的變換例1的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體制
造工序的立體圖。
圖10是說明該實(shí)施例2的變換例2的半導(dǎo)體器件的剖視圖。 圖11是說明本發(fā)明實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖12A和圖12B分別是說明該實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體制造工序的
立體圖。
圖13是說明本發(fā)明實(shí)施例3的變換例1的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖14A和圖14B分別是說明該實(shí)施例3的變換例1的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體
制造工序的立體圖。
圖15是說明本發(fā)明實(shí)施例3的變換例2的半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖16A和圖16B分別是說明該實(shí)施例3的變換例2的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體
制造工序的立體圖。
圖17A和圖17B是本發(fā)明實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件的剖視圖和仰視圖。
圖18A和圖18B是本發(fā)明實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件的剖視圖和仰視圖。
圖19是說明已有半導(dǎo)體器件的剖視圖。
圖20是說明已有半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱體的立體圖。
圖21A 圖21F分別是說明該已有半導(dǎo)體器件的制造工序的剖視圖。
圖22A 圖22C是說明旁口方式的金屬細(xì)線畸變機(jī)制的圖，A是主視剖視
圖，B和C分別是俯視圖。
圖23A 圖23C是說明頂口方式的金屬細(xì)線畸變機(jī)制的圖，A是主視剖視
圖，B和C分別是俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101。為了便于理解，下面 的說明中，將襯底的半導(dǎo)體元件裝載面作為上方進(jìn)行說明。對(duì)與已有半導(dǎo)體器 件IOO功能實(shí)質(zhì)上相同的組成單元標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)。
實(shí)施例1
圖1示出本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101的剖視圖。如圖l所示，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101，具有由絕緣樹脂組成并在其兩面 形成通過通道孔7相互電連接的布線圖案2的襯底3、在下表面?zhèn)染哂卸鄠€(gè)電
極端子(未圖示)并通過粘接劑4裝載在襯底3的作為主面的上表面(稱為半導(dǎo)體 元件裝載面)的半導(dǎo)體元件1、將半導(dǎo)體元件1與襯底3的布線圖案2電連接的 金屬細(xì)線5、在襯底3的半導(dǎo)體元件裝載面的相反側(cè)的面上配置成矩陣狀并與 襯底3的布線圖案2電連接的球電極8、配置成覆蓋襯底3的半導(dǎo)體元件裝載 面?zhèn)炔⑴c該半導(dǎo)體元件1的主面(半導(dǎo)體元件1的電路面，圖1的半導(dǎo)體元件1 的上表面)對(duì)置的側(cè)視截面為實(shí)質(zhì)上梯形的導(dǎo)熱體91、以及對(duì)襯底3的半導(dǎo)體 元件裝載面和半導(dǎo)體元件1和導(dǎo)熱體的一部分進(jìn)行密封的密封樹脂體6。
尤其是本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101中，如圖1所示，將導(dǎo)熱體91的與半導(dǎo) 體元件1的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面，即導(dǎo)熱體91的上表面部，配置成露 出到外部，并在此露出到外部的導(dǎo)熱體91的上表面部的一部分，如圖2B所示， 設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部11。
如圖1、圖2B所示，此導(dǎo)熱體91中，在導(dǎo)熱體91將導(dǎo)熱體91的開口部 11設(shè)置成位于與導(dǎo)熱體91的上表面部實(shí)質(zhì)上平行的半導(dǎo)體元件1的主面的中 心的垂直方向(即，俯視導(dǎo)熱體91的開口部11與半導(dǎo)體元件1的主面中心重 疊)。而且，如圖2A、圖2B所示，對(duì)導(dǎo)熱體91的角部實(shí)施彎曲加工，形成往 下表面?zhèn)壬斐龅闹尾?a,并將支撐部9a的底面做成與襯底3接觸的形狀。
接著，參照?qǐng)D3說明此半導(dǎo)體器件101的制造方法。圖3E中，211表示密 封金屬模，21t表示作為注入口的注入澆口， 22t表示密封樹脂的注入方向。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101的制造方法，首先，如圖3A所示，準(zhǔn)備兩面形 成布線圖案2的襯底3后，如圖3B所示，對(duì)襯底3的上表面的各接合位置， 利用粘接劑4粘合并裝載半導(dǎo)體元件1。
接著，如圖3C所示，利用金屬細(xì)線5將裝載在襯底3上的半導(dǎo)體元件1的 電極焊盤(未圖示)與設(shè)置在襯底3的上表面的布線圖案2電連接。
至此的工序與已有半導(dǎo)體器件IOO的制造方法相同。接著，如圖3D所示， 使與半導(dǎo)體元件1對(duì)置的導(dǎo)熱體91接觸襯底3。導(dǎo)熱體91和襯底3可用粘接 劑(未圖示)等粘合其接觸部分，也可僅接觸，未必粘合。這里，參照?qǐng)D2A、圖2B說明導(dǎo)熱體91的制造方法。
如圖2A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良好 的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制作 導(dǎo)熱體91。如上文所述，在導(dǎo)熱體91形成往襯底厚度方向貫通的開口部11。
此結(jié)構(gòu)用于根據(jù)能用頂口方式注入樹脂以防止后面進(jìn)行的密封工序中樹脂 流動(dòng)造成的金屬細(xì)線5的畸變的目的，將注入澆口 21t設(shè)置成位于半導(dǎo)體元件 的表面中心的垂直方向。為了防止密封工序中在開口部11的周邊產(chǎn)生薄縫脊， 最好將開口部11的內(nèi)徑形成為大于注入澆口 21t的外形。還對(duì)導(dǎo)熱體91的埋 沒在密封樹脂6的部分的表面實(shí)施波紋加工等粗化處理，以形成凹凸，使與密 封樹脂6粘合性提高。
接著，如圖2B所示，對(duì)導(dǎo)熱體91的角部實(shí)施彎曲加工，形成往下表面方 向伸出的支撐部9a。將支撐部9a的底面加工成接觸襯底3。
這里，根據(jù)使后面進(jìn)行的密封工序中的樹脂流動(dòng)性良好的目的，導(dǎo)熱體91 的支撐部9a僅存在于導(dǎo)熱體91的角部。g卩，已有的半導(dǎo)體器件100的導(dǎo)熱體 9存在其外周附近的設(shè)置傾斜的部分，而本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101的導(dǎo)熱體 91不存在其外周附近設(shè)置傾斜部分的不小的部分。因此，沒有妨礙樹脂注入的 障礙物，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101的樹脂流動(dòng)性良好。
根據(jù)使散熱性良好的目的，配置導(dǎo)熱體91，調(diào)整支撐部9a的高度，使導(dǎo)熱 體91的最高上表面至襯底3的最低下表面的高度大于后面進(jìn)行的密封工序中 使用的密封金屬模211的腔體深度，以便導(dǎo)熱體91的最高上表面從密封樹脂6 露出到外部。
返回本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101的制造方法的說明。如圖3E所示，將裝載 半導(dǎo)體元件1并用金屬細(xì)線5加以電連接且接觸導(dǎo)熱體91的襯底3放在密封 金屬模211的下模211A上，用密封金屬模211的上模211B進(jìn)行密封。這時(shí)， 密封金屬模211的上模211B的下表面與導(dǎo)熱體91的上表面為相互接觸的狀態(tài)。 此狀態(tài)下，從設(shè)置在密封金屬模211的上模211B的垂直方向的注入澆口 211t 往注入方向22t注入密封樹脂體6。結(jié)果，襯底3的上表面的間隙被密封樹脂6 覆蓋，而導(dǎo)熱體91的上表面從密封樹脂體6露出到外部。然后，在密封樹脂6硬化后，打開密封金屬模211的上模211B和下模211A。
接著，如圖3F所示，對(duì)上表面由密封樹脂6密封的襯底3，利用旋轉(zhuǎn)刀(未 圖示)切割成各半導(dǎo)體芯片單元，從而使其單片化。
最后，在單片化后的襯底3的底面的外部焊盤電極敷設(shè)焊球，形成球電極8， 構(gòu)成外部端子，從而能制造圖1所示的半導(dǎo)體器件101。
再有，導(dǎo)熱體91的形狀不必加工成本實(shí)施例所示的四邊形，也可為圓形或 多邊形。開口部11的形狀只要能大于注入澆口的外形，可為多邊形。導(dǎo)熱體 91的支撐部9a只要能露出導(dǎo)熱體91的上表面，也可與半導(dǎo)體元件3接觸，未 必與襯底3接觸。未必以折彎導(dǎo)熱體91的角部的方式制作支撐部9a，只要能 露出導(dǎo)熱體91的上表面，也可將別的構(gòu)件粘結(jié)在導(dǎo)熱體91的角部后，作為支 撐部。
下面，示出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101和半導(dǎo)體器件101的制造方法取得 的效果。
如上文所述，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101除具有已有半導(dǎo)體器件具有的襯 底3、金屬細(xì)線5、半導(dǎo)體元件l、密封樹脂體6外，還具有由熱傳導(dǎo)性材料組 成、其上部從密封樹脂6露出到外部而且露出部設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開 口部11的導(dǎo)熱體91。據(jù)此，既維持歷來將半導(dǎo)體器件101產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)熱 體91的露出部發(fā)散到半導(dǎo)體器件101的外部的功能，又可從開口部11注入樹 脂，并在導(dǎo)熱體91的露出部?jī)?nèi)設(shè)置開口部11，從而提高與密封樹脂體6的粘 合性。
此半導(dǎo)體器件101在制造工序中，密封工序能采用在導(dǎo)熱體91的開口部11 的上方設(shè)置注入澆口 21t的頂口方式，所以樹脂流動(dòng)造成的金屬細(xì)線5的畸變 小。S卩，能防止金屬細(xì)線5的短路。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件101的制造方 法能制造不導(dǎo)致電連接功能降低和喪失的半導(dǎo)體器件101，所以能制造生產(chǎn)成 品率高的半導(dǎo)體器件101。
又，通過將此半導(dǎo)體器件101的導(dǎo)熱體91的開口部11的內(nèi)徑形成為大于 注入澆口21t的外形，能防止密封工序中在開口部11的周邊產(chǎn)生薄縫脊。艮卩， 將半導(dǎo)體器件101的導(dǎo)熱體91的開口部11的內(nèi)徑形成為小于注入澆口 21t的《
外形時(shí)，密封樹脂有時(shí)會(huì)進(jìn)入導(dǎo)熱體91的開口部11的周邊與密封金屬模211 的上模211B的上表面之間，產(chǎn)生薄縫脊，但利用上述結(jié)構(gòu)，則不發(fā)生這種弊病。
此半導(dǎo)體器件101僅在導(dǎo)熱體91的下表面角部設(shè)置支撐部9a，所以密封工 序中導(dǎo)熱體91不妨礙樹脂流動(dòng)，能防止未填充等弊病。
此半導(dǎo)體器件101通過僅在導(dǎo)熱體91的下表面角部設(shè)置支撐部9a，減小導(dǎo) 熱體91與襯底3的接觸面積，不妨礙其它信號(hào)布線圖案2，所以用導(dǎo)電性材料 構(gòu)成導(dǎo)熱體91，則能通過以接地方式使用導(dǎo)熱體91，從而改善高頻特性。
綜上所述，根據(jù)本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101和半導(dǎo)體器件101的制造方法， 取得密封工序中金屬細(xì)線5的畸變量小所以能防止金屬細(xì)線5之間短路、樹脂 流動(dòng)性良好所以不發(fā)生未填充且與密封樹脂體6的粘合性良好等對(duì)半導(dǎo)體器件 101而言性能良好、生產(chǎn)成品率高的效果，并取得通過以接地方式使用導(dǎo)熱體 91改善高頻特性的效果。在這些方面優(yōu)于已有半導(dǎo)體器件100。
再者，導(dǎo)熱體91的形狀不限于本實(shí)施例的導(dǎo)熱體91的形狀。下面，用圖4 說明本實(shí)施例的變換例l。這里，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101與變換例1的半 導(dǎo)體器件僅導(dǎo)熱體911和密封金屬模212的形狀不同。下文中，對(duì)與本實(shí)施例 1的半導(dǎo)體器件101對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
實(shí)施例1的變換例1
圖4是示出變換例1的半導(dǎo)體器件的密封工序的剖視圖。 變換例1的導(dǎo)熱體911中，如圖4所示，露出部的內(nèi)周和外周從露出面凹 入成階梯狀，形成埋沒在密封樹脂6內(nèi)的階梯部9b和階梯部9c。
密封金屬模212的上模中，在與階梯部9b和階梯部9c對(duì)應(yīng)的位置，將伸 出部21b和伸出部21c形成為俯視實(shí)質(zhì)上矩形。階梯部9b和階梯部9c的寬度 大于伸出部21b和伸出部21c，并將伸出部21b和伸出部21c形成在階梯部9b 和階梯部9c的寬度方向的實(shí)質(zhì)上中央部。伸出部21b和伸出部21c離開密封金 屬模212的上模212B的基準(zhǔn)面212a的伸出高度與階梯部9b和階梯部9c離開 導(dǎo)熱體911的上表面的凹入量實(shí)質(zhì)上相同。其它方面與本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件 101相同。
密封金屬模212的上模212B未必設(shè)置伸出部21b和伸出部21c。該情況下， 將導(dǎo)熱體911的形狀形成為帶有錐度，使露出面的面積小于其相反側(cè)的面(gp非 露出面)的面積，以代替階梯部。這樣也能得到同樣的效果。
于是，此變換例1取得的效果除本實(shí)施例取得的效果外，還由于形成導(dǎo)熱 體911的露出面上形成的階梯部9b和階梯部9c埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的結(jié)構(gòu)， 能防止導(dǎo)熱體911從密封樹脂體6脫落。
又，導(dǎo)熱體911的露出部的內(nèi)周部和內(nèi)周部形成階梯部9b和階梯部9c，所 以開始注入密封樹脂體6時(shí)，密封樹脂體6首先進(jìn)入階梯部9b和密封金屬模 212的上模212B形成的空間30b，并遲后地進(jìn)入階梯部9c和密封金屬模212 的上模212B形成的空間30c。高壓填充在空間30b和空間30c內(nèi)的密封樹脂體 6的一部分喪失去處并開始固化。剩下的樹脂使導(dǎo)熱體911略微往下方移位， 并進(jìn)入階梯部9b的上表面與伸出部21b的下表面之間和階梯部9c的上表面與 伸出部21c的下表面之間形成的微小間隙。于是，密封樹脂體6受到高壓的密 封壓力而行進(jìn)。其后，密封樹脂體6到達(dá)空間31b和空間31c時(shí)，密封樹脂體 6受到的壓力急劇降低。此樹脂壓力急劇降低起作用，使導(dǎo)熱體911粘結(jié)在密 封金屬模211的上模。這樣，能防止樹脂密封時(shí)導(dǎo)熱體911畸變，并且能將導(dǎo) 熱體911的上表面配置成從密封樹脂體6露出到外部，而導(dǎo)熱體911的上表面 難于形成薄縫脊。
實(shí)施例1的變換例2
圖5是示出變換例2的半導(dǎo)體器件的密封工序的剖視圖。本實(shí)施例的半導(dǎo) 體器件101與變換例2的半導(dǎo)體器件僅密封金屬模213的形狀不同。下文中， 對(duì)與本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件101對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
此變換例2的密封金屬模213的上模213B中，如圖5所示，在與導(dǎo)熱體 91的接觸區(qū)內(nèi)設(shè)置抽氣孔23，以抽真空的方式使導(dǎo)熱體91緊貼并固定于密封 金屬模213的上模213B。
于是，此變換例2的半導(dǎo)體器件取得的效果除本實(shí)施例取得的效果外，還 由于使導(dǎo)熱體91緊貼并固定于密封金屬模213的上模213B，在注入密封樹脂 體6時(shí)，能防止導(dǎo)熱體91畸變。因此，能將導(dǎo)熱體91的上表面配置成從密封樹脂體6露出到外部，而導(dǎo)熱體91的上表面難于形成薄縫脊。 實(shí)施例2
本實(shí)施例2中，與上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101相比，其導(dǎo)熱體92的形 狀不同。用圖6、圖7A、圖7B說明此半導(dǎo)體器件102。對(duì)與上述實(shí)施例l重 復(fù)的地方省略詳細(xì)說明。圖6是示出本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件102的剖視圖。圖 7A、圖7B是說明本實(shí)施例的導(dǎo)熱體92的制造工序的圖。
如圖6所示，此半導(dǎo)體器件102在導(dǎo)熱體92的開口部12的側(cè)面具有往下 表面(接近半導(dǎo)體元件1的方向)伸出的凸肩部17。此前，與導(dǎo)熱體92合為一體 地形成導(dǎo)熱體92的凸肩部17。
這里，參照?qǐng)D7A、圖7B說明此導(dǎo)熱體92的制造方法。
如圖7A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良好 的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制作 導(dǎo)熱體92。在導(dǎo)熱體92形成往襯底厚度方向貫通的切槽部17a。
接著，如圖7B所示，在導(dǎo)熱體92的角部形成與上述實(shí)施例l相同的支撐 部9a，同時(shí)還將切槽部17a的內(nèi)側(cè)往下方折彎，形成埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的 凸肩部17，并設(shè)置開口部12。
這里，將凸肩部17形成為不接觸金屬細(xì)線5，并構(gòu)成凸肩部17的最低下表 面至導(dǎo)熱體92的最高上表面的高度低于半導(dǎo)體元件1的上表面至導(dǎo)熱體92的 最高上表面的高度。
最好將開口部12設(shè)置成位于半導(dǎo)體元件1的主面中心的垂直方向，并將開 口部12的內(nèi)徑形成為大于注入澆口的外形。導(dǎo)熱體92的開口部12的形狀只 要能大于注入澆口的外形，可為圓形或多邊形。凸肩部17未必形成2處，可 為1處，也可為不少于3處。其它方面與上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101相同， 上述實(shí)施例1的變換例1和變換例2也能用。
本實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件102除上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101取得的效 果外，還具有通過導(dǎo)熱體92中設(shè)置埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的凸肩部17使導(dǎo)熱 體92與密封樹脂體6的粘合性進(jìn)一步提高的優(yōu)點(diǎn)。又，將凸肩部17形成為臨
近半導(dǎo)體元件l，所以具有散熱性進(jìn)一步提高的優(yōu)點(diǎn)。
再者，導(dǎo)熱體的形狀不限于本實(shí)施例2的導(dǎo)熱體92的形狀。下面，用圖8、
圖9A、圖9B說明本實(shí)施例2的變換例1。這里，本實(shí)施例2的半導(dǎo)體器件102 與變換例1的半導(dǎo)體器件103僅導(dǎo)熱體92的形狀不同。下文中，對(duì)與本實(shí)施 例2的半導(dǎo)體器件102對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。 實(shí)施例2的變換例1
圖8是示出變換例1的半導(dǎo)體器件103的剖視圖。圖9A、圖9B是說明變 換例1的導(dǎo)熱體93的制造工序的圖。
如圖8和圖9B所示，此半導(dǎo)體器件103也在導(dǎo)熱體93的開口部12的側(cè)面 具有往下方伸出的凸肩部17，并且與導(dǎo)熱體92合為一體地形成凸肩部17。尤 其是在此導(dǎo)熱體93的凸肩部17形成孔部13。
這里，參照?qǐng)D9A、圖9B說明此導(dǎo)熱體93的制造方法。
如圖9A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良好 的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制作 導(dǎo)熱體93。在導(dǎo)熱體93形成往襯底厚度方向貫通的切槽部17a和孔部13?？?部13可為1個(gè)，也可為多個(gè)?？撞?3的形狀不僅為圓形，而且可為多邊形。 也可形成切槽部，以代替孔部13。
除在導(dǎo)熱體93的凸肩部17形成孔部13外，其它與上述實(shí)施例2的半導(dǎo)體 器件102相同，并如圖9B所示，實(shí)施彎曲加工后，形成導(dǎo)熱體93。
于是，此變換例1的半導(dǎo)體器件取得的效果除本實(shí)施例取得的上述效果外， 還由于設(shè)置在導(dǎo)熱體93的凸肩部17的孔部13內(nèi)存在密封樹脂體6，使導(dǎo)熱體 93于密封樹脂體6的粘合性進(jìn)一步提高，能進(jìn)一步可靠地防止導(dǎo)熱體93從密 封樹脂體6脫落。
又，密封工序中，在妨礙樹脂注入的凸肩部17設(shè)置孔部13，使密封樹脂體 6能通過孔部13，所以具有大幅度改善密封樹脂體6的流動(dòng)性的優(yōu)點(diǎn)。 實(shí)施例2的變換例2
圖10是示出本實(shí)施例2的變換例2的半導(dǎo)體器件103a的剖視圖。本實(shí)施 例2的變換例1的半導(dǎo)體器件103與變換例2的半導(dǎo)體器件103a僅導(dǎo)熱體93a
的形狀不同。下文中，對(duì)與本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件103對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo) 號(hào)，省略其說明。
如圖10所示，此半導(dǎo)體器件103a中，導(dǎo)熱體93a的凸肩部17的最低表面 與半導(dǎo)體元件1的上表面(即主面)接觸。除這點(diǎn)外，其它與上述變換例l的半 導(dǎo)體器件103相同。
于是，此變換例2的半導(dǎo)體器件103a取得的效果除本實(shí)施例2取得的上述 效果外，還由于將導(dǎo)熱體93的凸肩部17形成為接觸半導(dǎo)體元件1，散熱性進(jìn) 一步提高。
實(shí)施例3
本實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件104中，與上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101相比， 其導(dǎo)熱體的形狀不同。用圖ll、圖12A、圖12B說明此半導(dǎo)體器件104。對(duì)與 上述實(shí)施例1重復(fù)的地方省略詳細(xì)說明。圖11是示出本實(shí)施例3的半導(dǎo)體器 件104的剖視圖。圖12A、圖12B是說明本實(shí)施例3的導(dǎo)熱體的制造工序的圖。
如圖ll、圖12B所示，此半導(dǎo)體器件104在導(dǎo)熱體94的露出部的一部分， 設(shè)置臨近半導(dǎo)體元件1的凹坑部18。此實(shí)施例中，合為一體地將凹坑部18形 成為研缽狀，并且在此凹坑部18的底面部分設(shè)置開口部12。將此凹坑部18設(shè) 置成位于與導(dǎo)熱體94的上表面部實(shí)質(zhì)上平行的半導(dǎo)體元件1的主面(上表面) 的中心的垂直方向。
這里，參照?qǐng)D12A、圖12B說明此導(dǎo)熱體94的制造方法。
如圖12A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良 好的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制 作導(dǎo)熱體94。如上文所述，在導(dǎo)熱體94形成往襯底厚度方向貫通的開口部14。
接著，如圖12B所示，在導(dǎo)熱體94的角部形成與上述實(shí)施例l相同的支撐 部9a，并將其外側(cè)作為凸緣，實(shí)施凸緣加工等后，將開口部14的外周部往下 方成形為研缽狀，從而形成埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的凹坑部18。
這里，將凹坑部18形成為不接觸金屬細(xì)線5，并構(gòu)成凹坑部18的最低下表 面至導(dǎo)熱體94的最高上表面的高度低于半導(dǎo)體元件1的主面(上表面)至導(dǎo)熱體4的最高上表面的高度。
最好將開口部14設(shè)置成位于半導(dǎo)體元件1的主面中心的垂直方向，并將凹
坑部18的內(nèi)徑形成為大于注入澆口的外形。導(dǎo)熱體94的開口部14的形狀也 可為多邊形，凹坑部18的形狀只要能大于注入澆口的外形，也可為多邊形。 還可在凹坑部18的研缽狀的傾斜部18a設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部。除 這些方面外，其它與上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101相同，上述實(shí)施例1的變 換例1和變換例2的結(jié)構(gòu)也可用。
本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件104除上述實(shí)施例1的半導(dǎo)體器件101取得的效果 外，還通過在導(dǎo)熱體94設(shè)置埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的凹坑部18，使導(dǎo)熱體94 與密封樹脂體6的粘合性進(jìn)一步提高。又，由于將凹坑部18形成為臨近半導(dǎo) 體元件1的主面，散熱性進(jìn)一步提高。
再者，導(dǎo)熱體的形狀不限于本實(shí)施例的導(dǎo)熱體94的形狀。下面，用圖13、 圖14A、圖14B說明本實(shí)施例的變換例1。這里，本實(shí)施例的半導(dǎo)體器件104 與變換例1的半導(dǎo)體器件105僅導(dǎo)熱體95的形狀不同。下文中，對(duì)與本實(shí)施 例3的半導(dǎo)體器件104對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
實(shí)施例3的變換例1
圖13是示出變換例1的半導(dǎo)體器件103的剖視圖。圖14A、圖14B是說明 變換例1的導(dǎo)熱體的制造工序的圖。
如圖13所示，此半導(dǎo)體器件105也在導(dǎo)熱體94的露出部的一部分，設(shè)置 臨近半導(dǎo)體元件1的凹坑部19。此實(shí)施例中，合為一體地將凹坑部19形成為 研缽狀，但僅在凹坑部19的側(cè)面部形成多個(gè)開口部15，凹坑部19的底面部分 不形成開口部(不進(jìn)行開口)。而且，將凹坑部19的底面部19b取為以與半導(dǎo)體 元件1的主面實(shí)質(zhì)上平行的狀態(tài)接近該元件的布局。
這里，參照?qǐng)D14A、圖14B說明此導(dǎo)熱體95的制造方法。
如圖14A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良 好的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制 作導(dǎo)熱體95。在導(dǎo)熱體95形成往襯底厚度方向貫通的多個(gè)開口部15。開口部 15可為1個(gè)，也可為多個(gè)。開口部15的形狀不僅為圓形，而且也可為多邊形。
接著，如圖14B所示，在導(dǎo)熱體95的角部形成與上述實(shí)施例l相同的支撐
部9a，并實(shí)施深沖加工等，將其外周往下方成形為研缽狀，形成埋沒在密封樹 脂體6內(nèi)的凹坑部19，以便在凹坑部19的傾斜部19a內(nèi)配置開口部15。
這里，將凹坑部19形成為不接觸金屬細(xì)線5，并且凹坑部19的底面部19b 與半導(dǎo)體元件1的主面實(shí)質(zhì)上平行。
最好將凹坑部19設(shè)置成位于半導(dǎo)體元件1的主面中心的垂直方向，并將凹 坑部19的內(nèi)徑形成為大于注入澆口的外形。再者，導(dǎo)熱體95的開口部15的 形狀也可為多邊形，凹坑部19的形狀只要能大于注入澆口的外形，也可為多 邊形。除這些方面外，其它方面與上述實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件104相同。
于是，此變換例1的半導(dǎo)體器件105取得的效果除本實(shí)施例3取得的效果 外，還由于導(dǎo)熱體95的凹坑部19的底面19b不設(shè)置開口部，能使底面19b接 近或接觸半導(dǎo)體元件1的主面。因此，如圖13所示，使導(dǎo)熱體95的凹坑部19 的底面19b接近半導(dǎo)體元件1的主面，從而能提高散熱效果，進(jìn)而通過構(gòu)成使 其接觸該主面(但圖13中示出未接觸的情況)，能進(jìn)一步提高散熱效果。
實(shí)施例3的變換例2
圖15是示出變換例2的半導(dǎo)體器件的剖視圖。圖16A、圖16B是說明變換 例2的導(dǎo)熱體制造工序的圖。本實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件104與變換例2的半導(dǎo) 體器件106僅導(dǎo)熱體96的形狀不同。下文中，對(duì)與本實(shí)施例3的半導(dǎo)體器件 104對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
如圖15所示，此半導(dǎo)體器件106也在導(dǎo)熱體96的露出部的一部分，設(shè)置 臨近半導(dǎo)體元件1的凹坑部20。此實(shí)施例中，如后文所述，以剪切或鼓凸成形 的方式合為一體地形成凹坑部20。對(duì)此凹坑部20的側(cè)面部分的一部分進(jìn)行開 口，形成開口部16，但底面部分不設(shè)置開口部，原樣留有底面部。
這里，參照?qǐng)D16A、圖16B說明此導(dǎo)熱體96的制造方法。
如圖16A所示，對(duì)Cu、 Cu合金、Al、 Al合金或Fe-Ni合金等熱傳導(dǎo)性良 好的材料組成的金屬板進(jìn)行浸蝕加工或沖壓加工，加工成希望的形狀，從而制 作導(dǎo)熱體96。
接著，如圖16B所示，在導(dǎo)熱體96的角部形成與上述實(shí)施例l相同的支撐
部96a，并實(shí)施局部剪切的鼓凸成形等，形成埋沒在密封樹脂體6內(nèi)的凹坑部 20。在剪切的側(cè)面部分形成開口部16。
這里，將凹坑部20形成為不接觸金屬細(xì)線5，并且凹坑部20的底面20b與 半導(dǎo)體元件1的主面實(shí)質(zhì)上平行，接近或接觸半導(dǎo)體元件1的主面(圖15中示 出接近的情況)。最好將凹坑部20設(shè)置成位于半導(dǎo)體元件1的主面中心的垂直 方向，并將凹坑部20的內(nèi)徑形成為大于注入澆口的外形。再者，導(dǎo)熱體96的 開口部16的形狀也可為多邊形，凹坑部20的形狀只要能大于注入澆口的外形， 也可為多邊形。開口部16可設(shè)置多個(gè)，也可對(duì)凹坑部20的傾斜部20a實(shí)施浸 蝕加工或沖壓加工，形成另外的開口部。除這些方面外，其它方面與上述實(shí)施 例3的半導(dǎo)體器件104相同。
于是，此變換例2的半導(dǎo)體器件106取得的效果除本實(shí)施例取得的效果外， 還由于導(dǎo)熱體96的凹坑部20的底面20b不設(shè)置開口部，能使底面20b接近半 導(dǎo)體元件l的主面，如圖15所示，從而能提高散熱效果，進(jìn)而通過構(gòu)成使其 接觸該主面，能進(jìn)一步提高散熱效果。
實(shí)施例4
圖17A和圖17B示出本發(fā)明實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件的剖視圖和仰視圖。圖 17A相當(dāng)于圖17B中用點(diǎn)劃線表示的C-C線的剖面圖。下文中，對(duì)與本實(shí)施 例1的半導(dǎo)體器件101對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
如圖17A、圖17B所示，本實(shí)施例4的半導(dǎo)體器件設(shè)置引線框41，以代替 本實(shí)施例1的襯底3，該引線框41合為一體地含有作為半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的管 芯盤41c、在此管芯盤41c的周圍使下表面為外部端子41d并使上表面為內(nèi)部 端子41a的多個(gè)端子、以及支撐管芯盤41c的吊線41b。
然后，在引線框41的管芯盤41c上，用粘接劑4粘合半導(dǎo)體元件1后，用 金屬細(xì)線5將半導(dǎo)體元件1的電極與引線框41的上表面內(nèi)部端子41a電連接。 將導(dǎo)熱體91的支撐部9a緊固于處在半導(dǎo)體器件的4角的吊線41b。密封樹脂 體6用樹脂覆蓋半導(dǎo)體元件1、金屬細(xì)線5、導(dǎo)熱體91的半導(dǎo)體元件頂g導(dǎo)熱 體91的支撐部9a、以及上表面內(nèi)部端子41a。這時(shí)，設(shè)置密封樹脂體6，使導(dǎo)
熱體9的上表面部、管芯盤41C的下表面、以及作為端子的下表面的外部端子 41d露出到外部。
還配置成導(dǎo)熱體91的與半導(dǎo)體元件1的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面(即導(dǎo)熱
體91的上表面部)露出到外部，并且在此露出到外部的導(dǎo)熱體91的上表面的一
部分，設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部11。 利用此結(jié)構(gòu)，也能得到與上述實(shí)施例l相同的作用、效果。通過采用與上
述實(shí)施例1的變換例或?qū)嵤├?、 3及其變換例同樣的結(jié)構(gòu)，能得到與它們同 樣的作用、效果。
實(shí)施例5
圖18A和圖18B示出本發(fā)明實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件的剖視圖和仰視圖。圖 18A相當(dāng)于圖18B中用點(diǎn)劃線表示的D-D線的剖面圖。下文中，對(duì)與本實(shí)施 例1的半導(dǎo)體器件101對(duì)應(yīng)的部分標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)，省略其說明。
如圖18A、圖18B所示，本實(shí)施例5的半導(dǎo)體器件設(shè)置引線框42，其中合 為一體地含有作為半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的管芯盤42c、在此管芯盤42c的周圍合 為一體地連續(xù)設(shè)置的由內(nèi)部端子42a和外部端子42d組成的多個(gè)端子、以及支 撐管芯盤42c的吊線42b。
然后，在引線框42的管芯盤42c上，用粘接劑4粘合半導(dǎo)體元件1后，用 金屬細(xì)線5將半導(dǎo)體元件1的電極與引線框42的內(nèi)部端子42a電連接。將導(dǎo)熱 體91的支撐部9a緊固于處在半導(dǎo)體器件的4角的吊線42b。密封樹脂體6用 樹脂覆蓋半導(dǎo)體元件l、金屬細(xì)線5、導(dǎo)熱體91的半導(dǎo)體元件側(cè)、導(dǎo)熱體91 的支撐部9a、以及內(nèi)部端子42a。這時(shí)，設(shè)置密封樹脂體6，使導(dǎo)熱體9的上 表面部以及處在端子的側(cè)方的外部端子42d露出到外部。
還配置成導(dǎo)熱體91的與半導(dǎo)體元件1的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面(即導(dǎo)熱 體91的上表面部)露出到外部，并且在此露出到外部的導(dǎo)熱體91的上表面的一 部分,設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部11。
利用此結(jié)構(gòu)，也能得到與上述實(shí)施例l相同的作用、效果。通過^^用與上 述實(shí)施例1的變換例或?qū)嵤├?、 3及其變換例同樣的結(jié)構(gòu)，能得到與它們同樣的作用、效果。
再者，本發(fā)明實(shí)施例中，說明了BGA封裝、QFN封裝、QFP封裝，但不限 于這些封裝，LGA封裝或?qū)⒛z片或磁帶等用作襯底的COF等，只要是進(jìn)行樹 脂密封并設(shè)置導(dǎo)熱體的半導(dǎo)體器件，也可用。
作為密封方法，說明了傳遞模塑法，但只要能從導(dǎo)熱體的開口部注入樹脂， 也可使用澆注法等。
本發(fā)明尤其適合用于適合裝載發(fā)熱量大的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件及其 制造方法，尤其對(duì)實(shí)施要求散熱性良好且質(zhì)量穩(wěn)定的半導(dǎo)體器件有效。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體器件(101)，具有半導(dǎo)體元件(1)、配置成與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的導(dǎo)熱體(91)、以及將所述半導(dǎo)體元件(1)和所述導(dǎo)熱體(91)的一部分密封的密封樹脂體(6)，并且所述導(dǎo)熱體(91)的與所述半導(dǎo)體元件(1)對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分從所述密封樹脂體(6)露出到外部，其特征在于，在所述導(dǎo)熱體(91)的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部(11)。
2、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有含半導(dǎo)體元件裝載區(qū)和多個(gè)端子的襯底(3)，在所述襯底(3)的設(shè)置所述 半導(dǎo)體元件裝載區(qū)的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)扰渲脤?dǎo)熱體(91)。
3、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件(101)，具有在一個(gè)面上含有多個(gè)電 極端子的襯底(3)、裝載在該襯底(3)的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件(1)、在所述襯底(3) 的另一個(gè)向-側(cè)配置成5所述半導(dǎo)體元件(l)的主面對(duì)置的導(dǎo)熱體(91)、以及將作 為所述襯底的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件(l)和所述導(dǎo)熱 體(91)密封的密封樹脂體(6)，并且所述導(dǎo)熱體(91)的與所述半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一 部分，從所述密封樹脂體(6)露出到外部，其特征在于，在所述導(dǎo)熱體(91)的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置往襯底厚度方向貫通的 開口部(ll)。
4、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有含有半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c)并含有設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c) 的周圍的由內(nèi)部端子(41a)和外部端子(41d)組成的多個(gè)端子的引線框(41)，在所述引線框(41)的設(shè)置所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c)的半導(dǎo)體元件裝載面 側(cè)配置導(dǎo)熱體(91)。
5、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，在導(dǎo)熱體(92)的設(shè)置開口部(11)的部位的側(cè)面部分，具有往半導(dǎo)體元件(l)側(cè) 伸出的凸肩部(17)。
6、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將導(dǎo)熱體(92)的凸肩部(17)形成為與導(dǎo)熱體(92)合為一體。
7、 如權(quán)利要求5中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(93)的凸肩部(17)與半導(dǎo)體元件接觸。
8、 如權(quán)利要求5中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(93)的凸肩部(17)形成至少1個(gè)孔部(13)或切槽部。
9、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，在導(dǎo)熱體(94)的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置臨近半導(dǎo)體元件(1)側(cè)的凹坑 部(18)，并且在該凹坑部(18)的一部分，設(shè)置開口部(14)。
10、 如權(quán)利要求9中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將導(dǎo)熱體(94)的凹坑部(10)形成為研缽狀。
11、 如權(quán)利要求9中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，將導(dǎo)熱體(95、 96)的凹坑部(19、 20)的一部分，形成為與半導(dǎo)體元件(l)的主 面實(shí)質(zhì)上平行。
12、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(96)的凹坑部(20)與半導(dǎo)體元件(1)接觸。
13、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 在導(dǎo)熱體(911)的露出部的外周部或內(nèi)周部的至少一方，設(shè)置埋沒在密封樹脂體(6)內(nèi)的階梯部(9b、 9c)。
14、 如權(quán)利要求13中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(911)設(shè)置階梯部(9b、9c)的部位的露出面的面積小于作為此露出面的相反面的非露出面的面積。
15、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將導(dǎo)熱體(91)的開口部設(shè)置成位于對(duì)半導(dǎo)體元件(1)的主面中心垂直的方向。
16、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(91)具有往與半導(dǎo)體元件(l)的主面對(duì)置的面?zhèn)壬斐龅闹尾?9a)。
17、 如權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，導(dǎo)熱體(91)具有往襯底(3)的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)壬斐龅闹尾?9a)。
18、 如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(91)具有往引線框(41、 42)的半導(dǎo)體元件裝載面(41c、 42c)側(cè)伸出的支撐部(9a)。
19、 如權(quán)利要求16中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 以折彎部分導(dǎo)熱體(91)的方式形成導(dǎo)熱體(91)的支撐部(9a)。
20、 如權(quán)利要求16中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 設(shè)置至少3個(gè)導(dǎo)熱體(91)的支撐部(9a)。
21、 如權(quán)利要求17中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(91)的支撐部(9a)與襯底(3)接觸。
22、 如權(quán)利要求18中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(91)的支撐部(9a)與引線框(41、 42)接觸。
23、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 導(dǎo)熱體(91)的埋沒在密封樹脂體(6)的部分將表面粗化。
24、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 具有將端子與半導(dǎo)體元件(1)電連接的多條金屬細(xì)線(5)。
25、 如權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 具有將襯底(3)與半導(dǎo)體元件(1)電連接的多條金屬細(xì)線(5)。
26、 如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 具有將引線框(41、 42)與半導(dǎo)體元件(1)電連接的多條金屬細(xì)線(5)。
27、 如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 將導(dǎo)熱體(91)電連接到接地端子。
28、 一種半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體(91)配置成與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的工序、以及 對(duì)所述半導(dǎo)體元件(1)和所述導(dǎo)熱體(91)的一部分進(jìn)行樹脂密封的工序，其特 征在于，具有在所述導(dǎo)熱體(91)的一部分形成往襯底厚度方向貫通的開口部(M)的工序。
29、 一種半導(dǎo)體器件的制造方法，具有將導(dǎo)熱體(91)配置成與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的工序、以及 對(duì)所述半導(dǎo)體元件(1)和所述導(dǎo)熱體(91)的一部分進(jìn)行樹脂密封的工序，其特 征在于，具有在所述導(dǎo)熱體(91)的一部分形成臨近半導(dǎo)體元件(1)的凹坑部(18)的工序、以及在與所述凹坑部(18)對(duì)應(yīng)的部位的一部分形成往襯底厚度方向貫通的開口 部(14)的工序。
30、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于， 具有在含有多個(gè)電極端子的襯底(3)上裝載半導(dǎo)體元件(1)的工序。
31、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于， 具有在含半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c)以及合為一體地設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c)的周圍的由內(nèi)部端子(41a)和外部端子(41d)組成的多個(gè)端子的引線框 (41)的半導(dǎo)體元件裝載區(qū)(41c)上裝載半導(dǎo)體元件(l)的工序。
32、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(91)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模(211B)的內(nèi)壁面的工序、以及往所述密封金屬模(211B)內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于， 具有將所述導(dǎo)熱體(91)的開口部(11)形成為面對(duì)所述密封金屬模(211B)的內(nèi)壁面的工序。
33、 如權(quán)利要求29中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(94)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于， 具有將所述導(dǎo)熱體(94)的凹坑部(14)形成為面對(duì)所述密封金屬模的內(nèi)壁面的工序。
34、 一種半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在一個(gè)面?zhèn)群卸鄠€(gè)電極端子的襯底(3)的另一個(gè)面裝載半導(dǎo)體元件(1)的工序、將導(dǎo)熱體(91)配置成與所述半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的工序、將裝載所述半導(dǎo)體元件(1)的所述襯底(3)裝到密封金屬模(211A、 211B)后進(jìn) 行合模并安裝成所述導(dǎo)熱體(91)的與所述半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反 側(cè)的面的一部分與所述密封金屬模(211B)的內(nèi)壁面接觸的工序、以及往所述密封金屬模(211A、 211B)內(nèi)注入樹脂并對(duì)作為所述襯底(3)的另一個(gè) 面的半導(dǎo)體元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件(1)和所述導(dǎo)熱體(91)進(jìn)行樹脂密封的 工序，其特征在于，具有在所述導(dǎo)熱體(91)的面對(duì)所述密封金屬模(211B)的內(nèi)壁面的部分的一 部分形成往襯底厚度方向貫通的開口部(ll)的工序。
35、 一種半導(dǎo)體器件的制造方法，具有在一個(gè)面?zhèn)群卸鄠€(gè)電極端子的襯底(3)的另一個(gè)面裝載半導(dǎo)體元件(1)的工序、將導(dǎo)熱體(94)配置成與所述半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的工序、 將裝載所述半導(dǎo)體元件(1)的所述襯底(3)裝到密封金屬模后進(jìn)行合模并安裝成所述導(dǎo)熱體(94)的與所述半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分與所述密封金屬模的內(nèi)壁面接觸的工序、以及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并對(duì)作為所述襯底(3)的另一個(gè)面的半導(dǎo)體元件裝載面和所述半導(dǎo)體元件(1)和所述導(dǎo)熱體(94)進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于，具有在所述導(dǎo)熱體(94)的面對(duì)所述密封金屬模(211B)的內(nèi)壁面的部分的一部分 形成臨近所述半導(dǎo)體元件(1)的凹坑部(18)的工序、以及在與所述凹坑部(18)對(duì)應(yīng)的部位形成往襯底厚度方向貫通的開口部(14)的工序。
36、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于， 具有從設(shè)置在導(dǎo)熱體(91)的開口部(ll)的注入口(21t)注入樹脂進(jìn)行樹脂密封的工序。
37、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于， 具有從外形小于所述導(dǎo)熱體(91)的開口部(ll)的內(nèi)徑的注入口(21t)注入樹脂進(jìn)行樹脂密封的工序。
38、 如權(quán)利要求30中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(91)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模(91)的內(nèi)壁面(211B)的工序、以及往所述密封金屬模(21A、 211B)內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于，具有將襯底(3)裝到密封金屬模(211A、 211B)的工序前，預(yù)先使所述襯底(3) 的半導(dǎo)體元件裝載面與所述密封金屬模(211B)的接觸面至導(dǎo)熱體(91)的與所述 半導(dǎo)體元件(l)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的最頂部的高度大于所述密封金 屬模(211B)的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)鹊那惑w深度的工序。
39、 如權(quán)利要求31中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(91)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模的內(nèi)壁面的工序、以及往所述密封金屬模內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于， 具有將引線框(41、 42)裝到密封金屬模的工序前，預(yù)先使所述引線框(41、42)的半導(dǎo)體元件裝載面與所述密封金屬模的接觸面至導(dǎo)熱體的與所述半導(dǎo)體元件(l)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的最頂部的高度大于所述密封金屬模的半導(dǎo)體元件裝載面?zhèn)鹊那惑w深度的工序。
40、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(91)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模(213)的內(nèi)壁面的工序、以及往所述密封金屬模(213)內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于， 具有一面將導(dǎo)熱體(91)的露出面吸附于密封金屬模(213)的內(nèi)壁面、一面進(jìn)行樹脂密封的工序。
41、 如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(911)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安裝成接觸密封金屬模(212)的內(nèi)壁面的工序、以及 ' 往所述密封金屬模(212)內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于，具有在密封金屬模(212)的內(nèi)壁面以與埋沒在形成于導(dǎo)熱體(911)的露出部的 內(nèi)周部的密封樹脂(6)中的階梯部(9b)對(duì)置的方式形成第l伸出部(21b)，并一面 使所述露出部的內(nèi)周部的階梯部(9b)與所述第l伸出部(21b)接觸、 一面用樹脂 進(jìn)行密封的工序。
42、如權(quán)利要求28中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，具有 將導(dǎo)熱體(911)的與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分安 裝成接觸密封金屬模(212)的內(nèi)壁面的工序、以及往所述密封金屬模(212)內(nèi)注入樹脂并進(jìn)行樹脂密封的工序，其特征在于， 具有在密封金屬模(212)的內(nèi)壁面以與埋沒在形成于導(dǎo)熱體(91I)的露出部的 外周部的密封樹脂(6)中的階梯部(9c)對(duì)置的方式形成第2伸出部(21c)，并一面 使所述露出部的外周部的階梯部(9c)與所述第2伸出部(21c)接觸、 一面用樹脂 進(jìn)行密封的工序。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件，具有半導(dǎo)體元件(1)、配置成與半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的導(dǎo)熱體(91)、以及將所述半導(dǎo)體元件(1)和導(dǎo)熱體(91)的一部分密封的密封樹脂體(6)，并且導(dǎo)熱體(91)的與半導(dǎo)體元件(1)對(duì)置的面的相反側(cè)的面的一部分從密封樹脂體(6)露出到外部；其中在所述導(dǎo)熱體(91)的設(shè)置露出部的面的一部分，設(shè)置往襯底厚度方向貫通的開口部(11)?？蓮呐c半導(dǎo)體元件(1)的主面對(duì)置的開口部(11)注入樹脂，所以能使質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01L23/367GK101174599SQ20071014233
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者上田直人, 加藤豐, 吉田隆幸, 本藤拓磨, 鈴木宏明, 青倉(cāng)勇 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社