專利名稱：絕緣電線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及絕緣電線，尤其是涉及這樣的絕緣電線所述絕緣電線改善了聚酰胺酰亞胺樹脂與導(dǎo)體之間的粘合性，并提供了對于所述導(dǎo)體的粘合強(qiáng)度，以改善其可撓性，并同時(shí)改善絕緣體的可撓性，而不會惡化該絕緣體的耐熱性。

背景技術(shù)：
近年來，隨著電氣設(shè)備或電子設(shè)備日益趨向于小型化和輕型化，需要具有高性能、小尺寸和輕重量的電動機(jī)。為滿足該需求，必須增大電動機(jī)磁芯(core)上絕緣電線的繞數(shù)。因此，為在狹小空間內(nèi)進(jìn)一步卷繞絕緣電線，對使用集中繞組法而非分布繞組法的具有可拆型磁芯的電動機(jī)的需要日益增加。
鑒于此，應(yīng)當(dāng)將更多的絕緣電線用力壓入磁芯狹槽中，在該情況中，會出現(xiàn)強(qiáng)拉力，結(jié)果，在將絕緣電線卷繞在磁芯上時(shí)其絕緣涂層可能受損。如果所述絕緣涂層受損，則不能堆疊(stack)或接地，因而使所述電動機(jī)的電氣特性惡化。
迄今為止所用的電動機(jī)通常使用具有通過在導(dǎo)體上涂布并烘焙具有良好機(jī)械強(qiáng)度的聚酰胺酰亞胺油漆而形成的絕緣涂層的絕緣電線，或是具有在導(dǎo)體上形成的現(xiàn)有絕緣涂層的絕緣電線。所述聚酰胺酰亞胺通常使用二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯與苯偏三酸酐的反應(yīng)產(chǎn)物。
近來，需要具有更高的性能、更小的尺寸和更輕重量的電動機(jī)。為滿足該需求，必須再進(jìn)一步增大絕緣電線的繞數(shù)，因此，即使聚酰胺酰亞胺類絕緣涂層在一些情況中也會受損。
因而，為減少絕緣涂層的損壞，已經(jīng)對關(guān)于向所述絕緣涂層提供潤滑性進(jìn)行了各種研究，例如將有機(jī)或無機(jī)潤滑劑加入涂布油漆中的方法，或?qū)⒅T如蠟等潤滑劑直接施用于絕緣電線的方法。然而，這些方法雖然在一定程度上減少了絕緣涂層的損壞，但并不能完全防止絕緣涂層的損壞。
作為其他方法，可以通過增大絕緣涂層的機(jī)械強(qiáng)度來減少絕緣涂層的損壞。然而，單純增大機(jī)械強(qiáng)度會導(dǎo)致剛性更大且可撓性更低的涂層。因而，當(dāng)使用集中繞組法制造具有較大彎曲的電動機(jī)時(shí)，涂層易于破裂或剝落，或者絕緣電線的卷繞特性可能變?nèi)酢?br> 如果具有剛性分子結(jié)構(gòu)的聚酰胺酰亞胺的彈性模量和強(qiáng)度增大，則絕緣涂層自身的強(qiáng)度增大，但絕緣電線變硬，因而當(dāng)所述絕緣電線彎曲時(shí)，絕緣涂層易于破裂并由導(dǎo)體脫落。這是因?yàn)楫?dāng)聚酰胺酰亞胺變硬時(shí)其容易破裂，并且與導(dǎo)體的粘合性下降。
為解決上述問題，已經(jīng)進(jìn)行了各種研究以改善聚酰胺酰亞胺樹脂與導(dǎo)體之間的粘合性，例如日本特開平3-37282號公報(bào)公開了在聚酰胺酰亞胺樹脂溶液中包含聚烷氧基改性的樹脂和苯并三唑的耐熱油漆，日本特開平6-111632號公報(bào)公開了將三烷基胺添加至聚酰胺酰亞胺樹脂溶液中，日本特開平10-334735號公報(bào)公開了將三聚氰胺樹脂添加至聚酰胺酰亞胺樹脂溶液中。
然而，實(shí)際上這些樹脂的溶解性和相容性較差，在一些情況中與聚酰胺酰亞胺樹脂未反應(yīng)的端基發(fā)生反應(yīng)而造成聚酰胺酰亞胺樹脂溶液的低滲性劣化，而粘合性的增加并不顯著。此外，該類型的絕緣電線可以應(yīng)用于使用分布繞組法將其插入狹縫中的電動機(jī)，但在該絕緣電線利用集中繞組法應(yīng)用于具有可拆型磁芯的電動機(jī)時(shí)，卷繞時(shí)涂層不可避免地受損。
此外，對于絕緣電線由于絕緣涂層與導(dǎo)體間的粘合性增大而受損的情況，已經(jīng)提出了使漏電電流最小化的方法，不過所提出的方法并未徹底解決上述問題。
此外，近來的趨勢是增大絕緣電線的直徑以應(yīng)用高容量電流并增加電動機(jī)的輸出，而當(dāng)將大直徑的絕緣電線卷繞在處于集中荷載下的狹窄磁芯上時(shí)，極大的荷載集中在所述絕緣電線的涂層上，在該情況中，所述涂層可能更為頻繁地破裂。
同時(shí)，聚酰胺酰亞胺樹脂的絕緣電線總的來說具有良好的特性，但其與作為晶體的導(dǎo)體之間的粘合性較差，因此在聚酰胺酰亞胺樹脂的絕緣電線變厚時(shí)，其可撓性降低。如果與導(dǎo)體的粘合性得到改善，則聚酰胺酰亞胺樹脂的絕緣電線的可撓性和加工性得到改善，但具有強(qiáng)粘合性的聚酰胺酰亞胺涂層的粘合性合適，而強(qiáng)度較差，則其不足以作為最外層涂層。
如果絕緣電線的可撓性增強(qiáng)，則絕緣電線的耐熱性不利地降低，而這正是難點(diǎn)所在。
因此，在相關(guān)領(lǐng)域中已經(jīng)進(jìn)行了各種嘗試以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，并在這樣的技術(shù)背景下做出了本發(fā)明。
本發(fā)明經(jīng)設(shè)計(jì)以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，因而本發(fā)明的目的是提供一種絕緣電線，所述絕緣電線可以解決包括與導(dǎo)體的粘合性降低和可撓性降低等聚酰胺酰亞胺樹脂的常見問題，并解決當(dāng)可撓性增加時(shí)耐熱性降低的缺點(diǎn)。


發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種絕緣電線，所述絕緣電線包括經(jīng)配置以包圍導(dǎo)體外表面的高粘合性樹脂層，所述高粘合性樹脂層由在聚合物主鏈中的酰亞胺基團(tuán)之間包含以下列化學(xué)式1表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成；和設(shè)置在所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層，所述高可撓性樹脂層通過芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分的反應(yīng)而制造，并由所述多元酸成分含量高于所述酸酐含量的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成， [化學(xué)式1]
其中，R1和R2各自獨(dú)立地為酰亞胺基團(tuán)和酰亞胺基團(tuán)-亞烷基中的任一種，此時(shí)，所述亞烷基是選自亞甲基和亞乙基中的任一種，并且A是選自


中的任一種，此時(shí)，選擇作為A的物質(zhì)的化學(xué)式中所表示的R4獨(dú)立地為選自甲基和乙基的任一種烷基。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種絕緣電線，所述絕緣電線包括經(jīng)配置以包圍導(dǎo)體的外表面的高粘合性樹脂層，所述高粘合性樹脂層由在聚合物主鏈中的酰亞胺基團(tuán)之間包含以下列化學(xué)式2表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成；和設(shè)置在所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層，所述高可撓性樹脂層通過芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分的反應(yīng)而制造，并由所述多元酸成分含量高于所述酸酐含量的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成， [化學(xué)式2]
其中，R1和R2各自獨(dú)立地為酰亞胺基團(tuán)和酰亞胺基團(tuán)-亞烷基中的任一種，此時(shí)，所述亞烷基是選自亞甲基和亞乙基中的任一種，R3為選自亞甲基、亞乙基和亞丙基中的任一種亞烷基，A為選自


中的任一種，此時(shí)，選擇作為A的物質(zhì)的化學(xué)式中所表示的R4獨(dú)立地為選自甲基和乙基的任一種烷基。
在上述化學(xué)式1或2中，R4可以為與咪唑基鍵合的兩個R4的形式。
優(yōu)選的是，所述化學(xué)式1或2的化合物的含量相對于所述高粘合性樹脂層的聚酰胺酰亞胺樹脂的酰亞胺鏈的摩爾數(shù)的摩爾比為1∶1～1∶0.1。
所述絕緣電線還可以包括設(shè)置在所述高可撓性樹脂層上的自潤滑性聚酰胺酰亞胺樹脂層。



下面將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。在描述之前應(yīng)理解，在說明書和所附權(quán)利要求中使用的術(shù)語不應(yīng)被認(rèn)為限于通常和詞典意義，而應(yīng)該在允許本發(fā)明人適當(dāng)?shù)叵薅ㄐg(shù)語以進(jìn)行最佳說明這一原則的基礎(chǔ)之上，基于與本發(fā)明的技術(shù)方面相對應(yīng)的意義和概念進(jìn)行解釋。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的包圍導(dǎo)體外表面的絕緣電線的視圖。

具體實(shí)施例方式 以下將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。在描述之前應(yīng)理解，在說明書和所附權(quán)利要求中使用的術(shù)語不應(yīng)被認(rèn)為限于通常和詞典意義，而應(yīng)該在允許本發(fā)明人適當(dāng)?shù)叵薅ㄐg(shù)語以進(jìn)行最佳說明這一原則的基礎(chǔ)之上，基于與本發(fā)明的技術(shù)方面相對應(yīng)的意義和概念進(jìn)行解釋。
為改善聚酰胺酰亞胺樹脂與導(dǎo)體之間的粘合性和絕緣電線的可撓性，本發(fā)明包含具有極性基團(tuán)的單體，其可提供對所述導(dǎo)體的粘合性，并且為了改善與聚酰胺酰亞胺樹脂的相容性，本發(fā)明使用在分子主鏈處包含所述極性基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺樹脂以增大與所述導(dǎo)體的接合性。此外，本發(fā)明將具有優(yōu)異可撓性的聚酰胺酰亞胺樹脂涂布在上述聚酰胺酰亞胺樹脂層上，以提供具有可撓性和對所述導(dǎo)體具有改善的粘合性的絕緣電線。
本發(fā)明的絕緣電線包括包圍所述導(dǎo)體外表面而形成的高粘合性樹脂層和在所述高粘合性樹脂層上形成的高可撓性樹脂層。
下面，對本發(fā)明的絕緣電線的詳細(xì)描述如下。
a)高粘合性樹脂層 所述絕緣電線的高粘合性樹脂層由聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成，所述聚酰胺酰亞胺樹脂在鏈中的酰亞胺基團(tuán)之間包含以上述化學(xué)式1或2表示的化合物。
構(gòu)成所述高粘合性樹脂層的聚酰胺酰亞胺樹脂如下制造將二胺與酸酐進(jìn)行加成聚合以制得酰亞胺酸(imidized acid)，再使所述酰亞胺酸與二異氰酸酯化合物反應(yīng)。
所述二胺可以使用三嗪，具體為2，4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(2-乙基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[1-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(2-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(1-(1-咪唑基)乙基)均三嗪、2，4-二氨基-6-(2-乙基-4-咪唑基)-2-三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(4-甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-(2-乙基-5-甲基-4-咪唑基)-均三嗪、2，4-二氨基-6-(4-乙基-2-甲基-1-咪唑基)-均三嗪、2，4-二氨基-6-[3-(2-甲基-1-咪唑基)丙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[4-(2-咪唑基)丁基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-甲基-1-咪唑基]丙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[1-甲基-2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(2，5-二甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪、2，4-二氨基-6-[2-(2，4-二甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪或2，4-二氨基-6-[2-乙基-4-甲基-1-咪唑基]乙基]-均三嗪，尤其是優(yōu)選使用2，4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪(MZA)。
所述酸酐可以使用聚酰胺酸的常用酸酐，例如芳香族酸酐，包括苯偏三酸酐(以下稱為TMA)、苯均四酸酐(PMDA)、3，4，3，4’-二苯基四羧酸酐(BPDA)、3，4，3’，4’-二苯甲酮四羧酸酐(BTDA)或3，4，3’，4’-二苯基砜四羧酸酐(DSDA)。
所述二胺與所述酸酐以1∶1～1∶2的比率加成聚合以獲得酰亞胺酸。
與酰亞胺酸發(fā)生反應(yīng)的二異氰酸酯化合物可以使用二苯基甲烷-3，4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3，3’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)、二苯基醚-3，4’-二異氰酸酯、二苯基醚-3，3’-二異氰酸酯、2，3’-甲苯二異氰酸酯、2，4’-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或1，2-苯并菲二異氰酸酯。
此時(shí)，酰亞胺酸與二異氰酸酯化合物優(yōu)選以0.8∶1～1∶0.8的當(dāng)量比反應(yīng)。
參考下列反應(yīng)方程式1描述用于制造在酰亞胺基團(tuán)間包含以上述化學(xué)式1或2表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂的方法。下列反應(yīng)方程式1只是用于制造在酰亞胺基團(tuán)間包含以上述化學(xué)式1或2表示的化合物的本發(fā)明的聚酰胺酰亞胺的實(shí)施方式，在酰亞胺基團(tuán)間包含以上述化學(xué)式1或2表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂的制造并不限于下列反應(yīng)方程式1。
[反應(yīng)方程式1]
如上述反應(yīng)方程式1所示，2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基(1’)]-乙基-均三嗪(MZA)與2摩爾苯偏三酸酐(TMA)反應(yīng)以制造酰亞胺酸，所述酰亞胺酸與二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)反應(yīng)以制造聚酰胺酰亞胺(PAI)樹脂。所述聚酰胺酰亞胺樹脂包含極性聚合物從而有助于改善與導(dǎo)體的粘合性。
通常在使用聚酰胺酰亞胺樹脂的絕緣電線的情況中，當(dāng)耐磨性增大時(shí)，可撓性和粘合性下降，然而本發(fā)明在所述聚酰胺酰亞胺樹脂的酰亞胺基團(tuán)之間包含以上述化學(xué)式1或2表示的化合物，從而改善了絕緣電線的可撓性和對于銅線圈的粘合性，并改善了絕緣電線的耐磨性。
b)高可撓性樹脂層 在由上述聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成的高粘合性樹脂層上形成的高可撓性樹脂層由通過使芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分反應(yīng)而制造的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成。
即，除了用于制造常用的聚酰胺酰亞胺的二異氰酸酯化合物與酸酐外，額外使用多元酸成分，以增大所述聚酰胺酰亞胺樹脂中酰胺的含量，由此改善絕緣電線的可撓性。
所述多元酸成分優(yōu)選在芳香環(huán)的間位或鄰位具有多元酸官能團(tuán)。當(dāng)使用所述多元酸成分制造聚酰胺酰亞胺時(shí)，由于聚合物鏈中因氫鍵而變硬的部分被該單體軟化，因此涂層的可撓性得以改善。
所述多元酸成分可以使用間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、二苯甲酮、二羧酸、3，4’-二苯基甲烷二羧酸、3，3’-二苯基甲烷二羧酸、3，4’-二苯基醚二羧酸、3，3’-二苯基醚二羧酸、3，4’-二苯基砜二羧酸、3，3’-二苯基砜二羧酸、己二酸、癸二酸或十二烷二羧酸。
所述多元酸成分的含量優(yōu)選占全部多元酸或多元酸酸酐的5摩爾％～80摩爾％。在所述含量小于所述最小值的情況中，由于絕緣涂層的可撓性未增大因而是不優(yōu)選的，在所述含量大于所述最大值的情況中，絕緣涂層過度軟化而使機(jī)械性質(zhì)下降，因而不能用作絕緣涂層。
所述芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分可以在合適的有機(jī)溶液中基本上按照化學(xué)計(jì)量的量，通過與用于制造常用的聚酰胺酰亞胺相同的方法聚合。例如，所述芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分可以在有機(jī)溶液中以下述摩爾比在室溫至180℃的溫度下反應(yīng)1小時(shí)～24小時(shí)基于1摩爾的二異氰酸酯化合物，所述酸酐為0.3摩爾～1.0摩爾，所述多元酸成分為0.05摩爾～0.08摩爾(優(yōu)選0.2摩爾～0.5摩爾)。
包括高粘合性樹脂層和形成于所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層的本發(fā)明的絕緣電線還可以包括形成在所述高可撓性樹脂層上的典型的自潤滑性樹脂層。此時(shí)，優(yōu)選使所述高粘合性樹脂層、所述高可撓性樹脂層和所述自潤滑性樹脂層的厚度比為1～9∶9～1∶1。
下面將參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的絕緣電線。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的絕緣電線的圖。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的絕緣電線10包括高粘合性樹脂層13，所述高粘合性樹脂層經(jīng)形成以圍繞導(dǎo)體11的外表面并設(shè)置為與導(dǎo)體11的外表面接觸，同時(shí)使導(dǎo)體11居于中心，和在所述高粘合性樹脂層13上形成的高可撓性樹脂層15。
高粘合性樹脂層13和高可撓性樹脂層15的構(gòu)成為如上所述。
實(shí)施例 下面，通過優(yōu)選的實(shí)施例和比較例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述從而更好的理解本發(fā)明。
合成例1.高粘合性聚酰胺酰亞胺清漆的制造 將675重量份N-甲基吡咯烷酮和109.65重量份2，4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-均三嗪裝入在室溫下適當(dāng)干燥的配有攪拌器和冷凝器的4頸燒瓶中并攪拌。此外，將192.12重量份苯偏三酸酐(TMA)裝入，并在8小時(shí)內(nèi)使溫度升至260℃的同時(shí)進(jìn)行反應(yīng)，排出18重量份作為產(chǎn)物的水，由此制造具有酰亞胺基團(tuán)的酸。然后將具有酰亞胺基團(tuán)的酸在室溫再次冷卻，裝入二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)后在80℃加熱3小時(shí)，同時(shí)在3小時(shí)內(nèi)將溫度升至140℃，再在140℃加熱3小時(shí)，由此獲得聚酰胺酰亞胺樹脂溶液。此外，加入sorbetnaphtha、二甲苯等以獲得包含20％固體的高粘合性聚酰胺酰亞胺清漆。
合成例2.高可撓性聚酰胺酰亞胺清漆的制造 將800重量份N-甲基吡咯烷酮、250重量份二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)、176.75重量份苯偏三酸酐(TMA)和16.61重量份間苯二甲酸(IPA)裝入在室溫下適當(dāng)干燥的配有攪拌器和冷凝器的4頸燒瓶中并攪拌，并在8小時(shí)內(nèi)使溫度升至160℃的同時(shí)進(jìn)行反應(yīng)，排出作為產(chǎn)物的二氧化碳，由此獲得高可撓性聚酰胺酰亞胺樹脂溶液。此外，加入sorbetnaphtha、二甲苯等以獲得包含25％固體的高可撓性聚酰胺酰亞胺清漆。
合成例2-2～2-6.包含以化學(xué)式1或化學(xué)式2表示的化合物的高可撓性聚酰胺酰亞胺清漆的制造 以與合成例2-1相同的方法進(jìn)行制造，不同之處在于使用如下表1所示的組成比。
下表1的單位為重量份。
表1 合成例3.自潤滑性聚酰胺酰亞胺清漆的制造 將800重量份N-甲基吡咯烷酮、250重量份二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)和211重量份苯偏三酸酐(TMA)裝入在室溫下適當(dāng)干燥的配有攪拌器和冷凝器的4頸燒瓶中并攪拌，并在8小時(shí)內(nèi)使溫度升至160℃的同時(shí)進(jìn)行反應(yīng)，排出作為產(chǎn)物的二氧化碳，由此獲得酸或酸酐封端的聚酰胺酰亞胺樹脂溶液。
之后，將656重量份德國Bayer的desmodur-L和2072重量份OH封端的硅酮樹脂(分子量1036，OH1.6重量％)裝入在室溫下適當(dāng)干燥的配有攪拌器和冷凝器的4頸分離燒瓶中，并在室溫下反應(yīng)6小時(shí)，由此獲得硅酮和異氰酸酯封端的多官能硅酮衍生物。
然后，將4.5重量份所述多官能硅酮衍生物加入100重量份所得的聚酰胺酰亞胺樹脂溶液中，并在100℃反應(yīng)3小時(shí)，由此獲得自潤滑性聚酰胺酰亞胺清漆。
合成例4.常用聚酰胺酰亞胺清漆的制造 將800重量份N-甲基吡咯烷酮、250重量份二苯基甲烷-4，4’-二異氰酸酯(MDI)和210重量份苯偏三酸酐(TMA)裝入在室溫下適當(dāng)干燥的配有攪拌器和冷凝器的4頸燒瓶中并攪拌，并在8小時(shí)內(nèi)使溫度升至160℃的同時(shí)進(jìn)行反應(yīng)，排出作為產(chǎn)物的二氧化碳，由此獲得高耐熱性聚酰胺酰亞胺樹脂溶液。此外，加入sorbetnaphtha、二甲苯等以獲得包含25％固體的聚酰胺酰亞胺清漆。
實(shí)施例1～9和比較例1～2.絕緣電線的制造 使用在上述合成例中制造的聚酰胺酰亞胺清漆由意大利SICME的涂布場(coating plant)根據(jù)下表2制造絕緣電線。
此時(shí)，注意使所制造的絕緣電線的總厚度為0.1mm以使導(dǎo)體的直徑為2.25mm，通過涂布具有包含MZA的聚酰胺酰亞胺樹脂的高粘合性聚酰胺酰亞胺清漆形成第一涂層，通過涂布高可撓性聚酰胺酰亞胺清漆形成第二涂層，通過涂布自潤滑性聚酰胺酰亞胺清漆形成第三涂層。
此時(shí)，下表2顯示了在實(shí)施例1～9和比較例1～2中使用的各涂層的聚酰胺酰亞胺清漆和厚度。
表2
下表3顯示了使用上述實(shí)施例1～9和比較例1或2制造的絕緣電線的有關(guān)下列性質(zhì)的測試結(jié)果針孔、裂紋、粘合性、一個方向的耐磨性、擊穿(breakdown)、抗軟化性、耐熱沖擊性和靜摩擦。
根據(jù)KSC 3106對下表3中所示的各項(xiàng)特性進(jìn)行測試。
表3
如上表3所示，本發(fā)明的實(shí)施例1～9使用高粘合性聚酰胺酰亞胺樹脂以增大可撓性，因此，可以發(fā)現(xiàn)僅檢測到了少數(shù)裂紋，且與導(dǎo)體的粘合性優(yōu)異。此外，實(shí)施例1～9在所述高粘合性樹脂層上形成了高可撓性聚酰胺酰亞胺樹脂，因而發(fā)現(xiàn)耐磨性、擊穿和抗軟化性也很優(yōu)異。
然而，比較例1使用了過量的IPA，因而發(fā)現(xiàn)其可撓性較差，比較例2未使用高可撓性聚酰胺酰亞胺樹脂，而使用常用的聚酰胺酰亞胺樹脂作為第二涂層，因此發(fā)現(xiàn)其由于缺乏可撓性而產(chǎn)生裂紋。
同樣，應(yīng)當(dāng)理解由于該詳細(xì)的說明而使得本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的各種變化和改進(jìn)對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的，因此用于表示本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說明和具體實(shí)施例僅是出于描述的目的而給出。
工業(yè)實(shí)用性 本發(fā)明改善了聚酰胺酰亞胺樹脂與導(dǎo)體之間的粘合性，并提供與所述導(dǎo)體的粘合強(qiáng)度從而改善絕緣電線的可撓性，同時(shí)改善絕緣體的可撓性而不會惡化所述絕緣體的耐熱性。
權(quán)利要求
1.一種絕緣電線，所述絕緣電線包括
經(jīng)配置以包圍導(dǎo)體的外表面的高粘合性樹脂層，所述高粘合性樹脂層由在聚合物主鏈中的酰亞胺基團(tuán)之間包含以下列化學(xué)式1表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成；和
設(shè)置在所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層，所述高可撓性樹脂層通過芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分的反應(yīng)而制造，并由所述多元酸成分含量高于所述酸酐含量的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成，
[化學(xué)式1]
其中，R1和R2各自獨(dú)立地為酰亞胺基團(tuán)和酰亞胺基團(tuán)-亞烷基中的任一種，此時(shí)，所述亞烷基是選自亞甲基和亞乙基中的任一種，并且其中所述化學(xué)式1中的A是選自
中的任一種，此時(shí)，選擇作為A的物質(zhì)的化學(xué)式中所表示的R4獨(dú)立地為選自甲基和乙基的任一種烷基。
2.一種絕緣電線，所述絕緣電線包括
經(jīng)配置以包圍導(dǎo)體的外表面的高粘合性樹脂層，所述高粘合性樹脂層由在聚合物主鏈中的酰亞胺基團(tuán)之間包含以下列化學(xué)式2表示的化合物的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成；和
設(shè)置在所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層，所述高可撓性樹脂層通過芳香族二異氰酸酯化合物、酸酐和多元酸成分的反應(yīng)而制造，并由所述多元酸成分含量高于所述酸酐含量的聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成，
[化學(xué)式2]
其中，R1和R2各自獨(dú)立地為酰亞胺基團(tuán)和酰亞胺基團(tuán)-亞烷基中的任一種，此時(shí)，所述亞烷基是選自亞甲基和亞乙基中的任一種，
其中，化學(xué)式2中的R3為選自亞甲基、亞乙基和亞丙基中的任一種亞烷基，以及
其中A為選自
中的任一種，此時(shí)，選擇作為A的物質(zhì)的化學(xué)式中所表示的R4獨(dú)立地為選自甲基和乙基的任一種烷基。
3.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，R4為與咪唑基鍵合的兩個R4的形式。
4.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述化學(xué)式1或2的化合物的含量相對于所述高粘合性樹脂層的聚酰胺酰亞胺樹脂的酰亞胺鏈的摩爾數(shù)的摩爾比為1∶1～1∶0.1。
5.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述酸酐是選自由苯偏三酸酐、苯均四酸酐、3，4，3，4’-二苯基四羧酸酐、3，4，3’，4’-二苯甲酮四羧酸酐和3，4，3’，4’-二苯基砜四羧酸酐組成的組中的任一種物質(zhì)或其混合物。
6.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述多元酸成分在芳香環(huán)的間位或鄰位具有多元酸官能團(tuán)。
7.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述多元酸成分是選自由間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、二苯甲酮、二羧酸、3，4’-二苯基甲烷二羧酸、3，3’-二苯基甲烷二羧酸、3，4’-二苯基醚二羧酸、3，3’-二苯基醚二羧酸、3，4’-二苯基砜二羧酸、3，3’-二苯基砜二羧酸、己二酸、癸二酸和十二烷二羧酸組成的組中的任一種酸或其混合物。
8.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述多元酸成分的含量占全部多元酸或多元酸酸酐的5摩爾％～80摩爾％。
9.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，
其中，所述高可撓性樹脂層由以下述摩爾比進(jìn)行反應(yīng)的所述聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成相對于1摩爾的所述二異氰酸酯化合物，所述酸酐為0.3摩爾～1.0摩爾，所述多元酸成分為0.05摩爾～0.08摩爾。
10.如權(quán)利要求1或2所述的絕緣電線，所述絕緣電線還包括
設(shè)置在所述高可撓性樹脂層上的自潤滑性聚酰胺酰亞胺樹脂層。
11.如權(quán)利要求10所述的絕緣電線，
其中，所述高粘合性樹脂層、所述高可撓性樹脂層和所述自潤滑性樹脂層的厚度比為1～9∶9～1∶1。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種絕緣電線。本發(fā)明的絕緣電線包括由聚酰胺酰亞胺樹脂構(gòu)成的高粘合性樹脂層，所述聚酰胺酰亞胺樹脂包含在絕緣材料的分子結(jié)構(gòu)中具有極性基團(tuán)的化合物；和設(shè)置在所述高粘合性樹脂層上的高可撓性樹脂層。本發(fā)明有利地改善了聚酰胺酰亞胺樹脂與導(dǎo)體的粘合性，并提供了對于所述導(dǎo)體的粘合強(qiáng)度，以改善所述絕緣電線的可撓性，同時(shí)改善絕緣體的可撓性，而不會惡化所述絕緣體的耐熱性。
文檔編號H01B7/04GK101295558SQ20071018682
公開日2008年10月29日 申請日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月27日
發(fā)明者李濬熙 申請人:Ls電線有限公司