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發(fā)光結(jié)構(gòu)及發(fā)光二極管芯片固定裝置的制作方法

文檔序號(hào):7237956閱讀:234來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:發(fā)光結(jié)構(gòu)及發(fā)光二極管芯片固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光結(jié)構(gòu),且特別是一種使用電熱分離的發(fā)光二極管芯片 固定裝置的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode; LED)是一種微小的固態(tài)(Solid-State)光
源,兼具體積小、耐震性佳、省電、壽命長(zhǎng)、顏色多樣等優(yōu)點(diǎn),且可配合各種 新興應(yīng)用需求,已成為日常生活中隨處可見的光源。與傳統(tǒng)的白熾燈泡及熒光 燈相比,發(fā)光二極管可具有多顆、多種的組合,且單一的發(fā)光二極管的發(fā)熱量 低,因此可減少熱輻射的產(chǎn)生。且發(fā)光二極管可平面封裝并可開發(fā)成輕薄短小 產(chǎn)品,基于以上優(yōu)點(diǎn),發(fā)光二極管是被業(yè)界看好,能成為替代傳統(tǒng)照明器具的 一大潛力商品。
現(xiàn)今的發(fā)光二極管芯片多是利用錫焊的方式與電路板接合,然而,發(fā)光二 極管芯片在焊接的過程中,容易因?yàn)槭軣岫鴵p壞。而在進(jìn)行發(fā)光二極管芯片置 換時(shí),需進(jìn)行解悍的動(dòng)作,解焊時(shí)的高溫亦容易使得周邊器件損毀。
因此,如何避免發(fā)光二極管芯片因錫焊時(shí)的高溫而損毀,便成為相當(dāng)重要 的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光結(jié)構(gòu),用以減少發(fā)光二極管芯片因焊 接時(shí)的高溫?fù)p毀的情形,并增加置換發(fā)光二極管芯片的便利性。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種發(fā)光二極管芯片的固定裝置,以利用電熱 分離的方式固定發(fā)光二極管芯片于基板。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的,提出一種發(fā)光結(jié)構(gòu),包含具有多個(gè)第一耦合部的 一發(fā)光二極管芯片、具有多個(gè)第二耦合部的一金屬基座,與一壓制扣件。其中 發(fā)光二極管芯片放置于金屬基座中,第一耦合部可與第二耦合部接觸,以電性連接發(fā)光二極管芯片與金屬基座。壓制扣件可與金屬基座扣合,以壓制發(fā)光二 極管芯片于金屬基座之中。第一耦合部較佳地配置于發(fā)光二極管芯片的相對(duì)兩 側(cè),第二耦合部配置于對(duì)應(yīng)第一耦合部。金屬基座具有一延伸部,延伸部向壓 制扣件延伸,壓制扣件具有一通道,延伸部可穿過通道。延伸部可更具有一彎 折部,彎折部可穿過通道,以避免壓制扣件與金屬基座分離。金屬基座可具有 一突出部,突出部突出于相對(duì)延伸部的另一端,壓制扣件可具有一拉柄部,拉 柄部具有一開口,其中開口可與突出部扣合。第一耦合部可為一缺口,第二耦 合部可為一凸塊。其中第一耦合部的缺口可更涂有一錫膏。壓制扣件可具有多 個(gè)彈性結(jié)構(gòu),彈性結(jié)構(gòu)較佳地延伸向發(fā)光二極管芯片,并與發(fā)光二極管芯片抵 觸,以提供壓制發(fā)光二極管芯片于金屬基座所需的一彈力。發(fā)光結(jié)構(gòu)可更包含 一電路板,金屬基座可焊接于電路板。壓制扣件的材料較佳地為塑膠。
本發(fā)明的另一實(shí)施例為一種發(fā)光二極管芯片的固定裝置,用以固定一發(fā)光 二極管芯片于一基板。發(fā)光二極管芯片的固定裝置包含固定于基板的一金屬基 座與一壓制扣件,發(fā)光二極管芯片可放置于金屬基座之中。其中發(fā)光二極管芯 片具有多個(gè)第一耦合部,金屬基座具有對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二耦合部,第一耦合部可 與第二耦合部接觸,以電性連接發(fā)光二極管芯片與金屬基座。壓制扣件可與金 屬基座扣合,以壓制發(fā)光二極管芯片于金屬基座之中。第一耦合部較佳地配置 于發(fā)光二極管芯片的相對(duì)兩側(cè),第二耦合部配置于對(duì)應(yīng)第一耦合部。金屬基座 具有一延伸部,延伸部向壓制扣件延伸,壓制扣件具有一通道,延伸部可穿過 通道。延伸部可更具有一彎折部,彎折部可穿過通道,以避免壓制扣件與金屬 基座分離。金屬基座可具有一突出部,突出部突出于相對(duì)延伸部的另一端,壓 制扣件可具有一拉柄部,拉柄部具有一開口,其中開口可與突出部扣合。第一 耦合部可為一缺口,第二耦合部可為一凸塊。其中第一耦合部的缺口可更涂有 一錫膏。壓制扣件可具有多個(gè)彈性結(jié)構(gòu),彈性結(jié)構(gòu)較佳地延伸向發(fā)光二極管芯 片,并與發(fā)光二極管芯片抵觸,以提供壓制發(fā)光二極管芯片于金屬基座所需的 一彈力。壓制扣件的材料較佳地為塑膠。
本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)可利用電熱分離的發(fā)光二極管芯片固定裝置,將發(fā)光二 極管芯片固定于電路板,使發(fā)光二極管芯片不易因焊接時(shí)的高溫而損毀。且在 置換發(fā)光二極管芯片時(shí),不需進(jìn)行解焊的步驟,如此一來(lái),增加了置換發(fā)光二 極管芯片的便利性。


為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附 附圖的詳細(xì)說(shuō)明如下
圖1所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的立體視圖; 圖2所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)另一較佳實(shí)施例的分解圖; 圖3所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)又一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。 其中,附圖標(biāo)記
主要器件符號(hào)說(shuō)明
100:發(fā)光結(jié)構(gòu) 112:第一耦合部 122:第二耦合部 126:彎折部 130:壓制扣件 134:拉柄部 138:彈性結(jié)構(gòu)
110 120 124 128 132 136 140
發(fā)光二極管芯片
延伸部 突出部
開口
具體實(shí)施例方式
以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本發(fā)明的精神,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的 技術(shù)人員在了解本發(fā)明較佳實(shí)施例后,當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù),加以改變 及修飾,其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。
參照?qǐng)Dl,其所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例的立體視圖。發(fā)光結(jié)
構(gòu)ioo中,包含有一發(fā)光二極管芯片iio、 一金屬基座i20、 一壓制扣件no,
與一基板140。其中金屬基座120為框型結(jié)構(gòu),金屬基座120可用焊接或插針 (pin)的方式,固定于基板140上。發(fā)光二極管芯片110可放置于金屬基座120 之中。發(fā)光二極管芯片110具有多個(gè)第一耦合部112,金屬基座120具有對(duì)應(yīng) 的多個(gè)第二耦合部122,其中第一耦合部112與第二耦合部122接觸,以電性 連接發(fā)光二極管芯片110與金屬基座120。壓制扣件130可與金屬基座120扣 合,以壓制發(fā)光二極管芯片110于金屬基座120中。
6基板140可為電路板,由于金屬基座120已固定于基板140,發(fā)光二極管 芯片110與金屬基座120可通過第一耦合部112與第二耦合部122的接觸,電 性連接發(fā)光二極管芯片IIO與金屬基座120,進(jìn)而溝通發(fā)光二極管芯片IIO與 基板140。發(fā)光二極管芯片110可通過壓制扣件130固定于金屬基座120中, 減少因焊接的高熱致使器件損壞的情形。本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)100可使用電熱分 離的發(fā)光二極管芯片固定裝置固定發(fā)光二極管芯片110,以避免焊接時(shí)的高溫 損壞發(fā)光二極管芯片110,并增加發(fā)光二極管芯片UO置換時(shí)的便利性。
參照?qǐng)D2,其所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)另一較佳實(shí)施例的分解圖。金屬基 座120的一端包含有至少一延伸部124,延伸部124向壓制扣件130的方向延 伸,壓制扣件130則具有對(duì)應(yīng)于延伸部124的一通道132,延伸部124可穿過 通道132,以固定壓制扣件130于金屬基座120。延伸部124可更具有一彎折 部126,延伸自金屬基座120的彎折部126可穿過壓制扣件130的通道132, 以進(jìn)一步地固定壓制扣件130于金屬基座120,避免壓制扣件130與金屬基座 120分離。
金屬基座120可更包含有一突出部128,突出于金屬基座120相對(duì)于延伸 部124的另一端。壓制扣件130可具有一拉柄部134,拉柄部134對(duì)應(yīng)于突出 部128設(shè)置,其中拉柄部134具有一開口 136,當(dāng)延伸部124穿過通道132后, 拉柄部134的開口 136可與突出部128扣合,以固定壓制扣件130于金屬基座 120。第一耦合部112可配置于發(fā)光二極管芯片IIO相對(duì)兩側(cè),第二耦合部122 則配置于對(duì)應(yīng)第一耦合部112。延伸部124與突出部128則分別配置于金屬基 座120相對(duì)第二耦合部122的另相對(duì)兩側(cè)。第一耦合部112可為一缺口,第二 耦合部122可為一凸塊,第一耦合部112的缺口可更涂有一錫膏,以確保第一 耦合部112與第二耦合部122間的電性連接。
其中,壓制扣件130的材料可為塑膠,特別是具有彈性的塑膠。當(dāng)置換發(fā) 光二極管芯片UO時(shí),可扳開拉柄部134,解除拉柄部134與突出部128間的 扣合狀態(tài),則壓制扣件130可以延伸部124作為軸心掀起,壓制扣件130下的 發(fā)光二極管芯片110便可輕易地取出置換。
參照?qǐng)D3,其所示為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)又一較佳實(shí)施例的側(cè)視圖。發(fā)光結(jié) 構(gòu)100中,金屬基座120的延伸部124可穿過壓制扣件130的通道132,并通 過延伸的彎折部126保留壓制扣件130于金屬基座120,金屬基座120的突出
7部128可與壓制扣件130的拉柄部134的開口 136扣合,以使壓制扣件130 扣合于金屬基座120,進(jìn)而壓制發(fā)光二極管芯片110于金屬基座120之中。
壓制扣件130可更具有多個(gè)彈性結(jié)構(gòu)138,彈性結(jié)構(gòu)138延伸向發(fā)光二極 管芯片110,并與發(fā)光二極管芯片110抵觸,以提供壓制發(fā)光二極管芯片110 于金屬基座120所需的彈力,進(jìn)而提高發(fā)光二極管芯片110與金屬基座120 電性連接的可靠度。
由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知,應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的發(fā)光 結(jié)構(gòu)可利用電熱分離的發(fā)光二極管芯片固定裝置,將發(fā)光二極管芯片固定于電 路板,使發(fā)光二極管芯片不易因焊接時(shí)的高溫而損毀,且在置換發(fā)光二極管芯 片時(shí),不需進(jìn)行解焊的步驟,如此一來(lái),增加了置換發(fā)光二極管芯片的便利性。
當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情 況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的改變和變形,但 這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于,包含一發(fā)光二極管芯片,具有多個(gè)第一耦合部;一金屬基座,具有多個(gè)第二耦合部,該發(fā)光二極管芯片放置于該金屬基座中,其中該第一耦合部與該第二耦合部接觸,以電性連接該發(fā)光二極管芯片與該金屬基座;以及一壓制扣件,與該金屬基座扣合,以壓制該發(fā)光二極管芯片于該金屬基座之中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬基座具有一延伸 部,其中該延伸部向該壓制扣件延伸,該壓制扣件具有一通道,該延伸部穿過 該通道。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于,該延伸部具有一彎折部, 該彎折部穿過該通道,以避免該壓制扣件與該金屬基座分離。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬基座具有一突出 部,突出于相對(duì)該延伸部的另一端,該壓制扣件具有一拉柄部,該拉柄部具有 一開口,其中該開口與該突出部扣合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于,該發(fā)光結(jié)構(gòu)更包含一電 路板,該金屬基座焊接于該電路板。
6. —種發(fā)光二極管芯片的固定裝置,以固定一發(fā)光二極管芯片于一基板, 其特征在于,包含一金屬基座,固定于該基板,該發(fā)光二極管芯片放置于該金屬基座之中, 其中該發(fā)光二極管芯片具有多個(gè)第一耦合部,該金屬基座具有對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二 耦合部,該第一耦合部與該第二耦合部接觸,以電性連接該發(fā)光二極管芯片與 該金屬基座;以及一壓制扣件,與該金屬基座扣合,以壓制該發(fā)光二極管芯片于該金屬基座 之中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管芯片的固定裝置,其特征在于,該金 屬基座的具有一延伸部,其中該延伸部向該壓制扣件延伸,該壓制扣件具有一 通道,該延伸部穿過該通道。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管芯片的固定裝置,其特征在于,該延 伸部具有一彎折部,該彎折部穿過該通道,以避免該壓制扣件與該金屬基座分離。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管芯片的固定裝置,其特征在于,該金 屬基座具有一突出部,突出于相對(duì)該延伸部的另一端,該壓制扣件具有一拉柄 部,該拉柄部具有一開口,其中該開口與該突出部扣合。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管芯片的固定裝置,其特征在于,該 壓制扣件具有多個(gè)彈性結(jié)構(gòu),該彈性結(jié)構(gòu)延伸向該發(fā)光二極管芯片,并與該發(fā) 光二極管芯片抵觸,以提供壓制該發(fā)光二極管芯片于該金屬基座所需的一彈 力。
全文摘要
一種發(fā)光結(jié)構(gòu),包含具有多個(gè)第一耦合部的一發(fā)光二極管芯片、具有多個(gè)第二耦合部的一金屬基座,與一壓制扣件。其中發(fā)光二極管芯片放置于金屬基座中,第一耦合部可與第二耦合部接觸,以電性連接發(fā)光二極管芯片與金屬基座。壓制扣件可與金屬基座扣合,以壓制發(fā)光二極管芯片于金屬基座之中。一種發(fā)光二極管芯片固定裝置亦在此揭露。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101452977SQ200710194938
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2007年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月5日
發(fā)明者梁家豪, 蔡欣璋, 鐘協(xié)志 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司
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