專利名稱：表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種表面印刷散 熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，內(nèi)嵌介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)多采用先將介電層表面金屬 化，用焊錫膏與上下層金屬框架進(jìn)行連接，介電層表面金屬化工藝復(fù) 雜，大大增加了制造成本。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題是要提供一種用絕緣散熱膠替代介電層 金屬化層的表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。為了解決以上的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種表面印刷散熱膠 連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括二個(gè)金屬框架，其中在一個(gè)金 屬框架上表面用焊錫連接有芯片，另一個(gè)金屬框架的上表面用散熱膠 連接有介電層，介電層上面涂有散熱膠，并與前一金屬框架的下表面 粘結(jié)，然后用塑封膠封固，其左、右分別伸出前一金屬框架和后一金 屬框架。伸出封裝體外的后 一金屬框架有穿孔。將上下層金屬框架與介電層加熱施壓，固化后即可進(jìn)行下一封裝 工序，或固化后成為一體的金屬框架可堆疊搬運(yùn)或儲(chǔ)放，準(zhǔn)備后續(xù)封 裝工序。本實(shí)用新型的優(yōu)越功效在于 1)用介電層表面印刷絕緣散熱膠代替介電層金屬化層，簡(jiǎn)化了加工
工藝，降低了制造成本；2)散熱膠具有絕緣作用，可減薄介電層的厚度，有效降低了半導(dǎo)體 封裝結(jié)構(gòu)的厚度。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明-l一金屬框架l; 110—上表面；2— 金屬框架2; 210—上表面；3— 芯片；5— 介電層；510—上表面；6— 絕緣散熱膠；7— 塑封膠；120—下表面；220—下表面； 4一焊錫；520—下表面；8—穿孔。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖所示，本實(shí)用新型提供一種表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括金屬框架l-l、金屬框架2-2，其中一個(gè)金屬框架1-1具有一上表面110和一下表面 120，芯片3具有一個(gè)或多個(gè)焊墊，該芯片3用焊錫4于金屬框架1-1 的上表面110連接；另一個(gè)金屬框架2-2具有一上表面210和一下表 面220，在金屬框架2-2的上表面210以絲網(wǎng)印刷方法形成一層絕緣 散熱膠6，介電層5具有一上表面510和一下表面520，將介電層5 施壓連接，使介電層5的下表面520與金屬框架2-2的上表面210連 接，該絕緣散熱膠6固化后使介電層5與金屬框架2-2形成一體，同 時(shí)在介電層5的上表面510涂有絕緣散熱膠6，并與前一金屬框架1-1 的下表面120施壓連接，絕緣散熱膠6固化后然后用一塑封膠7封固， 前一金屬框架1-1和后一金屬框架2-2分別伸出該封裝體的左、右端。 伸出封裝體外的后一金屬框架2-2具有連通上表面210和下表面 220的穿孔8。
權(quán)利要求1、一種表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于二個(gè)金屬框架，其中在一個(gè)金屬框架上表面用焊錫連接有芯片，另一個(gè)金屬框架的上表面用散熱膠連接有介電層，介電層上面涂有散熱膠，并與前一金屬框架的下表面粘結(jié)，然后用塑封膠封固，其左、右分別伸出前一金屬框架和后一金屬框架。
2、 按權(quán)利要求1所述的一種表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封 裝結(jié)構(gòu)，其特征在于伸出封裝體外的后一金屬框架有穿孔。
專利摘要一種表面印刷散熱膠連接介電層的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括二個(gè)金屬框架，其中在一個(gè)金屬框架上表面用焊錫連接有芯片，另一個(gè)金屬框架的上表面用散熱膠連接有介電層，介電層上面涂有散熱膠，并與前一金屬框架的下表面粘結(jié)，然后用塑封膠封固。本實(shí)用新型用介電層表面印刷絕緣散熱膠代替金屬化層，簡(jiǎn)化了加工工藝，降低了制造成本；散熱膠具有絕緣作用，可減薄介電層的厚度，有效降低了半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的厚度。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201025614SQ20072006736
公開(kāi)日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者朱坤恒, 牛志強(qiáng) 申請(qǐng)人:上海旭福電子有限公司