專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，尤指一種電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器。背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型相關(guān)的技術(shù)中電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器被 廣泛地應(yīng)用于電子設(shè)備中，其結(jié)構(gòu)一般包括設(shè)有若干端子收容槽的基體、扣持于 基體上的蓋體、收容在基體與蓋體之間的驅(qū)動裝置，以及容置于端子收容槽中的 若干導(dǎo)電端子。基體包括收容部及與該收容部相鄰設(shè)置的頭部，基體收容部設(shè)有 兩相對的縱向側(cè)壁，側(cè)壁上設(shè)有凸塊。蓋體相應(yīng)設(shè)有對應(yīng)基體收容部的承接部和 對應(yīng)基體頭部的配合部，蓋體承接部設(shè)有可相對側(cè)壁滑動的側(cè)板，側(cè)板內(nèi)側(cè)相對 凸塊設(shè)有卡扣部。組裝時，將驅(qū)動裝置和蓋體組設(shè)于基體上，此時蓋體側(cè)板卡扣 在基體側(cè)壁上。將電連接器置于印刷電路板上以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子與印刷電路板的電 性連接，再將晶片模組的針腳通過蓋體承接部的通孔插入端子收容槽中，旋轉(zhuǎn)驅(qū) 動裝置，從而使蓋體帶動晶片模組相對于基體滑動，以實(shí)現(xiàn)晶片模組針腳與導(dǎo)電 端子電性連接，從而實(shí)現(xiàn)晶片模組與印刷電路板的電性連接。然而這種結(jié)構(gòu)的電連接器，至少存在以下缺點(diǎn)由于基體側(cè)壁與蓋體側(cè)板是緊密扣合在一起的，將電連接器焊接到印刷電路板上時，基體側(cè)壁受熱膨脹變大而與蓋體側(cè)板產(chǎn)生較大干涉，由此會導(dǎo)致焊接開裂的風(fēng)險(xiǎn)，最終影響產(chǎn)品的性能。鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，尤指一種可避免在 將電連接器焊接到印刷電路板上時因基體側(cè)壁受熱膨脹變大而與蓋體側(cè)板 發(fā)生干涉的電連接器。為此，本實(shí)用新型提供了一種電性連接晶片模組至印刷電路板的電連接器，
其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體、扣持于基體上的蓋體、收容在基體與蓋體之間的驅(qū)動裝置?；w包括設(shè)有若干端子收容槽的收容部及與該收容部相鄰設(shè)置的頭部，基體的收容部設(shè)有兩相對的縱向側(cè)壁，側(cè)壁上設(shè)有凸塊，側(cè)壁與蓋體相配合的面定義為側(cè)壁貼合面。蓋體設(shè)有對應(yīng)基體收容部的承接部和對應(yīng)基體頭部的配合部，承接部兩側(cè)設(shè)有可相對側(cè)壁滑動的側(cè)板且一側(cè)設(shè)有阻止驅(qū)動裝置過度旋轉(zhuǎn)的阻擋部。側(cè)板設(shè)有從其底端向外延伸并將驅(qū)動裝置固定在水平位置的支撐塊，側(cè)板內(nèi)側(cè)相對凸塊設(shè)有卡扣部，側(cè)板還設(shè)有與側(cè)壁貼合面相配合的側(cè)板貼合面。其中，基體側(cè)壁或蓋體側(cè)板中至少一個元件于貼合面開設(shè)有凹槽以使基體側(cè)壁和蓋體側(cè)板配合后在凹槽位置處存在一定間隙。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)基體側(cè)壁或蓋體側(cè)板中至少一個元件于貼合面開設(shè)有凹槽以使基體側(cè)壁和蓋體側(cè)板配合后在凹槽位置處存在一定間隙，由此可避免在將電連接器焊接到印刷電路板上時基體側(cè)壁受熱膨脹變大而與蓋體側(cè)板發(fā)生干涉的情況，降低焊接開裂發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，同時也有利于焊接過程中熱量的散出，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能。
圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖2為圖1所示電連接器的立體組合圖。圖3為圖1所示電連接器的另一角度組合圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖l所示，本實(shí)用新型的電連接器l,用以電性連接晶片模組(未圖 示)至印刷電路板(未圖示)，其主要包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的基 體10、扣持于基體IO上的蓋體13、收容在基體IO與蓋體13之間的驅(qū)動裝置14?；w10大致呈矩形框體，其包括設(shè)有若干端子收容槽110的收容部11及與 該收容部11相鄰"^殳置的頭部12,收容部11 ^沒有垂直于基體10頭部12兩相對的 縱向側(cè)壁lll、 112?？v向側(cè)壁lll、 112與蓋體13相配合的面定義為側(cè)壁貼合面 1112、 1121,側(cè)壁貼合面1112、 1121的中間位置對稱地開設(shè)有凹槽1110、 1120 側(cè)壁111上設(shè)有若干向外延伸的凸塊1111。頭部12與收容部11沿基體10與蓋 體13相組合方向具有一定垂直落差。
蓋體13扣持于基體IO上，與基體IO的形狀大致相同，其設(shè)有對應(yīng)基體IO 收容部11的承接部130和對應(yīng)基體10頭部12的配合部131,配合部131與承接 部130沿基體10與蓋體13相組合方向具有一定的垂直落差，且配合部131的高 度高于承接部130。承接部130設(shè)有阻止驅(qū)動裝置14過度旋轉(zhuǎn)的阻檔部1331且 對應(yīng)基體10的若干端子收^ff IIO位置設(shè)有若干貫穿承接部130的開孔1300， 以供晶片模組的針腳(未圖示)插入。蓋體13還設(shè)有可相對基體10側(cè)壁111、 112滑動的側(cè)板132、 133，側(cè)板132內(nèi)側(cè)與基體IO側(cè)壁111上凸塊1111相對應(yīng) 的位置設(shè)有卡扣部1320 ,側(cè)板133設(shè)有從其底端向外延伸并將驅(qū)動裝置14固定 在水平位置的若干支撐塊1330,側(cè)板132、 133設(shè)有與側(cè)壁貼合面1112、 1121相 配合的側(cè)板貼合面1321、 1332。驅(qū)動裝置14為一撥桿，其大致呈"L，，形，具有一操作桿141及由操作桿141 末端彎折延伸的驅(qū)動桿142，驅(qū)動桿142收容在基體10與蓋體13之間，且可在 操作桿141的帶動下繞其中心軸線旋轉(zhuǎn)從而驅(qū)動蓋體13相對于基體10滑動。請參閱圖1至圖3所示，組裝時，將撥桿14和蓋體13組設(shè)于基體10上， 此時，蓋體13配合部131覆蓋于基體10頭部12，撥桿14的驅(qū)動桿142收容在 基體10頭部12與蓋體13配合部131之間，蓋體13承接部130與基體10收容部11相貼合且承接部130的開孔1300與收容部11的端子收容槽110--對應(yīng)，蓋體13側(cè)板132內(nèi)側(cè)的卡扣部1320緊緊扣合在基體10側(cè)壁111凸塊1111上。 將電連接器1置于印刷電路板上時以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子與印刷電路板的電性連接，再 將晶片模組的針腳通過蓋體13承接部BO的開孔1300插入端子收容槽110中， 旋轉(zhuǎn)撥桿14的操作桿141帶動驅(qū)動桿142繞其中心軸線轉(zhuǎn)動，進(jìn)而驅(qū)動蓋體13 帶動晶片模組相對于基體IO滑動，以使晶片模組的針腳與導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)電性連 接，從而實(shí)現(xiàn)晶片模組與印刷電路板的電性連接。當(dāng)將撥桿14的操作桿141旋 轉(zhuǎn)至水平方向時，操作桿141由蓋體13側(cè)板133的支撐塊1330和承接部130的 阻擋部1331相互配合而固定在水平位置，側(cè)板貼合面1321、 1332與側(cè)壁貼合面 1112、 1121緊密契合。其中，由于在基體10垂直于頭部12的縱向側(cè)壁111側(cè)壁 貼合面1112的中間位置開設(shè)有凹槽1110，且在與縱向側(cè)壁111相對的側(cè)壁112
側(cè)壁貼合面1121對應(yīng)位置開設(shè)有同樣的凹槽1120，使得基體10與蓋體13組裝 后，基體10與蓋體13配合后在凹槽位置處存在一定間隙，由此可避免在將電連 接器1焊接到印刷電路板上時基體10側(cè)壁111、 112受熱膨脹變大而與蓋體13 側(cè)板132、 133發(fā)生干涉的情況，降低焊接開裂發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，同時也有利于焊接 過程中熱量的散出，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性能。需要指出的是，在本實(shí)用新型中，凹槽lllO、 1120是開設(shè)于基體10側(cè)壁貼 合面1112、 1121的中間位置，蓋體13側(cè)板貼合面1321、 1332的中間位置未開 設(shè)凹槽，實(shí)際上凹槽亦可開設(shè)于基體IO側(cè)壁貼合面1112、 1121的任意位置；凹 槽其實(shí)也可只開設(shè)于蓋體13側(cè)板貼合面1321、 1332或同時于基體10側(cè)壁貼合 面1112、 1121及蓋體13側(cè)板貼合面1321、 1332開設(shè)凹槽；于本實(shí)施方式中， 驅(qū)動裝置設(shè)置為撥桿，實(shí)際上，驅(qū)動裝置也可設(shè)置為凸輪。以上所述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上 進(jìn)行的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體、扣持于基體上的蓋體及收容在基體與蓋體之間的驅(qū)動裝置，其中，基體包括設(shè)有若干端子收容槽的收容部及與該收容部相鄰設(shè)置的頭部，基體的收容部設(shè)有側(cè)壁，蓋體相應(yīng)設(shè)有對應(yīng)基體收容部的承接部和對應(yīng)基體頭部的配合部，蓋體承接部設(shè)有可相對側(cè)壁滑動的側(cè)板，側(cè)板與側(cè)壁設(shè)有相互配合的貼合面，其特征在于基體側(cè)壁或蓋體側(cè)板中至少一個元件于貼合面開設(shè)有凹槽，以使基體側(cè)壁和蓋體側(cè)板配合后在凹槽處存在間隙。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凹槽開設(shè)于基體側(cè)壁 貼合面，蓋體側(cè)板貼合面未開設(shè)有凹槽。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凹槽開設(shè)于蓋體側(cè)板 貼合面，基體側(cè)壁貼合面未開設(shè)有凹槽。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基體側(cè)壁和蓋體側(cè)板 貼合面均開設(shè)有凹槽。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基體收容部的側(cè)壁上 設(shè)有若千向外延伸的凸塊，蓋體側(cè)板相應(yīng)設(shè)有可卡扣在上述凸塊的卡扣部。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動裝置為撥桿，包 括一操作桿及由操作桿末端彎折延伸的驅(qū)動桿。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述驅(qū)動裝置為凸輪。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于蓋體的一邊側(cè)板設(shè)有從其 底端向外延伸并將驅(qū)動裝置固定在水平位置的支撐塊。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于蓋體的承接部設(shè)有阻止驅(qū) 動裝置過度旋轉(zhuǎn)的阻擋部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，用以電性連接晶片模組至印刷電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體、扣持于基體上的蓋體、收容在基體與蓋體之間的驅(qū)動裝置?；w包括設(shè)有若干端子收容槽的收容部及與該收容部相鄰設(shè)置的頭部，基體的收容部設(shè)有兩相對的縱向側(cè)壁，蓋體相應(yīng)設(shè)有對應(yīng)基體收容部的承接部和對應(yīng)基體頭部的配合部，蓋體承接部設(shè)有可相對側(cè)壁滑動的側(cè)板，側(cè)板與側(cè)壁設(shè)有相互配合的貼合面，其中，基體側(cè)壁或蓋體側(cè)板中至少一個元件于貼合面開設(shè)有凹槽以使基體側(cè)壁和蓋體側(cè)板配合后在凹槽位置處存在間隙，由此可避免在將電連接器焊接到印刷電路板時因基體側(cè)壁受熱膨脹變大而與蓋體側(cè)板發(fā)生干涉的情況。
文檔編號H01R12/71GK201018054SQ20072003381
公開日2008年2月6日 申請日期2007年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月22日
發(fā)明者文 何, 張杰峰, 易其進(jìn), 黃耀諆 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司