專利名稱：兩件式半導體組件組裝方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及半導體組件組裝方法，尤其涉及一種用于具有散熱片的半導體 組件組裝，以及將散熱片及引腳端支架作為兩件分離材料準確定位組裝的兩 件式半導體組件組裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的中、高功率半導體組件的組裝制備過程，例如具有散熱片的中、 高功率二極管組件組裝，需要將散熱片及引腳端支架一同進行組裝，如圖1 所示，現(xiàn)有的二極管組件中的散熱片Al與引腳端支架A2是同于一個金屬板 材A上，通過沖壓成型方式，使散熱片Al及引腳端支架A2成型，但是，該 散熱片Al及引腳端支架A2的需求厚度不同，使散熱片Al及引腳端支架A2 需要分成兩個尺寸沖壓制程處理，而以同一金屬板材A分別進行散熱片Al及 引腳端支架A2沖壓制程處理的工時、人力及成本較高，且技術(shù)困難度也相對 增加，如需要進行異形材的加工制程，使該散熱片Al及引腳端支架A2的加 工費用相對昂貴，讓該二極管的制造及組裝成本無法有效降低。
又，如圖2所示，上述現(xiàn)有二極管組件的組裝過程中，由于散熱片A1與 引腳端支架A2在同一金屬板材A上，在將一芯片B粘合于散熱片Al下端部 位后，則必需將引腳端支架A2—端與芯片B對應連結(jié)，由于該芯片B與引腳 端支架A2沒有任何連結(jié)基準點，使該引腳端支架A2無法準確連結(jié)于該芯片B， 導致引腳端支架A2歪斜或偏移接觸不良的問題，致使該引腳端支架A2在二 極管組件組裝后形成內(nèi)部線路電阻，讓二極管組件于運作時易產(chǎn)生額外的熱 量，導致二極管組件內(nèi)部溫升不正常，從而影響二極管組件的正常運作功能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品存在的上述缺點，而提供一種兩件式 半導體組件組裝方法，具有一散熱片與引腳端支架分離的組件基材，使散熱 片與引腳端支架可分開獨立進行個別材積的沖壓加工制程，可大幅降低散熱 片及引腳端支架的前置加工的工時、人力與成本，進而使具有散熱片的半導 體組件組裝制造成本降低。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種兩件式半導體組件組裝方法，其散熱片上 設有橋接端，該橋接端上設有一定位孔，可使引腳端支架準確對應粘合，且 引腳端支架一端至少設有一對定位彎折部，該定位彎折部可供彎折定位對應 連結(jié)至散熱片上的芯片，能夠精確將引腳端支架連結(jié)至芯片，以提升引腳端 支架連結(jié)的質(zhì)量及確保半導體組件在運作時不會因打線偏移、歪斜而產(chǎn)生額 外內(nèi)部的溫升。
本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，包括(a)散熱片點錫 膏，于一散熱片表面點上錫膏；(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端 的橋接端上點錫膏；(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端 上；(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數(shù)個定位彎折部中的 一定位彎折部對應粘合于步驟(c)己完成粘晶的散熱片橋接端上，使引腳端支 架結(jié)合于散熱片上，該引腳端支架一端的其它定位彎折部對應連結(jié)至該半導 體芯片上；(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及 弓I腳端支架組合送至焊接爐內(nèi)焊接，組合形成一具有散熱片的半導體組件。
前述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所述步驟(b)的散熱 片橋接端上設有一定位孔。
前述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所述步驟(c)中的半 導體芯片是通過一自動粘晶機粘貼于散熱片的橋接端。
本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法的有益效果，該方法包括散熱片點錫 膏、橋接端點錫膏、粘晶、引腳端支架裝填及送進焊接爐焊接等步驟；其中， 該散熱片點錫膏步驟，是在散熱片上點錫膏；橋接端點錫膏步驟，則是在該 散熱片中的橋接端點上錫膏；該粘晶步驟，是將半導體芯片通過自動粘晶機 粘貼于散熱片上；該引腳端支架裝填步驟，是由該引腳端支架裝填機，將引 腳端支架對應粘合散熱片的橋接端上，該引腳端支架一端具有至少一對定位 彎折部，以定位對應連結(jié)至芯片，并再送進焊接爐焊接，從而完成組裝，以 達到本發(fā)明使半導體組件基礎材體加工成本降低以及確保半導體組件內(nèi)部的 精準打線質(zhì)量的功效。
圖1為現(xiàn)有的散熱片半導體體組件的散熱片及引腳端支架的金屬板材平面圖。 圖2為現(xiàn)有的散熱片半導體體組件的散熱片及引腳端支架的金屬板材側(cè)面圖。
圖3為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法流程圖。 圖4為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中的散熱片與引腳端支架平面圖。
圖5為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中引腳端支架對應粘合于散熱 片狀態(tài)側(cè)視圖。
圖6為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法中的引腳端支架一端的定位彎 折部對應打線連結(jié)至芯片狀態(tài)側(cè)視。
圖7為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法組裝完成的半導體組件立體外 觀結(jié)構(gòu)圖。
圖8為本發(fā)明兩件式半導體組件組裝方法的第二實施例圖。 圖中主要標號說明100散熱片、110橋接端、lll定位孔、120半導體芯 片、200引腳端支架、210定位彎折部、220定位彎折部、300具有散熱片的 半導體組件、10散熱片點錫膏、20橋接端點錫膏、30粘晶、40引腳端支架 裝填、50送進焊接爐焊接、A金屬板材、Al散熱片、A2引腳端支架、B芯片。
具體實施例方式
參閱圖3、圖4、圖5、圖6及圖7所示，為本發(fā)明的兩件式半導體組件組 裝方法，包括系列散熱片100及系列引腳端支架200兩件組件，該散熱片IOO 下端設有一橋接端110，該橋接端110上設有一定位孔111,該引腳端支架200 前端設有數(shù)個定位彎折部210及220;其組裝方法包括步驟 (10)散熱片點錫膏，于各散熱片100表面點上錫膏； (20)橋接端點錫膏，于各散熱片100的橋接端110及定位孔111上點
錫膏；
(30)粘晶，將系列半導體芯片120(如圖4所示)以自動粘晶機粘貼于步 驟(20)的散熱片100的橋接端110上；
(40)引腳端支架裝填，將引腳端支架200通過引腳端支架裝填機以彎 折定位部220對應定位孔111而粘合于步驟(30)已完成粘晶的散熱片100 的橋接端110上(如圖5所示)，并以定位孔111為對準的基準點，使定位彎 折部210彎折精確連結(jié)至半導體芯片120 (如圖6所示)；
(50)送進焊接爐焊接，將步驟(40)完成引腳端支架裝填的散熱片100
及引腳端支架200組合送至焊接爐內(nèi)焊接組合形成如圖7所示的具有散熱片 的半導體組件300。
參閱圖8所示，上述圖3所示的方法，并不限于使用于圖4至圖7所示， 結(jié)合雙半導體芯片120的散熱片100為限，如圖8所示，本發(fā)明的第二實施 例，顯示圖3所示的組裝方法應用于單一半導體芯片120的散熱片100的形 態(tài)，其中，該引腳端支架200的一定位彎折部210對應連結(jié)至半導體芯片120, 另一定位彎折部210直接連結(jié)至散熱片100表面，也可達到如圖3至圖7所 示的功效。
上述圖3中所示本發(fā)明的組裝方法中，可通過該散熱片100與引腳端支 架200分別為兩個獨立的金屬基材，在實際的前置沖壓加工過程中，分開予 以實施，使散熱片100可以單獨進行單一厚度的沖壓加工，并且引腳端支架 200也可以單獨進行單一厚度的沖壓加工，讓散熱片100與引腳端支架200的 加工沖壓成本可以大幅降低，并且引腳端支架200的定位彎折部210可以提 供引腳端支架200與半導體芯片120間的準確對應連結(jié)，不會使組裝完成的 具有散熱片的半導體組件300內(nèi)部產(chǎn)生有額外線路電阻的升溫因素。
上述圖3至圖8所示，本發(fā)明的兩件式半導體組件組裝方法，其中所揭示 的說明及圖式，是為便于闡明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)手段，所揭示較佳實 施例之一隅，僅是本發(fā)明的較佳實施例而己，并非對本發(fā)明作任何形式上的 限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同 變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，包括(a)散熱片點錫膏，于一散熱片表面點上錫膏；(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端的橋接端上點錫膏；(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端上；(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數(shù)個定位彎折部中的一定位彎折部對應粘合于步驟(c)已完成粘晶的散熱片橋接端上，使引腳端支架結(jié)合于散熱片上，該引腳端支架一端的其它定位彎折部對應連結(jié)至該半導體芯片上；(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及引腳端支架組合送至焊接爐內(nèi)焊接，組合形成一具有散熱片的半導體組件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所 述步驟(b)的散熱片橋接端上設有一定位孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩件式半導體組件組裝方法，其特征在于，所 述步驟(c)中的半導體芯片是通過一自動粘晶機粘貼于散熱片的橋接端。
全文摘要
本發(fā)明提供一種兩件式半導體組件組裝方法，其包括(a)散熱片點錫膏，于一散熱片表面點上錫膏；(b)橋接端點錫膏，于步驟(a)的散熱片下端的橋接端上點錫膏；(c)粘晶，將半導體芯片粘貼于步驟(b)的散熱片橋接端上；(d)引腳端支架裝填，將一引腳端支架一端所形成的數(shù)個定位彎折部中的一定位彎折部對應粘合于步驟(c)已完成粘晶的散熱片橋接端上，使引腳端支架結(jié)合于散熱片上，該引腳端支架一端的其它定位彎折部對應連結(jié)至該半導體芯片上；(e)送進焊接爐焊接，將步驟(d)完成引腳端支架裝填的散熱片及引腳端支架組合送至焊接爐內(nèi)焊接，組合形成具有散熱片的半導體組件；使半導體組件基礎材體加工成本降低，確保半導體組件內(nèi)部的精準打線質(zhì)量的功效。
文檔編號H01L21/02GK101359603SQ20071014382
公開日2009年2月4日 申請日期2007年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月3日
發(fā)明者馬良宏 申請人:臺灣半導體股份有限公司