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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):6878046閱讀:145來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器。背景技術(shù)
--種現(xiàn)有的電連接器,其裝設(shè)于印刷電路板4上,如圖1及圖2,其包括底座5 和容設(shè)于底座5中的導(dǎo)電端子(未圖示)。其中,所述導(dǎo)電端子的下端通過(guò)焊料與印刷電 路板4相焊接,所述底座5包括基座50和位于該基座50外圍且與基座50之間具有方 便兩者配合的間隙C該間隙很小)的框體51,該基座50的中央位置設(shè)有一通孔500,環(huán) 繞該通孔500設(shè)有成行成列設(shè)置的端子收容孔501,所述導(dǎo)電端子收容于該收容孔501 中;所述框體51的上部和基座50的上表面之間形成一收容電子封裝(未圖標(biāo))的收容腔 503,另,所述框體51的內(nèi)側(cè)表面向所述收容腔503突伸出多個(gè)用以定位電子封裝的 突起505,所述框體51的四個(gè)角落形成有螺紋孔507,對(duì)應(yīng)數(shù)量的螺栓7分別穿過(guò)該 螺紋孔507將框體51固定在印刷電路板4上,進(jìn)而將電連接器固定在印刷電路板4上。 在將電連接器和印刷電路板送入回焊爐加熱熔化焊料進(jìn)而將電連接器焊接于印刷電路 板的過(guò)程中,框體51和基座50受熱發(fā)生膨脹變形,在受熱條件相同的條件下,所述 基座50受熱膨脹的程度比框體51受熱膨脹的程度大,則基座50的受熱膨脹將可能受 到框體51的限制,不能充分向四周膨脹,這樣,基座50內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重錯(cuò)位,導(dǎo)致 收容孔501產(chǎn)生過(guò)度錯(cuò)位,收容于該收容孔501中的導(dǎo)電端子6也就會(huì)嚴(yán)重偏離其原 來(lái)的位置,就極有可能使得導(dǎo)電端子6與電子封裝的接觸產(chǎn)生不良,嚴(yán)重時(shí),整個(gè)電 連接器可能就不能使用了。鑒于以上可能出現(xiàn)的問(wèn)題,需提供一種新型的電連接器以解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器,該電連接器可以防止電連接器經(jīng)過(guò)回 掉爐時(shí)框體和基座受熱膨脹相互影響導(dǎo)致端子收容孔發(fā)生嚴(yán)重錯(cuò)位,進(jìn)而影響導(dǎo)電端子與電子封裝的正確配合。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型電連接器,其裝設(shè)于印刷電路板上,其包括底座, 及容設(shè)于底座中的導(dǎo)電端子,其中,所述底座包括基座,及設(shè)于基座外的框體,所述 框體的內(nèi)側(cè)壁與所述基座的外側(cè)壁之間具有防止在框體和基座受熱膨脹變形過(guò)程中兩 者相互影響的間隙,該間隙中設(shè)有橋接所述框體和基座的連接部。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型電連接器由于在基座和框體之間設(shè)有較大間隙,基 座和框體受熱膨脹過(guò)程中就不會(huì)出現(xiàn)相互抵接的現(xiàn)象,框體也就不會(huì)對(duì)基座的膨脹變 形產(chǎn)生限制,基座即可自由膨脹變形,當(dāng)電連接器冷卻后,由于材料本身的物理性能, 基座就可以基本回復(fù)到原來(lái)的形狀,端子收容孔也就基本位于原來(lái)的位置,保證導(dǎo)電 端子與電子封裝之間的正確配合。
圖1為現(xiàn)有的電連接器的立體圖;圖2為現(xiàn)有的電連接器受熱膨脹后的正視圖;圖3為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例的立體圖;圖4為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例受熱膨脹后的正視圖;圖5為本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一歩說(shuō)明。 請(qǐng)參閱圖3至圖5,本實(shí)用新型電連接器l,其裝設(shè)于印刷電路板2上,用以將一電子封裝(未圖標(biāo))電性連接至該印刷電路板2,其包括底座IO,容設(shè)于底座10中的導(dǎo) 電端子(未圖示)以及將電連接器1固持于印刷電路板2上的緊固裝置3(在本實(shí)施例中, 該緊固裝置為螺栓)。所述底座IO包括基座100和位于基座100外圍的框體101。其中,所述基座100 成方形,其中間設(shè)有一方形通孔102,環(huán)繞該通孔102設(shè)有貫穿基座100上下表面的端 子收容孔103,這些收容孔103成行成列設(shè)置,所述導(dǎo)電端子收容于對(duì)應(yīng)收容孔103 中,且其下端連有焊料,加熱后,導(dǎo)電端子即可通過(guò)焊料焊接于印刷電路板2上;所 述框體101的上表面高于基座100的上表面,以致框體101的上部和基座100的上表 面之間形成一收容腔104,該收容腔104用以收容電子封裝,所述框體101的內(nèi)側(cè)壁向 內(nèi)琿伸形成多個(gè)突伸入所述收容腔104的定位塊105,該定位塊105用于定位電子封裝, 所述框體101的四個(gè)角落處向外延伸形成有四個(gè)凸耳106,凸耳106上設(shè)有螺紋?L,特 別需要說(shuō)明的是基座100的外側(cè)壁與框體101的內(nèi)側(cè)壁之間具有間隙107,該間隙107 中設(shè)有橋接所述基座100和框體101的連接部108,在本實(shí)施例中,該連接部108與基 座100和框體101 —體成型,也即三者的材料相同,該連接部108包括與框體101相 連的呈直線狀的第一端1080和與基座100相連的也呈直線狀的第二端1081,兩端之間 設(shè)有彎曲狀的緩沖部1083,且第一端1080和第二端1081位于同一直線上(當(dāng)然,中間 的緩沖部可以取消,這樣整個(gè)連接部即為一直線狀,該直線與相應(yīng)的側(cè)壁成傾斜關(guān)系)。組裝時(shí),先將導(dǎo)電端子組裝入底座10上的端子收容孔103中,然后將所述螺栓穿 過(guò)所述凸耳106上的螺紋孔將電連接器1固定在印刷電路板2上,然后將電連接器1 連同印刷電路板2 —起送入回焊爐(未圖示)加熱,所述框體101和基座100受熱后產(chǎn) 生膨脹變形,如圖4所示,由圖中可以看出,基座100和框體101受熱變形沒有產(chǎn)生 相互擠壓,也就不會(huì)相互之間產(chǎn)生牽制,這樣兩者均可以自由變形,冷卻后也就不會(huì) 產(chǎn)生過(guò)度變形,端子收容孔的位置也就不會(huì)產(chǎn)生過(guò)度錯(cuò)位,進(jìn)而影響導(dǎo)電端子與電子 封裝的正確配合。本使用新型的第二實(shí)施例如圖5所示,其與第一實(shí)施例的不同在于該連接部 108'的兩端為一側(cè)開口的四邊形,該三邊與所述框體101'和基座100'之間分別形成一空隙109',該兩空隙109'用以緩沖框體101'和基座100'的膨脹變形,兩端之間設(shè)有橋接部iio',該方案同樣可以避免框體ior和基座io'受熱膨脹產(chǎn)生相互 影響,進(jìn)而避免端子收容孔產(chǎn)生過(guò)度錯(cuò)位,保證導(dǎo)電端子與電子封裝的正確配合。另外,甜述的實(shí)施例,其連接部均與框體和基座一體成型,實(shí)際上,該連接部可 以僅僅與基座或框體中的一個(gè)一體成型,與另一個(gè)的側(cè)壁相抵接,或者在另一個(gè)上面 開設(shè)槽口,連接部的對(duì)應(yīng)端卡持于該槽口中,或者連接部與兩者均相互獨(dú)立成型(這種 情況下,連接部可以為薄的彎曲金屬片),然后夾持于所述框體和基座的側(cè)壁之間或卡 持于基座和框體上開設(shè)有的槽口中,這些方案也可以達(dá)到相同的效果。
權(quán)利要求1. 一種電連接器,其裝設(shè)于印刷電路板上,其包括底座,及容設(shè)于底座中的導(dǎo)電端子,其中,所述底座包括基座,及設(shè)于基座外的框體,其特征在于所述框體的內(nèi)側(cè)壁與所述基座的外側(cè)壁之間具有防止在框體和基座受熱膨脹變形過(guò)程中產(chǎn)生相互影響的間隙,該間隙中設(shè)有橋接所述框體和基座的連接部。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于:成型。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于: 少一個(gè)一體成型,與另一個(gè)相抵壓接觸。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于:少一個(gè)一體成型,與另一個(gè)相卡持配合。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器,其特征在于: 連的側(cè)壁之間成傾斜關(guān)系。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器 緩沖部。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器 邊形在與基座或框體相對(duì)應(yīng)的
9. 如權(quán)利要求l所述的電連接器
10. 如權(quán)利要求1所述的電連接器 路板上。所述連接部與所述框體和基座均一體所述連接部與所述框體和基座中的至所述連接部與所述框體和基座中的至所述連接部成直線狀,該連接部與相其特征在于所述連接部?jī)啥顺示€形,中間設(shè)有-其特征在于: 其特征在于:所述連接部的兩端位于同一直線上。 所述連接部至少一端為多邊形,該多 側(cè)與該基座或框體之間形成有一空隙。 其特征在于所述連接部為薄的彎曲的金屬片。 其特征在于所述框體通過(guò)緊固裝置固定在印刷電
專利摘要本實(shí)用新型電連接器,其裝設(shè)于印刷電路板上,其包括底座,及容設(shè)于底座中的導(dǎo)電端子,其中,所述底座包括基座,及設(shè)于基座外的框體,所述框體的內(nèi)側(cè)壁與所述基座的外側(cè)壁之間具有防止在框體和基座受熱膨脹變形過(guò)程中兩者相互影響的間隙,該間隙中設(shè)有橋接所述框體和基座的連接部,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型電連接器由于在基座和框體之間設(shè)有較大間隙,基座和框體受熱膨脹過(guò)程中就不會(huì)出現(xiàn)相互抵接的現(xiàn)象,當(dāng)電連接器冷卻后,端子收容孔基本位于原來(lái)的位置,保證導(dǎo)電端子與電子封裝之間的正確配合。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201112789SQ20072005464
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
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