專利名稱:改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域:
改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法 技術(shù)領(lǐng)域-本實用新型涉及一種半導(dǎo)體塑料封裝體元器件,尤其是涉及一種改善 半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法。屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景半導(dǎo)體塑料封裝元器件基本采用多種物質(zhì)相結(jié)合的封裝體,其中的材 料主要有金屬引線框、環(huán)氧樹脂、金屬絲、高分子粘合劑、金屬鍍層等。 但是,不同的物質(zhì)會因溫度、濕度、振動等因素的變化而容易造成在不同 物質(zhì)之間產(chǎn)生分層;尤其是在高溫環(huán)境中,由于不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的,所以會在水平方向或垂直方向產(chǎn)生不同程度的拉、推應(yīng)力,進而在不同物質(zhì)間產(chǎn)生分層(如圖6(a)、 7(a)、 8(a)、 9(a)所示),最終導(dǎo)致半 導(dǎo)體塑料封裝元器件的功能缺陷或早期失效等問題。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種可以改善半導(dǎo)體塑料 封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法。本實用新型的目的可以通過以下方案加以實現(xiàn) 一種改善半導(dǎo)體塑料 封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法,在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi),在金屬引線框 上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔,同時在與環(huán)氧樹脂塑封料結(jié)
合的金屬引線框的表面制作粗糙面。錨孔和粗糙面的制作均可以釆用機械 或蝕刻加工或刮除等方式來實現(xiàn)。錨孔可降低金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料之間在垂直(z軸)方向上的應(yīng)力,從而是二者在垂直(z軸)方向上鎖緊(如圖3)。同時,通過在金屬引線框的表層制作粗糙面來增加與環(huán)氧 樹脂間的結(jié)合面積,減少因拉力等因素造成的金屬引線框與環(huán)氧樹脂之間 的滑動力(如圖4)。因此,以上兩種方案的結(jié)合使用可以使金屬引線框與 環(huán)氧樹脂之間相互咬得更緊,從而起到防止或減少分層的作用。本實用新型半導(dǎo)體塑料封裝元器件分層問題的改善,有利于提高元器 件的散熱能力和抗熱應(yīng)力變化能力,產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性 都得到了很好的保證。
圖1為本實用新型的實施例示意圖。 圖2為本實用新型的典型完整塑封體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3(a)、 (b)為制作錨孔前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受 力對比圖。圖4(a)、 (b)為制作粗糙面前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的 受力對比圖。圖中金屬引線框l,環(huán)氧樹脂塑封料2,錨孔3,粗糙面4,金屬絲 5,硅材芯片6。
具體實施方式
參見圖l,本實用新型改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方 法,在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi),在金屬引線框1上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔3,同時在與環(huán)氧樹脂塑封料2結(jié)合的金屬引線框1的表 面制作粗糙面4。參見圖2,圖2為典型完整塑封體結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖3、 4,圖3、 4為本實用新型改善前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂 塑封料接合面的受力對比圖。
權(quán)利要求1、 一種改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法,其特征在 于-在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)金屬引線框(1 )上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔(3),同時在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬弓I線框(l)的表面制 作粗糙面(4)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的 封裝方法,其特征在于所述的錨孔(3)和粗糙面(4)的制作是采用機械或蝕 刻加工或刮除方式來實現(xiàn)。
專利摘要本實用新型涉及一種改善半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法,屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)金屬引線框(1)上制作出可使環(huán)氧樹脂塑封料貫穿用的錨孔(3),同時在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。所述的錨孔(3)和粗糙面(4)的制作是采用機械或蝕刻加工或刮除方式來實現(xiàn)。本實用新型半導(dǎo)體塑料封裝元器件分層問題的改善,有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應(yīng)力變化能力,產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。
文檔編號H01L23/48GK201038154SQ200720037290
公開日2008年3月19日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者于燮康, 周正偉, 李福壽, 梁志忠, 潘明東, 王新潮, 茅禮卿, 聞榮福, 陶玉娟 申請人:江蘇長電科技股份有限公司