專利名稱：增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種利用多道非白光經(jīng)過物理混光發(fā)出白色光源的照明模塊，尤其指 一種模塊化照明以三原色光混合第四色光發(fā)出白光可以增進(jìn)白平衡減少 熱飄移及混光色塊。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體以外延(Epitaxy)為光電組件，由電光(Electro Luminescence)轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)出某波長的光，這是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡稱LED)發(fā)光的基本原理。由于LED具有低耗能高效率的優(yōu)點(diǎn)， 目前各國也將此一技術(shù)列為策略發(fā)展的重點(diǎn)，未來勢必朝向以光電組件取 代現(xiàn)有的照明設(shè)備，就已知技術(shù)概述如下。
圖l是眾所周知的日亞(Nichia)公司的美國第6,765,237號(hào)專利，是 單顆芯片(12)上方涂布黃色熒光層(13)，再封裝于樹脂(11)構(gòu)成一 顆LED(l)。其技術(shù)特點(diǎn)為芯片(12)依電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)出單波長的藍(lán)光， 照射熒光層(13)讓化學(xué)結(jié)構(gòu)的電子能量從基態(tài)轉(zhuǎn)換到激發(fā)態(tài)產(chǎn)生黃色熒 光，與藍(lán)光混為接近白色的二波長光源射出，故申請(qǐng)人簡稱該專利為化學(xué) 混光專利。
由于化學(xué)混光專利的制作及成品使用較簡單，迄今仍為白光LED的主流，但因芯片(12)發(fā)光的同時(shí)伴隨著高熱，熒光層(13)本身并不耐
高溫，故當(dāng)芯片溫度增高時(shí)，熒光層(13)會(huì)快速產(chǎn)生質(zhì)變，使得LED 發(fā)出的波長迅速衰變，嚴(yán)重影響LED的照度或明亮值，此即為『光衰現(xiàn) 象』。
另外，在光學(xué)的領(lǐng)域中，陽光照在菱鏡折射出紅、橙、黃、綠、藍(lán)、 靛、紫七色光譜，依光譜科學(xué)的角度來看，除了紅、綠、藍(lán)為三原色光以 外，其余色光皆為此三原色光的混色系光源。上述化學(xué)混光專利以藍(lán)光照 射黃色熒光層(13)激發(fā)接近白色的光源，技術(shù)本身就欠缺紅、綠二原色 光，所以光色的飽和度與演色性較差，除了易光衰、嚴(yán)重減少其壽命外， 亦不適合使用在高演色性的照明。
雖然目前白光LED的主流仍為化學(xué)混光專利，但因?yàn)榛瘜W(xué)性混光有 上述諸多缺點(diǎn)，如果用在LED路燈就必須做各式高成本的解熱來改善其 壽命，這個(gè)瓶頸一直無法突破，必須另謀他法。
為了改善前述化學(xué)混光專利的缺點(diǎn)，申請(qǐng)人從物理性混光的思維切入 芯片發(fā)光領(lǐng)域，在本發(fā)明申請(qǐng)之前，申請(qǐng)人業(yè)已研發(fā)出二芯片分別發(fā)出藍(lán) 光和橘黃光，利用兩色光混出接近白色光源的技術(shù)，并提出專利申請(qǐng)，為 精益求精始研創(chuàng)出本發(fā)明。
圖2顯示在LED發(fā)光二極管的領(lǐng)域中最常用的三原色光，業(yè)界通稱 多晶發(fā)光二極管照射法(Multi-Chip LED Approach )。就目前已知LED領(lǐng) 域的技術(shù)，由封裝LED分別發(fā)出紅光(RL)、綠光(GL)或藍(lán)光(BL)， 雖可混為接近白色的光源(WL)，但是除了波長混合配比要能配出白色外， 光強(qiáng)度也要有適當(dāng)?shù)呐浔?，因此在混光?shí)施上會(huì)有相當(dāng)?shù)睦щy度，常見的困難在于混為白光僅出現(xiàn)在光束交集的區(qū)域中央，遠(yuǎn)離中間區(qū)域的混光色 溫會(huì)逐漸趨近于R、 G、 B三原色光，在照明區(qū)域形成色彩繽紛的色塊， 此為混光不均所造成的缺點(diǎn)。
相同技術(shù)領(lǐng)域人士針對(duì)上述三原色光混出接近白光的弊端，研發(fā)中國
臺(tái)灣第M257452號(hào)專利以集光、配光與混光效果的透鏡體來解決，或研 創(chuàng)中國臺(tái)灣第1255566號(hào)專利利用發(fā)光二極管混光封裝組件與背光模塊的 技術(shù)來解決，惟因此等技術(shù)是單純地反射或折射三原色光，欲調(diào)和混光至 接近白光的色溫是非常困難的，因?yàn)橐阅壳暗耐庋蛹夹g(shù)，即使同批制作的 芯片仍存有各個(gè)發(fā)光頻譜范圍均不同的瓶頸，欲統(tǒng)一各個(gè)芯片發(fā)出既定頻 譜的光束有待同業(yè)持續(xù)研發(fā)解決，所以反射或折射藍(lán)光(BL)、綠光(GL)、 紅光(RL)仍舊混不出較好的白光。
其次，LED的波長取決于外延層的結(jié)構(gòu)及組成的材料，更重要的是晶 格匹配的課題，導(dǎo)致半導(dǎo)體因溫度的高低致生波長熱飄移的問題不容忽 視。就開機(jī)初期和通電一段時(shí)間來說，開機(jī)初期隨著紅光發(fā)光效率的強(qiáng)度， 讓RGB三原色光混出白色偏紅的光源；通電一段時(shí)間，隨著發(fā)光效率較 高的藍(lán)光逐步增強(qiáng)，讓混光色溫偏向冷光系的白色偏藍(lán)光，故于兩段時(shí)期 所混光的色溫各不相同。依光譜的角度來看，波長由暖色系移動(dòng)到冷光系 的熱飄移范圍過大，嚴(yán)重影響混光色溫的白平衡，相對(duì)減損光源的照度， 本發(fā)明針對(duì)此項(xiàng)缺失會(huì)在稍后提出改善的技術(shù)方案。
圖3為中國臺(tái)灣第1246207號(hào)專利的技術(shù)特征，以發(fā)白光(WL)的 LED充當(dāng)主要光源，附近安置一組由紅光(RL)、綠光(GL)和藍(lán)光(BL) 等LED構(gòu)成的色溫補(bǔ)償單元，利用電流密度調(diào)節(jié)單顆或多顆色溫補(bǔ)償單元的LED發(fā)出原色光，補(bǔ)償主要光源白光(WL)因波長衰變所引起的色 溫變化，故申請(qǐng)人簡稱該專利為色溫補(bǔ)償專利。
就前述白光LED主流為美國的化學(xué)混光專利的陳述，配合色溫補(bǔ)償 專利在說明提及此一白光LED的相關(guān)記載『為了解決公知的白光燈具的 發(fā)光質(zhì)量不均的現(xiàn)象，該項(xiàng)專利技術(shù)也設(shè)計(jì)了調(diào)整鈕，以克服在產(chǎn)品使用 一段時(shí)間后，若是色溫及亮度改變，仍可以使用手動(dòng)方式調(diào)整白光燈具的 色溫』，足證色溫補(bǔ)償專利所稱主要白色光源即為化學(xué)混光專利。
化學(xué)混光專利的白光LED使用一段時(shí)間后，亮度因熒光層質(zhì)變快速 下降而形成光衰的缺點(diǎn)是眾所周知。色溫補(bǔ)償專利是由色光補(bǔ)償白光 (WL)的色溫變化，盡可能地維持在接近白光的色溫。以RGB三原色光 追著衰變的白光LED隨時(shí)調(diào)整單顆或多顆芯片的電流密度，僅能消極的 對(duì)色溫進(jìn)行補(bǔ)償是不切實(shí)際的作法，此一作法僅能治標(biāo)，因?yàn)榘坠釲ED 未獲任何實(shí)質(zhì)的改善，色溫衰退問題仍不可控制，無法有效解決化學(xué)混光 專利的光衰問題。
此外，持續(xù)光衰LED的波長不斷變化，色溫補(bǔ)償專利必須隨時(shí)因應(yīng) 衰變致生色溫變化而改變電流密度，如此一來，能否調(diào)整回復(fù)到原先白光 的色系標(biāo)準(zhǔn)，非常地不確定，故色溫補(bǔ)償專利在使用上有相當(dāng)?shù)睦щy度。
圖4是中國臺(tái)灣第1258621號(hào)專利，由紅光、藍(lán)光與綠光等發(fā)光二極 管依序設(shè)于背光模塊的反射片四周，在最角落、最邊緣或落單的LED無 法有效地混出白光，乃于可能生成色差的位置設(shè)一白光LED作為色差補(bǔ) 強(qiáng)，故申請(qǐng)人簡稱為補(bǔ)色差專利。另外，基于補(bǔ)色差專利于說明書提到采 用白光LED的色溫，不如紅光、藍(lán)光與綠光LED混成的白光佳，因此推定該白光LED同于前述化學(xué)混光專利。
補(bǔ)色差專利是在液晶顯示(Liquid Crystal Display簡稱LCD)的背光 ?！姥?，將多顆分別發(fā)出紅光(RL)、綠光(GL)或藍(lán)光(BL)的LED (21) 數(shù)組于印刷電路(2)四邊，在角落或可能產(chǎn)生色差的位置增設(shè)一白光(WL) LED (21)作為色差補(bǔ)強(qiáng)。因白光混合單色光一定會(huì)改變色溫而非接近白 色的光源；譬如白光與紅光混出粉紅光、白光與綠光混出淡綠光、白光與 藍(lán)光混出靛藍(lán)光等；所以補(bǔ)色差專利仍會(huì)在角落或可能產(chǎn)生色差的位置混 出非白光的色塊，只不過這些色塊不同于三原色光，僅能使色差區(qū)域較不 明顯，但無法達(dá)到減少色塊的目的。
陳述至此，相信本領(lǐng)域技術(shù)人員已經(jīng)充分了解到一個(gè)事實(shí)，現(xiàn)有的白 光LED照明技術(shù)，絕大部分皆以化學(xué)混光專利為發(fā)白光的主體，或作為 色差的補(bǔ)強(qiáng)，但光衰及高演色性及高NTSC等問題仍存在而未獲得解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白 光照明模塊，利用物理性混光為趨近于白色的多波長光源，增加緩沖色(中 間色)來中和色塊，減少波長的熱漂移，使色溫穩(wěn)定增進(jìn)白平衡的發(fā)展。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的 白光照明模塊，是在一基板電性連接多個(gè)發(fā)光組件，經(jīng)由多道非白光混出 接近白色的光源，該白光照明模塊主要是由一第四色光和RGB三原色光 的混光。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該基板是一 印刷電路板，各自發(fā)出該第四色光或三原色光的發(fā)光組件為 一封裝 的LED。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該
LED為一封裝基板固設(shè)至少一顆以上的芯片。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第 四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第 四色光的光譜范圍在470nm 500nm。
本發(fā)明提供的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，是 在一電子電路板數(shù)組多顆芯片，各自發(fā)出三原色光及一非白的第四色光， 以各芯片發(fā)光混為白光。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第 四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第 四色光的光譜范圍在470nm 500nm。
本發(fā)明提供的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，包
括
一印刷電路板，電性連接多顆數(shù)組于板上的發(fā)光組件；
一封裝基板，固設(shè)有電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)光的芯片構(gòu)成單顆發(fā)光組件；以
及
四道光束，分別是RGB三原色光和一道第四色光，每道光束是從單 顆芯片發(fā)出；每一顆發(fā)光組件根據(jù)封裝基板固設(shè)芯片的數(shù)量來決定發(fā)出前述四道 光束之一或是一道混光，使白光照明模塊由多顆發(fā)光組件混光為接近白色 的光源，增進(jìn)白平衡并減少熱飄移和照區(qū)的混光色塊。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第
四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，其中，該第 四色光的光譜范圍在470nm 500nm。


圖1是美國第6,765,237號(hào)專利的LED示意圖。
圖2是己知多晶發(fā)光二極管照射法的簡單示意圖。
圖3是中國臺(tái)灣證書第1246207號(hào)專利的示意圖。
圖4是中國臺(tái)灣證書第1258621號(hào)專利的示意圖。
圖5是本發(fā)明以未封裝芯片實(shí)施于印刷電路板的實(shí)施例示意圖。
圖6是本發(fā)明以封裝LED實(shí)施于印刷電路板的實(shí)施例示意圖。
圖7是一光譜示意圖。
圖8是以四顆芯片固晶于封裝基板電性連結(jié)在印刷電路板的實(shí)施例示 意圖。
圖9是電性連結(jié)在印刷電路板的多顆芯片以兩顆為一組封裝為發(fā)光組 件的實(shí)施例示意圖。
圖10是電性連結(jié)在印刷電路板的多顆芯片以三顆為一組封裝為發(fā)光 組件的實(shí)施例示意圖。附圖中主要組件符號(hào)說明-公知技術(shù)
(1) LED
(11) 樹脂
(12) 芯片
(13) 熒光層
(2) 印刷電路板 (21) LED
本發(fā)明技術(shù)
(3) 基板
(31) 第一發(fā)光組件
(32) 第二發(fā)光組件
(33) 第三發(fā)光組件
(34) 第四發(fā)光組件
(4) 基板
(41) LED
(42) 封裝基板
(43) 第一芯片
(44) 第二芯片
(45) 第三芯片
(46) 第四芯片
(47) 透光材(51) 第一芯片
(52) 第二芯片
(53) 第三芯片
(54) 第四芯片
(55) 黃光發(fā)光組件
(56) 白光發(fā)光組件
(61) 第一芯片
(62) 第二芯片
(63) 第三芯片
(64) 第四芯片
(65) 第一發(fā)光組件
(66) 第二發(fā)光組件
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的可增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊， 利用多個(gè)非白光的發(fā)光組件經(jīng)過物理混光為三波長的白色的光源。
本發(fā)明的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，是在一 基板電性連接多個(gè)發(fā)光組件，經(jīng)由多道非白光混出接近白色的光源，該發(fā) 光組件發(fā)出RGB三原色光之一或一波長范圍在470nm 500nm或 560nm 610nm的第四色光。
本發(fā)明的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，在一封 裝基板固設(shè)有至少一顆依電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)光的芯片，經(jīng)由封裝工藝為一發(fā)光組件，電性相連多顆發(fā)光組件數(shù)組于一印刷電路板上；多顆芯片各自發(fā)
出三原色光，及一波長在470nm 500nm或560nm 61 Onm范圍的第四色光，
該發(fā)光組件經(jīng)四色混光發(fā)出一接近白色的光源，減少照區(qū)的混光色塊、減 少熱飄移且增進(jìn)白平衡。
本發(fā)明的增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，在一電 子電路板數(shù)組多顆芯片，各自發(fā)出三原色光及一波長在470nm 500nm或 560nm 610nm范圍的第四色光，以各該芯片發(fā)光混為接近白色的光源。
根據(jù)上述技術(shù)內(nèi)容，舉下列實(shí)施例來說明本發(fā)明的技術(shù)手段。圖5顯 示一基板(3)，該基板(3)可以是一種印刷電路板(PCB)，數(shù)組有多個(gè) 發(fā)出非白光的發(fā)光組件，各發(fā)光組件包括至少一第一發(fā)光組件(31)、 至少一第二發(fā)光組件(32)、至少一第三發(fā)光組件(33)，以及至少一第四 發(fā)光組件(34)。
該第一發(fā)光組件(31)發(fā)出第一色光是一藍(lán)光(B);該第二發(fā)光組件 (32)發(fā)出第二色光是一綠光(G);該第三發(fā)光組件(33)發(fā)出第三色光 是一紅光(R);該第四發(fā)光組件(34)發(fā)出第四色光是一波長在 560nm 610nm或470nm 500nm頻譜范圍的光束，前者依圖7光譜圖來看 泛稱一黃光(Y)，后者泛稱為一青光(C)。
該基板(3)可以任意編排數(shù)組各發(fā)光組件，各發(fā)光組件在本實(shí)施例 是單顆的發(fā)光芯片，各該發(fā)光組件經(jīng)電光效應(yīng)混光為三波長的白光。其中， 第一、第二及第三發(fā)光組件(31) (32) (33)發(fā)出三原色光的混光色溫， 此一色溫依各顆芯片的發(fā)光效率可能混出白系偏綠、白系偏紅或白系偏藍(lán) 的光源。至于該第四發(fā)光組件(34)發(fā)出第四色光是一黃光(Y)，黃光(Y)是紅光(R)與綠光(G)的混色光，可與藍(lán)光混成白光，因此該第四發(fā)
光組件(34)發(fā)出黃光(Y)至關(guān)緊要。
從圖7來看，白色光源的波長位于光譜的中央?yún)^(qū)塊，而黃光(Y)可 與白系偏綠光束混光使其色溫接近光譜的中央?yún)^(qū)塊，波長在光譜的熱飄移 現(xiàn)象相對(duì)減少，自然地增進(jìn)白平衡。同樣地，黃光(Y)與白系偏紅光束 或白系偏藍(lán)光束混光后，色溫亦調(diào)和至光譜中央?yún)^(qū)塊的白光波長范圍內(nèi)， 減少熱飄移現(xiàn)象使照度相對(duì)趨近于明亮的正白光。
另外，三原色光混為白光照射時(shí)，照射區(qū)域內(nèi)除中央為白光外，外圈 會(huì)形成色彩繽紛的光區(qū)，但混入黃光(Y)讓色溫趨近于白光，相對(duì)減少 照明區(qū)域的色塊。
發(fā)出三波長接近白色光源的本實(shí)施例與化學(xué)混光專利差異處在于
A) 本實(shí)施例發(fā)出的白光為三原色光與第四色光的混光效果，色相自
然比藍(lán)光照射黃色熒光層激發(fā)二波長白光的化學(xué)混光專利更好，所以對(duì)對(duì) 象的演色性以本實(shí)施例為較佳。
B) 本實(shí)施例發(fā)光組件為單顆的發(fā)光芯片，多顆芯片分別發(fā)出非白光， 以RGB三原色光與第四色光Y混出接近白色的光源，電光效應(yīng)致生的高 熱對(duì)發(fā)光芯片僅為一般的影響；反觀化學(xué)混光專利因電光效應(yīng)致生的高熱 使LED的熒光層發(fā)生質(zhì)變，導(dǎo)致光衰期快速來臨，直接影響混光后的白 光色溫，故使用期限以本實(shí)施例為好。
其次，色溫補(bǔ)償專利以RGB三原色光作為輔助的性質(zhì)，利用電流密 度強(qiáng)弱調(diào)控某顆或多顆發(fā)光二極管的原色光，這些原色光是在補(bǔ)償充當(dāng)主 要發(fā)光源一白光因?yàn)楣馑ニ鸬纳珳刈兓?。就光譜來說，從白光一下子衰變到粉紅光、紫光、青光或藍(lán)光是可能的，色溫補(bǔ)償專利必須調(diào)動(dòng)相關(guān) 的LED發(fā)出互補(bǔ)色光，隨著持續(xù)衰變引起色溫變動(dòng)，色溫補(bǔ)償專利仍然 只有作出互補(bǔ)色光的調(diào)控，僅能以手動(dòng)或自動(dòng)方式消極地控制電流強(qiáng)弱來 調(diào)和三原色光與光衰期間的光束混光，在使用上顯有困難。
發(fā)出三波長接近白色光源的本實(shí)施例與色溫補(bǔ)償專利不同處在于
A) 本實(shí)施例以多顆發(fā)光組件同步發(fā)出四道非白系的有色光混出接近
白色光源，色溫穩(wěn)定毋須設(shè)計(jì)復(fù)雜的調(diào)控裝置隨時(shí)調(diào)整電流強(qiáng)弱；換句話 說，該基板(3)出廠后的多顆發(fā)光組件(31) (32) (33) (34)的波長被 控制在足以混出接近白光，不需要色溫的補(bǔ)償，且色塊減少至可被接受的 范圍。
B) 本實(shí)施例以四道非白色光作為混合白光的主體， 一旦出廠時(shí)已完 成設(shè)定值，本實(shí)施例混為白光的波頻、色溫變化不大，故熱飄移量少相對(duì) 增進(jìn)白平衡效率；反觀色溫補(bǔ)償專利主體為白光LED，搭配色溫補(bǔ)償單元 為輔的混光系統(tǒng)，易因白光LED光衰引起色溫變化無常的光譜波頻起伏 不定，縱使出廠時(shí)已完成設(shè)定值，仍無法有效地解決此一弊端。
再從補(bǔ)色差專利來看，背光模塊無論LED如何布設(shè)數(shù)組，角落總會(huì) 有兩個(gè)發(fā)出單色光的LED相鄰，雖以白光燈具作為色差的補(bǔ)充，但以目 前眾所周知的化學(xué)混光專利的前述弊端，在使用一段時(shí)間后根本不足以補(bǔ) 償色差。
發(fā)出三波長接近白色光源的本實(shí)施例與補(bǔ)色差專利不同處在于 A)本實(shí)施例以四道非白光混出接近白色的光源，照明本身無色差的 問題；補(bǔ)色差專利僅能取得短暫的白色混光效果，隨著光衰弊端引起色差問題更嚴(yán)重，故本實(shí)施例更具實(shí)用進(jìn)步性。
B) 本實(shí)施例以非白的四色光混合接近白色的光源，無論明亮值或流 明度皆高于補(bǔ)色差專利。
C) 補(bǔ)色差專利以RGB三原色光為主要照明的光源，化學(xué)混光專利的
白光LED為消除色差的輔助作用，縱使白光LED無法發(fā)出白光，整個(gè)背 光模塊仍以RGB混出接近白光，但照區(qū)存在有色彩繽紛的色塊；本實(shí)施 例因四色光混為目前最接近白色的光源，減少照區(qū)的色塊，從色溫或演色 性來看，皆以本實(shí)施例為佳。
本發(fā)明根據(jù)前述技術(shù)特征可以推衍另一實(shí)施例，如圖6在圖面顯示一 印刷電路板(PCB)作為基板(3)，該基板(3)電性連接有多個(gè)發(fā)光組 件包括 一發(fā)出藍(lán)光(BL)的第一發(fā)光組件(31)、 一發(fā)出綠光(GL)的 第二發(fā)光組件(32)、 一發(fā)出紅光(RL)的第三發(fā)光組件(33)，以及一發(fā) 出黃光(YL)的第四發(fā)光組件(34)。
各該發(fā)光組件(31) (32) (33) (34)分別是一封裝LED，各顆LED 經(jīng)由封裝工藝可調(diào)整各該發(fā)光組件的發(fā)光角度，且第四發(fā)光組件(34)的 發(fā)光角度(Sl)大于其它發(fā)光組件(31) (32) (33)的發(fā)光角度(S2)為 佳。黃光(YL)可以照射的區(qū)域能涵蓋其它三原色光，使中央和其它區(qū)域 為接近白色的光源(WL)，有效地減少混光色塊相對(duì)提升照度的明亮值。
本發(fā)明根據(jù)前述技術(shù)特征可以推衍另一實(shí)施例如圖8是以印刷電路板 (PCB)作為一基板(4)，該基板(4)電性連接有多個(gè)發(fā)光組件，該發(fā) 光組件是一發(fā)光LED (41)利用封裝工藝將多顆芯片在一封裝基板(42) 所構(gòu)成。其中，多顆芯片包括一發(fā)紅光的第一芯片(43)、 一發(fā)綠光的第二芯片(44)、 一發(fā)藍(lán)光的第三芯片(45)以及一發(fā)黃光的第四芯片(46)。 各芯片發(fā)出四道非白光經(jīng)輻射、反射混為白色的光源。
本發(fā)明根據(jù)前述技術(shù)特征可以推衍另一實(shí)施例，如圖9及圖10顯示 數(shù)組多顆發(fā)光組件電性連接于一基板(4)上，該發(fā)光組件是利用封裝工 藝將至少兩顆芯片在一封裝基板(42)所構(gòu)成。如圖9所示，多顆芯片包 括一發(fā)紅光的第一芯片(51)、 一發(fā)綠光的第二芯片(52)、 一發(fā)藍(lán)光的第 三芯片(53)以及一發(fā)黃光的第四芯片(54)。該發(fā)光組件模塊化實(shí)施時(shí)， 可以將兩種不同色的芯片封裝為一發(fā)光組件，如將發(fā)紅光和綠光的芯片 (51) (52)封裝混為黃光發(fā)光組件(55)、或是將發(fā)藍(lán)光和黃光的芯片(53) (54)封裝混為白光發(fā)光組件(56)，黃光與白光再次混為照度更明量的 白色光源。
如圖10所示，依奇數(shù)或偶數(shù)的差異性，可以將三原色的芯片封裝為 一發(fā)光組件，如將一發(fā)紅光的第一芯片(61)、 一發(fā)綠光的第二芯片(62) 以及一發(fā)藍(lán)光的第三芯片(63)封裝為一第一發(fā)光組件(65)，該第一發(fā) 光組件(65)發(fā)出接近白色的混光，再將一發(fā)黃光的第四芯片(64)封裝 為一第二發(fā)光組件(66)使該照明發(fā)光模塊能夠混合調(diào)配出出演色性佳及 增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光。
上述實(shí)施例，僅用以舉例說明本發(fā)明，據(jù)以在不離本發(fā)明精神的范圍， 本領(lǐng)域技術(shù)人員憑之而作的各種變形、修飾與應(yīng)用，均應(yīng)包括于本發(fā)明的 權(quán)利要求范疇內(nèi)。.
從圖7可以看到光譜最為明亮的白光區(qū)中有一曲線，以該曲線為目標(biāo)， 本發(fā)明利用非白光的第四發(fā)光組件將三原色光調(diào)?；斐霭坠獾牟ㄩL區(qū)域，該第四光源得以減少混光的熱飄移現(xiàn)象且增進(jìn)白平衡，讓混光色溫趨近于 該曲線的白光波長。
權(quán)利要求
1. 一種增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，是在一基板電性連接多個(gè)發(fā)光組件，經(jīng)由多道非白光混出接近白色的光源，該白光照明模塊主要是由一第四色光和RGB三原色光的混光。
2 、如權(quán)利要求1所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明 模塊，其中，該基板是一印刷電路板，各自發(fā)出該第四色光或三原色光的 發(fā)光組件為一封裝的LED。
3 、如權(quán)利要求2所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明 模塊，其中，該LED為一封裝基板固設(shè)至少一顆以上的芯片。
4 、如權(quán)利要求1或2所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光 照明模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
5 、如權(quán)利要求1或2所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光 照明模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在470nm 500nm。
6. —種增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，是在一 電子電路板數(shù)組多顆芯片，各自發(fā)出三原色光及一非白的第四色光，以各 芯片發(fā)光混為白光。
7 、如權(quán)利要求6所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明 模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
8 、如權(quán)利要求6所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明 模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在470nm 500nm。
9. 一種增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，包括一印刷電路板，電性連接多顆數(shù)組于板上的發(fā)光組件；一封裝基板，固設(shè)有電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)光的芯片構(gòu)成單顆發(fā)光組件；以及四道光束，分別是RGB三原色光和一道第四色光，每道光束是從單 顆芯片發(fā)出；每一顆發(fā)光組件根據(jù)封裝基板固設(shè)芯片的數(shù)量來決定發(fā)出前述四道 光束之一或是一道混光，使白光照明模塊由多顆發(fā)光組件混光為接近白色 的光源，增進(jìn)白平衡并減少熱飄移和照區(qū)的混光色塊。
10、如權(quán)利要求9所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照 明模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在560nm 610nm。
11.如權(quán)利要求9所述增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照 明模塊，其中，該第四色光的光譜范圍在470nm 500nm。
全文摘要
一種可增進(jìn)白平衡減少熱飄移及混光色塊的白光照明模塊，是在布局有電子電路的基板上數(shù)組有多個(gè)發(fā)光組件，發(fā)出多道非白色光源經(jīng)過混合成接近白色的光源。這些發(fā)光組件可以是發(fā)光芯片或是封裝的LED，分別發(fā)出RGB三原色光之一，或是發(fā)出波長470nm～500nm或560nm～610nm的第四色光。
文檔編號(hào)H01L23/02GK101424389SQ20071018481
公開日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2007年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月29日
發(fā)明者楊秋忠 申請(qǐng)人:楊秋忠