專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種可電性連接芯片模塊至電路板上的電連接器，尤其是指一種利用凸輪驅(qū)動的電連接器。背景技術(shù)：
與本實用新型有關(guān)的電連接器通常包括一平板狀基座、組裝在基座上的平板狀蓋體及貫穿蓋體和基座的驅(qū)動裝置，如2002年1月7日美國發(fā)行的《電 子設(shè)計》(《ELECTRONICDESIGN》)第92頁所揭示的幾種電連接器。蓋體用 于承接芯片模塊，而基座則與電路板組接，驅(qū)動裝置通常是一個可以旋轉(zhuǎn)的凸 輪，利用凸輪的轉(zhuǎn)動可以驅(qū)動蓋體相對于基座滑動。對于電連接器來說，由于 空間限制需求極高，因此大多數(shù)電連接器中的凸輪設(shè)計成柱狀外型，以減少作 動所需的占用空間。凸輪通常包括上下一體相連直徑依次遞減的若干階柱體，凸輪通常通過 鉚壓的方式將突露于電連接器外面的最底階柱體與鉚接片鎖固在一起，以便提 供正常作動功能下所需的保持力。隨著產(chǎn)品小型化的發(fā)展，凸輪的尺寸設(shè)計也 隨著逐漸縮小，以滿足空間上的設(shè)計限制。然而隨著凸輪尺寸縮小，凸輪最底 階柱體尺寸也日漸縮小，與鉚接片鉚合的最底階柱體的圓柱周長也隨之減d、， 大大影響了鉚壓后的保持力的功能需求，凸輪存在與鉚接片鎖固失效的風(fēng)險， 很有可能會影響電連接器的工作穩(wěn)定性。鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可以增加凸輪與墊片鉚壓后的接觸周長，以確保足夠保持力的電連接器。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器，可電性 連接芯片模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、可動組設(shè)于基座 上的蓋體，以及收容于蓋體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪 的蓋孔和座孔，凸輪包括自上而下一體相連的若干階柱體，其中，凸輪的最底 階柱體是非圓柱形的。與本實用新型相關(guān)的技術(shù)相比，本實用新型通過電連接器中的凸輪的最底階柱體設(shè)計成非圓柱形，如一字形或十字形，固持于凸輪上的墊片也相應(yīng)設(shè)有大致呈一字形或十字形的固持孔，由此增加了鉚壓后凸輪與墊片之間的接觸周長，確保了凸輪與墊片之間足夠的保持力，可將凸輪穩(wěn)固組設(shè)于電連接器中，保證了電連接器的工作穩(wěn)定性。
圖l是本實用新型第一優(yōu)選實施例的電連接器的立體分解圖。圖2是圖l所示電連接器的立體組合圖。圖3是圖l所示電連接器中凸輪和墊片的立體組合圖。圖4是圖l所示電連接器中凸輪的立體圖。圖5是本實用新型第二優(yōu)選實施例的電連接器的立體分解圖。圖6是圖5所示電連接器的立體組合圖。圖7是圖5所示電連接器中的凸輪和墊片的立體組合圖。具體實施例請參照圖1至圖4所示，其揭示了本實用新型第一優(yōu)選施實例的結(jié)構(gòu)，電 連接器l可電性連接芯片模塊(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括收容有若干導(dǎo) 電端子(未圖示)的基座2、可動組設(shè)于基座2上的蓋體3、收容于蓋體3與基座2 之間的凸輪4，以及固持于凸輪4上的墊片5?；?由絕緣材料所制成，其包括大致呈矩形平板狀的基體21,基體21設(shè) 有若干貫穿基體21且呈矩陣排列的導(dǎo)電端子收容孔(未圖示)?；?還包括由 基體21 —側(cè)延伸設(shè)置的承接部22,在基座2承接部22的中央位置貫穿基座2 承接部22設(shè)有大致呈圓形的座孔23,用來收容凸輪4的對應(yīng)部分。蓋體3用于承載計算機(jī)的芯片模塊，其包括與基座2的基體21形狀及大 小大致相同的基部31,基部31在與基座2的導(dǎo)電端子收容孔相對應(yīng)的位置設(shè) 有若干通孔32,用于收容芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體3基部31兩側(cè) 開設(shè)有拾取槽36,便于取出芯片模塊。蓋體3還包括與基座2的承接部22相 對應(yīng)的位置延伸設(shè)置的凸出部33，凸出部33略微高于基部31。蓋體3凸出部 33在與基座2承接部22的座孔23相對應(yīng)的位置設(shè)有蓋孔34。當(dāng)蓋體3安裝 在基座2上時，蓋孔34與座孔23相互貫通，而凸輪4貫穿這兩個孔并收容于 其中。蓋體3的蓋孔34由直徑不同的兩個半圓孔組成，于兩個半圓孔的連接 處形成有垂直于蓋體3表面的擋止壁35。請參照圖4所示，凸輪4包括自上而下一體相連且直徑依次遞減的呈圓 柱體構(gòu)形的第一階柱體41、第二階柱體42、第三階柱體43。凸輪4還包括位 于凸輪4的第三階柱體43下端的最底階柱體44,最底階柱體44是非圓柱形的， 大致呈一字形。凸輪4的最底階柱體44可以鉚接墊片5，從而將凸輪4安裝固 定到蓋體3與基座2之間。在本施實例中，凸輪4的最底階柱體44設(shè)計成一 字形，增加了凸輪4與墊片5鉚壓后接觸的周長，由此能確保凸輪4與墊片5 之間有足夠的保持力，從而將凸輪4穩(wěn)定組設(shè)于蓋體3和基座2之間。第一階 柱體41的頂面凹設(shè)有大致呈一字形的工具收容孔411,通過工具收容孔411可 借助工具(如起子等)旋轉(zhuǎn)凸輪4。第一階柱體41的周壁側(cè)面一體凸伸出塊狀阻 擋部412,該阻擋部412的上端面與第一階柱體41的頂面平齊。第一階柱體 41和第二階柱體42為共軸設(shè)計，第三階柱體43和第四階柱體44為共軸設(shè)計， 而第二階柱體42與第三階柱體43之間呈偏心設(shè)置，即第一階柱體41及第二 階柱體42的軸線與第三階柱體43及第四階柱體44的柱體軸線相錯一定的距 離。另外，凸輪4上下相鄰的第二階柱體42與第三階柱體43是單側(cè)相切的， 由此凸輪4的第二階柱體42與第三階柱體43之間的斷差面減小了 ，節(jié)省了制 造凸輪4的生產(chǎn)材料。凸輪4的第一階柱體41和第二階柱體42收容于蓋體3 的蓋孔34且為間隙配合，第三階柱體43收容于基座2的座孔23且也為間隙 配合，這些柱體可于對應(yīng)孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。墊片5大致呈圓形薄片狀，固持于凸輪4最底階柱體44上，其包括扁平 狀的基部51,基部51對應(yīng)凸輪4的最底階柱體44相應(yīng)設(shè)有形狀及大小大致相 同的固持孔52。固持孔52大致設(shè)于墊片5基部51的中央位置，通過固持孔 52可將墊片5固持于凸輪4的最底階柱體44上。當(dāng)基座2與蓋體3組裝在一起時，借助驅(qū)動凸輪4的轉(zhuǎn)動可使基座2與蓋 體3處于兩種狀態(tài)在第一狀態(tài)下，該電連接器1處于打開狀態(tài)，蓋體3位于 基座2的上方，并相對于基座2偏移了一定的距離，芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未 圖示)與電連接器1的導(dǎo)電端子相脫離；當(dāng)將芯片模塊置于蓋體3的上方時， 利用操作工具(如起子)迫使凸輪4旋轉(zhuǎn)一定的角度至蓋孔34的擋止壁35處， 此時，借助凸輪4的推動而使蓋體3相對于基座2移動，使偏移距離消失，電 連接器1處于關(guān)閉狀態(tài)，最終使得芯片模塊的導(dǎo)電插腳與基座2的導(dǎo)電端子收 容孔內(nèi)的導(dǎo)電端子相接觸，形成電性導(dǎo)通。請參照圖5至圖7所示，其揭示了本實用新型第二優(yōu)選施實例的結(jié)構(gòu)，電 連接器6可電性連接芯片模塊(未圖示)至電路板(未圖示)，其也包括收容有若干 導(dǎo)電端子(未圖示)的基座7，可動組設(shè)于基座7上的蓋體8，收容于蓋體8與基座7 之間的凸4侖9，以及固持于凸輪9上的墊片50。第二施實例與第一施實例的不同 之處在于凸輪9的最底階柱體90設(shè)計成大致呈十字形，墊片50對應(yīng)凸輪4的最底 階柱體44相應(yīng)設(shè)有大致呈十字形的容納孔501，由此增加了凸輪9與墊片50鉚壓 后接觸的周長，能確保凸輪9與墊片50之間足夠的保持力，從而將凸輪4穩(wěn)定組 設(shè)于蓋體3和基座2之間，確保了電連接器6的工作穩(wěn)定性。電連接器6的組裝過 程及工作原理與第一施實例中電連接器l的大致相同，于此不再贅述。綜上所述，本實用新型中，通過將電連接器中的凸輪的最底階柱體設(shè)計成 非圓柱形，如一字形或十字形，固持于凸輪上的墊片也相應(yīng)設(shè)有大致呈一字形 或十字形的固持孔，由此增加了鉚壓后凸輪與墊片之間的接觸周長，確保了凸 輪與墊片之間足夠的保持力，可將凸輪穩(wěn)固組設(shè)于電連接器中，保證了電連接 器的工作穩(wěn)定性。需要說明的是，以上所述實施例僅為本實用新型的優(yōu)選實施方案，其它在本實施方案基礎(chǔ)上進(jìn)行的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實用新型的技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、可動組設(shè)于基座上的蓋體，以及收容于蓋體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔，凸輪包括一體相連的若干階柱體，其特征在于所述凸輪的最底階柱體是非圓柱形的。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還包括固持 于凸輪最底階柱體的墊片。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的最底階柱體大 致呈一字形，所述墊片相應(yīng)設(shè)有形狀及大小大致相同的固持孔。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的最底階柱體大 致呈十字形，所述墊片相應(yīng)設(shè)有形狀及大小大致相同的固持孔。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述凸輪還包括直徑依次 遞減的第一階柱體、第二階柱體、第三階柱體，且前三階柱體均為圓柱形。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的第一階柱體和 第二階柱體為共軸設(shè)計，第三階柱體和最底階柱體為共軸設(shè)計，第一、二階柱 體的軸線與第三階柱體及最底階柱體的軸線相錯一定的距離。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的第一階柱體、 第二階柱體及第三階柱體分別對應(yīng)于蓋體的蓋孔、基座的座孔大體成等徑設(shè)計且為間隙配合，這些柱體可于對應(yīng)孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的第一階柱體的 周壁側(cè)面凸伸出塊狀阻擋部。
9. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凸輪的第二階柱體和 第三階柱體是單側(cè)相切的。
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述蓋體兩側(cè)開設(shè)有拾取槽。
專利摘要一種電連接器，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、可動組設(shè)于基座上的蓋體，以及收容于蓋體與基座之間的凸輪，蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔，凸輪包括自上而下一體相連的若干階柱體，其中，凸輪的最底階柱體是非圓柱形的。通過電連接器中的凸輪的最底階柱體設(shè)計成非圓柱形，如一字形或十字形，固持于凸輪上的墊片也相應(yīng)設(shè)有大致呈一字形或十字形的固持孔，由此增加了鉚壓后凸輪與墊片之間的接觸周長，確保了凸輪與墊片之間足夠的保持力，可將凸輪穩(wěn)固組設(shè)于電連接器中，保證了電連接器的工作穩(wěn)定性。
文檔編號H01R12/71GK201113138SQ20072004558
公開日2008年9月10日 申請日期2007年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月28日
發(fā)明者廖啟男, 鄭志丕 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司