專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種可電性連接芯片模塊至
電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
電連接器一般包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和承接于絕緣本體上 面用于壓接芯片模塊的壓板。壓板包括大致呈矩形平板狀的基體、從基體兩
端朝下延伸的側(cè)壁及由側(cè)壁朝外凸伸的定位部，壓板定位部開設(shè)有通孔用于
收容螺栓等定位件以將壓板固設(shè)于電路板上。組裝時，首先將收容有若干導(dǎo)
電端子的絕緣本體焊接于電路板上，將芯片模塊組設(shè)于絕緣本體上端，接著 將螺栓等定位件穿設(shè)壓板定位部的通孔再利用工具操作螺栓把壓板固定于電
路板上。電連接器要達(dá)成與電路板之間的電性連接，就是通過壓板組設(shè)于電 路板，以提供壓接芯片模塊的下壓力實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電連接器的電性連接， 從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板穩(wěn)固的電性連接。
然而，由于要將壓板組設(shè)于電連接器上，才能壓接芯片模塊實(shí)現(xiàn)芯片模 塊和電連接器之間的電性連接，壓板需要設(shè)置通孔用以收容螺栓等定位件， 電路板也需對應(yīng)壓板的通孔設(shè)置收容相應(yīng)螺栓等定位件的貫孔。組裝時，還 需要利用工具操作螺栓等定位件才能將壓板穩(wěn)固組設(shè)于電路板上，以實(shí)現(xiàn)電
連接器和電路板之間的電性連接。這樣，電連接器需要利用工具操作螺栓等 定位件才能開啟或閉合壓板，其組裝或拆卸過程煩瑣費(fèi)時，操作效率低，成
本較高；另外，依賴螺栓等連接件將壓板組設(shè)于電連接器上的方式，占據(jù)空 間較大，不能很好的滿足市場上對電子產(chǎn)品越來越精巧的要求。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述電連接器的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器，尤指一種直接按壓
即可開啟和閉合壓板實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電路板之間電性連接的電連接器。
為解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型涉及一種電連接器，可電性連接芯片 模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和覆蓋于絕緣本體上 的壓板，壓板包括基體及自基體朝下延伸的側(cè)壁，其中，壓板側(cè)壁向內(nèi)凸設(shè) 有定位柱，絕緣本體相應(yīng)設(shè)有卡持該定位柱的卡持槽。
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)由于壓 板側(cè)壁向內(nèi)凸伸設(shè)置定位柱，絕緣本體設(shè)有可卡持定位柱的卡持槽，因而可 通過直接按壓壓板使其處于開啟或閉合狀態(tài)，且可方便地將芯片模塊組設(shè)于 絕緣本體上或?qū)⑿酒K從絕緣本體上取出，這樣簡化了電連接器的組裝與
拆卸過程，比較容易實(shí)現(xiàn)電連接器的電性導(dǎo)通功能。


圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖2是圖1所示電連接器的立體組裝圖。
圖3是圖1所示電連接器的另一角度視圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器l,可電性導(dǎo)接芯 片模塊(未圖式)與電路板(未圖式)，其包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖式) 的絕緣本體2及覆蓋于絕緣本體2上的壓板3。
絕緣本體2大致為方形板狀結(jié)構(gòu)，其包括基部21及圍設(shè)于基部21周圍的前 墻22、后墻23和兩個側(cè)墻24?；?1設(shè)有若干呈矩陣排列的端子收容槽(未 圖式)用于收容相應(yīng)數(shù)目的導(dǎo)電端子。基部21的中央位置還開設(shè)有大致為方 形的第一開口26。絕緣本體2的前墻22、后墻23、兩個側(cè)墻24及基部21共同圍 設(shè)形成一容置芯片模塊的容置空間(未標(biāo)示)。絕緣本體2的后墻23及與后墻 23相鄰的一個側(cè)墻24上分別設(shè)有大致呈"L"形的彈性臂25用于抵緊芯片模 塊，彈性臂25與后墻23及側(cè)墻24之間存在空間以便彈性臂25發(fā)生彈性變形。 絕緣本體2的前墻22外側(cè)緣的中間位置處設(shè)有可與壓板3相應(yīng)部位配合的卡持
和第二導(dǎo)引槽223。第一導(dǎo)引槽222及第二導(dǎo)引槽223都大致呈"L"形，且第一導(dǎo)引槽222與卡持槽221的連通處和第二導(dǎo)引槽223與卡持槽221的連通處有 一定的高度差。
壓板3包括大致呈方形板狀的基體31及自基體31兩端向下延伸的側(cè)壁32。 位于基體31兩側(cè)的側(cè)壁32進(jìn)一步向外延伸設(shè)有4交窄的側(cè)邊33。板狀基體31大 致于其中央位置對應(yīng)絕緣本體2的第一開口 26設(shè)有方形的第二開口 34，該第二 開口34的設(shè)置有利于電連接器1工作時將產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。壓板3與絕緣 本體2的前墻22配合的側(cè)壁32向內(nèi)凸伸設(shè)有可卡扣于絕緣本體2前墻22的定位 柱35。當(dāng)將壓板3蓋合于絕緣本體1上時，定位柱35可沿絕緣本體2前墻22的第 一導(dǎo)引槽222向下滑移，直至其剛好卡扣收容于卡持槽221;當(dāng)需要將壓板3 從絕緣本體2上取下時，可下壓沿板3，使定位柱35順著第二導(dǎo)引槽223向上滑 移由此便使壓板3脫離絕緣本體2，便于芯片模塊的取出。壓板3側(cè)壁32的定位 柱35沿第一導(dǎo)引槽222向下滑移時，由于第一導(dǎo)引槽222與卡持槽221的連通處 和第二導(dǎo)引槽223與卡持槽221的連通處有一定高度差的設(shè)計(jì)，可防止施力過 大時定位柱35直接從卡持槽221另一側(cè)的第二導(dǎo)引槽223滑移出去，如此便不 能將壓板3卡扣固設(shè)于絕緣本體2上。
當(dāng)將芯片模塊安裝至電連接器l時，芯片模塊收容于由絕緣本體2的基部 21、前墻22、后墻23及兩側(cè)墻24共同圍設(shè)形成的容置空間中，且芯片模塊的 側(cè)邊抵靠于絕緣本體2的后墻23和側(cè)墻24的彈性臂25上，由此便將芯片模塊穩(wěn) 固組設(shè)于絕緣本體2上。再將壓板3蓋合于承載有芯片模塊的絕緣本體2上，下 壓壓板3使壓板3側(cè)壁32內(nèi)側(cè)的定位柱35可沿著絕緣本體2的第一導(dǎo)引槽222下 移，當(dāng)定位柱35滑移至第一導(dǎo)引槽222底端且恰好卡扣于卡持槽221中時，壓 板3便可閉合，使其穩(wěn)固卡扣于絕緣本體2上，由此壓板3便可壓接芯片模塊， 使芯片模塊能夠電性接觸導(dǎo)電端子，以經(jīng)由這些導(dǎo)電端子電性連接至電路板， 實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電路板之間穩(wěn)定的電性連接。
當(dāng)欲從電連接器1中取出芯片模塊時，按壓壓板3使其側(cè)壁32的定位柱35 沿著絕緣本體2的第二導(dǎo)引槽223滑移，使壓板3的定位柱35最后脫離絕緣本體 2的第二導(dǎo)引槽223。如此，壓板3便處于開啟狀態(tài)，取下壓板3便可將芯片模
塊從絕緣本體2中取出。
本實(shí)施例中，壓板3側(cè)壁32向內(nèi)凸伸設(shè)置定位柱35,絕緣本體2相應(yīng)設(shè)有 可卡持該定位柱35的卡持槽221，且同時于卡持槽221的兩側(cè)設(shè)置第一導(dǎo)引槽 222和第二導(dǎo)引槽223，第一導(dǎo)引槽222和第二導(dǎo)引槽223用以導(dǎo)引定位柱35滑 移，由此便可通過直接按壓壓板3使其處于開啟或閉合狀態(tài)，從而方便地將芯 片模塊組設(shè)于絕緣本體2上或?qū)⑿酒K從絕緣本體2上取出，這樣筒化了電 連接器l的組裝與拆卸過程，比較容易實(shí)現(xiàn)電連接器l的電性導(dǎo)通功能。
本實(shí)施例中，絕緣本體2卡持槽221的兩側(cè)分別開設(shè)有導(dǎo)引定位柱35滑移 的第一導(dǎo)引槽222和第二導(dǎo)引槽223;在另一實(shí)施例中，其實(shí)亦可僅在卡持槽 221的一側(cè)開設(shè)導(dǎo)引定位柱35滑移的導(dǎo)引槽。于本實(shí)施例中，絕緣本體2的第 一導(dǎo)引槽222與卡持槽221的連通處和第二導(dǎo)引槽223與卡持槽221的連通處有 一定的高度差，其實(shí)另一實(shí)施例中，第一導(dǎo)引槽222與卡持槽221的連通處和 第二導(dǎo)引槽223與卡持槽221的連通處亦可不設(shè)高度差，直接平齊連通也可以。
需要說明的是，以上所述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它 在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上進(jìn)行的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方 案。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型的技術(shù) 方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和覆蓋于絕緣本體上的壓板，壓板包括基體及自基體朝下延伸的側(cè)壁，其特征在于所述壓板側(cè)壁向內(nèi)凸設(shè)有定位柱，絕緣本體相應(yīng)設(shè)有卡持該定位柱的卡持槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體還設(shè)有與 卡持槽相連通的第一導(dǎo)引槽。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體還對應(yīng)第 一導(dǎo)引槽設(shè)有第二導(dǎo)引槽，且第一導(dǎo)引槽、卡持槽和第二導(dǎo)引槽相互連通。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述第一導(dǎo)引槽和第二 導(dǎo)引槽于連接處具有高度差。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體開設(shè)有第 一開口，壓板基體對應(yīng)設(shè)有第二開口。
6. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有朝向 導(dǎo)電端子區(qū)域的彈性臂。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓板側(cè)壁向外延伸 設(shè)有較窄的側(cè)邊。
專利摘要一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和覆蓋于絕緣本體上的壓板，壓板包括基體及自基體朝下延伸的側(cè)壁，其中，壓板側(cè)壁向內(nèi)凸設(shè)有定位柱，絕緣本體相應(yīng)設(shè)有卡持該定位柱的卡持槽。由于壓板側(cè)壁向內(nèi)凸伸設(shè)置定位柱，絕緣本體設(shè)有可卡持定位柱的卡持槽，便可通過直接按壓壓板使其處于開啟或閉合狀態(tài)，從而可方便地將芯片模塊組設(shè)于絕緣本體上或?qū)⑿酒K從絕緣本體上取出，這樣簡化了電連接器的組裝與拆卸過程，比較容易實(shí)現(xiàn)電連接器的電性導(dǎo)通功能。
文檔編號H01R12/71GK201072821SQ200720039009
公開日2008年6月11日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者謝福斌 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司