專利名稱:Rf測(cè)試開(kāi)關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電器開(kāi)關(guān),尤其涉及一種使組配更加簡(jiǎn)單精確, 大幅提高產(chǎn)品良率的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)廣泛使用于RF電路測(cè)試的場(chǎng)合中,例如
圖1所 示,現(xiàn)有的手機(jī)1內(nèi)部的RF電路板2與手機(jī)天線3間,必需設(shè)置一測(cè)試 開(kāi)關(guān)4,在手機(jī)l出廠前,需進(jìn)行出廠檢驗(yàn)時(shí),則通過(guò)該測(cè)試開(kāi)關(guān)4的開(kāi) 啟(0N)或關(guān)閉(OFF)來(lái)進(jìn)行RF電路板2與天線3間的相關(guān)功能測(cè)試 操作,由于測(cè)試開(kāi)關(guān)4必需容置于體積與空間狹小的手機(jī)1內(nèi)部,因此, 測(cè)試開(kāi)關(guān)4必需講求體積小巧。
上述現(xiàn)有的測(cè)試開(kāi)關(guān)4的必需要求體積小巧,在組配上必需將如小 型的金屬外殼、塑料芯心、金屬端子及塑料底座予以進(jìn)行組配,需經(jīng)過(guò) 至少四道的組配制程程序,相當(dāng)復(fù)雜不便,即使考慮以全自動(dòng)機(jī)械予以 自動(dòng)組配結(jié)合,也需耗費(fèi)相當(dāng)高的成本,且多個(gè)組配程序間易產(chǎn)生誤差 而形成大量的不良品,使現(xiàn)有RF測(cè)試開(kāi)關(guān)除了制造成本偏高外,產(chǎn)品生 產(chǎn)的質(zhì)量與良率也不符合經(jīng)濟(jì)效益,實(shí)為目前現(xiàn)有的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)所極待 解決的課題。
此外,在相關(guān)的先前專利技術(shù)文獻(xiàn)方面,中國(guó)臺(tái)灣專利公報(bào)第260904 「線纜連接器插接座的改良結(jié)構(gòu)」新型專利案,則揭示以金屬保護(hù)罩、 膠芯組及中央端子組所組成的線纜連接器插接座,其中,該膠芯組包括 定位部、主體部及底板等多個(gè)組件,定位部、主體部及底板間以柱孔凹 凸對(duì)位組合,除了組件繁多不便組配,而使該線纜連接器插接座的制造 成本偏高及產(chǎn)品良率及質(zhì)量下降外,由于現(xiàn)有RF測(cè)試開(kāi)關(guān)所講求的前提 是體積小巧,因此,該多個(gè)定位部、主體部及底板組件間以柱孔凹凸對(duì) 位組合更加不易,且組件精密度及容許誤差值必需被嚴(yán)格要求,否則, 膠芯組中的定位部、主體部及底板任何一個(gè)組件間的定位柱或定位孔只要精密度略降或容許誤差值稍大,皆會(huì)產(chǎn)生無(wú)法組合形成不良品的問(wèn)題,
嚴(yán)重影響RF測(cè)試開(kāi)關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的效益及產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷,而提供一種RF測(cè)試開(kāi)關(guān),本實(shí)用新型所需要求的組件精密度可 以降低,且組件容許誤差值范圍較大,進(jìn)而使組配更加簡(jiǎn)單精確,大幅 提高產(chǎn)品的良率。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是
一種RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于包括第一開(kāi)關(guān)部件,包括一金屬外
罩及一膠芯組件,該金屬外罩的下端周緣設(shè)有多個(gè)固定爪片,該膠芯組
件,與該金屬外罩間以預(yù)塑一體成型結(jié)合;第二開(kāi)關(guān)部件,包括一端子
組及一絕緣底座,該端子組包括至少一第一金屬片及至少一第二金屬片, 該第一金屬片與第二金屬片間是以開(kāi)關(guān)關(guān)系連結(jié),絕緣底座供端子組的 第一金屬片及第二金屬片容置結(jié)合,且該絕緣底座與端子組的第一金屬 片及第二金屬片間是以預(yù)塑一體成型方式組合,并使該第一金屬片一端 及第二金屬片一端露出于絕緣底座底部,該絕緣底座的底部周緣由第一 開(kāi)關(guān)部件的金屬外罩的固定爪片彎折包覆結(jié)合,使第一開(kāi)關(guān)部件結(jié)合第 二開(kāi)關(guān)部件。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第一開(kāi)關(guān)部件的金屬外罩頂端設(shè)有一容納 開(kāi)口。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第一開(kāi)關(guān)部件的膠芯組件頂端設(shè)有一結(jié)合部。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中結(jié)合部?jī)?nèi)形成一開(kāi)口。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第二開(kāi)關(guān)部件的端子組的第一金屬片一端
形成一端子部。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中端子部表面至少設(shè)有一凸塊。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第二開(kāi)關(guān)部件的端子組的第二金屬片一端
形成一端子部。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中端子部表面至少設(shè)有一凸塊。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第二開(kāi)關(guān)部件的端子組的第一金屬片與第二金屬片間形成一單投開(kāi)關(guān)連結(jié)結(jié)構(gòu)。
前述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中第二開(kāi)關(guān)部件的絕緣底座頂端形成一開(kāi)口 , 其絕緣底座底部周緣設(shè)有多個(gè)凹槽。
本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的功效,是在于借由第一開(kāi)關(guān)部件的金屬 外罩與膠芯組件為預(yù)塑成型結(jié)合成一體,與第二開(kāi)關(guān)部件的端子組及絕 緣底座為預(yù)塑成型結(jié)合為一體相互嵌組包覆,而使RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的制造成 本可大幅降低及降低不良品產(chǎn)生的機(jī)率,同時(shí),因只有第一開(kāi)關(guān)部件、
第二開(kāi)關(guān)部件兩個(gè)預(yù)塑模塊開(kāi)關(guān)組件組配,所需要求的組件精密度可以 降低,且組件容許誤差值范圍較大,進(jìn)而使組配更加簡(jiǎn)單精確,大幅提 高產(chǎn)品的良率。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1是現(xiàn)有RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的應(yīng)用架構(gòu)圖2是本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的第一實(shí)施例的立體外觀結(jié)構(gòu)示意
圖3為本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的第一開(kāi)關(guān)部件立體外觀結(jié)構(gòu)示意
圖4為本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的第二開(kāi)關(guān)部件立體外觀結(jié)構(gòu)示意
圖5為本實(shí)用新型的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖; 圖6為本實(shí)用新型的剖視圖7為本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)應(yīng)用于手機(jī)的RF電路板的應(yīng)用例
圖8是本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)的第二實(shí)施例圖。
圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明
100 RF測(cè)試開(kāi)關(guān)
l手機(jī) 2RF電路板 3手機(jī)天線 4測(cè)試開(kāi)關(guān)10第一開(kāi)關(guān)部件
ll金屬外罩 lll容納開(kāi)口
112固定爪片 12膠芯組件 121結(jié)合部 1211開(kāi)口 20第二開(kāi)關(guān)部件 21端子組 211第一金屬片 211a端子部 211b凸塊 212第二金屬片 212a端子部 212b凸塊 22絕緣底座 221開(kāi)口 222凹槽 200手機(jī) 210 RF電路板具體實(shí)施方式
首先請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖4、圖5及圖6所示,為本實(shí)用新型的RF 測(cè)試開(kāi)關(guān)100的第一實(shí)施例,該RF測(cè)試開(kāi)關(guān)100包含一第一開(kāi)關(guān)部件10 及一第二開(kāi)關(guān)部件20,其中,該第一開(kāi)關(guān)部件10包含一金屬外罩11及 一膠芯組件12,金屬外罩ll頂端形成一容納開(kāi)口 111,下端周緣設(shè)有若 干固定爪片112,該膠芯組件12為塑料構(gòu)成,且頂端設(shè)有一結(jié)合部121, 該結(jié)合部121對(duì)應(yīng)結(jié)合于該金屬外罩11的容納開(kāi)口 111內(nèi),且該結(jié)合部 121內(nèi)形成一開(kāi)口 1211。
該膠芯內(nèi)膜12與該金屬外罩11是以預(yù)塑一體成型方式組合,該膠 芯內(nèi)膜12與該金屬外罩11間的預(yù)塑一體成型結(jié)合方式不限,在本實(shí)用新型中是以金屬外罩11置于模具中,而以塑料一體射出成型方式為例。
該第二開(kāi)關(guān)部件20,包括一端子組21及絕緣底座22,該端子組21 包括至少一第一金屬片211及至少一第二金屬片212,該第一金屬片211 與第二金屬片212間的連結(jié)關(guān)系不限,在本實(shí)用新型中是以如單投開(kāi)關(guān) 連結(jié)方式為例,其它開(kāi)關(guān)的連結(jié)關(guān)系如三投切換或雙投開(kāi)關(guān)等連結(jié)結(jié)構(gòu) 應(yīng)屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。上述的第一金屬片211 —端形成一端子 部211a;第二金屬片212 —端形成一端子部212a,該端子部211a與212a 可供以表面黏著技術(shù)(SMT)連結(jié)于如一手機(jī)200的RF電路板210上(如 圖7所示)。
絕緣底座22頂端形成一開(kāi)口 221,該開(kāi)口 221供端子組21的第一金 屬片211及第二金屬片212容置結(jié)合,該絕緣底座22底端周緣設(shè)有若干 凹槽222,且該絕緣底座22與端子組21的第一金屬片211及第二金屬片 212間以預(yù)塑一體成型方式組合,并使該第一金屬片211的端子部211a 及第二金屬片212的端子部212a露出于絕緣底座22底部,而形成表面 黏著組件(SMD)的表面黏著功能,以便連結(jié)至如圖7所示的手機(jī)200的 RF電路板210上。
該絕緣底座22底部的各凹槽222供上述金屬外罩11下端周緣的各 固定爪片112予以彎折嵌組包覆結(jié)合,使該金屬外罩11、膠芯組件12預(yù) 塑一體成型的模塊化的第一開(kāi)關(guān)部件10與該端子組21及絕緣底座22預(yù) 塑一體成型組合形成的模塊化第二開(kāi)關(guān)部件20相互組合連結(jié),并使該第 二開(kāi)關(guān)部件20的端子組21的第一金屬片211對(duì)應(yīng)第一開(kāi)關(guān)部件10的膠 芯內(nèi)膜12的結(jié)合部121的開(kāi)口 1211,使第一金屬片211可以通過(guò)開(kāi)口 1211露出而供壓按操作形成如同單投開(kāi)關(guān)的開(kāi)啟或關(guān)閉的功能。
請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D7所示,為本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)100應(yīng)用于手機(jī)200 的RF電路板210表面黏著的應(yīng)用例,其中,借由該結(jié)合于絕緣底座22 底部的端子組21中的第一金屬片211 —端的端子部211a及第二金屬片 212 —端的端子部212a,以及,各彎折嵌入凹槽222的各固定爪片112 表面,以表面黏著技術(shù)黏著于該手機(jī)200的RF電路板210表面,亦即借 由上述的金屬外罩U、膠芯組件12預(yù)塑一體成型的模塊化第一開(kāi)關(guān)部件 10與該端子組21及絕緣底座22預(yù)塑一體成型組合形成的模塊化第二開(kāi)關(guān)部件20,以簡(jiǎn)單及低成本組合制程,以形成表面黏著開(kāi)關(guān)組件結(jié)構(gòu), 不需要嚴(yán)格的組件精密度配合及具有較寬廣的組件容許誤差值,進(jìn)而使 產(chǎn)品的不良率下降,且簡(jiǎn)化組件組配制程而具有產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D8所示,為本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān)100的第二實(shí)施例, 其中,該第二開(kāi)關(guān)部件20的端子組21的第一金屬片211的端子部211a 表面至少設(shè)有一凸塊211b;該端子組21的第二金屬片212的端子部212a 表面至少設(shè)有一凸塊212b,使該端子組21整體與該絕緣底座22預(yù)塑一 體成型時(shí),可以使該第一金屬片211的端子部211a及第二金屬片212的 端子部212a更加緊密及牢固結(jié)合于絕緣底座22中,該凸塊211b及凸塊 212b的形成方式不限,如以沖壓成型、預(yù)鑄成型或彎折成型方式均不限, 且該凸塊211b及凸塊212b的形狀不限,在本實(shí)用新型中是以矩形凸塊 為例,其它如鋸齒塊或三角塊或半圓球塊等形狀皆不脫離本實(shí)用新型的 范疇。
在以上圖2 圖8中所示本實(shí)用新型的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其中所揭示的 相關(guān)說(shuō)明及圖式,僅為便于闡明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)手段,所 揭示較佳實(shí)施例之一。
以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型 作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于包括第一開(kāi)關(guān)部件,包括一金屬外罩及一膠芯組件,該金屬外罩的下端周緣設(shè)有多個(gè)固定爪片,該膠芯組件,與該金屬外罩間以預(yù)塑一體成型結(jié)合;第二開(kāi)關(guān)部件,包括一端子組及一絕緣底座,該端子組包括至少一第一金屬片及至少一第二金屬片,該第一金屬片與第二金屬片間是以開(kāi)關(guān)關(guān)系連結(jié),絕緣底座供端子組的第一金屬片及第二金屬片容置結(jié)合,且該絕緣底座與端子組的第一金屬片及第二金屬片間是以預(yù)塑一體成型方式組合,并使該第一金屬片一端及第二金屬片一端露出于絕緣底座底部,該絕緣底座的底部周緣由第一開(kāi)關(guān)部件的金屬外罩的固定爪片彎折包覆結(jié)合,使第一開(kāi)關(guān)部件結(jié)合第二開(kāi)關(guān)部件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第一開(kāi)關(guān)部件的金屬外罩頂端設(shè)有一容納開(kāi)口 。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第一開(kāi)關(guān)部件的膠芯組件頂端設(shè)有一結(jié)合部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述結(jié)合 部?jī)?nèi)形成一開(kāi)口。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第二 開(kāi)關(guān)部件的端子組的第一金屬片一端形成一端子部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述端子 部表面至少設(shè)有一凸塊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第二 開(kāi)關(guān)部件的端子組的第二金屬片一端形成一端子部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述的端 子部表面至少設(shè)有一凸塊。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第二 開(kāi)關(guān)部件的端子組的第一金屬片與第二金屬片間形成一單投開(kāi)關(guān)連結(jié)結(jié) 構(gòu)。
10、根據(jù)權(quán)利要求1所述的RF測(cè)試開(kāi)關(guān),其特征在于所述第二開(kāi) 關(guān)部件的絕緣底座頂端形成一開(kāi)口,其絕緣底座底部周緣設(shè)有多個(gè)凹槽。
專利摘要一種RF測(cè)試開(kāi)關(guān),包括第一開(kāi)關(guān)部件,包括一金屬外罩及一膠芯組件,金屬外罩的下端周緣設(shè)有多個(gè)固定爪片,膠芯組件,與金屬外罩間以預(yù)塑一體成型結(jié)合;第二開(kāi)關(guān)部件,包括一端子組及一絕緣底座,端子組包括至少一第一金屬片及至少一第二金屬片,第一金屬片與第二金屬片間是以開(kāi)關(guān)關(guān)系連結(jié),絕緣底座供端子組的第一金屬片及第二金屬片容置結(jié)合,且絕緣底座與端子組的第一金屬片及第二金屬片間是以預(yù)塑一體成型方式組合,并使第一金屬片一端及第二金屬片一端露出于絕緣底座底部,絕緣底座的底部周緣由第一開(kāi)關(guān)部件的金屬外罩的固定爪片彎折包覆結(jié)合,使第一開(kāi)關(guān)部件結(jié)合第二開(kāi)關(guān)部件。本實(shí)用新型組配更加簡(jiǎn)單精確,大幅提高產(chǎn)品的良率。
文檔編號(hào)H01H13/10GK201153076SQ20072009952
公開(kāi)日2008年11月19日 申請(qǐng)日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者曾昌萬(wàn) 申請(qǐng)人:曾昌萬(wàn)