專利名稱：一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件封裝模條，尤其涉及半導(dǎo)體封裝用模條的定位裝置。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體器件的封裝方法，基本上可以分成兩種，即，塑封和灌封。由 于灌封方式具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉、設(shè)備投資小等優(yōu)點(diǎn)，所以， 一直被產(chǎn)業(yè) 界所廣泛采用。
采用灌封工藝封裝，就會(huì)用到灌封模條。該模條絕大多數(shù)是用塑料制造的， 為了保證被封裝器件各個(gè)部位的相對(duì)幾何位置，在灌封模條上設(shè)置有很多個(gè)用 于定位的定位槽，我們稱之為槽型定位，槽的寬度與引線框架的厚度基本相同， 起到確定引線框架插入角度的定位作用，槽的深度確定了引線框架的插入深度。 槽型定位所使用的材料是塑料的，材料強(qiáng)度有限，而引線框架為金屬材料在沖 制過程時(shí)，難免會(huì)有毛刺，當(dāng)引線框架的毛剌和模條的槽型定位相接觸摩擦?xí)r， 就會(huì)產(chǎn)生塑料碎屑，這些塑料碎屑就會(huì)堆積在槽型定位的槽底，影響引線框架 的插入高度，進(jìn)而影響封裝的整體效果。當(dāng)引線框架厚度比較薄的時(shí)候，這種 現(xiàn)象就會(huì)更加明顯。需要指出的是，光電器件對(duì)封裝后的器件的各個(gè)部位的相 對(duì)位置有比較嚴(yán)格的要求，所以，當(dāng)大規(guī)模、連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，上述槽型定位的設(shè) 計(jì)缺陷會(huì)對(duì)光電器件的產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大負(fù)面影響。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述設(shè)計(jì)中所存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、 設(shè)計(jì)合理、操作方便的灌封用模條定位裝置的解決方案。 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是傳統(tǒng)塑料灌封模條，以中點(diǎn)為界，左右對(duì)稱有多對(duì)定位，定位起到的作用 是限制插入的引線框架達(dá)到固定的高度和插入角度(多為垂直插入)，本方案是 在多對(duì)塑料槽型定位中對(duì)稱選出一對(duì)(或者幾對(duì))，將其由原來的槽型改變?yōu)槎?型，稱之為墩型定位，墩型定位的高度和原來槽型定位的高度相同。與此同時(shí)， 將其他沒有改動(dòng)的槽型定位的槽適當(dāng)加深，使之僅僅保留插入角度定位的功能， 而不再具有定位封裝高度的功能，封裝高度的控制由墩型定位來完成。
本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)
(1) 、傳統(tǒng)灌封模條的特點(diǎn)是槽型定位同時(shí)起到兩個(gè)作用，S卩，高度的 定位和垂直定位。而本設(shè)計(jì)方案的優(yōu)點(diǎn)是將傳統(tǒng)灌封模條的定位功能一分為 二，垂直定位繼續(xù)由槽型定位來完成，而封裝高度的定位由墩型定位完成。這 樣就有效地避免了傳統(tǒng)槽型定位因槽底雜物堆積所導(dǎo)致的封裝高度的偏差，而 影響產(chǎn)品的質(zhì)量；
(2) 、設(shè)計(jì)合理、簡(jiǎn)單，巧妙地將封裝用模條的定位裝置分成槽型定位和
墩型定位，槽型定位起到使插入產(chǎn)品垂直定位作用，墩型定位起到確定封裝高 度的定位作用，在不增加任何成本的情況下，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，延長(zhǎng)了模條的 使用壽命。

圖1本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置俯視圖
圖2本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置主視圖
圖3本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置槽型定位主視圖
圖4本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置墩型定位主視圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施做進(jìn)一步詳細(xì)描述。結(jié)合圖1，本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置是由鋼片1、模腔2、
槽型定位3、墩型定位4、墩型定位平面6組成，其中，引線框架插在槽型定位 3的槽5中，槽型定位3起到插入產(chǎn)品垂直的定位作用，墩型定位4起到確定封 裝深度的定位作用。
結(jié)合圖2，本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置是由鋼片1、模腔2、 槽型定位3和墩型定位4組成，其中，引線框架插在槽型定位3的槽中，槽型 定位3起到插入高度的定位作用，墩型定位4起到確定封裝高度的定位作用。
結(jié)合圖3，本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置的槽型定位3。其中 槽型定位3只起到使插入產(chǎn)品垂直的定位作用。
結(jié)合圖4，本實(shí)用新型一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置的墩型定位4。其中 墩型定位4起到確定封裝高度的定位作用。
權(quán)利要求1、一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置，由鋼片(1)、模腔(2)、槽型定位(3)墩型定位(4)組成，其特征在于模條定位由槽型定位(3)和墩型定位(4)共同完成，槽型定位(3)上有槽(5)，此槽(5)在封裝時(shí)起到垂直定位的作用，墩型定位(4)上面為一墩型定位平面(6)，墩型定位平面(6)起到定位所生產(chǎn)的產(chǎn)品高度的作用。
2、 按照權(quán)利要求1所述一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置，其特征在于墩 型定位(4)同時(shí)有多對(duì)、不同高度的墩型定位、不同的相對(duì)位置，使用中根 據(jù)需要選擇適合的墩型定位(4)，將不適用的墩型定位剪掉，可以實(shí)現(xiàn)不同 高度的封裝。
專利摘要一款半導(dǎo)體封裝用模條定位裝置，在傳統(tǒng)塑料槽型定位中對(duì)稱選出一對(duì)(或者幾對(duì))，將其由原來的槽型改變?yōu)槎招停Q之為墩型定位，墩型定位的高度和原來槽型定位的槽底高度相同。與此同時(shí)，將其他沒有改動(dòng)的槽型定位的槽底深度適當(dāng)加深，使之僅僅保留插入角度定位的功能，而不再具有定位封裝深度的功能，封裝深度的控制由墩型定位來完成。該設(shè)計(jì)方案有效地避免了傳統(tǒng)槽型定位因槽底塑料碎屑堆積所導(dǎo)致的封裝深度的偏差，設(shè)計(jì)合理、簡(jiǎn)單，巧妙地將封裝用模條的定位裝置分成槽型定位和墩型定位，槽型定位起到插入角度的定位的作用，墩型定位起到確定封裝深度的作用，在不增加任何成本的情況下，提高了封裝質(zhì)量，延長(zhǎng)了模條的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L21/56GK201226351SQ20072011699
公開日2009年4月22日 申請(qǐng)日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者勇 姜, 楊家象 申請(qǐng)人:哈爾濱海格科技發(fā)展有限責(zé)任公司