專利名稱：芯片與散熱片的固定位置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種芯片與散熱片的固定裝置，特指利用一簡易的夾片設(shè)置于多個芯 片與其對應(yīng)的散熱片上用以達到兩者間固定的固定裝置。
背景技術(shù)：
在電子組件上設(shè)有散熱片為電子產(chǎn)業(yè)中一種^r泛運用的輔助散熱方式，請參閱圖13所示，目前在芯片71與散熱片間72的固定方式中最常見的固設(shè)方式為在芯 片71上貫穿成型有一固定孔711，且利用一具有固定孔721的絕緣墊片72鋪設(shè)于 具有固定孔731的散熱片73之上，且其中各固定孔711、 721、 731相互對應(yīng)配合， 并且利用一固定鎖件74將芯片71鎖合固定于絕緣墊片72上，而該固定鎖件74可 包含一螺釘741、 一絕緣套742以及數(shù)個對應(yīng)的墊圈743，以此種方式將芯片71固 設(shè)于散熱片72上的方式不僅動作繁瑣，耗費工作時間，而且鎖合用的配件也往往細(xì) 小且數(shù)量繁雜，于大量組裝之時容易有遺漏、錯誤或者鎖合的松緊程度不一等情況 發(fā)生，進而對產(chǎn)品的品質(zhì)造成影響，此外利用螺絲工法于芯片71上進行鎖合固定的 現(xiàn)有技術(shù)中已被證明，由于原本體積就細(xì)小的螺釘741與芯片71間距離很近，即使 己在兩者間隔離有絕緣套742等絕緣件，但于高電壓的操作中仍然容易發(fā)生電流導(dǎo) 通以導(dǎo)致該電子產(chǎn)品的故障，甚至于毀損操作系統(tǒng)等情況發(fā)生。
請參閱圖14所示，在另外一種普及的固設(shè)方式中，為利用一長型夾片78將多 個芯片71A以夾合固定的方式固定于散熱片73A上，而夾合的方式為利用螺釘75 于芯片71A本體外的位置將夾片78鎖合固定于散熱片73A，然而，雖然使用該方 式可以防止芯片71A于高電壓的操作下因與螺釘75距離ffi產(chǎn)生導(dǎo)通進而損壞的 情況，但由于夾片78與每個芯片71A間的接觸面因與鎖合點的距離不同，產(chǎn)生得 到的受力無法一致的問題，因此必須于每一芯片71A之外覆蓋一層具有彈性的塑料 材質(zhì)罩套76，以避免因過度的受力導(dǎo)致芯片變形，或者因受力過少而于遭遇震動時 因本體部分固定力不足導(dǎo)致整體移動，進而引發(fā)芯片71A的固定腳位斷裂等問題， 而如此的固定方式也耗費工時并且同時組裝的動作復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中也為一不利 的要素。
請參閱圖15所示，此外現(xiàn)有技術(shù)中另有一種針對每一單一芯片71B固設(shè)于散熱片73B所用的固定夾片77，其基本實施方式為先將芯片71B設(shè)置于散熱片73B 上方，再將該固定夾片77跨設(shè)于芯片71B上方，且在每一固定夾片77的跨設(shè)部位 表面突出成型有一彎曲的彈片771，并以此彈片771推頂于芯片71B表面后，再利 用其兩端與散熱片73B作一固定扣合，而以此方式固定雖可避免芯片71B表面受力 不平均以及于高壓操作中的毀損問題，但在制造工藝上而言，在每一芯片71B上套 設(shè)一固定夾片77的方式十分耗費成本，且于裝設(shè)上也必須逐一的將固定夾片77套 設(shè)于芯片71B上，對于量產(chǎn)而言也十分花費時間。發(fā)明內(nèi)容鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的不足點，本發(fā)明設(shè)計一種利用一夾片或中段形成有弧度 的夾片設(shè)置于多個芯片與其對應(yīng)的散熱片上，于夾片兩端與散熱片間利用構(gòu)造簡單 的固定結(jié)構(gòu)予以相互結(jié)合，用以達到兩者間的安裝操作簡易，并可使芯片與散熱片 形成有較佳的夾持結(jié)合為其目的。為達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段為設(shè)計一種芯片與散熱片的固定裝 置，其包含一散熱片，其為一長型平板狀片體，片體上設(shè)有多個芯片；一夾片，其為一對應(yīng)該散熱片的片體且其呈一架橋狀，該夾片以兩端分別對接 固設(shè)于該散熱片的兩端且其跨設(shè)于該散熱片上并接觸于各芯片的表面，夾片的接觸 面上突出且間隔成型有對應(yīng)頂推于各芯片的彈片；兩固定結(jié)構(gòu)，其分別設(shè)于該散熱片以及該夾片之間的兩端，該固定結(jié)構(gòu)包含有 可相互配合對接的固定部與固定端，該固定部成型于該散熱片的兩端，該固定端成 型于該夾片的兩端上對應(yīng)該固定部之處。本發(fā)明的優(yōu)點除了可提供各芯片一充分且適度的挾持固定力量外，且藉夾片上 彈片的頂推芯片更可同時提供一緩沖與吸震的效果，以避免于不小心的晃動或者碰 撞中造成震動因而使芯片上細(xì)微的接腳產(chǎn)生斷裂，再者，其可避免現(xiàn)有技術(shù)中利用 螺絲工法于高電壓環(huán)境作業(yè)中，無法確實達到理想的絕緣所可能引發(fā)的毀損問題， 且本發(fā)明僅利用一簡易的夾片與散熱片間的固定結(jié)構(gòu)，并以簡單的動作即可同時將 多個芯片進行夾合固定，與現(xiàn)有技術(shù)中必須生產(chǎn)個別的固定件且必須對其逐一進行 固設(shè)的方式相比，可節(jié)省許多工時與制造成本。


圖1為本發(fā)明的第一種實施例的組件分解圖。 圖2為本發(fā)明的第一種實施例的組件外觀圖。 圖3為本發(fā)明的第一種實施例的側(cè)視圖。 圖4為本發(fā)明的第二種實施例的組件側(cè)視圖。圖5為本發(fā)明的第二種實施例的實施例圖。圖6為本發(fā)明的第三種實施例的實施例圖。圖7為本發(fā)明的固定裝置固定結(jié)構(gòu)的第一種實施例的局部剖視圖。圖8為本發(fā)明的固定裝置固定結(jié)構(gòu)的第二種實施例的局部剖視圖。圖9為本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的第三種實施例的局部剖視圖。圖10為本發(fā)明的固定結(jié)構(gòu)的第四種實施例的局部剖視圖。圖11為本發(fā)明第四種實施例的側(cè)視圖。圖12為本發(fā)明于散熱片雙面固設(shè)芯片的固定結(jié)構(gòu)的實施例局部剖視圖。 圖13為現(xiàn)有技術(shù)的第一種實施例圖。 圖14為現(xiàn)有技術(shù)的第二種實施例圖。 圖15為5見有技術(shù)的第三種實施例圖。主要組件符號說明
(10)(10E)散熱片 (20)(20E)墊片 (30)(30E)芯片 (40)夾片 (40E)夾片組 (40G)(40H)夾片 (41)(411E)彈片 (41E)主夾片 (41G)彈片 (421E)彈片 (42E)副夾片(50X50A)(50B)(50C)(50DX50E)(50F)固定結(jié)構(gòu) (51)固定部 (511)(511E)凸塊 (512A)(512B)勾孔(512E)凸塊 C512F)勾孔 (513C)勾片 (514D)勾框(51AX51B)(51C)(51D)(51E)(51F)固定部(52調(diào)定端(521)(521E)扣孔(522A)(522B)(522F)勾部(52A)(52B)(52C)(52D)固定端(52E)(52F)主固定端(523C)勾孔(524D)穿片(531E)扣孔(531F)勾片(S犯)(53F)副固定端(60)覆蓋片(71)芯片(711)固定孔(71A)(71B)芯片(72)絕緣墊片(721)固定孔(73)散熱片(731)固定孔(73A)(73B)散熱片(74調(diào)定鎖件C741)螺釘(742)絕緣套(743)墊圈(75)螺釘(77調(diào)定夾片(771)彈片(78)夾片具體實施方式
在本文中將以數(shù)種己知實踐中證實其可行性的實施例描述本發(fā)明的芯片與散熱片的固定裝置，請參看圖1及圖2所示，本發(fā)明于第一種實施例中包含有一散熱 片10、 一夾片40以及兩固定結(jié)構(gòu)50。請進一步配合參看圖3所示，前述的散熱片10為一高導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的長形 平板狀片體，其上可鋪設(shè)有一層由絕緣材質(zhì)帝喊的長形片體的墊片20及設(shè)置有多個 芯片30。前述的夾片40為一對應(yīng)散熱片10的長形片體，其兩端彎曲成型使夾片40呈 一架橋狀并以兩端分另樹接固設(shè)于散熱片10的兩端，以令夾片40跨設(shè)于散熱片10 上，且夾片40中段的跨設(shè)部的接觸面鄰貼且頂推于芯片30的表面，夾片40的接觸 面上間隔切害'j片體材料使其自由端突出形成有對應(yīng)于各芯片30的彈片41 ，該彈片 41的一端連接于夾片40，另一端呈現(xiàn)一曲狀的片體，彈片41以其曲狀突出面頂推 于芯片30的表面。前述的散熱片10以及夾片40之間的兩端分別設(shè)有固定結(jié)構(gòu)50，固定結(jié)構(gòu)50 可進一步包含有可相互配合對接的固定部51與固定端52，該固定部51分別成型于 散熱片10的兩端，該固定端52分別成型于夾片40的兩端上對應(yīng)固定部51之處；在散熱片10兩端的固定部51端緣上分別突出成型有一凸±央511，且夾片40 于固定端52上成型有對應(yīng)配合于該凸塊511的扣孔521，并藉由施力將夾片40以 兩端扣孔521分別穿套且配合地固設(shè)于凸塊511上，以此令夾片40因受兩端的束縛 力產(chǎn)生一向下的壓迫力量，進而使彈片41變形并緊密的對應(yīng)推頂于芯片30表面， 藉此可同時將多個芯片30夾設(shè)固定于散熱片10上；請進一步參看圖4及圖5所示，本發(fā)明的第二種實施例中進一步將第一種實施 例所包含的長型夾片40本體結(jié)構(gòu)作一不同的設(shè)計，其將夾片40G兩端間的跨設(shè)部 份彎曲成型，使其呈現(xiàn)具有高低落差的彎折，并藉此令靠近中央部分的夾片40G處 于相對低陷位置，且夾片40G朝兩端相對位置漸高，如此一來一方面可令本發(fā)明在 夾片40G兩端固設(shè)于散熱片10之上時增強中央部份彈片41G頂推于芯片30表面的 力量，進而減少可能因夾片40G長度過長而導(dǎo)致來自夾片41G兩固定端52的束縛 力無法確實傳遞至中央部分的情況發(fā)生，另一方面也可讓分布于散熱片10上的各芯 片30獲得一較平均的受力，藉此構(gòu)造上的設(shè)計可增益該夾片40G的可使用長度以 及相對可夾持的芯片30數(shù)量。請進一步參看圖6所示，本發(fā)明的第三種實施例中進一步將第一種實施例所包 含的長型夾片40本體結(jié)構(gòu)作一不同的設(shè)計，其于夾片40H上設(shè)有額外的覆蓋片60， 覆蓋片60可為一體成型于夾片40H兩側(cè)的延伸片板，并將該覆蓋片60經(jīng)折合后使 其直接覆蓋于夾片40H表面，其用以適量增加該夾片40H的厚度以提高夾片40H 的強度，及避免因夾片40H受兩固定端52固定所產(chǎn)生的束縛力量而在架橋狀的中 央部分產(chǎn)生翹曲的形變，進一步導(dǎo)致夾片40H無法確實提供該翹曲部位夾合芯片30 的力量。ifit一步配合參看圖7及圖8所示，在前述的三種實施例中所使用的固定結(jié)構(gòu) 50A、 50B中相互對應(yīng)配合的固定部51A、 51B與固定端52A、 52B也可以通過其 它不同的實施方式來完成散熱片10與夾片40間的相互固定，其固定方式可為在固 定部51A、 51B端面內(nèi)側(cè)上貫穿成型有一勾孔512A、 512B,另施以一下向壓迫力 量將固定端52A、 52B自散熱片10表面處穿過且延伸于勾孔512A、 512B另端，接 著再令延伸于勾孔512A外的固定端52A折合成一勾設(shè)于固定部51A外端端緣處的 勾部522A，或者是令延伸的固定端52B折合成一勾設(shè)于勾孔512B外側(cè)鄰近壁面上
的勾部522B;請進一步配合參看圖9所示，該固定結(jié)構(gòu)50C的實施方式另可為自散熱片10 表面于固定部51C端處分別突起成型有具有勾部結(jié)構(gòu)的勾片513C,且于夾片40的 固定端52C壁面上貫穿成型有對應(yīng)于該勾片513C的勾孔523C，并藉由勾片513C 與勾孔523C間的勾合固定達成散熱片10與夾片40的相互固定；ita—步配合參看圖10所示，該固定結(jié)構(gòu)50D的實施方式也可利用自散熱片 10表面于固定部51D端處分別突起成型有一具有開口的勾框514D，且于夾片40 的固定端52D處彎折成型有一對應(yīng)穿設(shè)于該勾框514D開口內(nèi)的穿片524D，并藉由 穿片524D與勾框514D的外緣部分卡制達成令散熱片10與夾片40相互固定的效果。請參看圖11所示，本發(fā)明于一具有實用性的第四種實施例中為同時將芯片30E 固設(shè)于散熱片10E的兩側(cè)散熱壁面上，其可進一步包含有一散熱片IOE、 一夾片組 40E以及兩固定結(jié)構(gòu)50E。前述的散熱片10E為一高導(dǎo)熱材質(zhì)所制成的長形平板狀片體，該散熱片10E 具有散熱的效果且兩側(cè)面上分別設(shè)置有一墊片20E,并于墊片上20E設(shè)置有多個芯 片30E。前述的夾片組40E可為相互對應(yīng)的一主夾片41E與一副夾片42E，主、副夾片 41E、 42E分別為對應(yīng)散熱片10E上、下兩側(cè)面的長形片體，其兩端彎曲成型并使 主、副夾片41E、 42E呈一架橋狀，且其分別以兩端對接固設(shè)于散熱片10E的兩端 并跨設(shè)于散熱片10E上，且主、副夾片41E、 42E的跨設(shè)部的接觸面鄰貼且頂推于 該處芯片30E的表面，且主、副夾片41E、 42E的接觸面上分別突出且間隔成型有 對應(yīng)于各芯片30E的彈片411E、 421E，該彈片411E、 421E為一端自本體延伸且呈 現(xiàn)一曲狀的片體，且彈片411E、 421E的表面頂推于對應(yīng)芯片30E的表面。前述的固定結(jié)構(gòu)50E位于散熱片IOE以及夾片組40E之間，且可藉其使散熱 片10E與夾片組40E相互固定，該固定結(jié)構(gòu)50E可進一步包含有可相互配合對接的 固定部51E與主、畐睏定端52E、 53E，該固定部51E分別成型于散熱片10E的兩 端上，且該主固定端52E分別成型于主夾片41E的兩端JW應(yīng)于固定部51E，此外 該副固定端53E分別成型于副夾片42E的兩端上對應(yīng)于固定部51E;固定部51E與 主、副固定端52E、 53E的實施方式可為于散熱片10E兩端的固定部51E端緣上突 出且間隔成型有兩上下相對的凸塊511E、 512E，且于主固定端52E上成型有配合 于對應(yīng)凸塊511E的扣孔521E，而于副固定端53E上成型有配合于對應(yīng)凸塊512E 的扣孔531E，并藉由施力分別將主、副夾片41E、 42E以兩端扣孔521E、 531E分 別穿套且配合地固設(shè)于凸塊511E、 512E上，以此令夾片組40E因受兩端的束縛力 產(chǎn)生一向內(nèi)的壓迫力量進而使彈片411E、 421E緊密的對應(yīng)推頂于芯片30E表面， 藉此同時將分布于散熱片10E兩面的多個芯片30E夾設(shè)固定；請進一步配合參看圖12所示，該固定結(jié)構(gòu)50F中相互對應(yīng)配合的固定部51F 與主、副固定端52F、 53F也可為于固定部51F端面內(nèi)側(cè)上貫穿成型有一勾孔512F， 另施以一下向壓迫力量將主固定端52F自散熱片10E表面處穿過且延伸于勾孔512F 另端，接著再令延伸于勾孔512F外的主固定端52F折合成一勾設(shè)于固定部51F外 端端緣處的勾部522F，而后再令副固定端53F彎曲成型有一對應(yīng)主固定端52F的勾 部522F的勾片531F，該勾片531F勾勒于勾部522F且夾制于勾部522F與散熱片 10E的端緣間。綜觀上述各實施例，可知本發(fā)明于應(yīng)用上的優(yōu)點除了可以提供各芯片30 —充 分且適度的挾持固定力量外，而且彈片41頂推于芯片30更可同時提供一緩沖與吸 震的效果，以避免于不小心的晃動或者碰撞中造成震動因而使芯片30上細(xì)微的接腳 產(chǎn)生斷裂，再者，其可以避免現(xiàn)有技術(shù)中利用螺絲工法在高電壓環(huán)境無法確實達到 絕緣所可能引發(fā)的毀損問題，且本發(fā)明可以利用一簡易的夾片40與散熱片10間的 固定結(jié)構(gòu)50，以簡單的動作同時將多個芯片30進行夾合固定，與現(xiàn)有技術(shù)中必須 生產(chǎn)個另啲固定件M"其逐一進行固設(shè)的方式相比，可節(jié)省許多工時與制造成本。
權(quán)利要求
1 . 一種芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，包含一散熱片，其為一長型平板狀片體，片體上設(shè)有多個芯片；一夾片，其為一對應(yīng)該散熱片的片體且其呈一架橋狀，該夾片以兩端分別對接固設(shè)于該散熱片的兩端且其跨設(shè)于該散熱片上并接觸于各芯片的表面，夾片的接觸面上突出且間隔成型有對應(yīng)頂推于各芯片的彈片；兩固定結(jié)構(gòu)，其分別設(shè)于該散熱片以及該夾片之間的兩端，該固定結(jié)構(gòu)包含有可相互配合對接的固定部與固定端，該固定部成型于該散熱片的兩端，該固定端成型于該夾片的兩端上對應(yīng)該固定部之處。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片上的彈片 為自該夾片接觸面上間隔切割片體材料并使其自由端突出所形成，其一端連接 于該夾片且另一端呈現(xiàn)一曲狀的片體，該片體頂推于對應(yīng)芯片的表面。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片兩端間彎曲成型為具有高低落差的彎折，越靠近中央的夾片處于相對越低陷的位置，且 該夾片朝兩端相對位置漸高。
4. 如權(quán)利要求3所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片上設(shè)有覆生fr 皿門o
5. 如權(quán)利要求4所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片上的覆蓋 片為一體成型于該夾片兩側(cè)的延伸片板，該覆蓋片經(jīng)折合并位于該夾片表面。
6. 如權(quán)利要求5所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該散熱片與各芯 片間設(shè)有墊片。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，固定結(jié)構(gòu)的固定 部于散熱片的端緣上突出成型有一凸塊，且于其固定端上成型有對應(yīng)配合于該 凸塊的扣 L，且該扣孔穿套且配合地固設(shè)于該凸塊上。
8. 如權(quán)利要求6所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)的固 定部于散熱片的端面內(nèi)側(cè)上貫穿成型有一勾孔，且其固定端自該散熱片表面處 穿過且延伸于該勾孔另端，該固定端的延伸部分折合成型有一勾設(shè)于該散熱片 外端端緣處的勾部。
9. 如權(quán)利要求6所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)的固定部于散熱片的端面內(nèi)側(cè)上貫穿成型有一勾孔，且其固定端自該散熱片表面處穿過且延伸于該勾孔另端，該固定端的延伸部分折合成型有一勾設(shè)于該勾孑L外側(cè)鄰近壁面上的勾部。
10.如權(quán)禾腰求6所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)于 其固定部外端處自散熱片表面突起成型有具有勾部結(jié)構(gòu)的勾片，且于該夾片的 固定端壁面上貫穿成型有對應(yīng)于該勾片的勾孔，且該勾孔套設(shè)固定于該勾片上。
11.如權(quán)禾傻求6所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)自 散熱片表面于其固定部外端處突起成型有一具有開口的勾框，且于該夾片的固 定端處彎折成型有一對應(yīng)穿設(shè)固定于該勾框開口內(nèi)的穿片，該穿片卡制于該勾 框之中。
12 . —種芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，包含 一散熱片，其兩面設(shè)有多個芯片；一夾片組，其包含相互對應(yīng)的一主夾片與一副夾片，且該主、副夾片為分 別對應(yīng)該散熱片上、下面的片體，其分別以兩端對接固設(shè)于該散熱片的兩端進 而跨設(shè)于散熱片上并且頂推于該處芯片的表面，此外該主、副夾片上分別突出 且間隔成型有對應(yīng)于各芯片的彈片；兩固定結(jié)構(gòu)，其每一固定結(jié)構(gòu)進一步包含有相互配合對接的固定部與主、 副固定端，其固定部設(shè)于散熱片的兩端上，且其主固定端成型于主夾片的兩端 ，應(yīng)其固定部之處，此外其副固定端成型于副夾片的兩端上對應(yīng)其固定部之 處。
13.如權(quán)禾腰求12中所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片組的 主、副夾片的彈片為自主、副夾片的接觸表面上間隔切割片體材料并使其自由 端突出所形成，其一端分別對應(yīng)連接于該主、副夾片且另一端呈現(xiàn)一曲狀的片 體，該片體頂推于對應(yīng)芯片的表面。
14 .如權(quán)利要求13中所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，分別于該夾 片組的主、畐挾片的兩端間彎曲成型為具有高低落差的彎折，越靠近中央的夾 片處于相對越低陷的位置，且夾片朝兩端相對位置漸高。
15 .如權(quán)利要求14所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片組的主、 副夾片上分別設(shè)有覆蓋片。
16 .如權(quán)利要求15所述的晶體管與散熱片的固定裝置，其特征在于，該夾片組的主、副夾片上的覆蓋片為一體成型于該主、副夾片兩側(cè)的延伸片板，該覆蓋片 經(jīng)折合后位于該主、副夾片表面。
17.如權(quán)利要求16所述的晶體管與散熱片的固定裝置，其特征在于，該散熱片與 各芯片間設(shè)有墊片。
18.如權(quán)禾腰求17所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)分 別于該散熱片兩端的固定部端緣上突出且間隔成型有兩上、下相對的凸塊，于 主、畐個定端上分別成型有對應(yīng)該上、下相對的凸塊的扣孔。
19.如權(quán)利要求17所述的芯片與散熱片的固定裝置，其特征在于，該固定結(jié)構(gòu)于 其固定部端面內(nèi)側(cè)上貫穿成型有一勾孔，且主固定端自該散熱片表面處穿過且 延伸于該勾孔另端，該主固定端的延伸部分折合成一勾設(shè)于該散熱片外端端緣 處的勾部，且該副固定端彎曲成型有一對應(yīng)該主固定端的勾部的勾片，該勾片 勾設(shè)于該勾部且同時夾制于該散熱片的端緣與該勾部間。
全文摘要
本發(fā)明是一種芯片與散熱片的固定裝置，其包含設(shè)有多個芯片的散熱片，且于芯片上設(shè)置有一夾片，其兩端彎曲呈一架橋狀且跨設(shè)于散熱片上，且其跨設(shè)部上成型有對應(yīng)頂推于各芯片的彈片，另將夾片兩端固定于散熱片，進而利用夾片將各芯片挾持于散熱片上，其優(yōu)點在于藉彈片可提供一緩沖與吸震的效果，此外其可避免于高電壓環(huán)境作業(yè)中無法確實達到絕緣所可能引發(fā)的毀損問題，此外僅需配合簡單的動作即可同時將多個芯片進行夾合固定，可節(jié)省許多工時與制造成本。
文檔編號H01L23/40GK101123228SQ200710154680
公開日2008年2月13日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月21日
發(fā)明者蔡居正, 陳榮發(fā) 申請人:康舒科技股份有限公司