專利名稱：一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有技術(shù)， 一種半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括陶瓷傳導(dǎo)板、金屬
導(dǎo)流片、P型電偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之間焊錫層， 陶瓷傳導(dǎo)板分別為冷、熱端陶瓷傳導(dǎo)板，冷、熱端陶瓷傳導(dǎo)板圍成的空間先 采用美紋紙裹纏再涂硅膠密封的方法密封，金屬導(dǎo)流片通過燒結(jié)附著在陶瓷 傳導(dǎo)板上，金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶用焊錫連接固定在一起形成熱電 偶。目前只能作40 x 40咖和50 x 50 mm的陶瓷傳導(dǎo)板，過大陶瓷傳導(dǎo)板易破
裂。存在問題是工序多、成本高，裝配過程中，陶瓷傳導(dǎo)板易破裂，難度
大，成品率低。由于陶資的隔熱作用，熱傳導(dǎo)性能差。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，它 不僅工藝簡單、成品率高，而且熱傳導(dǎo)面積大，熱傳導(dǎo)性能好。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的 一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括 傳導(dǎo)板、金屬導(dǎo)流片、P型電偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電 偶之間焊錫層，傳導(dǎo)板分為冷、熱端傳導(dǎo)板，焊錫將金屬導(dǎo)流片分別與P型 電偶、N型電偶連接在一起，其特殊之處在于塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板分 別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端傳導(dǎo)板的兩端面；冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成密封空間。
所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特殊之處在于金屬 導(dǎo)流片的相鄰的兩側(cè)面、相對稱的兩側(cè)面或周向側(cè)面上有凸起。
所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特殊之處在于所述 冷端傳導(dǎo)板的周邊有下沿板、熱端傳導(dǎo)板的周邊有上沿板，冷、熱端傳導(dǎo)板 合在一起構(gòu)成密封空間。
所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特殊之處在于上沿 板的上端有一凸頭，下沿板的下端內(nèi)壁上有一凹邊，凸頭與凹邊配合。
一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括傳導(dǎo)板、金屬導(dǎo)流片、P型電 偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之間焊錫層，傳導(dǎo)板分為冷、 熱端傳導(dǎo)板，焊錫將金屬導(dǎo)流片分別與P型電偶、N型電偶連接在一起，其特 殊之處在于塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板分別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一 體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端傳導(dǎo)板的兩端面；所述冷端傳導(dǎo)板的 周邊有下沿板、熱端傳導(dǎo)板的周邊有上沿板，冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成 空間，下沿板與上沿板之間有間隙。
所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特殊之處在于上沿 板的上端有一凸頭，下沿板的下端內(nèi)壁上有一凹邊，凸頭與凹邊間隙配合。
本實用新型一種改進的半導(dǎo)本致冷致熱組件，塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo) 板分別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端 傳導(dǎo)板的兩端面；冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成密封空間。由于采用這樣結(jié) 構(gòu)，金屬導(dǎo)流片分別與冷、熱端傳導(dǎo)板一次注塑成型或壓鑄成一體，與現(xiàn)有技術(shù)相比，工藝簡單，減少了工序；金屬導(dǎo)流片直接與冷、熱散熱器接觸， 克服了現(xiàn)有技術(shù)中，陶瓷熱傳導(dǎo)性能差的缺陷，熱效率低的缺陷。故它不僅 工藝簡單、成品率高，而且熱傳導(dǎo)面積大，熱傳導(dǎo)性能好。
圖l是本用新型的主視圖。
圖2是圖1的A—A^見圖。
圖3是本實用新型金屬導(dǎo)流片的立體圖。
圖4是本實用新型金屬導(dǎo)流片另一種實施方式的立體圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。
實施例1
如圖1、圖2所示， 一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括傳導(dǎo)板、 金屬導(dǎo)流片3、 P型電偶5、 N型電偶6和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之 間焊錫層4。傳導(dǎo)板分為冷端傳導(dǎo)板l、熱端傳導(dǎo)板2，使焊錫層4將金屬導(dǎo) 流片3與P型電偶5、 N型電偶6連接在一起，塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板l、 2分別與金屬導(dǎo)流片3注塑成一體，金屬導(dǎo)流片3分別伸出冷、熱端傳導(dǎo)板1、 2的兩端面。
冷端傳導(dǎo)板1與熱端傳導(dǎo)板2之間形成空間，所述冷端傳導(dǎo)板1的周邊 有下沿板11、熱端傳導(dǎo)板2的周邊有上沿板21,上沿板n的上端有一凸頭 22,下沿板ll的下端內(nèi)壁上有一凹邊13，凸頭22與凹邊13配合，冷、熱端 傳導(dǎo)板l、 2合在一起構(gòu)成密封空間。
所述上沿板21上端面與下沿板11的下端面通過熱熔或粘接劑粘接聯(lián)接在一起。
所述凸頭22與凹邊13通過熱熔或粘接劑粘接聯(lián)接在一起。
如圖3所示，金屬導(dǎo)流片3的金屬導(dǎo)流片的相對稱的兩側(cè)面有凸起31。
也可以在相鄰的側(cè)面上有凸起31。
如圖4所示，金屬導(dǎo)流片3的金屬導(dǎo)流片的周向側(cè)面有凸起31。 本實用新型在使用時，金屬導(dǎo)流片3與冷傳導(dǎo)器、熱傳導(dǎo)器之間有絕緣
導(dǎo)熱材料。
權(quán)利要求1、一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括傳導(dǎo)板、金屬導(dǎo)流片、P型電偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之間焊錫層，傳導(dǎo)板分為冷、熱端傳導(dǎo)板，焊錫將金屬導(dǎo)流片分別與P型電偶、N型電偶連接在一起，其特征在于塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板分別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端傳導(dǎo)板的兩端面；冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成密封空間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特 征在于金屬導(dǎo)流片的相鄰的兩側(cè)面、相對稱的兩側(cè)面或周向側(cè)面上有凸起。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特 征在于所述冷端傳導(dǎo)板的周邊有下沿板、熱端傳導(dǎo)板的周邊有上沿板，冷、 熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成密封空間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特 征在于上沿板的上端有一凸頭，下沿板的下端內(nèi)壁上有一凹邊，凸頭與凹 邊配合。
5、 一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括傳導(dǎo)板、金屬導(dǎo)流片、P 型電偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之間焊錫層，傳導(dǎo)板分 為冷、熱端傳導(dǎo)板，焊錫將金屬導(dǎo)流片分別與P型電偶、N型電偶連接在一起， 其特征在于塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板分別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一 體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端傳導(dǎo)板的兩端面；所述冷端傳導(dǎo)板的 周邊有下沿板、熱端傳導(dǎo)板的周邊有上沿板，冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成 空間，下沿板與上沿板之間有間隙。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件，其特 征在于上沿板的上端有一凸頭，下沿板的下端內(nèi)壁上有一凹邊，凸頭與凹 邊間隙配合。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件， 其特征在于金屬導(dǎo)流片的相鄰的兩側(cè)面、相對稱的兩側(cè)面或周向側(cè)面上有 凸起。
專利摘要一種改進的半導(dǎo)體溫差電致冷致熱組件包括傳導(dǎo)板、金屬導(dǎo)流片、P型電偶、N型電偶和金屬導(dǎo)流片與P型電偶、N型電偶之間焊錫層，傳導(dǎo)板分為冷、熱端傳導(dǎo)板，其特殊之處在于塑料構(gòu)成的冷、熱端傳導(dǎo)板分別與金屬導(dǎo)流片注塑或壓鑄成一體，金屬導(dǎo)流片伸出冷端傳導(dǎo)板和熱端傳導(dǎo)板的兩端面；冷、熱端傳導(dǎo)板合在一起構(gòu)成密封空間。由于采用這樣結(jié)構(gòu)，金屬導(dǎo)流片分別與冷、熱端傳導(dǎo)板一次注塑成型或壓鑄成一體，與現(xiàn)有技術(shù)相比，工藝簡單，減少了工序；金屬導(dǎo)流片直接與冷、熱散熱器接觸，克服了現(xiàn)有技術(shù)中，陶瓷熱傳導(dǎo)性能差的缺陷，熱效率低的缺陷。故它不僅工藝簡單、成品率高，而且熱傳導(dǎo)面積大，熱傳導(dǎo)性能好。
文檔編號H01L35/30GK201138667SQ20072006174
公開日2008年10月22日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者徐慧英 申請人:徐慧英