專利名稱：電子產(chǎn)品的連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品的連接裝置，旨在提供一可構(gòu)成不同電 路組件間電氣連接的連接裝置。
背景技術(shù)：
軟性電路板是一種具有可撓折性的電路板，由于可以大幅降低電 路板所占據(jù)的空間，目前以廣泛應用于各式的電子產(chǎn)品，尤其是講究 輕便與體積薄型化的可攜式電子產(chǎn)品，包括有筆記型計算機、手機、
數(shù)字相機、可攜式VCD/DVD以及車用顯示器等等，軟性電路板在實 際應用上大多是用來作為一連接器，連接于不同的電路組件之間，例 如連接于顯示面板與訊號控制電路之間，以傳遞影像訊號至顯示面 板，并且控制顯示面板上的畫面顯示。
如
圖1所示為一軟性電路板應用于筆記型計算機的連接設(shè)計示 意圖，其筆記型計算機l的液晶顯示面板ll中央為顯示區(qū)域12,而 周邊區(qū)域設(shè)有周邊電路區(qū)域13,而若干驅(qū)動電路14設(shè)置于周邊電路 區(qū)域13上，其中驅(qū)動電路14并藉由軟性電路板(FPC)2與鍵盤或輸 入裝置3相連接，該鍵盤或輸入裝置3所輸入的控制訊號，可藉由軟 性電路板2傳輸至驅(qū)動電路14，藉由顯示區(qū)域12顯示相對應的影像； 因該軟性電路板2的軟性材質(zhì)，故與鍵盤或輸入裝置3相連接時，可 設(shè)計成不同形狀路線，以符合其它電路組件(例如電路板)的外型；然 而，該軟性電路板的成本較高，較不符合經(jīng)濟效益。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于，提供一可構(gòu)成不同電路組件間電氣連接 的成本較低的連接裝置。
本實用新型電子產(chǎn)品的連接裝置至少包含有軟性排線(FFC)及電
子線材，并利用固定結(jié)構(gòu)相互組接定位，電子線材可以為雙絞線
(TWIST CABLE)、鐵氟龍絕緣線(TAFLON INSULATED CABLE ) 或聚氯乙烯線(PVC CABLE)等具有可撓性并可設(shè)計成或依所設(shè)置 的電路板彎曲成不同形狀特性的線材。
本實用新型的有益效果為其可應用于各式的電子產(chǎn)品，如筆記 型計算機連接于顯示面板與訊號控制電路之間，可改善習有只使用軟 性電路板成本過高的缺點。
附困說明
圖1為本實用新型習有軟性電路板應用于筆記型計算機的連接 設(shè)計示意圖2為本實用新型第一實施例中連接裝置應用于筆記型計算機 的連接設(shè)計示意圖3為本實用新型第一實施例中固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實用新型第一實施例中固定裝置的另 一結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實用新型第一實施例中固定裝置的再一結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實用新型第二實施例中固定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為本實用新型第二實施例中固定裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8為本實用新型第二實施例中固定裝置的再一結(jié)構(gòu)示意圖。圖號i兌明
1筆記型計算機11液晶顯示面板
12顯示區(qū)域13周邊電路區(qū)域
14驅(qū)動電路2軟性電路板
3鍵盤或輸入裝置組4連接裝置
41軟性排線(FFC)42電子線材
44導電材固定裝置
51電路板52連接器
6包覆材具體實施方式
本實用新型電子產(chǎn)品的連接裝置，如圖2所示，該連接裝置4至少 包含有軟性排線(FFC)41及電子線材42,該連接裝置4可以應用于可攜 式電子產(chǎn)品，包括有筆記型計算機、手機、數(shù)字相機、可攜式VCD/DVD 以及車用顯示器等等，如圖所示實施例中該連接裝置4應用于筆記型 計算機1中，其筆記型計算機1的液晶顯示面板11中央為顯示區(qū)域12, 而周邊區(qū)域設(shè)有周邊電路區(qū)域13,而若干驅(qū)動電路14設(shè)置于周邊電路 區(qū)域13上，其中驅(qū)動電路14先藉由軟性排線(FFC)41經(jīng)由固定裝置5 與電子線材42相連接，而電子線材42則與鍵盤或輸入裝置3相連接， 使鍵盤或輸入裝置3所輸入的控制訊號，可藉由連接裝置4傳輸至驅(qū)動 電路14，藉由顯示區(qū)域12顯示相對應的影像，其中，利用電子線材42 與鍵盤或輸入裝置3相連接，可藉由電子線材42的軟性材質(zhì)設(shè)計成不 同形狀路線，以符合其它電路組件(例如電路板)的外型。具體實施時，該軟性排線(FFC)41與電子線材42間的固定裝置5 如圖2及圖3所示為焊接結(jié)構(gòu)形成，并進一步于外部纏繞包覆材6以保 護電子線材42與其固定裝置5;或者如圖4所示，利用一電路板51，將 軟性排線(FFC)41與電子線材42分別固定于電路板51的兩側(cè)，以藉由 電路板51構(gòu)成軟性排線(FFC)41與電子線材42的組接定位，其中，該 電路板51為 一般硬式電路板(PCB )或軟性電路板(FPC);當然亦可 如圖5所示，利用一連接器52將軟性排線(FFC)41與電子線材42相互組 接定位。其中，該電子線材42為雙絞線(TWIST CABLE);或為鐵氟龍 絕緣線(TAFLON INSULATED CABLE);當然，電子線材42也可 以為聚氯乙烯線(PVC CABLE)等具有可撓性的電子線材。值得一提的是，本實用新型利用軟性排線(FFC)與電子線材并藉 由利用固定結(jié)構(gòu)相互組接定位，可裝設(shè)于筆記型計算機等電子產(chǎn)品中 用于連接顯示面板與訊號控制電路之間，可改善習有只使用軟性電路 板成本過高的缺點，且藉由雙絞線(TWIST CABLE)、鐵氟龍絕緣
線(TAFLON INSULATED CABLE)或聚氯乙烯線(PVC CABLE ) 等材料的可撓性可設(shè)計成或依所設(shè)置的電路板彎曲成不同形狀路線 的特性，以符合其它電路組件(例如電路板)的外型。另外，該連接裝置亦可利用固定結(jié)構(gòu)產(chǎn)生EMI防制特性，以避免 磁場、電磁波造成了功能狂亂、傳遞錯誤及訊息不良情況，如圖6所 示為軟性排線(FFC)41與電子線材42利用電路板連接的結(jié)構(gòu)示意圖， 于軟性排線(FFC)41以及電子線材42靠近電路板51處設(shè)置有導電材 44(可利用導電膠帶包覆于軟性排線(FFC)以及電子線材外)，并利用導 電材44與電路板51相連接以將磁場、電磁波導出，以達到EMI防制的 作用；當然，若固定結(jié)構(gòu)為焊接結(jié)構(gòu)連接或連接器，于焊接結(jié)構(gòu)或連 接器52—側(cè)固設(shè)有一電路板51，如圖7及圖8所示，同樣于軟性排線 (FFC)41以及電子線材42靠近電路板51處設(shè)置有導電材44，并利用導 電材44與電路板51相連接以將磁場、電磁波導出，同樣可以達到EMI 防制的作用。如上所述，本實用新型提供一較佳電子產(chǎn)品的連接裝置，于是依 法提呈新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實 用新型較佳實施例，并非以此局限本實用新型，是以，舉凡與本實用 新型的構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創(chuàng)設(shè) 目的及申請專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，其至少包含有軟性排線及電子線材，其軟性排線與電子線材利用固定結(jié)構(gòu)相互組接定位。
2、 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該電 子線材為雙絞線、鐵氟龍絕緣線或聚氯乙蹄線。
3、 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該固 定結(jié)構(gòu)為焊接結(jié)構(gòu)。
4、 如權(quán)利要求3所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該焊 接結(jié)構(gòu)一側(cè)固設(shè)有一電路板，而軟性排線與電子線材靠近焊接結(jié)構(gòu)設(shè) 有導電材，導電材與電路板相連接。
5、 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該固 定結(jié)構(gòu)為電路板。
6、 如權(quán)利要求5所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該電 路板為硬式電路板或軟式電路板。
7、 如權(quán)利要求5或6所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于， 該軟性排線與電子線材靠近電路板處設(shè)有導電材，導電材與電路板相 連接。
8、 如權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該固 定結(jié)構(gòu)為連接器。
9、 如權(quán)利要求8所述電子產(chǎn)品的連接裝置，其特征在于，該連 接器一側(cè)固設(shè)有一電路板，而軟性排線與電子線材靠近連接器設(shè)有導 電材，導電材與電子線材相連接。
專利摘要本實用新型電子產(chǎn)品的連接裝置至少包含有軟性排線(FFC)及電子線材，并利用固定結(jié)構(gòu)相互組接定位，其電子線材具有可撓性并可設(shè)計成或依所設(shè)置的電路板彎曲成不同形狀的特性，該連接裝置可應用于各式的電子產(chǎn)品，如筆記型計算機連接于顯示面板與訊號控制電路之間，可改善習有只使用軟性電路板成本過高的缺點。
文檔編號H01R4/02GK201032645SQ20072000532
公開日2008年3月5日 申請日期2007年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月26日
發(fā)明者葉時堃 申請人:天瑞企業(yè)股份有限公司