專利名稱：一種連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接裝置，尤其涉及一種電器設(shè)備的串行端子接口連 接裝置。
技術(shù)背景目前，電器設(shè)備的功能越來越多，電器設(shè)備上擴(kuò)展的各種輸入/輸出接口不斷增加，例如網(wǎng)絡(luò)接口、光線接口、 HDMI、 1394接口、 USB^妄口、 -f見頻音頻端 子輸出輸入接口等；同時(shí)，由于電器設(shè)備都在朝著體積小型化、結(jié)構(gòu)緊湊化方 向發(fā)展，使得電器設(shè)備能夠提供的空間非常小，特別是對(duì)于已經(jīng)成型的電器設(shè) 備，如何充分利用現(xiàn)有的機(jī)殼結(jié)構(gòu)，避免由于增加一兩個(gè)端子接口而導(dǎo)致需要 重新開模具設(shè)計(jì)新的機(jī)殼；此外，由于電器設(shè)備內(nèi)部的PCB板尺寸有限，所有 端子接口不可能都直接布到電路板上從后端輸出；這些缺陷成了目前電器設(shè)備 設(shè)計(jì)中不可避免需要解決的技術(shù)問題。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)以上不足提供一種便于結(jié)構(gòu)小型化的連接裝置。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種連接裝置，用作電器設(shè)備的信號(hào)輸入/輸出設(shè)備，所述的電器設(shè)備包括 處理信號(hào)的處理器，所述的連接裝置包括一個(gè)中間件，所述的中間件一端與所 述處理器的串行腳相連，另 一端與電器設(shè)備的輸入/輸出接口相連。優(yōu)選的，所述的中間件一端通過軟連接設(shè)備與所述的處理器相連， 一端直 接與所述電器設(shè)備的輸入/輸出接口相連。優(yōu)選的，所述的軟連接設(shè)備為導(dǎo)線或光纖。優(yōu)選的，所述的處理器為芯片，所述的中間件一端通過軟連接設(shè)備焊接到所述芯片的串行引腳，所述中間件的另 一端直接與電器設(shè)備的輸入/輸出接口相 連。優(yōu)選的，所述的中間件為至少有一個(gè)針腿(Pin)的插座。 優(yōu)選的，所述的中間件為有三個(gè)針腿(Pin)的插座。 優(yōu)選的，所述的中間件尺寸小于所述電器設(shè)備的輸入/輸出接口 。 優(yōu)選的，所述的電器設(shè)備為機(jī)頂盒或電視或DVD。 優(yōu)選的，所述電器設(shè)備的輸入/輸出接口為串口。 優(yōu)選的，所述的串口置于所述電器i殳備網(wǎng)口端子的上方。 本實(shí)用新型中，輸入/輸出接口由于通過中間件與電器設(shè)備的處理器相連， 避免了接口直接和處理器相連的問題，使得處理器的空間能夠充分利用，并且 與原有產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)能夠兼容，從而不需對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)重新開設(shè)模具。

附圖1為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的電路原理圖； 附圖2為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明，本實(shí)用新型中，優(yōu)選實(shí)施 例采用機(jī)頂盒作為具體應(yīng)用來介紹，當(dāng)然，也可以是電^L、 DVD或合其他類似 的電器設(shè)備。本優(yōu)選實(shí)施例中，處理器為一個(gè)max232芯片，但也可以是其他的芯片類型 或者PLC控制器或CPU等元器件；本實(shí)施例中，采用了芯片的TX和RX引腳作 為串行引腳，但不局限于此。如附圖l所示，l為導(dǎo)線，2為帶有3個(gè)針腿(Pin)的插座，插座2的第 3針腿和第1針腿分別通過導(dǎo)線1連接到排布于PCB主板的芯片3的輸出串口 信號(hào)TX和RX，此處的芯片3采用型號(hào)為max232的芯片，插座2的第2針腿接 地，此處的導(dǎo)線l直接焊接到芯片3的TX和RX引腳，焊接點(diǎn)用熱縮管絕緣， 此處的插座2—端可以直接插到串口上(如圖2)，如此，插座和導(dǎo)線結(jié)合成一個(gè)串口中間件，從而使得串口不用直接布置在PCB主板(圖中為示出)上，而 只需通過芯片的兩個(gè)引腳與導(dǎo)線外部連接到串口，節(jié)省了 PCB主板的空間。如圖2所示，導(dǎo)線1 一端連接到芯片3,另一端連接到插座2,插座2與串 口直接相連，這樣，通過插座2和導(dǎo)線1的設(shè)置，使得串口不需布置在PCB主 板上。在實(shí)際的應(yīng)用中，串口被布置在電器設(shè)備中網(wǎng)口端子的上方，以減少產(chǎn) 品的電磁輻射，PCB主板在布板設(shè)計(jì)時(shí)，可以設(shè)計(jì)成將插座2的位置盡量靠近 串口的安裝處。以上公開的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但本實(shí)用新型并非局限于 此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的沒有創(chuàng)造性的變化，以及在不脫離本實(shí)用 新型原理前提下所作的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，都應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種連接裝置，用作電器設(shè)備的信號(hào)輸入/輸出設(shè)備，所述的電器設(shè)備包括處理信號(hào)的處理器，其特征在于所述的連接裝置包括一個(gè)中間件，所述的中間件一端與所述處理器的串行引腳相連，另一端與電器設(shè)備的輸入/輸出接口相連。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述的中間件一端通過 軟連接設(shè)備與所述的處理器相連， 一端直接與所述電器i殳備的輸入/輸出4妄口相 連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于，所述的軟連接設(shè)備為導(dǎo) 線或光纖。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于，所述的處理器為芯片， 所述的中間件一端通過軟連接設(shè)備焊接到所述芯片的串行引腳，所述中間件的 另 一端直接與電器設(shè)備的輸入/輸出接口相連。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的連接裝置，其特征在于，所述的中間件為至少有 一個(gè)針腿(Pin)的插座。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接裝置，其特征在于，所述的中間件為有三個(gè) 針腿(Pin)的插座。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述的中間件尺寸小 于所述電器設(shè)備的輸入/輸出接口 。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述的電器設(shè)備為機(jī) 頂盒或電^見或DVD。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于，所述電器設(shè)備的輸入/ 輸出接口為串口。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接裝置，其特征在于，所述的串口置于所述 電器設(shè)備網(wǎng)口端子的上方。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種連接裝置，用作電器設(shè)備的信號(hào)輸入/輸出設(shè)備，所述的電器設(shè)備包括處理信號(hào)的處理器，所述的連接裝置包括一個(gè)中間件，所述的中間件一端與所述處理器的串口引腳相連，另一端與電器設(shè)備的輸入/輸出接口相連，其具有節(jié)省了PCB板的尺寸，易于裝配，且與以前產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)兼容等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R11/11GK201113105SQ20072002471
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月4日
發(fā)明者張麗萍 申請(qǐng)人:青島海信電器股份有限公司