專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器。背景技術(shù)：
目前，用于連接設(shè)有針腳的CPU芯片與電路板的電連接器通常包括一具有多個(gè)端子收容孔的基座、蓋體及容置于基座內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電端子，其中蓋體可相對(duì)于基座發(fā)生平移，使其內(nèi)的導(dǎo)電端子與CPU芯片上的針腳接觸或斷開(kāi)接觸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)CPU芯片與電路板的電性 連接或斷開(kāi)連接。當(dāng)CPU芯片處于工作狀態(tài)時(shí)，其上還通常設(shè)有散熱片和散熱風(fēng)扇，在通 過(guò)扣具將散熱片與風(fēng)扇扣合后，由于CPU芯片底部設(shè)有針腳的區(qū)域未與蓋體表面接觸，又 由于其厚度較小，扣具施加給CPU芯片的力將使芯片局部區(qū)域下沉，進(jìn)而產(chǎn)生一定的翹曲 變形。如圖1所示，為中國(guó)專利第200520113203.8號(hào)所揭示的一種電連接器，其蓋體上 設(shè)有承接面50，所述承接面50周圍設(shè)有承接部51，所述承接面50上設(shè)有"井"字形凸 肋501，其能夠與承接部51共同對(duì)CPU芯片施以支撐力。然而，"井"字形凸肋501雖然 能夠?qū)π酒哂幸欢ǔ潭鹊闹С至?，但在整個(gè)承接面50上，由承接面50的中心d至其四 周邊緣各個(gè)方向上，只有兩個(gè)受力支撐點(diǎn)。如箭頭E和箭頭F所指方向，箭頭E所指方向 只有兩個(gè)受力支撐點(diǎn)el和e2,箭頭F所指方向只有兩個(gè)受力支撐點(diǎn)fl和f2,其對(duì)CPU芯 片的支撐力不足，并不能很好去支撐CPU芯片，導(dǎo)致扣具將散熱片與風(fēng)扇扣合后，造成 CPU芯片局部下沉或者發(fā)生翹曲。另外，風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大振動(dòng)，對(duì)下方的CPU芯片 形成沖擊，若芯片發(fā)生翹曲，其上的針腳與端子收容孔的孔壁發(fā)生碰撞，極易損傷CPU芯 片。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型涉的目的在于提供一種電連接器，可對(duì)承接于其上的CPU芯片提供足夠的 支撐為，避免其受到風(fēng)扇振動(dòng)的沖擊力或扣具的作用力時(shí)，由于支撐力不足而導(dǎo)致的CPU 芯片翹曲變形，進(jìn)而確保CPU芯片在受力情況下能正常工作。本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子， 所述絕緣本體凹設(shè)有一承接面，所述承接面周圍設(shè)有承接部，所述承接面上設(shè)有第一凸框， 該第一凸框圍繞于該承接面中心，以及所述承接面上設(shè)有一與第一凸框形狀相同的第二凸 框，該第二凸框圍同樣繞于蓋承接面中心，且位于第一凸框外側(cè)，所述第一凸框、第二凸 框及承接部高度相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器設(shè)有圍繞該承接面中心的第一凸框以及第二凸框，可以與承接部共同支撐CPU芯片，使承接面中心至其四周邊緣各個(gè)方向上，有三個(gè)受力支撐點(diǎn)，且三個(gè)受力支撐點(diǎn)接近三等分承接面中心至承接部上相應(yīng)點(diǎn)之間的連線，以均勻支撐CPU芯片，避免CPU芯片在扣上散熱器及散熱風(fēng)扇后，因扣合力過(guò)大或受風(fēng)扇震 動(dòng)沖擊力影響出現(xiàn)芯片翹曲變形，進(jìn)而確保CPU芯片在受力情況下能正常工作。
圖1為現(xiàn)有一種電連接器的主視圖； 圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體圖； 圖3為圖2所示電連接器的主視圖；圖4為圖2所示電連接器與CPU芯片、扣具及電路板相互配合的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。 請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖4，本實(shí)用新型電連接器，可以安裝于電路板20上，用于承接CPU芯 片30以及其上的扣具31，其包括絕緣本體10和設(shè)于絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子(圖未示)。 所述絕緣本體還包括基座11、組接于基座11上的蓋體13以及使蓋體13相對(duì)于基座11平移的驅(qū)動(dòng)裝置12。請(qǐng)參照?qǐng)D2，蓋體13位于基座11上方且與其相互配合，驅(qū)動(dòng)裝置12為一搖桿。所述 蓋體13上設(shè)有一承接面131，其周圍設(shè)有承接部132，與承接面131相連還設(shè)有頭部133。 其中頭部133突出于承接面131和承接部132，自其下表面向上表面凹設(shè)有一弧形槽(圖未 示)，用以收容驅(qū)動(dòng)裝置12，所述驅(qū)動(dòng)裝置12能夠使蓋體13相對(duì)于所述基座11平移。所 述承接面131上設(shè)有與基座上的端子收容槽(圖未示)相對(duì)應(yīng)的成矩陣排列的通孔1310， 通孔311區(qū)域由所述承接部132所包圍。所述承接面131上還設(shè)有第一凸框1311以及第 二凸框1312，且所述第一凸框1311、第二凸框1312以及承接部132高度相同，三者頂面 在同一平面上。所述第一凸框1311圍繞于承接面中心c，所述第二凸框1312同樣圍繞于 承接面中心c，且圍繞在第一凸框1311外圍。所述承接面中心c距離四周承接部之間的距 離被第一凸框1311和第二凸框1312接近三等分，由于制造過(guò)程中難免產(chǎn)生工差，且所產(chǎn) 生的工程差并不影響本實(shí)用新型的效果，故為大致三等分，當(dāng)然三等分效果更好。需強(qiáng)調(diào) 的是，所述第一凸框1311和第二凸框1312的形狀依據(jù)承接面131形狀而定，與承接面131 形狀相同。請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4，當(dāng)CPU芯片30及其上扣具31裝設(shè)于本電連接器上時(shí)，CPU芯片 30底部設(shè)有針腳301的區(qū)域未與蓋體13的表面接觸，其對(duì)蓋體13的壓力由承接部132、 第一凸框1311以及第二凸框1312共同承受。在承接面131中心c至其四周邊緣的各個(gè)方 向上，都有三個(gè)受力支撐點(diǎn)，且這三個(gè)受力支撐點(diǎn)均勻分布，對(duì)CPU芯片30及其上的扣 具31具有足夠的支撐力。如圖3所示，在箭頭A方向上，蓋體13對(duì)CPU芯片30有三個(gè) 受力支撐點(diǎn)al、 a2和a3，在箭頭B方向上，蓋體13對(duì)CPU芯片30同樣有三個(gè)受力支撐 點(diǎn)bl、 b2和b3,如此提供給CPU芯片30及其上的扣具31足夠的支撐力，防止芯片30局 部下沉或者翹曲。另，各個(gè)支撐點(diǎn)之間距離大致相同，形成均勻的支撐力，不會(huì)令CPU芯 片由于支撐力不均勻而產(chǎn)生翹曲，強(qiáng)化了支撐點(diǎn)的作用。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器，由于第一凸框，第二凸框和承接部共同支撐CPU芯 片，彌補(bǔ)了以往電連接器表面對(duì)支撐CPU芯片支撐力不足，且不均勻的缺點(diǎn)，可防止了 CPU 芯片在扣上散熱器及散熱風(fēng)扇后因扣合力過(guò)大或受風(fēng)扇震動(dòng)沖擊力影響，出現(xiàn)芯片翹曲變 形，從而確保CPU芯片在受力情況下能正常工作。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述絕緣本體上設(shè)有一承接面，所述承接面周圍設(shè)有承接部，所述承接面上設(shè)有第一凸框，該第一凸框圍繞于該承接面中心，以及所述承接面上設(shè)有一與第一凸框形狀相同的第二凸框，該第二凸框同樣圍繞于該承接面中心，且位于第一凸框外側(cè)，所述第一凸框、第二凸框及承接部高度相同。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于:所述承接面中心到四周承接部之間距離 被第一凸框和第二凸框接近三等分。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于:所述第一凸框中心與承接面中心重合。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于:所述承接面上設(shè)有多排通孔，所述第一 凸框和第二凸框均位于兩排通孔之間。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于:所述凸框形狀依據(jù)承接面形狀而定。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括基座、滑動(dòng)連接于基 座之上的蓋體，所述承接面設(shè)于蓋體上。
7. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還設(shè)有一使蓋體相對(duì)于基 座相對(duì)滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。
8. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述蓋體上還設(shè)有與承接面相連接的頭 部區(qū)域，所述驅(qū)動(dòng)裝置位于頭部區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子，所述絕緣本體凹設(shè)有一承接面，所述承接面周圍設(shè)有承接部，所述承接面上設(shè)有第一凸框，該第一凸框圍繞于該承接面中心，以及所述承接面上設(shè)有一與第一凸框形狀相同的第二凸框，該第二凸框圍同樣繞于蓋承接面中心，且位于第一凸框外側(cè)，所述第一凸框、第二凸框及承接部高度相同；與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器設(shè)有圍繞該承接面中心的第一凸框以及第二凸框，可與承接部共同支撐CPU芯片，以均勻支撐CPU芯片。
文檔編號(hào)H01R13/46GK201142503SQ20072006142
公開(kāi)日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者金左鋒 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司