專(zhuān)利名稱(chēng)：切割裝置以及切割裝置的管理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于使操作者在切割裝置產(chǎn)生某種異常時(shí)識(shí)別該情況的 切割裝置以及切割裝置的管理方法。
背景技術(shù)：
在切割裝置中，從收納于晶片盒中的多塊晶片中搬出一塊晶片搬運(yùn) 到卡盤(pán)工作臺(tái)上，檢測(cè)保持于卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片的間隔道，使切削刀 具作用于該間隔道上進(jìn)行切割，在對(duì)切割后的晶片進(jìn)行了清洗之后，將 清洗后的晶片搬入到晶片盒中。而且，從晶片盒中搬出第一塊晶片直到 將切割和清洗后的最后的晶片搬入到晶片盒中為止的一連串的工序，全 部是自動(dòng)進(jìn)行的，因此操作者在這期間可以從事其他作業(yè)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本特幵2006-128359號(hào)公報(bào)
但在切割裝置中，在間隔道的檢測(cè)、從晶片盒中搬出晶片、將晶片 搬入到晶片盒中、晶片的搬運(yùn)、晶片的清洗等中會(huì)產(chǎn)生各種異常，存在 操作者必須一直監(jiān)視是否產(chǎn)生異常的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
于是，根據(jù)本發(fā)明，操作者即使離開(kāi)切割裝置也能識(shí)別異常，不需 要操作者對(duì)切割裝置進(jìn)行監(jiān)視。
本發(fā)明的第一方面涉及一種切割裝置，其至少具有保持晶片的卡 盤(pán)工作臺(tái)；具有對(duì)保持在卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片進(jìn)行切削的切削刀具的切 削單元；檢測(cè)保持在卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片的應(yīng)該切削的間隔道的對(duì)準(zhǔn)單 元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從卡盤(pán)工作臺(tái)將切削完的晶片搬運(yùn) 到清洗單元的清洗用搬運(yùn)單元；載置收納有晶片的晶片盒的晶片盒載置 單元；從晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到晶片盒中的搬出 搬入單元；臨時(shí)放置由搬出搬入單元搬出搬入的晶片的臨時(shí)放置單元；
以及將晶片從臨時(shí)放置單元搬運(yùn)到卡盤(pán)工作臺(tái)的搬運(yùn)單元，
該切割裝置的特征在于，其還具有檢測(cè)裝置的異常并生成異常信 息的異常檢測(cè)單元；以及向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送異常信息的發(fā)送單元。
本發(fā)明的第二方面涉及管理上述切割裝置的方法，該方法的特征在 于，檢測(cè)裝置的異常并生成異常信息，并向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送異
吊"(百息c
在上述兩個(gè)發(fā)明中，異常信息例如包含表示與間隔道的檢測(cè)、上述 切削刀具、晶片相對(duì)于晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運(yùn)以及晶片的清洗 中的任一項(xiàng)有關(guān)的異常。并且當(dāng)具有多個(gè)切割裝置的情況下，異常信息 包含確定切割裝置的識(shí)別信息。發(fā)送單元通過(guò)聲音或者電子郵件中的任 一方向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送異常信息。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)切割裝置產(chǎn)生某種異常時(shí)，則自動(dòng)地向操作者的移 動(dòng)電話機(jī)發(fā)送異常信息，因此，即使操作者在遠(yuǎn)處進(jìn)行作業(yè)，也能夠識(shí) 別異常并迅速應(yīng)對(duì)，無(wú)需一直監(jiān)視切割裝置。
并且，由于異常信息包含確定切割位置的識(shí)別信息，所以即使在多 臺(tái)切割裝置工作的情況下，也能識(shí)別出哪個(gè)裝置產(chǎn)生了異常。


圖1是表示使用本發(fā)明的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。
圖2是表示晶片的立體圖。
圖3是表示本發(fā)明的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示例的說(shuō)明圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1:切割裝置；20:晶片盒載置單元；20a:晶片盒；21:搬出搬入 單元；210:挾持部；22:臨時(shí)放置單元；220:對(duì)位部件；23:卡盤(pán)工 作臺(tái)；24:搬運(yùn)單元；240:吸附部；25:對(duì)準(zhǔn)單元；250:攝像部；26: 切削單元；260:切削刀具；261:主軸；27:清洗單元；270:旋轉(zhuǎn)臺(tái)； 28:清洗用搬運(yùn)單元；280:吸附部；29a:異常檢測(cè)單元；29b:發(fā)送單
元；3:移動(dòng)電話機(jī)；30:顯示部；4:通信線路。
具體實(shí)施例方式
圖1所示的切割裝置1是切削晶片進(jìn)行切割的裝置(切割器)，其可 以通過(guò)通信單元4與操作者具有的移動(dòng)電話機(jī)3迸行通信。
在切割裝置l中，可以切割例如圖2所示的晶片W來(lái)將其分割為芯 片。在圖2的例子中的晶片W的表面上存在有排列為格子狀的多個(gè)間隔 道S，在通過(guò)間隔道S劃分而成的多個(gè)矩形區(qū)域上實(shí)施有電路圖案。然后 通過(guò)切削所有間隔道S進(jìn)行切割，各矩形區(qū)域變成芯片。
在圖1所示的切割裝置1中，在晶片盒20a中收納有多塊如圖2所 示那樣通過(guò)切割帶T與框架F成為一體地被支撐的晶片W。并且下文中 將通過(guò)切割帶T與框架F成為一體地被支撐的晶片W簡(jiǎn)稱(chēng)作晶片W。
晶片盒20a載置在晶片盒載置單元20上。在晶片盒20a的附近配設(shè) 有搬出搬入單元21，該搬出搬入單元21從晶片盒20a中搬出晶片W以 及將切割完的晶片W搬入到晶片盒20a中。搬出搬入單元21可以在Y 軸方向(搬出搬入方向)上移動(dòng)，其具有在對(duì)晶片W進(jìn)行搬出搬入時(shí)挾 持框架F的挾持部210。
在搬出搬入單元21與晶片盒20a之間設(shè)有臨時(shí)放置被搬出搬入的晶 片W的區(qū)域、即臨時(shí)放置單元22。臨時(shí)放置單元22中設(shè)有可以在X軸 方向上移動(dòng)的一對(duì)對(duì)位部件220，對(duì)位部件220可以向彼此接近的方向和 彼此遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)。
在切割裝置1的前部側(cè)配設(shè)有保持晶片W的、可以在X軸方向上移 動(dòng)并且可以旋轉(zhuǎn)的卡盤(pán)工作臺(tái)23。并且，在臨時(shí)放置單元22與卡盤(pán)工作 臺(tái)23之間配設(shè)有將晶片W從臨時(shí)放置單元22搬運(yùn)到卡盤(pán)工作臺(tái)23的 搬運(yùn)單元24。搬運(yùn)單元24中設(shè)有吸附晶片W的可以回轉(zhuǎn)的吸附部240。
在卡盤(pán)工作臺(tái)23的X軸方向的移動(dòng)路徑的上方配設(shè)有對(duì)準(zhǔn)單元25， 該對(duì)準(zhǔn)單元25檢測(cè)形成在圖2所示的晶片W上的應(yīng)該切削的間隔道S。 對(duì)準(zhǔn)單元25具有對(duì)晶片W進(jìn)行攝像的攝像部250，在對(duì)準(zhǔn)單元25中， 通過(guò)對(duì)攝像部250獲得的圖像與預(yù)先存儲(chǔ)的圖像進(jìn)行圖案匹配，來(lái)檢測(cè)
圖2所示的間隔道S。
在卡盤(pán)工作臺(tái)23的X軸方向的移動(dòng)路徑的上方配設(shè)有切削單元26， 該切削單元26具有切削晶片的切削刀具260。切削刀具260構(gòu)成為安裝 于在Y軸方向具有軸心的主軸261上，切削單元26可以在Y軸方向和Z 軸方向上移動(dòng)。而且，雖然沒(méi)有圖示，但切削單元26具有能夠檢測(cè)到切 削刀具260的切削刃的破損和磨損的傳感器。
在卡盤(pán)工作臺(tái)23的附近具有清洗切割之后的晶片W的清洗單元27。 清洗單元27具有保持晶片W的可旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)270和向晶片噴出高壓 水、高壓氣體的噴嘴(未圖示)。
在清洗單元27的上方配設(shè)有將切削完的晶片W從卡盤(pán)工作臺(tái)23搬 運(yùn)到清洗單元27的清洗用搬運(yùn)單元28。清洗用搬運(yùn)單元28具有吸附晶 片W的可以在Y軸方向上移動(dòng)的吸附部280。
切割裝置1中設(shè)有異常檢測(cè)單元29a，該異常檢測(cè)單元29a在搬出搬 入單元21、搬運(yùn)單元24、對(duì)準(zhǔn)單元25、切削單元26、清洗單元27、清 洗用搬運(yùn)單元28等各自產(chǎn)生了異常的情況下檢測(cè)該異常。在異常檢測(cè)單 元29a中生成與產(chǎn)生異常的部位和異常種類(lèi)對(duì)應(yīng)的異常信息。所生成的 異常信息被轉(zhuǎn)發(fā)給發(fā)送單元2%。
發(fā)送單元29b具有通過(guò)因特網(wǎng)等通信線路4向操作者持有的移動(dòng)電 話機(jī)3發(fā)送數(shù)據(jù)的功能，其可以通過(guò)聲音信息或者由文字信息和圖像信 息構(gòu)成的電子郵件，向移動(dòng)電話機(jī)3發(fā)送從異常檢測(cè)單元29a發(fā)來(lái)的異
吊{曰息。
在搬出搬入單元21接近晶片盒20a、并支撐在框架F上的狀態(tài)下， 由挾持部210挾持框架F，搬出搬入單元21向-Y方向移動(dòng)，從而將收納 在晶片盒20a中的晶片W搬出到臨時(shí)放置單元22。此時(shí)，對(duì)位部件220 位于彼此遠(yuǎn)離的位置上。
當(dāng)晶片W被搬出并載置在臨時(shí)放置單元22上時(shí)，通過(guò)一對(duì)對(duì)位部 件220向彼此接近的方向的移動(dòng)，將晶片W對(duì)位在固定的位置上。當(dāng)該 對(duì)位結(jié)束時(shí)，搬運(yùn)單元24吸附保持晶片W并回轉(zhuǎn)，將晶片W搬運(yùn)到卡 盤(pán)工作臺(tái)23上。卡盤(pán)工作臺(tái)23吸附保持所載置的晶片W。 軸方向上移動(dòng)使晶片W位于攝 像部250的正下方。然后攝像部250在一點(diǎn)一點(diǎn)地移動(dòng)的同時(shí)對(duì)晶片W 的表面進(jìn)行攝像，在對(duì)準(zhǔn)單元25中根據(jù)獲得的圖像來(lái)檢測(cè)間隔道。
在間隔道S的檢測(cè)之后，卡盤(pán)工作臺(tái)23進(jìn)一步在X軸方向上移動(dòng)， 并且在切削刀具260進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，切削單元26下降，切削刀具 260作用在所檢測(cè)到的間隔道S上進(jìn)行切削。另外，若每切削1根間隔道 都以間隔道的間隔在Y軸方向上對(duì)切削單元26進(jìn)行分度進(jìn)給來(lái)依次切削 時(shí)，則同方向上的所有間隔道都被切削。另外，若在將卡盤(pán)工作臺(tái)23旋 轉(zhuǎn)90度之后進(jìn)行同樣的切削，則所有間隔道S都被縱橫切削而被切割， 從而分割為一個(gè)個(gè)芯片。
切割之后，卡盤(pán)工作臺(tái)23返回原來(lái)位置，通過(guò)清洗用搬運(yùn)單元28 的吸附部280來(lái)保持晶片W，將其搬運(yùn)到清洗單元27。接著，在清洗單 元27的旋轉(zhuǎn)臺(tái)270上保持切削后的晶片W，在旋轉(zhuǎn)臺(tái)270旋轉(zhuǎn)的同時(shí)噴 射出清洗水來(lái)清洗晶片W。而且之后，在旋轉(zhuǎn)臺(tái)270旋轉(zhuǎn)的同時(shí)向晶片 W噴出高壓氣體，進(jìn)行晶片W的干燥。
干燥了晶片W之后，通過(guò)搬運(yùn)單元24的吸附部240吸附晶片W將 其搬運(yùn)到臨時(shí)放置單元22。然后挾持部210挾持框架F，搬出搬入單元 21向+Y方向移動(dòng)，由此，將晶片W收納到晶片盒20a中。
如上所述，從最開(kāi)始搬出收納在晶片盒20a中的晶片W，直到將經(jīng) 過(guò)切割的最終的晶片W收納到晶片盒20a中為止的工序都是自動(dòng)進(jìn)行 的，當(dāng)產(chǎn)生了某種異常時(shí)，從各異常產(chǎn)生部位向異常檢測(cè)單元29a通知 異常的產(chǎn)生部位和異常內(nèi)容。
例如當(dāng)搬出搬入單元21想要從晶片盒20a搬出切割前的晶片W時(shí)， 在框架F與臨時(shí)放置單元22的對(duì)位部件220碰撞而無(wú)法將晶片載置到臨 時(shí)放置單元22上的情況下，搬出搬入單元21將表示該情況的信息作為 搬出搬入異常通知給異常檢測(cè)單元29a。另外，在將切割后的晶片W搬 入到晶片盒20a中時(shí)，例如在框架F與晶片盒C的側(cè)壁等碰撞而無(wú)法搬 入的情況下，搬出搬入單元21也將表示該情況的信息作為搬出搬入異常 通知給異常檢測(cè)單元29a。
在通過(guò)搬運(yùn)單元24從臨時(shí)放置單元22向卡盤(pán)工作臺(tái)23搬運(yùn)晶片 時(shí)，例如在晶片W從吸附部240脫落而掉下來(lái)這樣的情況下，搬運(yùn)單元 24將表示該情況的信息作為搬運(yùn)異常通知給異常檢測(cè)單元29a。另外， 在通過(guò)清洗用搬運(yùn)單元28從卡盤(pán)工作臺(tái)23向清洗單元27搬運(yùn)切割之后 的晶片W時(shí)，在晶片W從吸附部280掉下來(lái)的情況下，清洗用搬運(yùn)單 元28也將表示該情況的信息作為搬運(yùn)異常通知給異常檢測(cè)單元29a。
在對(duì)準(zhǔn)單元25中，當(dāng)盡管拍攝了晶片W的一定的區(qū)域，但還是無(wú) 法檢測(cè)出間隔道S的情況下，對(duì)準(zhǔn)單元25將表示該情況的信息作為與間 隔道的檢測(cè)有關(guān)的錯(cuò)誤通知給異常檢測(cè)單元29a。
在切削單元26中，當(dāng)傳感器檢測(cè)到切削刀具260的切削刃的破損和 磨損時(shí)，切削單元26將表示該情況的信息作為切削刀具的異常通知給異 常檢測(cè)單元29a。
在清洗單元27中，例如當(dāng)晶片W從旋轉(zhuǎn)臺(tái)270脫離這樣的情況下， 清洗單元27將表示該情況的信息作為與晶片清洗有關(guān)的異常通知給異常 檢測(cè)單元29a。
在如上那樣檢測(cè)到了異常的異常檢測(cè)單元29a中，生成表示異常的 內(nèi)容的異常信息并轉(zhuǎn)發(fā)給發(fā)送單元29b。于是，在發(fā)送單元29b中，呼叫 操作者的移動(dòng)電話機(jī)3發(fā)送聲音信息，或者通過(guò)電子郵件發(fā)送文字或圖 像，將異常的內(nèi)容通知給操作者。
例如圖3所示，當(dāng)切割裝置為切割器A、切割器B、切割器C、...
這樣有多個(gè)的情況下，在各切割器中預(yù)先存儲(chǔ)有固有的識(shí)別信息，在所 發(fā)送的異常信息中包含確定產(chǎn)生了異常的切割器的識(shí)別信息。當(dāng)切割器A
產(chǎn)生了對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤時(shí)，異常信息中包含表示確定切割器A的識(shí)別信息和表 示是對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤的信息，如圖3所示，在移動(dòng)電話機(jī)3的顯示部30上顯示 表示切割器A產(chǎn)生了對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤的信息。通過(guò)這樣進(jìn)行顯示，操作者可以 識(shí)別哪個(gè)裝置產(chǎn)生了何種異常，操作者可以迅速地進(jìn)行應(yīng)對(duì)。
權(quán)利要求
1.一種切割裝置，該切割裝置至少具有保持晶片的卡盤(pán)工作臺(tái)；具有對(duì)保持在該卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片進(jìn)行切削的切削刀具的切削單元；檢測(cè)保持在該卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片的應(yīng)該切削的間隔道的對(duì)準(zhǔn)單元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從該卡盤(pán)工作臺(tái)將切削完的晶片搬運(yùn)到上述清洗單元的清洗用搬運(yùn)單元；載置收納有晶片的晶片盒的晶片盒載置單元；從該晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到該晶片盒中的搬出搬入單元；臨時(shí)放置由上述搬出搬入單元搬出搬入的晶片的臨時(shí)放置單元；以及將晶片從該臨時(shí)放置單元搬運(yùn)到上述卡盤(pán)工作臺(tái)的搬運(yùn)單元，該切割裝置的特征在于，其還具有檢測(cè)裝置的異常并生成異常信息的異常檢測(cè)單元；以及向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送該異常信息的發(fā)送單元。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其特征在于， 上述異常信息包含表示與上述間隔道的檢測(cè)、上述切削刀具、晶片相對(duì)于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運(yùn)以及晶片的清洗中的任一項(xiàng) 有關(guān)的異常。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割裝置，其特征在于， 上述異常信息包含確定切割裝置的識(shí)別信息。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的切割裝置，其特征在于， 上述發(fā)送單元通過(guò)聲音或者電子郵件中的任一方來(lái)發(fā)送上述異常信息。
5. —種切割裝置的管理方法，其管理切割裝置，該切割裝置至少具 有保持晶片的卡盤(pán)工作臺(tái)；具有對(duì)保持在該卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片進(jìn)行 切削的切削刀具的切削單元；檢測(cè)保持在該卡盤(pán)工作臺(tái)上的晶片的應(yīng)該 切削的間隔道的對(duì)準(zhǔn)單元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從該卡盤(pán)工 作臺(tái)將切削完的晶片搬運(yùn)到上述清洗單元的清洗用搬運(yùn)單元；載置收納 有晶片的晶片盒的晶片盒載置單元；從該晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到該晶片盒中的搬出搬入單元；臨時(shí)放置由上述搬出搬入 單元搬出搬入的晶片的臨時(shí)放置單元；以及將晶片從該臨時(shí)放置單元搬 運(yùn)到上述卡盤(pán)工作臺(tái)的搬運(yùn)單元，該切割裝置的管理方法的特征在于，檢測(cè)裝置的異常并生成異常信 息，并向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送該異常信息。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割裝置的管理方法，其特征在于， 上述異常信息包含表示與上述間隔道的檢測(cè)、上述切削刀具、晶片相對(duì)于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運(yùn)以及晶片的清洗中的任一項(xiàng) 有關(guān)的異常。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的切割裝置的管理方法，其特征在于， 上述異常信息包含確定切割裝置的識(shí)別信息。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項(xiàng)所述的切割裝置的管理方法，其 特征在于，上述發(fā)送單元通過(guò)聲音或者電子郵件中的任一方來(lái)發(fā)送上述異常信息。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切割裝置以及切割裝置的管理方法，根據(jù)本發(fā)明，操作者即使離開(kāi)切割裝置也能識(shí)別異常，不需要操作者對(duì)切割裝置進(jìn)行監(jiān)視。該切割裝置具有檢測(cè)裝置的異常并生成異常信息的異常檢測(cè)單元(29a)；以及向操作者的移動(dòng)電話機(jī)發(fā)送異常信息的發(fā)送單元(29b)，通過(guò)向移動(dòng)電話機(jī)(3)發(fā)送異常的內(nèi)容來(lái)通知操作者。
文檔編號(hào)H01L21/00GK101174550SQ20071018493
公開(kāi)日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者關(guān)家一馬 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科