專利名稱：：導(dǎo)電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊劑、用該導(dǎo)電性糊齊臨隨的疊層陶瓷電子部件以及該電子部件的制造方法。技術(shù)背景近年來，電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展。隨之，這種電子設(shè)備中使用的疊層陶瓷電子部件也朝著進一步小型化，高容量化發(fā)展。作為疊層陶瓷電子部件的一個例子，使疊層陶瓷電容器小型化，高容量化的最有效的方法是使內(nèi)部電極和電介質(zhì)層雙方盡可能地薄(薄層化)，并且使其盡可能多地疊層(多層化)。觀陶瓷電容器是如下制造的在以鈦^P1等為4樣的陶瓷粉末和粘合劑作為主要成分的陶瓷生片中，以預(yù)定圖形印刷層疊內(nèi)部電極形成用的導(dǎo)電性糊劑之后，同時燒結(jié)而一體燒結(jié)，最后形成外部電極。作為內(nèi)部電極形成用的導(dǎo)電性糊劑，使用在將有機粘合劑溶角祐溶劑中的有t腿結(jié)料中，分散導(dǎo)電性粉末的。作為有機連結(jié)料中的有機粘合劑，《頓例如乙基纖維素等，作為有m^結(jié)料中的凝j，使用萜品醇等。然而，將4頓萜品醇作為翻啲導(dǎo)電性糊劑印刷到陶瓷生片上時，發(fā)生滲潤等問題，因此不能形成洽合預(yù)定膜厚的薄層化的電極圖形。此外，在萜品醇作為溶齊啲導(dǎo)電性糊齊U與縮丁醛樹脂作為有機粘合齊啲陶瓷生片組合使用盼瞎況下，導(dǎo)電性糊劑中溶劑使陶瓷生片中的有機粘合齊鵬潤或溶解，因而發(fā)生所謂的"片j魏(sheetattack)"J嫁。這樣的片侵蝕現(xiàn)象在陶瓷生片的厚度比較厚時不存在實用上的問題。但是，在陶瓷生片的厚度薄至,如5叫以下的情況下發(fā)生片侵蝕現(xiàn)象時，在印刷導(dǎo)電性糊劑之后從PET膜等載片上剝離陶瓷生片時，陶瓷生片難以剝落。在陶瓷生片難以剝落時，受這種影響，在陶瓷生片上產(chǎn)生折鈹、孔洞、頓等，ffiilftjl工序不能獲得正常的疊層體。由于不能獲得正常的疊層體，在作為最終產(chǎn)物的疊層陶瓷電子部件上將會發(fā)生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)、以及電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層之f^生層w^m(焉離〉，導(dǎo)致成品率下降。近年來，提出了作為改善這種片侵蝕i嫁的措施。例如，在特開平9-17687號公報和特許2976268號公報中，作為用于形成內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊齊傭的溶齊廿，建議fOT與縮丁醛的相容性比較低的翻(J。具體地說，在特開平9-17687號公報中建議使用二氫萜品醇的導(dǎo)電性糊劑，在特許2976268號公報中建議使用乙酸二氫萜品酯的導(dǎo)電性糊劑。但是，即使在溶齊(仲使用這些二氫萜品醇和乙酸二氫萜品酯，雖然少但也會引起片侵蝕現(xiàn)象，結(jié)果是，陶瓷生片的厚度發(fā)生波動。因此，由于這個厚度波動導(dǎo)致短路不良和耐電壓不良(IR劣化)惡化，而且，存在發(fā)生層間剝離這樣的問題。為此，這種現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電性糊劑限制了疊層陶瓷電容器的進一步小型化和高容量化。此外，這些二氫砲品醇和乙酸二氫砲品酯相對于用作有機粘合劑的乙基纖維素的溶解性低，因此，iOT這種溶劑得到的導(dǎo)電性糊劑，存在例如印刷厚度偏差等問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度薄層化的情況下，也可以有效地防止片侵蝕。此外，本發(fā)明的另一目的是提供用這種導(dǎo)電性糊齊脾i臘的、短路不良率降低、具有高耐電壓性的、有效防止層間剝離現(xiàn)象的疊層陶瓷電子部件以及該電子部件的制造方法。本發(fā)明人等在使用丙二醇二乙酸酯作為導(dǎo)電性糊劑中含有的輸U時，在導(dǎo)電性糊劑中含有的作為粘合劑的樹脂(例如乙基纖維素柳旨、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂)很好地^i，且即使在陶瓷生片的厚度薄層化的情況下，室溫下自不必說，即使在溶齊啲干燥7鵬(例如4090。C)，發(fā)現(xiàn)也可以有效防止片侵蝕，并完成本發(fā)明。艮卩，根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于形成ftjl陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊劑，該導(dǎo)電性糊齊」含有導(dǎo)電性粉末和有機連結(jié)料，其特征在于所述有機連結(jié)料中的有機粘合劑的主要成維自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結(jié)料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯(CH,COOCH,CHC即COCH3)。^ii地，相對于ioo重量份的所述導(dǎo)電性粉末，所述有m^結(jié)料中^Mu的含量為50200重量份。地，所述導(dǎo)電性糊劑與含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片組合使用。tti^地，相對于100重量傷、的所述導(dǎo)電性粉末，所述有tl^結(jié)料中的有機粘合劑的含量為110重量份。在本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，作為所述導(dǎo)電性粉末，最好可以耐受與陶瓷生片共同燒結(jié)時的燒結(jié)溫度和氣氛。例如在疊層陶瓷電子部件題層陶瓷電容器的情況下，可以使用Ag、Pd、M等的單質(zhì)或其混合物、合金的粉末，特別優(yōu)選M或M合金作為主要成分。在疊層陶瓷電子部件是多層陶瓷基板的情況下，可以^頓Ag、Pd、Cu等的單質(zhì)或其混合物、合金的粉末。根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑，根據(jù)需要可以含有增塑劑和分散劑等添加劑。此外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種疊層陶瓷電子部件，該疊層陶瓷電子部〗牛是4OT使含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片和〗OT上述任何導(dǎo)電性糊劑以預(yù)定圖形形成的電極層交互多個重疊的生陶瓷疊層體制造的，包括內(nèi)部電極層以及厚度為3,以下的電介質(zhì)層。此外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種疊層陶瓷電子部件的制造方法，該方法包括將使含有縮丁醛樹脂且厚度為5拜以下的陶瓷生片和f吏用上述任何的導(dǎo)電性糊劑以預(yù)定圖形形成的電極層光互多個重疊的生陶瓷ftil體進行燒結(jié)。在本發(fā)明中，在導(dǎo)電性糊劑的溶劑中4吏用的丙二醇二乙酸酯不會使在陶瓷生片中作為有機粘合劑含有的縮丁醛樹臘溶解鄉(xiāng)潤。因此，通過〗頓采用這種溶齊啲導(dǎo)電性糊劑，可以有效地防止片侵蝕。為此，即使在使陶瓷生片的厚度為例如5,以下的薄層化盼斷兄下，印刷導(dǎo)電性糊劑之后從PET膜等載片上剝離陶瓷生片時，也可以提高陶瓷生片的剝離性，并且可以有效抑制陶瓷生片中產(chǎn)生折鈹、孔洞、，等。艮卩，即使對陶瓷生片謝M過現(xiàn)今的薄層化，也不會發(fā)生片侵蝕現(xiàn)象。結(jié)果是，即使應(yīng)用于厚度為5mhi以下的極薄的陶瓷生片也獲得正常的疊層體，并且在最終產(chǎn)物的疊層陶瓷電子部件上很少會發(fā)生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)，以及在電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層之間的層間剝離現(xiàn)象。此外，在室溫下是不言而喻而，即使在歸啲千廣鵬(例如4Q90。C)下，丙二醇二乙酸酯也具有不會發(fā)生片侵蝕現(xiàn)象的性能。艮卩，根據(jù)本發(fā)明，可以防止溶劑干燥時發(fā)生片侵蝕。特別是，在使用現(xiàn)有的MU(例如二氫祐品醇和乙酸二氫砲品酯)的情況下，即使在室溫下不太發(fā)生片侵蝕現(xiàn)象，例如，在4090°C的高溫情況下，存在明顯地產(chǎn)生片侵蝕現(xiàn)^^樣的問題。與此相反，根據(jù)本發(fā)明，即使在這禾中比較高的溫度下，不會發(fā)生片侵蝕J贖，因此可以防止在溶劑的干燥工序中片侵蝕的發(fā)生，由此可以進一步提高最終產(chǎn)物的疊層陶瓷電子部件的可靠性。此外，由于可以使歸啲干燥^鵬比較高，因此可以謀求提高制造效率。除了，之外，丙二醇二乙酸酯使作為導(dǎo)電性糊劑中的有機粘合劑而一般f頓的乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂和丙烯酸樹脂充分溶解(流變性良好)。即，相對于這些樹脂的溶解性很高。一般情況下，溶解性的高低可以M51例如tanS等來判斷。tan5是判斷動態(tài)粘彈性的指標(biāo)，tan5t!B低越超單性貝iJ^t流平，另一方面，tanS高越是非彈性則越易流平。tan5越大，動態(tài)粘彈性越好，即流平ra好，進而溶解性越高。此外，與萜品醇、二氫萜品醇、乙酸二氫萜品酯以及乙酸祐品酯相比，在本發(fā)明中f頓的丙二醇二乙酸酉旨tanS高的、性能優(yōu)異，為lt瀏于上述樹脂呈現(xiàn)非常好的溶解性。,人上面的說明看出，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑極其有益于最終產(chǎn)物的疊層陶瓷電子部件的小型化，高容量化。艮P，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種導(dǎo)電性糊劑、疊層陶瓷電子部件以及該疊層陶瓷電子部件的制造方法，所述導(dǎo)電性糊劑用于形成觀陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，并且不會產(chǎn)生片侵蝕現(xiàn)象，所述疊層陶瓷電子部件是^ffl這種導(dǎo)電性糊劑制造的且短路不良率低，而且具有高的耐電壓性且有效地防止層離。作為根據(jù)本發(fā)明的疊層陶瓷電子部件，不特別限定，可以舉例為疊層陶瓷電容器、4il陶瓷電感器、疊層陶瓷LC部件、多層陶瓷基板等。下面基于圖中所示的實^式對本發(fā)明進行說明。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實施方式的疊層陶瓷電容器的剖面圖；圖2(A)-2(D)是表示根據(jù)本發(fā)明實施例與比較例的導(dǎo)電性糊劑中含有的^豁贓室溫下與陶瓷生片的相溶性的顯^M片；禾口圖3(A)-3(C)是表示根據(jù)本發(fā)明實施例和比較例的導(dǎo)電性糊齊忡含有的M贓iU^為50°C的劍牛下與陶瓷生片的相溶性的照片。具體實施方式在本實施方式中，作為疊層陶瓷電子部件，以疊層陶瓷電容器為例進行說明。疊層陶瓷電^^如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一個實施方式的疊層陶瓷電容器1具有由電介質(zhì)層2和內(nèi)部電極層3交替層疊而成的電容器本體10。在這個Efe容器本體10的兩側(cè)端部上形成分別與在本體10內(nèi)部交替配置的內(nèi)部電極層3導(dǎo)通的一對外部電極4，4。內(nèi)部電極層3層疊為使其各側(cè)端面在電容器本體10的相對的兩個端部的表面上交替露出。一對外部電極4，4形成在電容器本體10的兩端部上，與交替配置的內(nèi)部電極層3的露出端面連接，構(gòu)成電容器電路。不特別限制電容器本體10的外形和尺寸，可以根據(jù)用途相應(yīng)i&M當(dāng)設(shè)定，通常情況下，外形為大致長方體皿，尺寸通?？梢詾殚L(0.45.6mm)x寬(0.25.0mm)x高(0.21.9匪)左右。電介質(zhì)層2題過燒結(jié)下述的陶瓷生片形成的，其材料不特別限制，例如由鈦酸藥、鈦酸鍶、禾n/或鈦酸鋇等電介質(zhì)材料構(gòu)成。在本實施方式中，電介質(zhì)層2的厚度雌薄層化在3,以下，更雌在2拜以下。內(nèi)部電極層3是ffiil燒結(jié)下述預(yù)定圖形的導(dǎo)電性糊劑形成的。內(nèi)部電極層3的厚衝雌薄層化在2,以下，更ifc^在lpm以下。夕卜部電極4的材料雖然通常4頓銅和銅合金、鎳和鎳合金等，但也可以使用銀、銀與鈀的合金等。外部電極4的厚度不特別限制，通常在1050,左右。疊層陶瓷電^^的制造方法下面介紹根據(jù)本實式的疊層陶瓷電容器1的制造方法的一個例子。電介質(zhì)糊劑的準(zhǔn)備(1)首先，為了制造燒結(jié)后將構(gòu)成如圖1所示的電介質(zhì)層2的陶瓷生片，準(zhǔn)備電介質(zhì)糊劑。在本實施方式中，電介質(zhì)糊劑由將陶瓷粉末(電介質(zhì)原料)和有機連結(jié)料混練得到的有機翻孫糊齊購成。作為陶瓷粉末，可以適當(dāng)選擇將成為復(fù)合氧化物和氧化物的各種化合物，例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等混合使用。陶瓷粉末通常j細平均粒徑為0.4^m以下，為0.13.0,左右的粉末。此外，為了形成極薄的陶瓷生片，希望使用比陶瓷生片厚度更細的粉末。在本實施方式中，在有機連結(jié)料中使用的有機粘合劑采用聚乙烯醇縮丁醛。這種聚乙烯醇縮丁醛的聚合度優(yōu)選為3002400、更優(yōu)選為5002000。此外，樹脂的縮丁醛化度優(yōu)選為5081.6%，更ite為63X80X，其殘余的乙?；績?yōu)選小于6%，更tm在3%以下。此外，在本實施方式中，有機粘合齊啲一部分也可以通過乙醛進纟彌乙醛化。在有豐腿結(jié)料中f頓的有機溶劑也不特別限制，4頓萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等。電介質(zhì)糊劑中的各種成分的含量不特別限制，例如，可以按照含有大約1大約50重量％的溶劑來調(diào)制電介質(zhì)糊劑。在電介質(zhì)糊劑中，根據(jù)需要，可以含有選自各種分散劑、增塑劑、電介質(zhì)、副成分化合物、玻璃料、絕緣體等的添加劑。在電介質(zhì)糊劑中添加這種添加劑的情況下，希望其總含量為大約10重量％以下。在本實施方式中，由于在有機連結(jié)料中的有機粘合劑中使用了聚乙烯醇縮丁醛，因此這種情況下的增塑劑的含量相對于100重量份粘合劑優(yōu)選為大約25大約100重量份。陶瓷生片的形成(2)接著，4頓這種電介質(zhì)糊劑，利用刮刀法等在載片上形成陶瓷生片，陶瓷生片的厚度，為0.530,，更為0.510,，進一步i^為0.55,左右。陶瓷生片燒結(jié)后構(gòu)成如圖1所示的電介質(zhì)層2。作為載片，例如f頓PET膜等，為了改善剝離性，優(yōu)選涂敷硅酮等的。載片的厚度不特別限制，伏選為5100,.在載片上形成后，將陶瓷生片干燥。陶瓷生片的干燥溫度優(yōu)選為50IO(TC，干燥時間{，為120分鐘。^^燥后的陶瓷生片的厚度與干燥前相比，收縮至525%的厚度。在本實式中，千燥后的陶瓷生片的厚度為5,以下，為3,以下，更為1.5,以下。由此響應(yīng)近年來希望的薄層化的要求。導(dǎo)電性糊齊啲準(zhǔn)備(3)接下來，為了制造燒結(jié)后將構(gòu)成如圖1所示的內(nèi)部電極層3的預(yù)定圖形的電極層(內(nèi)部電極圖形)，準(zhǔn)備導(dǎo)電性糊劑。本實船式中4頓的導(dǎo)電性糊劑含有導(dǎo)電性粉莉陏t腿結(jié)料。作為導(dǎo)電性粉末，不特別限制，但{媳由選自Cu、M及其合金中的至少一種構(gòu)成，更{，由Ni或M合,而其混合物構(gòu)成。作為Ni或Ni合金，iti^題自Mn、Cr、Co、Al、Pt、Au、Ru、Rh、Re、Ir和Os中的至少一種元素和Ni的合金。此外，合金中的Ni含量^tii為95重量％以上。而且，在M或Ni合金中，可以含有為0.1重量X左右以下的P、Fe、Mg等各種貨ifi成分。這種導(dǎo)電性粉末可以是球狀、鱗片狀等，其形狀不特別限制，此外，還可以混合使用這些形狀。導(dǎo)電性粉末的粒徑，通常情況下，在導(dǎo)電性粉末為球狀時，其平均粒徑為0.5,以下，為0.010.4,左右。由lt斑一步可靠地實現(xiàn)薄層化。在導(dǎo)電性糊劑中，含有3060重量％、更，含有4050重量％的導(dǎo)電性粉末。有豐膽結(jié)料含有有機粘合劑和翻,為主要成分。在本實施方式中，有機粘合劑的主要成分是乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂或丙烯酸樹脂。此外，還可以組合4OT這些樹脂。有機粘合劑中，乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂和丙烯酸樹脂的含量雌為95重量％以上，更為100重量相對于100重量份的導(dǎo)電性粉末，導(dǎo)電性糊劑中含有，為110重量份的有機粘合劑。如果粘合劑的量過少，貝卿刷后的劍躬雖度傾向于下降，如果過多，貝lj燒結(jié)前的電極圖形的金屬填充密度低下，并且燒結(jié)后形成的內(nèi)部電極的平滑性不能保持。溶劑的主成分是丙二醇二乙酸酯(CH3COOCH2CHCH3OCOCH3)。相對于^豁U總體100重量％，；豁忡丙二醇二乙酸酯的含量雌為95重量％以上，更為100重量％。雖然是微量，作為可能與丙二醇二乙酸酯組合4吏用的溶劑，是砲品醇、二氫萜品醇等。本實施方式中作為溶劑使用的丙二醇二乙酸酯完全溶角ffi作為有機粘合劑的乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂中(可以使作為判斷動態(tài)粘彈性的指標(biāo)的tanS很大)。即，對于這種樹脂的溶解性很高，可以使得到的導(dǎo)電性糊劑穩(wěn)定。線贓導(dǎo)電性糊劑中的含量為相對于100重量份的導(dǎo)電性粉末，ite為50200重量份，更，為80100重量份。如果^i」量過少，則導(dǎo)電性糊劑粘度太高，如果過多，貝iJ導(dǎo)電性糊齊鵬度太低，都不合格。有機連結(jié)料中的戰(zhàn)有機粘合齊訴口溶齊啲總含量雌為95重量％以上，更優(yōu)選為100重量％。雖然是極微量，但是作為與有機粘合劑以及MU—起包含在有機連結(jié)料中的，還有增塑劑、流平劑等。在導(dǎo)電性糊劑中也可以含有與上述電介質(zhì)糊劑中包含的陶瓷粉末相同的陶M^末作為助材(共材)。助材在燒結(jié)過程中起至柳制導(dǎo)電性粉末燒結(jié)的作用。陶^}末(助材)在導(dǎo)電性糊劑中的含量為相對于導(dǎo)電性粉末100重量份，{腿為530重量份。如^li材過少，貝IJ導(dǎo)電性粉末的燒結(jié)抑制效果低下，內(nèi)部電極的成線性(連續(xù)性)惡化，表觀介電常數(shù)低下。另一方面，如果助材過多，貝吶部電極的成線性易惡化，表觀介電常數(shù)傾向于低下。為了改善粘結(jié)性，導(dǎo)電性糊劑中也可以含有增塑劑。作為增塑劑，舉例為鄰苯二甲酸節(jié)基丁基酯(BBP)等的鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、二醇類等。在本實施方式中，地，使用己二酸二辛酯(DOA)、鄰苯二甲酸丁基丁二醇酯(BPBG)、鄰苯二甲酸雙十二烷基酯(DDP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸節(jié)基丁基酉旨(BBP)、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、癸二酸二丁酯等。其中，鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)特別優(yōu)選。相對于有D1^結(jié)料中的有機粘合劑100重量份，增塑劑的含量雌為25150重量份，更雌為25100重量份。通過添加增塑劑，使用這種糊劑形成的電極層的粘結(jié)力高，因此提高電極層和陶瓷生片的粘結(jié)力。為了獲得這種效果，增塑劑的添加量優(yōu)選為25重量份以上。如果tl加量M150重量份，則從1OT這種糊劑形成的電極層中31f啲增塑劑滲出，不。導(dǎo)電性糊劑可以ffl31將Jl^各成分在球磨機等中混練，漿化得到。電極層的形成(4)接下來，使用這種導(dǎo)電性糊劑，在載片上形成的陶瓷生片表面上形成曉結(jié)后將構(gòu)成圖1所示內(nèi)部電極層3的預(yù)定圖形的電極層(內(nèi)部電極圖形)。電極層的厚度在2nm以下，優(yōu)選為0.51.5,。電極層的厚度過厚時，將不得不>疊層驢，從而導(dǎo)致獲得容量少，同時難以實現(xiàn)高容量化。另一方面，如果其厚度過薄，貝攤以均勻形成，因此容易發(fā)生電極間斷。雖然在目皿術(shù)中電極層的厚度大致在上述范圍內(nèi)，但還是希望在不會發(fā)生電極間斷的范圍內(nèi)盡可能薄。作為使用導(dǎo)電性糊劑形成電極層的方法，不特別限制于可均勻地形成層的方法，在本實施方式中，采用絲網(wǎng)印刷法。具體地說，首先，利用絲網(wǎng)印刷，在如上述制作的陶瓷生片表面上以預(yù)定圖形印刷導(dǎo)電性糊劑，形成干燥前的電極糊劑膜。此外，為了除去這種電極糊劑膜中含有的溶劑，在溫度4090°C的^#下進行干燥，形成燒結(jié)前的電極層(內(nèi)部電極圖形)。在本實施方式中，由于4頓含有丙二醇二乙酸酯作為翻啲導(dǎo)電性糊抓M絲網(wǎng)印刷，除了可以防止在形成電極糊齊鵬時對陶瓷生片的片侵蝕(即室溫下的片侵蝕)之外，還可以有效地防止電極糊齊鵬干燥時的片侵蝕(即高溫^#下的片侵蝕)。由此，即使陶瓷生片的厚度在5Mm以下，tt^為3Mm以下，更4繼為1.5,以下的情況下，也得到正常的觀體，在最終產(chǎn)物的艱陶瓷電容器1上，很少發(fā)生短路不良、耐電壓不良(IR劣化)、電介質(zhì)層2和內(nèi)部電極層3之間的層間剝離i^(層離)。而且，由于在高溫劍牛下可以防止片侵蝕，可以使溶齊啲干傲鵬比較高，也可以謀求提高制造效率。生芯片的制作、燒結(jié)等(4)接著，將表面上形成了如上所述的預(yù)定圖形的電極用糊劑層的陶瓷生片多個層疊起來，制作生芯片，并經(jīng)去粘合劑工序、燒結(jié)工序、根據(jù)需要進行的退火工序形成燒結(jié)體，在由該燒結(jié)體構(gòu)成的電容器本體10上，印刷或轉(zhuǎn)印夕卜部電極用糊齊J后燒結(jié)，形成外部電極4，4，由此制造觀陶瓷電容器l。其他實施方式以上雖然介紹了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明不限于任何上述實施方式，在不脫離本發(fā)明的樹中的范圍內(nèi)可以做各種修改。例如，在戰(zhàn)實船式中，雖然以疊層陶瓷電容器作為根據(jù)本發(fā)明的疊層陶瓷電子部件的例子進行說明，但是作為根據(jù)本發(fā)明的疊層陶瓷電子部件不限于疊層陶瓷電容器，不用說，還可以適用于多層陶瓷基板等。[實施例J下面將基于詳細的實施例進一步介紹本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實施例。實施例1首先，制作用于形成陶瓷生片的電介質(zhì)糊劑。電介質(zhì)糊劑的制作準(zhǔn)備BaTi03系陶瓷粉末、作為有機粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)以及作為溶劑的甲醇。然后，相對于訓(xùn)重量份的陶瓷粉末，分別稱量10重量傷、的有豐幾粘合劑和150重量傷、的翻j，在^t磨機中混練，漿化后得到電介質(zhì)糊劑。陶瓷生片的制作禾,刮刀法在PET膜上以預(yù)定厚度涂敷戰(zhàn)電介質(zhì)糊劑，并干燥，形成干燥后的厚度為1.5,的陶瓷生片。溶劑和陶瓷生片的相溶性試驗(室溫、滴下法)將戰(zhàn)制作的陶瓷生片從PET膜上剝離下來，然后，用兩面膠帶將其貼在載片上。然后，在室溫(25°C)劍牛下、在貼在載片上的陶瓷生片上滴下表1所示的各翻U，之后，在室溫下使溶劑自然干燥，利用顯微IW察干燥后的陶瓷生片表面，由此刑介在室溫下的相溶性。而且，各翻啲滴下是如下進行的:首先將針尖驗歸U中，然后將蘸取的翻臓驗片上。作為1」，使用以下表l中所示的各MU，滴下各溶劑之后的陶瓷生片的表面的顯微鏡照片分別示于表1中記載的各圖中。翻顯微鏡照片丙二醇二乙酸酯圖2(A)萜品醇圖2(B)二氫萜品醇圖2(C)乙酸二氫萜品酯圖2(D)從圖2(B)-圖2(D)可知，在陶瓷生片上滴下祐品醇(圖2(B))、二氫萜品醇(圖2(C))以及乙酸二氫路品酯(圖2(D))的情況下，陶瓷生片膨潤，在陶瓷生片表面的大范圍內(nèi)產(chǎn)生J殆皮。與此相對，從圖2(A)可知，在{頓丙二醇二乙酸酯作為翻啲情況下，確認沒有發(fā)生陶瓷生片的膨潤現(xiàn)象。鋭訴B陶瓷生片的相溶性試驗(50°C，浸漬法)在將，制作的陶瓷生片保持形^EPET膜上的狀態(tài)下，將其浸漬在表2所示的各溶劑中(各溶劑預(yù)先放入預(yù)定樣品瓶中)。然后，將浸漬過的片放在、鵬為5(TC的恒溫槽中，方爐4小時。然后，從恒溫槽中取出其中方j(luò)(A了各樣品片的樣品瓶，觀察在5CTC放置4小時后的各樣品片的狀態(tài)。作為輸lj，使用以下表2中所示的各輸U，并將浸漬了各翻U之后的陶瓷生片的照片分別示于表2中所記載的各圖中。[表2]翻顯微鏡照片丙二醇二乙酸酯圖3(A)萜品醇圖3(B)二氫萜品醇圖3(C)從圖3(B)、圖3(C)可知，在5(TC的條件下將陶瓷生片浸漬在萜品醇(圖3(B))和二氫萜品醇(圖3(C))中的情況下，陶瓷生片膨潤，結(jié)果是從PET膜上剝離下來。與此相沐從圖3(A)可知，招頓丙二醇二乙酸酯的情況下，即使在5(TC的條件下浸漬陶瓷生片的情況下，也確認完全不會發(fā)生膨潤。從以上結(jié)果可知丙二醇二乙酸酯對于作為陶瓷生片中使用的有機粘合劑的縮丁醛樹脂的相溶性極低，特別是，不僅在室溫^f牛下，而且在高溫條件下(在本實施例中，為5(TC)，也確認可以有效防止片侵蝕。實施例2有禾il^結(jié)料的制作準(zhǔn)備作為有機粘合齊啲乙基纖維素以及表3中所示的翻1J。然后，相對于100重量份蹄賂解10重量份的有機粘合劑，由此制作有禾腿結(jié)料。tan5評價關(guān)于tanS(動態(tài)粘彈性)，在頻率0.628rad/s的^j牛下，在粘度-粘彈性測量裝置(k才^卜k》RS1，英弘精機社制造)上觀糧向得到的有t腿結(jié)料施力口10Pa的應(yīng)力時的tan5值。結(jié)果示于表3中。tan5MM低越彈性則^t流平，另一方面，tan5《魏高越非彈性貝樾容易流平。為此，tan5M大動態(tài)粘彈性m異，即流平性鵬異，溶解性越高。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>酸二氫祐品酯以及乙酸砲品酯的任何一^i辦相比較，可以確認tanS働艮高。即，可以確認丙二s享二乙酸酯相對于乙基纖維素展示高的溶解性。實施例3導(dǎo)電性糊劑的制作禾鵬下面的方法調(diào)制用于審'臘導(dǎo)電性糊齊啲有t腦結(jié)料。艮卩，首先，準(zhǔn)備作為有機粘合劑的乙基纖維素和表4所示的各翻U。然后，相對于100重量份翻(膽解10重量份的乙基纖維素，調(diào)制有機連結(jié)料。接著，準(zhǔn)備作為導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.2Mm的Ni粒子，相對于100重量份的這種導(dǎo)電性粉末，添加3o7om份的如上準(zhǔn)備的有豐腿結(jié)料，通過在球磨機中混練，漿化后得到導(dǎo)電性糊劑。i力娜式樣的制作禾,舌U刀法在PET膜上涂敷預(yù)定厚度的在實施例1中制作的電介質(zhì)糊劑，并千燥，形成厚度為lMm的陶瓷生片。接著，在得到的陶瓷生片上，利用絲網(wǎng)印刷法，采用如上所述制作的導(dǎo)電性糊齊仲作為本發(fā)明實施例的f頓丙二醇二乙酸酯的導(dǎo)電性糊劑(表4的試樣編號l)以預(yù)定圖形形成，得到具有厚度約為1.0,的電極圖形的陶瓷生片(試娜辦)。i力驗用試樣的評價^f頓得到的試驗用試樣，評價"片侵蝕的有無"以及"PET膜從陶瓷生片的剝離性"。在與陶瓷生片的電極圖形一側(cè)相反一面(與PET膜接觸的面)目視觀察"片侵蝕的有無"，通過變形斷兄和顏色情況來確認陶瓷生片的溶解情況。結(jié)果是，沒有觀察到陶瓷生片的溶解。對于"PET膜從陶瓷生片的剝離性"，觀憧從i^ffl試樣剝離PET膜時的剝離3驢。剝離強度的測量是如下進行的在9cmx20cm的PET載陶瓷生片的端部(構(gòu)成剝離起始端的。L3部分)上利用膠帶粘接測力傳SI，向上移動的同時計量負荷(載荷)。結(jié)果顯示剝離強度在5.0gf以下這一合適的值。由此，相對于陶瓷生片可以維持必要的保持力，同時可以預(yù)期剝離操作的高效性。疊層陶瓷電容器試樣的制作接下來，{頓實施例1中制作的電介質(zhì)糊齊訴口如上所述制作的導(dǎo)電性糊劑，如下所述，制造圖1所示的疊層陶瓷電容器1。首先，禾U用舌iJ刀法在PET膜上以預(yù)定厚度涂敷電介質(zhì)糊劑，并干燥，形成干燥后的厚度為1,的陶瓷生片。在本實施例中，這種陶瓷生片稱為第一生片，準(zhǔn)備多個這種第一生片。然后，在得至啲第一生片上利用絲網(wǎng)印刷法以預(yù)定圖形形成導(dǎo)電性糊劑，得到具有厚度約為1,的電極圖形的陶瓷生片。在本實施例中，這種陶瓷生片稱為第二生片，準(zhǔn)備多個這種第二生片。接著，層疊第一生片，直到厚度為150Mm，形成陶瓷生片組。在這個陶瓷生片組上層疊250個第二生片。此外，在其，一步層疊形成由與前述同樣的多個第一生片構(gòu)成的陶瓷生片組，在溫度70°C和壓力為1.5,cm2的條j牛下加熱-加壓，得到生陶瓷疊層體。接下來，在以預(yù)定尺寸切斷得到的疊層體之后，迸行去粘合齊J處理、燒結(jié)和退火，得到燒結(jié)體。接著，用噴砂法拋光得到的燒結(jié)體的端面之后，涂敷In-Ga合金，形成試-，電極，得到疊層陶瓷片式電容器試樣。這種電容器i辦的尺寸為長1.6mmx寬0.8mmx高0.8mm，一對內(nèi)部電極層間夾持的電介質(zhì)層2的厚度約為I,,內(nèi)部電極層3的厚度為l,。電容^^i，的評^介評價得到的電容器試樣的短路不良特性、耐電壓特性(IR特性)以及層離現(xiàn)象的有無。關(guān)于短路不良特性，在測試儀上施加1.5V時1MQ以下的產(chǎn)品判為不良，不良率小于5%為良^^。關(guān)于耐電壓特性(IR特性)，施加額定電壓(6.3V)的12倍的直流電壓，施加時間為3秒，判斷電阻小于104D的電容器試樣為有故障，平均故障率小于1.9%為良好。關(guān)于層離現(xiàn)象的有無，拋光已燒結(jié)的坯料，目視ft^狀態(tài)觀察不良狀況。結(jié)果示于表4中。[表4〗<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>如表4所示，使用含有丙二醇二乙酸酯作為溶劑的導(dǎo)電性糊齊棉i怖的電容器試樣(試樣編號1)與使用含有萜品醇或二氫萜品醇的導(dǎo)電性糊劑制作的電容器試樣相比較，可以確認短路不良、故障率、層離現(xiàn)象都明顯地大大改善。與使用含有乙酸二氫砲品酯的導(dǎo)電性糊齊棉ij作的電容器試樣相比較的情況下，也確認改善了上述性能。即，本發(fā)明實施例的試樣與比較例i辦相比，可確認其可靠性提高。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電性糊劑，用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，該導(dǎo)電性糊劑包含導(dǎo)電性粉末和有機連結(jié)料，其中所述有機連結(jié)料中的有機粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結(jié)料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性糊劑，其中所述有機連結(jié)料中的翻啲含量相對于100重量份的所述導(dǎo)電性粉末為50200重量份。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中所述導(dǎo)電性糊劑與含有縮丁醛樹脂且厚度為5,以下的陶瓷生片組合{吏用。4.根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中所述有m^結(jié)料中的有機粘合劑的含量相對于100重量份的所述導(dǎo)電性粉末為110重量份。5.根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中所述導(dǎo)電性粉末的主要成分是Ni或Ni合金。6.—種疊層陶瓷電子部件，它是使用交替層疊多個含有縮丁醛樹脂且厚度為5拜以下的陶瓷生片與用權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑以預(yù)定圖形形成的電極層得到的生陶瓷疊層體制造的，包括內(nèi)部電極層和厚度為3拜以下的電介質(zhì)層。7.—種疊層陶瓷電子部件的制造方法，包括交替層疊多個含有縮丁醛樹月旨且厚度為5,以下的陶瓷生片與用權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑以預(yù)定圖形形成的電極層，得到生陶瓷疊層體，并對其進行燒結(jié)。全文摘要本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，并含有導(dǎo)電性粉末和有機連結(jié)料，其特征在于所述有機連結(jié)料中的有機粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結(jié)料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度進行薄層化的情況下，也可以有效防止片侵蝕。文檔編號H01G4/008GK101165825SQ200710194440公開日2008年4月23日申請日期2007年9月7日優(yōu)先權(quán)日2006年9月8日發(fā)明者三浦秀一,丸野哲司,小田和彥申請人:Tdk株式會社