專利名稱：影像感測(cè)結(jié)構(gòu)、影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造方法及相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于相機(jī)模組的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)及其制造方法 ，以及采用該影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的相機(jī)模組。
背景技術(shù)：
隨著光學(xué)成像技術(shù)的發(fā)展，相機(jī)模組在各種成像裝置如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)中得到廣泛應(yīng) 用，而整合有相機(jī)模組的手機(jī)、筆記本等電子裝置，更得到眾多消費(fèi)者的青睞。具有拍攝功 能的相機(jī)模組一般由最主要的鏡片以及機(jī)構(gòu)零組件組成。
請(qǐng)參照?qǐng)Dl，現(xiàn)有技術(shù)的一種相機(jī)模組10包括一鏡筒102、至少一個(gè)透鏡組104、 一個(gè)紅 外截止濾光片(infrared ray cut filter) 108、 一個(gè)底座120以及一個(gè)影像感測(cè)芯片110。所 述透鏡組104和所述紅外截止濾光片108設(shè)置于所述鏡筒102內(nèi)，所述影像感測(cè)芯片110設(shè)置于 所述底座120內(nèi)，透鏡組104與紅外截止濾光片108之間設(shè)置一間隔環(huán)106，紅外截止濾光片 108通過(guò)用點(diǎn)膠器點(diǎn)膠的方式膠合固定在間隔環(huán)106的一側(cè)。所述紅外截止濾光片108包括一 玻璃基板1082和玻璃基板1082表面的多層薄膜1084，如2001年10月出版的《Jpn. J. A卯l. Phys.》第40巻(V0L. 40)第5953-5954頁(yè)，標(biāo)題為"Infrared-Cut Filter"的論文中揭示一 種紅外截止濾光片包括多層薄膜結(jié)構(gòu)，所述多層薄膜結(jié)構(gòu)由29層相互間隔堆疊的二氧化硅和 二氧化鈦組成。鏡筒102與底座120之間通過(guò)相互嚙合的螺紋結(jié)構(gòu)114配合，所述螺紋結(jié)構(gòu) 114使得所述鏡筒102可以相對(duì)于所述底座120沿所述透鏡組104的光軸方向移動(dòng)。所述相機(jī)模 組10還包括一個(gè)設(shè)置于所述影像感測(cè)芯片110表面之保護(hù)玻璃112，用于保護(hù)所述影像感測(cè)芯 片110免受損壞和污染。
然而，在當(dāng)今社會(huì)數(shù)碼產(chǎn)品具有輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，如此多的光學(xué)元件設(shè)置于 一相機(jī)模組10內(nèi)，無(wú)疑會(huì)使相機(jī)模組10的厚度增加，同時(shí)當(dāng)所述相機(jī)模組10整合于其它電子 裝置時(shí)，也會(huì)增大電子裝置的體積。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可有效減小相機(jī)模組體積的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)及其制造方法，以 及一種體積較小的相機(jī)模組。
一種影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，包括一影像感測(cè)芯片、 一靠近影像感測(cè)芯片表面設(shè)置的保護(hù)玻璃以 及一紅外截止濾光膜，其中所述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊于 所述聚合物基底表面的多層高折射率材料和低折射率材料薄膜，所述紅外截止濾光膜貼覆于 所述保護(hù)玻璃與所述影像感測(cè)芯片相對(duì)的表面。
一種上述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供一影像感測(cè)晶片，所述影像感 測(cè)晶片包括多個(gè)影像感測(cè)芯片以及影像感測(cè)芯片表面的保護(hù)玻璃；在所述保護(hù)玻璃表面涂覆 粘接劑；提供一紅外截止濾光膜，其中所述截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔 堆疊在所述聚合物基底表面的多層高低折射率材料薄膜，并通過(guò)粘接劑將所述紅外截止濾光 膜的聚合物基底一側(cè)貼覆于所述保護(hù)玻璃表面；固化所述粘接劑，形成包括所述多個(gè)影像感 測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于保護(hù)玻璃表面的紅外截止濾光膜的多層結(jié)構(gòu)；將所述影像感測(cè)晶 片和紅外截止濾光膜切割，形成多個(gè)包括所述影像感測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于所述保護(hù)玻 璃表面的紅外截止濾光膜的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)。
一種上述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)另一制造方法，包括以下步驟提供一紅外截止濾光膜，其中所 述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊在所述聚合物基底一表面的多層 高低折射率材料薄膜；在聚合物基底的另一表面涂覆粘接劑；提供一表面設(shè)置有保護(hù)玻璃的 影像感測(cè)芯片，從紅外截止濾光膜裁切一面積與影像感測(cè)芯片面積相同的塊狀紅外截止濾光 膜，將所述塊狀紅外截止濾光膜設(shè)置有粘接劑的表面貼合于保護(hù)玻璃表面；固化所述粘接劑 ，形成包括所述影像感測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于所述保護(hù)玻璃表面的紅外截止濾光膜的影 像感測(cè)結(jié)構(gòu)。
一種采用上述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的相機(jī)模組，包括一個(gè)底座、設(shè)置于所述底座內(nèi)的影像感測(cè) 芯片、靠近影像感測(cè)芯片表面設(shè)置的保護(hù)玻璃以及一紅外截止濾光膜，其中所述紅外截止濾 光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊在所述聚合物基底表面的多層高折射率材料和 低折射率材料薄膜，所述紅外截止濾光膜貼覆于所述保護(hù)玻璃與所述影像感測(cè)芯片相對(duì)的表面。
所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)采用在影像感測(cè)芯片的保護(hù)玻璃表面設(shè)置紅外截止濾光膜，將其應(yīng) 用于相機(jī)模組時(shí)，所述紅外截止濾光膜的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中的以玻璃為基底的紅外截止濾光 片的厚度小，且省去了間隔環(huán)的厚度，使相機(jī)模組的厚度和體積減小。
采用上述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的相機(jī)模組采用在影像感測(cè)芯片的保護(hù)玻璃表面設(shè)置紅外截止濾 光膜，所述紅外截止濾光膜的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中的以玻璃為基底的紅外截止濾光片的厚度小 ，且省去了間隔環(huán)的厚度，使相機(jī)模組的厚度和體積減小。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)相機(jī)模組的剖面示意圖。
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例相機(jī)模組的剖面示意圖。
圖3是圖2中的紅外截止濾光膜的放大示意圖。
圖4至圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造工序示意圖。
圖9至圖11是本發(fā)明第三實(shí)施例影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造工序示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例的相機(jī)模組20。所述的相機(jī)模組20包括一個(gè)鏡筒202、 設(shè)置于鏡筒202內(nèi)的一個(gè)透鏡組204、 一個(gè)底座220以及設(shè)置于底座220內(nèi)的一個(gè)影像感測(cè)結(jié)構(gòu) (Image Sensor Structure)210。
所述透鏡組204至少包括有一個(gè)鏡片，本實(shí)施例為兩個(gè)鏡片。鏡筒202與底座220之間通 過(guò)相互嚙合的螺紋結(jié)構(gòu)214配合，所述螺紋結(jié)構(gòu)214使得所述鏡筒202可以相對(duì)于所述底座 220沿所述透鏡組204的光軸方向移動(dòng)。
所述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)210設(shè)置于所述底座220內(nèi)，其作用為對(duì)從外界攝入相機(jī)模組20的圖像 信息進(jìn)行處理，并將處理好的圖像信息傳送給圖像存儲(chǔ)裝置(圖未示)。所述影像感測(cè)結(jié)構(gòu) 210包括一個(gè)影像感測(cè)芯片(image sensor chip) 2102、 一個(gè)設(shè)置于影像感測(cè)芯片2102表面的 保護(hù)玻璃(protective glass) 2104以及貼覆于保護(hù)玻璃2104表面的紅外截止濾光膜2106 。所 述影像感測(cè)芯片2102可以為電荷耦合裝置(Charge Coupled Device, CCD),也可以為互補(bǔ)金 屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor, CMOS)等。所述 保護(hù)玻璃2104用于保護(hù)所述影像感測(cè)芯片2102免受損壞和污染，其材料一般為玻璃或樹(shù)脂材 料等。
如圖3所示，所述紅外截止濾光膜2106包括一基底2108和沉積于基底表面的多層薄膜 2110，所述紅外截止濾光膜2106的基底2108與保護(hù)玻璃2104接觸。所述基底2108采用高透光 率且耐高溫的聚合物材料，以適應(yīng)在基底2108表面鍍膜的高溫環(huán)境。 一般地，所述基底 2108玻璃轉(zhuǎn)化溫度(glass transmission temperature) Tg大于150。C，如砜聚合物(sulf one polymer),所述砜聚合物的玻璃轉(zhuǎn)化溫度約為265。C;通用先進(jìn)材料集團(tuán)(GE Advanced Materials)的型號(hào)為ULTEM 1000B的材料(以下簡(jiǎn)稱為ULTEM 1000B)或型號(hào)為ULTEM XH6050B 的材料(以下簡(jiǎn)稱為ULTEM X朋050B)，所述ULTEM 1000B和ULTEM X朋050B的玻璃轉(zhuǎn)化溫度分 別為217。C和245。C;或芳香族聚酰亞胺(Aromatic Polyimide)，所述芳香族聚酰亞胺的玻璃 轉(zhuǎn)化溫度一般大于35(TC 。所述多層薄膜2110是由兩種高低折射率材料薄膜2112和2114相互 間隔堆疊而成，如高折射率薄膜2112選自五氧化二鉭(Ta205)和二氧化鈦(Ti02)等的其中一種
，所述低折射率薄膜2114選自二氧化硅(Si02)和氟化鎂(MgF2)等的其中一種。 一般地，所述 紅外截止濾光膜2106的厚度約為0. lmnTO. 2mm。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的相機(jī)模組20在影像感測(cè)芯片210的保護(hù)玻璃2104表面設(shè)置 紅外截止濾光膜2106，所述紅外截止濾光膜2106的厚度(約為0. lmnTO. 2mm)比現(xiàn)有技術(shù)中的 采用玻璃基底的紅外截止濾光片的厚度(約為0.4mnT0.5mm)小，且省去了間隔環(huán)的厚度，使 相機(jī)模組20的厚度和體積減小，符合電子產(chǎn)品輕薄的發(fā)展趨勢(shì)。
如圖4 8所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)210的制作方法。所述影像感測(cè)結(jié)構(gòu) 210的制作方法包括以下步驟
如圖4所示，提供一影像感測(cè)晶片(image sensor wafer) 30，所述影像感測(cè)晶片30包括 多個(gè)影像感測(cè)芯片2102和影像感測(cè)芯片2102表面的保護(hù)玻璃2104，相鄰影像感測(cè)芯片2102之 間設(shè)置有切割線302。本實(shí)施例中所述影像感測(cè)晶片30是通過(guò)芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)的方法封裝制作。
如圖5所示，在保護(hù)玻璃2104表面涂覆粘接劑32。所述涂覆粘接劑32的方法可以為均勻 噴涂或旋轉(zhuǎn)涂布；本實(shí)施例中的粘接劑32為可以經(jīng)由紫外光固化的粘合劑，如紫外線無(wú)影膠 水。
如圖6所示，通過(guò)所述粘接劑32將紅外截止濾光膜2106粘附于保護(hù)玻璃2104表面。需要 注意的是，在上一步驟和此步驟中，應(yīng)避免將粘合劑32暴露于紫外光下，以避免其固化。如 圖3所示，其中所述紅外截止濾光膜2106是通過(guò)在高透光率且耐高溫的聚合物材料基底2108 表面形成多層薄膜2110制成，此步驟中所述聚合物材料基底2108與保護(hù)玻璃2104接觸。
如圖7所示，提供一紫外光源36，發(fā)出紫外光線對(duì)包括多個(gè)影像感測(cè)芯片2102、保護(hù)玻 璃2104、粘接劑32以及紅外截止濾光膜2106的多層結(jié)構(gòu)進(jìn)行照射，影像感測(cè)芯片2102與紅外 截止濾光膜2106之間的粘接劑32受到紫外光線的照射后固化，從而使紅外截止濾光膜2106固 定于保護(hù)玻璃2104表面。
如圖8所示，沿影像感測(cè)芯片2102之間的切割線302將影像感測(cè)晶片30的和其表面的紅外 截止濾光膜2106切割，形成多個(gè)圖2中所示的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)210。此步驟中，影像感測(cè)晶片 30的和其表面的紅外截止濾光膜2106的切割方法可以為激光切割、激光水刀(laser micro jet)切割或其它晶片切割方法，本實(shí)施例采用一激光器34發(fā)出激光束對(duì)影像感測(cè)晶片 30和其表面的紅外截止濾光膜2106進(jìn)行切割?？梢岳斫?，影像感測(cè)芯片2102之間也可以不設(shè) 置切割線302，并不限于本實(shí)施例。
請(qǐng)參閱圖9至圖11，為本發(fā)明第三實(shí)施例的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)210的另一種制作方法。所述影
像感測(cè)結(jié)構(gòu)210的另一種制作方法包括以下步驟
請(qǐng)參閱圖9，提供一包括一基底402和基底402表面的的多層薄膜404的帶狀紅外截止濾光 膜40，并在所述基底402的另一表面噴涂或旋轉(zhuǎn)涂布粘接劑42，所述粘接劑42的材料與第二 實(shí)施例的的材料相同。所這基底402和多層薄膜404的材料和結(jié)構(gòu)與圖3中的紅外截止濾光膜 2106的基底2108和多層薄膜2110相同。
請(qǐng)參閱圖IO，將基底402表面設(shè)有粘接劑32的帶狀紅外截止濾光膜40的一端纏繞在巻軸 44上，另一端與一主動(dòng)軸46連接，所述主動(dòng)軸46的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)紅外截止濾光膜40從巻軸44向主 動(dòng)軸46方向移動(dòng)。當(dāng)然，使帶狀紅外截止濾光膜40移動(dòng)并不限于此步驟中的巻軸44和主動(dòng)軸 46，只要可使帶狀紅外截止濾光膜40發(fā)生移動(dòng)即可；所述帶狀(tape)紅外截止濾光膜40也可 以為片狀(sheet)等，并不限于本實(shí)施例。
提供一個(gè)沖切裝置48和一個(gè)表面設(shè)置有保護(hù)玻璃2104的影像感測(cè)芯片2102，所述沖切裝 置48和影像感測(cè)芯片2102分別設(shè)置于所述巻軸44和主動(dòng)軸46之間的紅外截止濾光膜40的兩側(cè) 且紅外截止濾光膜40設(shè)有粘接劑32的表面面向所述保護(hù)玻璃2104，所述沖切裝置48的沖切面 大小與影像感測(cè)芯片2102的表面積相同。
將沖切裝置48向保護(hù)玻璃2104方向移動(dòng)，所述沖切裝置48經(jīng)過(guò)帶狀紅外截止濾光膜40時(shí) 切下與沖切裝置48的沖切面面積相同的一塊紅外截止濾光膜40a，并將該塊紅外截止濾光膜 40a壓印于影像感測(cè)晶片30表面。
請(qǐng)參閱圖ll，提供一紫外光源52，所述紫外光源52發(fā)出紫外光線522照射表面壓印有紅 外截止濾光膜40a與保護(hù)玻璃2104之間的粘接劑42使其固化，從而將紅外截止濾光膜40a與保 護(hù)玻璃2104牢固粘接，得到影像感測(cè)結(jié)構(gòu)210 。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，包括一影像感測(cè)芯片和靠近影像感測(cè)芯片表面設(shè)置的保護(hù)玻璃，其特征在于，進(jìn)一步包括一紅外截止濾光膜，所述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊于所述聚合物基底表面的多層高折射率材料和低折射率材料薄膜，所述紅外截止濾光膜的聚合物基底貼覆于所述保護(hù)玻璃與所述影像感測(cè)芯片相對(duì)的表面。
2 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅外截止 濾光膜的厚度范圍為O. lmm至O. 2mm。
3 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚合物基 底的玻璃轉(zhuǎn)化溫度大于15(TC 。
4 如權(quán)利要求3所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚合物基 底的材料為砜聚合物、ULTEM 1000B、 ULTEM X朋050B或芳香族聚酰亞胺。
5 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高折射率 材料選自五氧化二鉭和二氧化鈦其中一種，所述低折射率材料選自二氧化硅和氟化鎂的其中 一種。
6 一種影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，包括以下步驟 提供一影像感測(cè)晶片，所述影像感測(cè)晶片包括多個(gè)影像感測(cè)芯片以及影像感測(cè)芯片表 面的保護(hù)玻璃；在所述保護(hù)玻璃表面涂覆粘接劑；提供一紅外截止濾光膜，其中所述截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆 疊在所述聚合物基底表面的多層高低折射率材料薄膜，并通過(guò)粘接劑將所述紅外截止濾光膜 的聚合物基底貼覆于所述保護(hù)玻璃表面；固化所述粘接劑，形成包括所述多個(gè)影像感測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于保護(hù)玻璃表面 的紅外截止濾光膜的多層結(jié)構(gòu)；將所述影像感測(cè)晶片和紅外截止濾光膜切割，形成多個(gè)包括所述影像感測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于所述保護(hù)玻璃表面的紅外截止濾光膜的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)。
7 如權(quán)利要求6所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述涂覆粘接劑的方法為噴射或旋轉(zhuǎn)涂布。
8 如權(quán)利要求6所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述粘接劑為紫外光固化的膠水，所述固化所述粘接劑的步驟為使粘接劑接受紫外光線的照射而固化。
9 如權(quán)利要求6所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述 切割所述影像感測(cè)晶片和紅外截止濾光膜的方法為激光切割或激光水刀切割。
10 如權(quán)利要求6所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述 影像感測(cè)晶片通過(guò)芯片級(jí)封裝的方法封裝制作。
11 一種影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，包括以下步驟 提供一紅外截止濾光膜，其中所述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間 隔堆疊在所述聚合物基底一表面的多層高低折射率材料薄膜； 在聚合物基底的另 一表面涂覆粘接劑；提供一表面設(shè)置有保護(hù)玻璃的影像感測(cè)芯片，從紅外截止濾光膜裁切一面積與影像感 測(cè)芯片面積相同的塊狀紅外截止濾光膜，將所述塊狀紅外截止濾光膜設(shè)置有粘接劑的表面貼 合于保護(hù)玻璃表面；固化所述粘接劑，形成包括所述影像感測(cè)芯片、保護(hù)玻璃和粘附于所述保護(hù)玻璃表面 的紅外截止濾光膜的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)。
12 如權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所 述聚合物基底的另 一表面涂覆粘接劑的方法為噴射或旋轉(zhuǎn)涂布。
13 如權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所 述裁切所述紅外截止濾光膜的裝置為一沖切裝置。
14 一種相機(jī)模組，包括一個(gè)底座、設(shè)置于所述底座內(nèi)的影像感測(cè) 芯片以及靠近影像感測(cè)芯片表面設(shè)置的保護(hù)玻璃，其特征在于，進(jìn)一步包括一紅外截止濾光 膜，所述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊在所述聚合物基底表面的 多層高折射率材料和低折射率材料薄膜，所述紅外截止濾光膜貼覆于所述保護(hù)玻璃與所述影 像感測(cè)芯片相對(duì)的表面。
15 如權(quán)利要求14所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述紅外截止濾 光膜的厚度范圍為O. lmm至O. 2mm。
16 如權(quán)利要求14所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述聚合物基底 的玻璃轉(zhuǎn)化溫度大于15(TC。
17 如權(quán)利要求16所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述聚合物基底 的材料為砜聚合物、ULTEM 1000B、 ULTEM X朋050B或芳香族聚酰亞胺。
18 如權(quán)利要求14所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述高折射率材 料選自五氧化二鉭和二氧化鈦其中一種，所述低折射率材料選自二氧化硅和氟化鎂的其中一 種。
全文摘要
一種影像感測(cè)結(jié)構(gòu)，包括一影像感測(cè)芯片、一保護(hù)玻璃以及一紅外截止濾光膜。所述保護(hù)玻璃靠近影像感測(cè)芯片表面設(shè)置。所述紅外截止濾光膜包括耐高溫的聚合物基底和相互間隔堆疊于所述聚合物基底表面的多層高折射率材料和低折射率材料薄膜。所述紅外截止濾光膜貼覆于所述保護(hù)玻璃的與所述影像感測(cè)芯片相對(duì)的表面。所述的影像感測(cè)結(jié)構(gòu)采用在影像感測(cè)芯片的保護(hù)玻璃表面設(shè)置紅外截止濾光膜，將其應(yīng)用于相機(jī)模組時(shí)，所述紅外截止濾光膜的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中的以玻璃為基底的紅外截止濾光片的厚度小，且省去了間隔環(huán)的厚度，使相機(jī)模組的厚度和體積減小。本發(fā)明還涉及一種上述影像感測(cè)結(jié)構(gòu)的制造方法以及采用上述影像結(jié)構(gòu)的相機(jī)模組。
文檔編號(hào)H01L27/146GK101345829SQ20071020106
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者張仁淙, 蔡坤榮, 蔡明江 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司