專利名稱：芯片模塊組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片模塊組合，尤其是一種用于電性連接芯片模 塊至電路板的芯片模塊組合。背景技術(shù)：
中國(guó)專利號(hào)CN2612096Y公開(kāi)了 一種電連接器組件，用以電性連接芯片模 塊與電路板，包括有固設(shè)于電路板上的基體，該基體設(shè)有一承載芯片模塊的 承載區(qū)，該承載區(qū)包括由若干內(nèi)側(cè)壁及一底面圍設(shè)而成的收容空間，各個(gè)內(nèi) 側(cè)壁上分別設(shè)有向承載區(qū)收容空間凸設(shè)的凸塊，且至少 一個(gè)內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有至 少兩個(gè)相互分離且凸伸出該內(nèi)側(cè)壁相同高度的凸塊，凸塊的設(shè)置可將芯片模 塊定位于絕緣本體的收容空間內(nèi)。圖l所示是另一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，可用于將芯片模塊(未 圖示)電性連接至電路板(未圖示)，其主要包括絕緣本體10及容設(shè)于絕緣 本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)，絕緣本體10包括導(dǎo)電區(qū)101以及圍設(shè)于導(dǎo)電 區(qū)101外部的側(cè)壁102,側(cè)壁102向?qū)щ妳^(qū)101延伸設(shè)有彈性臂103以及固定凸塊 104，將芯片模塊裝入絕緣本體10時(shí)，彈性臂103與固定凸塊104將抵靠在芯片 模塊的側(cè)面從而將芯片模塊定位于上述電連接器中。然而，上述電連接器通過(guò)側(cè)壁102上設(shè)置的彈性臂103與固定凸塊104抵靠于芯片模塊的側(cè)面從而將芯片模塊固持并定位于其中，存在由于穩(wěn)定性不 夠，而發(fā)生芯片模塊從電連接器內(nèi)脫離的情況。鑒于此，實(shí)有必要對(duì)上述電連接器進(jìn)行改良以克服以上弊端。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片模塊組合，尤指一種可穩(wěn)定固持芯 片模塊并防止其與電連接器脫離的芯片模塊組合。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與 可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子 的絕緣本體，絕緣本體設(shè)有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的 側(cè)壁，側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有第一側(cè)壁、與第一側(cè)壁相對(duì)的第三側(cè)壁、與第一側(cè)壁相鄰的第二側(cè)壁及第四側(cè)壁，第一側(cè)壁與第三側(cè)壁設(shè)有彈性臂，彈性臂設(shè)有 抵接部，芯片模塊設(shè)有靠近側(cè)壁的邊緣區(qū)，邊緣區(qū)對(duì)應(yīng)所述抵接部設(shè)有凹槽， 所述凹槽內(nèi)設(shè)有斷差部，其中，芯片模塊安裝至絕緣本體后，抵接部抵靠于 斷差部上方從而將芯片模塊限位于絕緣本體內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型芯片模塊安裝 至電連接器后，彈性臂的抵接部抵靠于芯片模塊邊緣區(qū)的斷差部之上，因此， 可有效防止芯片模塊脫離絕緣本體。
圖1是與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器的絕緣本體的立體圖。圖2是本實(shí)用新型芯片模塊組合的絕緣本體與芯片模塊的立體分解圖。圖3是本實(shí)用新型芯片模塊組合的絕緣本體與芯片模塊的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種芯片模塊組合，包括芯片 模塊20與可將芯片模塊20連接至電路板的電連接器，電連接器包括絕緣本 體30及容設(shè)于絕緣本體30內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)。絕緣本體30為大致成方形的塑膠構(gòu)造，其主要設(shè)有底壁301以及垂直底 壁301向上延伸的側(cè)壁302，其中底壁301設(shè)有承接芯片模塊20的承接面 3011、與承接面3011相對(duì)的安裝面3012以及貫穿承接面3011至安裝面3012 的若干端子槽(未圖示)，側(cè)壁302進(jìn)一步設(shè)有第一側(cè)壁3021、與第一側(cè)壁 3021相對(duì)的第三側(cè)壁3023、與第一側(cè)壁3021相鄰的第二側(cè)壁3022及第四側(cè) 壁3024。其中第一側(cè)壁3021與第三側(cè)壁3023分別設(shè)有彈性臂3025，于彈性 臂3025末端設(shè)有突出延伸設(shè)置的抵接部3026,抵接部3026呈半圓柱狀，其 任意一點(diǎn)的高度高于底壁301，第二側(cè)壁3022與第四側(cè)壁3024設(shè)有相對(duì)的 拾:取槽3027,底壁301與抵接部3026相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有貫穿底壁的逃料孔 3028。如圖2所示，芯片模塊20大致成平板狀，其設(shè)有靠近絕緣本體30的側(cè) 壁302的邊緣區(qū)201，其中邊緣區(qū)201設(shè)有與上述抵接部3026對(duì)應(yīng)的凹槽 2011,凹槽2011大致為形狀與抵接部3026相對(duì)應(yīng)的半圓柱體形狀，凹槽2011 內(nèi)"&有斷差部2012。安裝上述芯片模塊20至絕緣本體30時(shí)，芯片模塊20的斷差部2012擠壓彈性臂3025的抵接部3026使彈性臂3025朝遠(yuǎn)離底壁301的方向運(yùn)動(dòng)，芯 片模塊20邊緣區(qū)201設(shè)置的凹槽2011可使芯片模塊20順利通過(guò)第一側(cè)壁 3021與第三側(cè)壁3023上設(shè)置的彈性臂的抵接部3026，安裝完成后，彈性臂 3026回復(fù)至安裝芯片模塊前的位置，抵接部3025收容于凹槽2011內(nèi)，且抵 接部3026抵靠于斷差部2012之上，從而達(dá)到將芯片模塊20穩(wěn)定固持于絕緣 本體30內(nèi)的目的。需要說(shuō)明的是，以上所述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案，其它 在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上進(jìn)行的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方方案釆取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體，絕緣本體設(shè)有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的側(cè)壁，側(cè)壁設(shè)有彈性臂，彈性臂設(shè)有抵接部，其特征在于芯片模塊設(shè)有靠近側(cè)壁的邊緣區(qū)，邊緣區(qū)對(duì)應(yīng)所述抵接部設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有斷差部，抵接部抵靠于斷差部之上。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述絕緣本體的側(cè) 壁進(jìn)一步設(shè)有第一側(cè)壁、與第一側(cè)壁相對(duì)的第三側(cè)壁、與第一側(cè)壁相鄰的第 二側(cè)壁及第四側(cè)壁，所述彈性臂分別設(shè)置于第一側(cè)壁與第三側(cè)壁。
3. 如權(quán)利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述抵接部任意一 點(diǎn)的高度高于底壁的高度。
4. 如權(quán)利要求2所述的芯片模塊組合，其特征在于所述第二側(cè)壁與 第四側(cè)壁設(shè)有相對(duì)的拾取槽。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片模塊組合，其特征在于所述底壁與抵接 部相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有逃料孔。
專利摘要一種芯片模塊組合，包括芯片模塊與可將芯片模塊連接至電路板的電連接器，電連接器包括容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體，絕緣本體設(shè)有大致成平板狀的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的側(cè)壁，側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有第一側(cè)壁、與第一側(cè)壁相對(duì)的第三側(cè)壁、與第一側(cè)壁相鄰的第二側(cè)壁及第四側(cè)壁，第一側(cè)壁與第三側(cè)壁設(shè)有彈性臂，彈性臂設(shè)有抵接部，芯片模塊設(shè)有靠近側(cè)壁的邊緣區(qū)，邊緣區(qū)對(duì)應(yīng)所述抵接部設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有斷差部，其中，芯片模塊安裝至絕緣本體后，抵接部抵靠于斷差部上方從而將芯片模塊限位于絕緣本體內(nèi)。
文檔編號(hào)H01R13/629GK201113136SQ20072004475
公開(kāi)日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月26日
發(fā)明者劉家豪, 廖芳竹, 許碩修 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司