專利名稱：Led晶片封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種LED晶片封裝方法，特別是指一種可大量生產(chǎn)并縮短 制程時(shí)間的LED晶片封裝方法。
背景技術(shù)：
LED具有體積小、壽命長、耗電量小等優(yōu)勢，因此普遍的應(yīng)用于3C產(chǎn)品 指示器與顯示裝置之上。鑒于此，為提高市場上的竟?fàn)幜?，LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)無 不汲汲追求如何提高生產(chǎn)良率并降低生產(chǎn)成本，以提高自身優(yōu)勢。而目前LED 晶片封裝結(jié)構(gòu)大致上包含以下兩種。請參閱圖l，如圖所示，其是為于一利用 金屬與塑膠所構(gòu)成的支架IO (金屬部分為101，塑膠部分為102)上形成至少 一較高的LED晶片置放臺12,至少一LED晶片14其是置放于LED晶片置放臺 12，于LED晶片14上覆蓋一透鏡16，此時(shí)因?yàn)長ED晶片14較靠近透鏡16,因此 需利用于一側(cè)進(jìn)行抽氣，另一側(cè)進(jìn)行灌膠的方式，以將膠體注入透鏡16與LED 晶片14間，形成密閉封裝。但在這樣的制程方法下，極易因?yàn)橥瑫r(shí)抽氣，導(dǎo) 致所注入的密封膠體產(chǎn)生氣泡，而影響發(fā)光效果，再者，制程速度相當(dāng)緩慢， 舉例來說，于LED晶片上置放透鏡的步驟，需利用人工來完成等，這樣使得 整個(gè)LED晶片制程成本偏高。再者，請參閱圖2，其是現(xiàn)有技術(shù)的另一實(shí)施例 示意圖，其相較于圖l， LED晶片置放臺是無形成突出狀，因此，這樣的結(jié)構(gòu) 在注入膠體封裝時(shí)，并不需要進(jìn)行抽氣，而不會有氣泡問題的產(chǎn)生與具有制 程速度較快的優(yōu)勢。但是，在圖2中的結(jié)構(gòu)，因?yàn)橛贚ED晶片14上置放透鏡16 的步驟，仍需利用人工來完成，因此仍會有人為疏失與人力成本等問題。且 在這樣的結(jié)構(gòu)下，LED發(fā)光時(shí)，因與透鏡距離較遠(yuǎn)，因此發(fā)光效率較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種LED晶片封裝方法，其在不會對打線接合
的金線產(chǎn)生損害的情況下，以低速低壓方式在LED支架上形成覆蓋LED晶片 的硅膠透鏡，達(dá)到節(jié)省人力成本、大量生產(chǎn)與縮短制程時(shí)間的優(yōu)勢。
本發(fā)明的另一目的在提供一種LED晶片封裝方法，其利用自動(dòng)化的生產(chǎn) 方式，來達(dá)到避免大量使用人力時(shí)，無可避免的人為失誤。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種LED晶片封裝方法，其包含有先提供一 支架，其上具有一已與支架打線接合的LED晶片；于支架表面上涂布一硅膠 與塑膠材質(zhì)的偶合劑；將支架置放于一模具內(nèi)，并將一液態(tài)硅膠，以低速方 式射進(jìn)加熱中的模具中，于液態(tài)硅膠注入模具內(nèi)達(dá)到該模具內(nèi)可容該硅膠的 總體積量的70% ~95%時(shí)，將該-漠具內(nèi)壓力降至20Bar以下；以及自才莫具中 取出已形成有透鏡的支架，并進(jìn)行包裝，以完成LED晶片封裝。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明以低速、低壓方式將液態(tài)硅膠注入已放置支架的模具中，并于液 態(tài)硅膠注入模具內(nèi)約達(dá)到模具內(nèi)可容該液態(tài)硅膠的總體積量的70% ~95% 時(shí)，將模具內(nèi)的壓力降至20Bar以下的低壓，以在不會對金線產(chǎn)生損害的情 況下，于支架上形成覆蓋LED晶片的硅膠透鏡，達(dá)到節(jié)省人力成本、大量生 產(chǎn)與縮短制程時(shí)間的優(yōu)勢。此外，本發(fā)明的模具可適用于具有突出LED晶片 置放臺或者無突出LED晶片置放臺，無須更換模具。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED晶片封裝的一實(shí)施例示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED晶片封裝的另一實(shí)施例示意圖； 圖3為本發(fā)明的步驟流程圖4A與圖4B為本發(fā)明的將不同形式的支架放置于模具中進(jìn)行硅膠透鏡 低壓射出成形的示意圖5為利用本發(fā)明的LED晶片封裝方法后，支架上形成有硅膠透鏡的示 意圖。
圖號說明
10支架
101金屬部分
102塑膠部分
12LED晶片置》文臺
14LED晶片
16透鏡
20LED晶片
22LED支架
24模具
242公模具
244母模具
26 LED晶片置》文臺
30透鏡
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述 請參閱圖3，其是本發(fā)明的LED晶片封裝方法的步驟流程圖，首先如步 驟S1所述，提供一支架，其是如現(xiàn)有技術(shù)的金屬與塑膠所構(gòu)成的支架，且具 有至少一 LED晶片置放臺，此LED晶片置放臺可以是采如先前技術(shù)圖1所示 的突起設(shè)置或是如圖2所示的無突起設(shè)置。
再者，如步驟S2所述，采用表面粘著技術(shù)利用導(dǎo)熱膠將LED晶片固定 于支架上，并利用如金線等導(dǎo)線進(jìn)行打線(圖中未示)連接LED晶片與支架； 接續(xù)，如步驟S3所述，將整片支架均勻涂布金屬材質(zhì)的偶合劑，如plimer, 其是一種硅膠與塑膠材質(zhì)；如步驟S4所述，請一并參閱圖4A,將表面粘著 有LED晶片20的支架22放置于如圖4A所示的采公、母模具242、 244設(shè)計(jì) 的硅膠射出模具24中，進(jìn)行抽真空，并以非常低的射壓注入液態(tài)硅膠，如以 1: 1比例混合的二劑型液態(tài)硅膠，至加熱達(dá)110。C 150。C的模具中，并于液
態(tài)硅膠注入模具內(nèi)約達(dá)到模具內(nèi)可容該硅膠的總體積量的70%~95%時(shí)，最 佳為80%滿時(shí)，使^t具內(nèi)壓力降至20Bar以下，最佳為15Bar以下，以防止
金線折斷彎曲。
此外需強(qiáng)調(diào)的是本發(fā)明的一組模具是由數(shù)個(gè)如圖4A所示的結(jié)構(gòu)模具所 組構(gòu)而成，因此于生產(chǎn)時(shí)， 一組模具將可以同時(shí)對數(shù)個(gè)表面粘著有LED晶片 的支架進(jìn)行硅膠低壓注入。再者，本發(fā)明的模具可適用于具有突出LED晶片 置放臺26或者無突出LED晶片置放臺26的LED支架22，無須更換模具， 如圖4A與圖4B所示。
再如步驟S5所述，待冷卻后取出表面已形成有透鏡的支架22，如第5 圖所示，并對此已具有硅膠透鏡30的支架22進(jìn)行外觀沖全驗(yàn)，例如透鏡是否 浮起、氣泡、水紋、透鏡缺料、有異物、表面異?；蚬蝹?、邊緣破裂、斷線 與防止外露硅膠形成毛邊；最后，如步驟S6所述，切除支架周圍不需要的部 分，如毛邊、金屬外框等，并進(jìn)行電性測試與封裝，及完成本發(fā)明的LED晶 片封裝。
本發(fā)明以低速、低壓方式將液態(tài)硅膠注入已放置支架的模具中，并于液 態(tài)硅膠注入模具內(nèi)約達(dá)到模具內(nèi)可容該液態(tài)硅膠的總體積量的70% ~95% 時(shí)，將模具內(nèi)的壓力降至20Bar以下的低壓，以在不會對金線產(chǎn)生損害的情 況下，于支架上形成覆蓋LED晶片的硅膠透鏡，達(dá)到節(jié)省人力成本、大量生 產(chǎn)與縮短制程時(shí)間的優(yōu)勢。此外，本發(fā)明的模具可適用于具有突出LED晶片 置放臺或者無突出LED晶片置放臺，無須更換模具。
以上公開的僅為本發(fā)明的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本發(fā)明并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種LED晶片封裝方法，其特征在于，包含有下列步驟提供一支架，其上具有一已與該支架打線接合的LED晶片；于該支架表面上涂布一硅膠與塑膠材質(zhì)的偶合劑；將該支架置放于一模具內(nèi)，并將一液態(tài)硅膠以低速方式射進(jìn)加熱中的該模具中，并于該液態(tài)硅膠注入該模具內(nèi)達(dá)到該模具內(nèi)可容該硅膠的總體積量的70％～95％時(shí)，將該模具內(nèi)壓力降至20巴(Bar)以下；以及自該模具中取出已形成有硅膠透鏡的LED支架，并進(jìn)行包裝，以完成LED晶片封裝。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該支架上包 含有金屬部分與塑膠部分。
3、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該液態(tài)硅膠 為二劑型液態(tài)硅膠，其各劑混合比例為1: 1。
4、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該;漠具的所 維持的加熱溫度為ll(TC ~ 150°C。
5、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該液態(tài)硅膠 注入模具內(nèi)達(dá)到該模具內(nèi)可容該硅膠的總體積量的80%時(shí)，將該模具內(nèi)壓力 降至15Bar以下。
6、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該模具是采 可分開的公模與母模設(shè)計(jì)。
7、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該支架上具 有突出的LED晶片置放臺。
8、 如權(quán)利要求1所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，在進(jìn)行包裝 前，更包含有進(jìn)行一檢驗(yàn)步驟。
9、 如權(quán)利要求8所述的LED晶片封裝方法，其特征在于，該才全驗(yàn)步驟 包含有該硅膠透鏡是否有氣泡、異物、水紋、缺料等以及是否斷線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED晶片封裝方法，其利用將承載有LED晶片的支架放置于模具中，通過低速低壓射出的方法，在支架上形成一覆蓋LED晶片的硅膠透鏡。本發(fā)明將不會對打線時(shí)所使用的金線造成影響，因此可確保品質(zhì)的良率，再者，通過這樣的機(jī)械化生產(chǎn)過程，將可以大幅度減少人力的使用，達(dá)到降低成本，與提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L33/00GK101355125SQ20071014280
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
發(fā)明者李隆峯 申請人:李氏工業(yè)有限公司