專利名稱：功率led的制作方法
技術領域：
本實用新型專利涉及一種發(fā)光二極管(LED)技術，特別是涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術：
目前的發(fā)光二極管(LED)基本的組成部分包括基板(框架)、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內(nèi)引線。內(nèi)引線連接LED芯片上的電極到基板上的電極，保證有基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導體材料，由于可發(fā)出可見光，一般被應用于信號指示、顯示照明等領域。封裝膠體的主要作用是保護LED芯片，并將LED芯片發(fā)出的光導出，起到光學透鏡的作用，因此一般為透明材料，如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等。
傳統(tǒng)的功率LED一種是注膠透鏡成型結(jié)構(gòu)，一種是透鏡預成型結(jié)構(gòu)。下面分別介紹 如圖1、圖2所示，側(cè)面注膠的方法如班斯集團公司申請的名稱為“在處理過的引線框上具有過壓成型透鏡的LED裝置及其方法”(中國專利申請?zhí)?00610001487.0)，提出了一種側(cè)面注膠的LED裝置。其主要內(nèi)容是將模具101壓在處理過的引線框架102上，從模具101的開口處注入膠體103，膠體103硬化完成后，完成LED芯片104的封裝。該實用新型的注膠孔105是設置于模具101上。注膠完成后，注膠孔105殘余的膠體將影響成型后透鏡的完整性，而且膠體103與框架102的連接僅僅為框架上表面的表面附著力，連接強度低。
如圖3所示，透鏡預成型的方法主要是將已經(jīng)成型的透鏡201安裝在框架202(或基板)上，在透鏡201與基板202之間的空隙填充封裝膠體203，靠框架結(jié)構(gòu)及膠體附著力固定透鏡201。這種透鏡預成型的工藝生產(chǎn)效率低，由于受透鏡結(jié)構(gòu)及材料的限制，極大限制了該類產(chǎn)品的發(fā)展。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術之不足，而提供一種生產(chǎn)效率高、可靠性高的注膠透鏡一次成型的功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
本實用新型是通過如下技術方案來實現(xiàn)上述目的的該功率LED包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內(nèi)引線，LED芯片安裝在基板上并與電極引線連接，其特征是，基板具有注膠孔，注膠孔內(nèi)均充滿有封裝膠體，該封裝膠體與形成透鏡的膠體連成一體。
在透鏡成型制備過程中，在基板上加工的注膠孔，加工位置設置于透鏡位置的下方范圍內(nèi)，其數(shù)量為兩個或兩個以上。
采用上述結(jié)構(gòu)的功率LED具有如下優(yōu)點 1、產(chǎn)品可靠性高，注膠孔內(nèi)的膠體與形成透鏡的膠體連成一體，增加了封裝膠體對基板的附著強度； 2、生產(chǎn)工藝簡單； 3、產(chǎn)品滿足回流焊接條件要求。

圖1側(cè)面注膠方法示意圖； 圖2側(cè)面注膠完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖； 圖3透鏡預成型方法產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖； 圖4用于透鏡成型的模具及芯片安放完成的基板結(jié)構(gòu)圖； 圖5模具裝配及注膠方法示意圖； 圖6封裝膠體硬化完成后取下模具示意圖 圖7-圖10最終產(chǎn)品外形示意圖。
附圖標記說明301模具 302腔體 303、304接觸面 305板306注膠孔 307排氣孔 308LED芯片 309引線 310引線電極311封裝膠體 312注膠設備 具體實施方式
本實用新型具體實施實例說明如下其產(chǎn)品最終外形結(jié)構(gòu)示意圖如圖7-10所示，包括基板305、封裝膠體311形成的透鏡，基板具有注膠孔306和排氣孔307，注膠孔306和排氣孔307內(nèi)均充滿有封裝膠體311，該封裝膠體311與形成透鏡的膠體連成一體，排氣孔307為兩個或以上，注膠孔306位于透鏡位置的下方范圍內(nèi)。
本實用新型是通過如下工藝步驟制備的 1、透鏡成型模具準備 如圖4，在模具301材料的一側(cè)制備出符合透鏡形狀的腔體302，腔體302四周保持平整，確保模具301與基板305之間的接觸面303、304充分接觸。
2、基板的準備 在基板305上加工采用孔加工工藝注膠孔306和排氣孔307，如圖4所示，加工位置在透鏡位置的下方內(nèi)，數(shù)量各為1個。將LED芯片308安放于基板305上，采用超聲焊接工藝，采用引線309將LED芯片308的電極與基板305上的引線電極310電氣連接。
3、透鏡模具與基板壓合 將模具301采用外力壓在基板305的上方，將壓合完成的基板305和模具301倒轉(zhuǎn)，如圖5所示，中間包封LED芯片308。
4、封裝膠體注入 如圖5所示，將液態(tài)的封裝膠體311采用注膠設備312從基板305底部的注膠孔306注入，隨著所述封裝膠體311的注入，模具301與基板305之間的空氣從基板301底部的排氣孔307排出，封裝膠體311充滿整個排氣孔307時結(jié)束注膠操作。
5、封裝膠體固化 采用加熱的方式使封裝膠體311固化。
6、取模 如圖6，封裝膠體311從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)后，透鏡312成型。取掉模具301，封裝膠體311與模具301分離，封裝膠體311與基板305粘接在一起，完成封裝LED芯片308。
權(quán)利要求1、一種功率LED，包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內(nèi)引線，LED芯片安裝在基板上并與電極引線連接，其特征是，基板具有注膠孔，注膠孔內(nèi)均充滿有封裝膠體，該封裝膠體與形成透鏡的膠體連成一體。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率LED，其特征在于，所述基板上的注膠孔位于形成透鏡的膠體下方范圍內(nèi)。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率LED，其特征在于所述注膠孔的數(shù)量為兩個或兩個以上。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率LED，其特征在于所述封裝膠體充滿注膠孔內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種功率LED，該功率LED包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡、內(nèi)引線，LED芯片安裝在基板上并與電極引線連接，其特征是，基板具有注膠孔，注膠孔內(nèi)均充滿有封裝膠體，該封裝膠體與形成透鏡的膠體連成一體。在透鏡成型制備過程中，在基板上加工的注膠孔，加工位置設置于透鏡位置的下方范圍內(nèi)，其數(shù)量為兩個或兩個以上。本實用新型提供的功率LED增加了封裝膠體對基板的附著強度，具有生產(chǎn)工藝方便、可靠性高的優(yōu)點。
文檔編號H01L23/31GK201171056SQ20072006139
公開日2008年12月24日 申請日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者余彬海, 李軍政, 夏勛力, 李緒鋒 申請人:佛山市國星光電股份有限公司