專利名稱：新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
第l/2頁(yè)新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種LED芯片的固定 和電極引出結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)都只是將市售的已完成初步封裝的LED芯片塊連接在 一安裝板上，將正負(fù)兩極通過(guò)導(dǎo)電線路引至安裝版上的轉(zhuǎn)接線路塊上，再將安裝 版與散熱器相連。由于市售的LED芯片塊都帶有座體，工作時(shí)LED所產(chǎn)生的熱 量需要依次經(jīng)過(guò)芯片塊座體和安裝板才能傳至散熱器散發(fā)，較多的中間傳遞環(huán)節(jié) 會(huì)影響LED照明設(shè)備的散熱性能，導(dǎo)致LED光衰較大，影響使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種新型發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)優(yōu)化結(jié)構(gòu)、減少中間導(dǎo)熱環(huán)節(jié)來(lái)達(dá)到提高LED照明設(shè)備散熱性 能、延長(zhǎng)使用壽命的目的。為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝 板和設(shè)于安裝板上的LED芯片，其特征在于所述的安裝板上設(shè)有安裝槽，安裝 槽的兩端分別設(shè)有正極觸片和負(fù)極觸片，LED芯片設(shè)于安裝槽內(nèi)并被夾置于正 極觸片和負(fù)極觸片之間，所述的安裝版上還設(shè)有轉(zhuǎn)接線路塊，所述的正極觸片和 負(fù)極觸片分別與轉(zhuǎn)接線路塊的正極接點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)電連接。使用時(shí)，將安裝版連 接在散熱器上，本實(shí)用新型直接在安裝板上安裝LED芯片，減去了現(xiàn)有技術(shù)中 的芯片塊座體，LED工作時(shí)產(chǎn)生的熱量只需經(jīng)過(guò)安裝板的傳遞便可到達(dá)散熱器， 導(dǎo)熱快速，有效提高了 LED照明設(shè)備的散熱性能，減小了光衰，延長(zhǎng)了使用壽 命，適當(dāng)選取安裝版的材料更可以進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性能。本實(shí)用新型在封裝過(guò)程 中，將芯片夾在正極觸片和負(fù)極觸片之間便可實(shí)現(xiàn)電連接，接觸可靠，操作方便。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)措施所述的LED芯片有復(fù)數(shù)個(gè)，該復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片串聯(lián)成芯片列后夾置于正極 觸片和負(fù)極觸片之間。LED芯片的數(shù)量可根據(jù)需要選擇，以達(dá)到所需亮度，各 個(gè)LED芯片正負(fù)極首尾相接，最外側(cè)的兩個(gè)LED芯片的正極或負(fù)極則與正極觸片和負(fù)極觸片相接。所述的安裝槽的截面呈倒梯形，其底面兩邊的槽壁斜上逐漸向外展開(kāi)。梯形 槽便于安裝、可靠定位LED芯片，斜向的槽壁加工后，還能起到集光、反光的 作用。所述的LED芯片呈圓形，正極觸片和負(fù)極觸片呈與LED芯片相對(duì)應(yīng)的弧環(huán) 形?；…h(huán)形觸片能牢牢地將LED芯片卡在它們之間，保證電連接可靠。所述的安裝板上開(kāi)有連接通 L，便于用螺接、銷(xiāo)接等方式將安裝版與散熱器 相連。有益效果本實(shí)用新型通過(guò)直接將LED芯片連接在安裝板上，減少了LED 照明設(shè)備的中間導(dǎo)熱環(huán)節(jié)，從而提高了散熱性能，延長(zhǎng)了使用壽命，結(jié)構(gòu)可靠， 封裝方便。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實(shí)用新型安裝槽的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示的新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，安裝板1可用導(dǎo)熱性能好的金屬材 料制成，其上開(kāi)設(shè)有安裝槽3，安裝槽3內(nèi)置有若干LED芯片2，安裝槽3的兩 端分別設(shè)有正極觸片4和負(fù)極觸片5， LED芯片2剛好卡在正極觸片4和負(fù)極觸 片5之間。觸片呈弧環(huán)形，與LED芯片相對(duì)應(yīng)。安裝槽的截面呈倒梯形(圖2)，其兩槽壁拋光后可起到反光面的作用。正極觸片4和負(fù)極觸片5通過(guò)電連接線路6分別接至轉(zhuǎn)接線路塊7的正極接 點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)，便于于外電路相連，電連接線路6可直接印刷在安裝板1上。安裝板1還開(kāi)有若干連接通孔8。使用時(shí)，將安裝板l與散熱器相連，轉(zhuǎn)接線路塊7與外電路相連即可。
權(quán)利要求1、新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝板和設(shè)于安裝板上的LED芯片，其特征在于所述的安裝板上設(shè)有安裝槽，安裝槽的兩端分別設(shè)有正極觸片和負(fù)極觸片，LED芯片設(shè)于安裝槽內(nèi)并被夾置于正極觸片和負(fù)極觸片之間，所述的安裝版上還設(shè)有轉(zhuǎn)接線路塊，所述的正極觸片和負(fù)極觸片分別與轉(zhuǎn)接線路塊的正極接點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 LED芯片有復(fù)數(shù)個(gè)，該復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片串聯(lián)成芯片列后夾置于正極觸片和負(fù)極 觸片之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述的安裝槽的截面呈倒梯形，其底面兩邊的槽壁斜上逐漸向外展開(kāi)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 LED芯片呈圓形，正極觸片和負(fù)極觸片呈與LED芯片相對(duì)應(yīng)的弧環(huán)形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 安裝板上開(kāi)有連接通孔。
專利摘要新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種LED芯片的固定和電極引出結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有技術(shù)存在散熱性能不佳、光衰大的缺陷，本實(shí)用新型包括安裝板和設(shè)于安裝板上的LED芯片，其特征在于所述的安裝板上設(shè)有安裝槽，安裝槽的兩端分別設(shè)有正極觸片和負(fù)極觸片，LED芯片設(shè)于安裝槽內(nèi)并被夾置于正極觸片和負(fù)極觸片之間，所述的安裝版上還設(shè)有轉(zhuǎn)接線路塊，所述的正極觸片和負(fù)極觸片分別與轉(zhuǎn)接線路塊的正極接點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)電連接。減少了LED照明設(shè)備的中間導(dǎo)熱環(huán)節(jié)，從而提高了散熱性能，延長(zhǎng)了使用壽命，結(jié)構(gòu)可靠，封裝方便。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201117656SQ200720113740
公開(kāi)日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月24日
發(fā)明者樓滿娥, 郭邦俊 申請(qǐng)人:樓滿娥